全球算力龙头英伟达将于美股周三盘后，即北京时间周四清晨发布截至4月底的2026财年一季报。 然而与过去两年截然不同的是， 市场正在等待的不只是“地球最强AI芯片”的销售额又达到怎样的新高，还有英伟达如何叙述政策利空对业绩的影响 。 在过去一个半月的反弹行情中，英伟达股价从年内低点上涨达56%，这也使得公司又进入容错空间极小的状态。 重点关注前瞻指引 过去两年里，英伟达每一个季度都交出超越分析师预期的业绩，明天即将公布的一季报很有可能延续这个趋势。 LSEG数据显示， 分析师对英伟达截至4月季度的营收预期为432.8亿美元，同比增速为66% 。这样的增速仍远高于其他万亿美元巨头，但与英伟达去年260%的增速相比俨然明显放缓。 从估值数据来看，英伟达的预期市盈率（股价/未来12个月的预测每股收益）约为30倍，比行业平均水平高出近50%；历史市盈率（股价/过去12个月的每股收益）接近43倍，比行业中位数20.75翻了一倍。 不难看出，英伟达的股价已经计入全球投资者对AI芯片龙头高速增长的殷切期待。然而， 来自美国特朗普政府的“政策突袭”给明日的财报叙事蒙上了阴影。 美国政府4月初致函英伟达，宣布对专门供给中国的H20芯片进行实质上的禁售。 英伟达随即宣布对库存计提55亿美元的减值，这也是芯片行业有史以来最大规模的资产减值。 法巴银行分析师David O’Connor在本周二的报告中指出，这笔减记也意味着基于未来12个月滚动计算的H20芯片营收将损失150亿美元。 摩根士丹利的半导体行业分析师Joseph Moore也在最新报告中表示， 华尔街同行的营收预测里，很有可能尚未计入H20芯片禁售的冲击。 假设4月季度中H20芯片贡献50亿美元，那意味着华尔街对Q2营收的一致预期470亿美元，对应非H20业务环比增速将达到30%。 Moore表示，这种情况不是不可能，但概率很低，尚不清楚市场为何对此没有形成共识预期。 更加难以预料的是英伟达将如何评价中国市场的前景。 嘉盛集团资深分析师Jerry Chen表示， 在截至今年1月的英伟达2025财年里，中国市场贡献了英伟达年度营收的13%（171亿美元），为第四大收入来源地区。 黄仁勋上周也表示，英伟达在中国市场的份额已经从四年前的95%降至目前的50%，随着中国芯片产业自主化率的提高，英伟达可能更大程度地失去中国市场。 摩根士丹利预计，在本周财报公布后，外界仍将持续关注英伟达对中国市场的计划。近几天也有多家媒体报道称，英伟达正在加紧推出一款性能更加受限的专门供给中国的芯片。 在回复财联社求证时，英伟达发言人表示：“我们仍在评估为数不多的选项。 在我们确定新的产品设计并获得美国政府批准之前，我们实际上被排除在中国500亿美元的数据中心市场之外。 ” 分歧点：业绩利好也有不少 令分析师挠头的情况是，除了出口政策的不确定性外，过去几周里英伟达也有不少的业绩利好，这也令预判前瞻指引（特别是今年下半年业绩）时难上加难。 在当前财报季中，亚马逊、微软、谷歌、Meta等巨头均持续加码资本支出。这些企业未来一年的资本支出总额接近 4000亿美元 ，其中有相当一部分将流入英伟达的腰包。近期也有报道称， 甲骨文将斥资400亿美元 ，为OpenAI位于德克萨斯州的“星际之门”订购算力芯片。 本月中旬陪着美国总统特朗普访问中东期间， 黄仁勋也收到沙特、阿联酋大金主的订单 ，可能在未来几年里转化为数百亿美元的营收。 本周的最新报道也显示，随着英伟达Blackwell架构服务器的技术问题基本得到解决， 富士康、英业达、戴尔和纬创等AI服务器制造商已经发货备受期待的GB200人工智能机架，产能正在快速提升中 ，理应对下半年的业绩构成持续提振。 GB200人工智能机架包含36个Grace中央处理器和72个Blackwell图形处理器，通过英伟达的NVLink通信系统进行连接。 黄仁勋此前也表示，下一代GB300机架将于今年三季度上市。供应链消息也指出，为了确保上市进度，公司也对GB300的设计进行了一些妥协。 短期喜忧参半的消息，叠加长期不确定性，正是分析师们争论“英伟达股价贵不贵”的关键分歧来源。 分析师一致预期显示，英伟达股价对应2028年的盈利预期时，PE只有21倍出头，从绝对值的角度来说并不算贵。但分析师们也预期，英伟达的增长势头将在2028年到头。当然，面对AI技术更迭和宏观政策（特别是美国政府）的多变，现在预期“2028年会发生什么”还是早了一些。 最后，贴上部分投行评价摘要，展现令分析师们痛苦不已的“混沌”状况。 美国银行预期，英伟达一季度营收将“略微超出预期”，但二季度指引可能会乱成一团。 受到中国业务的影响，营收指引可能会下调至410亿美元，远低于现在的共识预期。英伟达还有可能下调与通用汽车合作相关的回报预期。 美银同时表示，尽管短期面临挑战，但继续维持“买入”评级，因为英伟达依然能提供“全球AI开发周期的独特杠杆”，同时中国市场销售有可能会在今年晚些时候随着新产品/现有产品合规而恢复。 Piper Sandler（派杰投资）预期，由于关税、H20 禁令等因素，英伟达一季度营收可能会低于预期。但因科技公司资本开支强劲、宏观环境改善，以及与沙特科技公司的新合作，英伟达可能迎来强劲的下半年。Piper Sandler分析师同时表示， 建议投资者“熬过短期的不确定性”，并称这有可能是英伟达“今年最后的一波利空” 。 投行DA Davidson则较为悲观，强调中国业务会继续成为英伟达的长期压力，同时微软、亚马逊等“核心超大规模客户”的需求趋于稳定，而新兴云计算公司的需求则要看它们的负债能力，以及政策法规进展。DA Davidson给出的目标价只有120美元，隐含11%的下行风险。 CFRA Research的股票分析师们也表示，英伟达在数据中心领域的增长故事至少能延续到2027年。尽管季度业绩存在波动风险，但鉴于政策环境改善预期以及客户需求的可预见性，任何股价回调都会是买入机会。

当地时间周三，人工智能(AI)总龙头英伟达发布了截至4月27日的2026财年第一财季报告。尽管受到美国政府出口限制的压力，但业绩整体好于预期。美股盘后，英伟达股价涨近5%。 财报显示，英伟达第一财季整体营收同比增长69%，达到441亿美元，高于市场预期的431亿美元；净利润187.75亿美元，市场预期207.67亿美元；调整后每股收益为0.96美元，市场预期0.93美元。 关键的数据中心业务营收同比增长73%，达到391亿美元，略低于市场预期的393亿美元。 投资者最关心的一个问题是，美国对中国的贸易限制是否会阻碍英伟达的长期增长。美国政府4月份宣布对供给中国的H20芯片进行实质上的禁售，导致其计提了55亿美元的资产减值。 而英伟达最新表示，第一季度H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用，若未受限制，公司本应录得25亿美元的额外销售额。 英伟达首席执行官黄仁勋早些时候曾预计，H20芯片出口限制相关的收入影响约为150亿美元。 业绩展望方面，英伟达预计第二季度营收为450亿美元，上下浮动2%，市场预期为459亿美元。英伟达指出，二季度的指引考虑到了H20出口限制的影响，预计当季H20的收入将减少80亿美元。 英伟达还预计二季度的运营支出约为57亿美元，较上一季度的36亿美元以及去年同期的39亿美元大幅上升。 围绕关税和贸易政策的不确定性，以及投资者对支出回报的尖锐质疑，笼罩着AI行业。而黄仁勋在财报声明中明确表示：“全球对英伟达AI基础设施的需求异常强劲。” 在电话会议上，黄仁勋告诉投资者，中国500亿美元的人工智能市场实际上是对美国产业关闭的，美国政府出口禁令结束了公司在中国的Hopper数据中心业务。 他表示：“中国是全球最大的人工智能市场之一，也是在全球取得成功的跳板。全球一半的人工智能研究人员都在中国，赢得中国的平台将引领全球。” 目前美国的政策是基于中国不能制造自己的AI芯片的假设，黄仁勋指出，这个假设一直是有问题的，但现在显然是错误的。“问题不在于中国是否会拥有AI，问题是，世界上最大的人工智能市场之一是否会在美国的平台上运行。” Investing.com资深分析师Thomas Monteiro表示，即使在行业竞争激烈和外部环境复杂的情况下，英伟达仍展示了其专注于正确运营领域的实力。他补充说，H20限制措施带来的影响小于预期，凸显了英伟达对市场变化的适应能力。 Emarketer分析师Jacob Bourne在一份报告中表示：“更广泛的担忧是，受贸易紧张局势和潜在关税影响，可能会给未来几个季度的AI芯片需求带来不利影响。” 本月早些时候，英伟达在中东签署了一系列新协议，包括在阿联酋建设一个10平方英里的数据中心，英伟达将提供最先进的Blackwell GB300系统。

据媒体报道，半导体业界正在流传一则消息，生产聚酰亚胺（PSPI）的日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）已向客户发出通知，可能将对部分客户实行断供。 消息指出，旭化成断供的产品为PIMEL系列感光材料，属于PSPI相关产品。由于市场现在对算力的需求快速增长，先进封装需求也随之暴增，同步带动PSPI需求走高。 旭化成在通知中表示，该公司产能无法跟上市场需求，因此不得不考虑断供PSPI。而据业内称，PSPI在所有先进封装制程中至关重要，目前找不到任何材料可以替代。 众所周知，台积电的CoWoS封装技术一直是开发英伟达加速器等高性能人工智能硬件不可或缺的一部分。因此一旦PSPI断供，其可能将影响包括台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务，并进一步冲击全球人工智能产业。 台积电或得到优先供应 虽然旭化成存在着供应风险，但市场正在判断哪些公司能够得到优先供应。 据消息人士称，旭化成是台积电最重要的供应商之一，且多年来双方的合作得到了不断的深化，因为旭化成有可能会优先确保台积电的订单。 与此同时，包括三星电子、英特尔在内的其他涉及先进封装制程的公司将难免遇到供应链问题，并出现生产延迟，从而迫使包括英伟达在内的公司修改其报价，甚至拖累芯片行业及人工智能行业的整体生产计划。 此外，尽管台积电可能得到优先供应，但由于市场对人工智能芯片的需求持续旺盛，台积电的CoWoS产能将一直保持在较高的压力水平之下。

据媒体援引消息人士的话报道称， 在与美国正在进行的关税谈判中，日本已经提议购买价值数十亿美元的美国半导体产品 。 报道称， 日本政府计划补贴从英伟达等公司购买美国芯片的国内企业，以支持购买总额达数千亿至1万亿日元（约合69.4亿美元）的芯片 ，旨在减少美国对日本约10万亿日元的贸易逆差。 这一消息对于包括AI芯片霸主英伟达在内的美国芯片制造商而言无疑是又一项利好。 近期英伟达利好频传，包括在沙特斩获大单，美国政府考虑允许阿联酋购买英伟达芯片等等。 英伟达股价周二大涨逾3%，报135.5美元。该公司计划于当地时间5月28日美股盘后发布2026财年第一财季的业绩报告，投资者对此密切关注。 日本首席贸易谈判代表、经济再生大臣赤泽亮正将于本周四前往华盛顿，与美国进行第四轮贸易谈判。他将于当地时间周五与美国财长贝森特会面。 政府消息人士称，日本已提议增加对美国的投资，并审查相关法规，以简化美国汽车的进口。消息人士还称，华盛顿希望日本提出有助于减少美国对日本贸易逆差的提议。 赤泽亮正定于下周出席在法国举行的一个国际会议。如果美日双方本周五未能缩小分歧，届时他可能会与美国官员举行新一轮会谈。 特朗普4月初对日本设定了24%的对等关税税率，随后暂停90天至7月初。但日本仍然面临10%的基本税率和25%的汽车关税，后一政策于4月3日开始生效。 眼下，日本一直寻求美国全面取消对日本加征的关税。 自特朗普宣布所谓的“对等关税”以来，美日已经进行了三轮轮贸易谈判。第三轮贸易谈判于当地时间5月24日在华盛顿举行。 日本首相石破茂上周日表示，在日美第三轮关税谈判中，双方官员“就扩大贸易、非关税措施和经济安全方面的合作进行了详细讨论”，并取得了“一些进展”。他还表示，日本正积极推动与美国的关税谈判，力争在下个月举行的七国集团峰会期间取得实质性进展。

商务部网站显示，中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。 会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。 与会代表一致认为，当前，全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台，中欧加强半导体领域交流与合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。 商务部、外交部、工业和信息化部等部门代表参会，并对企业反映的问题和建议进行了回应。

5月26日晚间，东芯股份公告称，该公司于5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》。 公告显示，今年5月24日，上海砺算科技收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。 下一步，上海砺算科技将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。 同日（5月26日）晚间，砺算科技在其官方公众号发文称：“2025年5月25日，在经历了长达3年多的研发，砺算科技首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮，截至目前，结果符合预期。下一步，我司将根据台式机、笔记本、图形工作站等设备的需求，继续进行详细全面的软硬件测试和驱动优化工作。” 《科创板日报》记者今日（5月27日）致东芯股份技证券获悉，砺算科技G100芯片刚刚核心点亮，接下来会进一步运行该芯片核心性能，距离推向市场还需一段时间，具体信息以公告为准。 股价方面，东芯股份今日（5月27日）早盘高开低走。截至发稿，该公司股价报34.95元/股，下跌0.77%。 对于该芯片的后续销售情况，今年5月10日，砺算科技的一位高管在接受《科创板日报》记者采访时表示，“公司已跟客户共同为产品的导入做了许多前期工作，且产品定义完全基于客户的需求，G100产品的客户正在‘等米出锅’，并不担心产品验证结果及销售的问题。” 据了解，砺算科技G100芯片从2021年8月起开始研发，距今点亮耗时近四年。值得注意的是，就在砺算科技G100芯片点亮前的一个月里，该公司似乎陷入资金危机。某招聘平台信息显示，一名砺算科技后端研发人员发帖称，该公司已连续两个月暂停全员薪酬。 不过，关于砺算科技是否存在网传未按时发放员工薪酬的情况，砺算科技上述高管以涉及公司内部管理机密为由，并未向《科创板日报》记者正面回应。 追溯投资历程，2024年8月18日，东芯股份公告称，该公司拟以自有资金人民币2亿元向上海砺算科技增资，布局高性能GPU赛道，认购其新增注册资本500万元。该轮投资的砺算科技投前估值为2亿元，投资完成后，东芯股份对砺算科技持股比例为37.88%。 图：东芯股份对外投资的进展公告 需要注意的是，2024年，东芯股份研发费用为2.13亿元，这几乎与对砺算科技的投资相当，占其当期营业收入的33.27%。 东芯股份一位高管此前向《科创板日报》记者透露，该公司在去年完成对上海砺算科技的投资后，还曾协助砺算进行银行贷款，并且相关资金也已到账。而根据投资方此前的预算测算，砺算科技的运营资金能够支撑到下一轮融资完成之前，也就是今年芯片回片点亮之后。 彼时，东芯股份表示，其不会参与砺算的新一轮融资。对于新一轮融资的资方背景，砺算科技高管曾透露，主要包括大的国央企商业化基金以及地方产业基金。该公司目标今年上半年完成融资到账。 《科创板日报》记者注意到，东芯股份在2024年完成对砺算科技增资后，自身也陷入难以盈利的困境。2024年，东芯股份营收6.41亿元，同比增长20.80%；归母净利润为-1.67亿元，较上年收窄45.42%。值得注意的是，东芯股份在其2024年年报中也提及，亏损的部分原因在于2024年下半年完成对砺算科技的投资后，当期确认了投资亏损。 进入2025年一季度，东芯股份继续确认对砺算科技的投资亏损约1478万元，该期间归母净利润为-5924万元，同比亏损进一步扩大。 目前，砺算科技G100虽成功点亮，但东芯股份表示，该公司投资的上海砺算科技的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。 关于后续砺算科技G100能否为东芯股份的投资带来正面影响，《科创板日报》记者将持续关注。

资产负债率高企、连续两年深陷亏损，此前超硬材料龙头黄河旋风（600172.SH）谋求下游需求新场景。 昨日晚间，黄河旋风公告称，基于公司与苏州博志金钻科技有限责任公司（下称“博志金钻”）在金刚石材料与半导体封装领域的核心优势，双方达成合作意向，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，成立合资公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司。 具体来看，该合资公司黄河旋风出资510万元，占比51%；博志金钻出资490万元，占比49%。董事会由3人组成，其中黄河旋风提名2人，博志金钻提名1人，设董事长，由黄河旋风提名董事担任。 黄河旋风表示，本次设立合资公司，可以更好的支持超硬材料产业发展，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题，极大提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向 据了解，黄河旋风主要经营的产品涵盖超硬材料及制品、超硬复合材料及制品等，主要包括工业金刚石、培育钻石、砂轮、刀具、钻头、锯片等。金刚石因高热导率、硬度和优异的稳定性，当前开始向功能性人造金刚石材料(第四代半导体材料、超大功率器件散热材料、光学 窗口材料等)以及民用创新消费领域(培育钻石)扩展。 但自2022年起，超硬材料行业处于市场下行调整周期，行业扩产、金刚石市场需求萎缩低迷，而在光伏行业、半导体行业、特种陶瓷等新兴行业需求尚不及预期。 尤其因培育钻石价格下跌，黄河旋风已连续两年亏损，公司负债率已攀升至82.61%。根据2024年财报，公司2024年营业收入13亿元，同比下降17.36%，归母净利润亏损9.83亿元，较去年亏损进一步扩大，经营活动产生现金流量净额骤降90.59%，2024年仅为4128.81万元。 近年来，培育钻石消费领域竞争激烈，越来越多金刚石厂商将目光投向第四代半导体材料领域。此前公司曾提及，近年来受印度CVD培育钻石的影响，市场价格大幅下降，公司将根据市场情况，及时调整产品产能结构。 根据公开信息，博志金钻生产的半导体封装材料应用于数据中心、5G基站、新能源汽车、智能传感等场景，已成为相关领域头部企业供应商。

据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但因延迟，实际结果或等到2025年下半年出炉。 人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前，美光科技高管表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。此外，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 回天新材 在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货，正逐步实现国产替代，相关产品产能可以满足客户需求。 鼎龙股份 表示，存储芯片HBM技术涉及到的部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中。

小米公司发布小米15周年产品答网友问（第2集），就网传玄戒O1是向Arm定制的芯片相关提问，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

公司与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。 作为国内信息产业的头部企业，中科曙光在高端计算、存储、云计算等领域具有深厚积累，海光信息则专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计。中科曙光与海光信息进行整合，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源，全面发挥龙头企业引领带动作用。 2024年以来，半导体行业并购案例数量与规模显著上升。国开证券指出，半导体行业技术壁垒高，并购可快速获取关键技术或市场份额。当前IPO节奏放缓，未盈利企业更倾向于通过被并购实现退出。此外，行业周期复苏改善企业现金流，为并购提供资金支持。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯源微 系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，北方华创正在通过协议受让芯源微17.9%股份并改组芯源微董事会，实现对芯源微的控制。 富乐德 拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体100.00%股权，该并购重组事项将于5月29日上会。