当地时间周二一早，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。 （来源：美国商务部） 作为背景，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。 其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养，还有5亿美元与增强全球产业链有关。 美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。不过美国商务部在指引中也提及， 各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。 对于申请者来说，除了项目本身要符合拜登政府的“半导体愿景”外，还需要证明自身的财务状况、融资能力，以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍。 对于申请补贴金额超过1.5亿美元的公司，还需要在项目附近为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。 如果说搞定托儿所对于绝大多数半导体公司来说都不算难题，接下来的一系列要求将令不少公司感到难受。 美国商务部在文件中表示， 接受资金超过1.5亿美元的申请人需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。 更为重要的是 ，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。同时申请人“抑制和限制股票回购”的努力也是审核环节中的一个考量点。 在美股半导体公司中，德州仪器曾向投资者承诺将所有富余的现金流，都用于分红或股票回购，英特尔也以分红慷慨著称。为了拿到美国政府的补贴，这些公司也需要调整回馈股东的举措。 美国商务部也强调， 补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。 美国商务部长雷蒙多表示，细则的申请条件，可能会比许多企业最初预计得难一些。商务部需要看到每个项目的财务模型，确信项目的可持续性和财务上的可行性。 对于非美国本土的半导体公司而言，颇为关心的限制性条款也在周二的文件中粗略提到过几句。例如申请人如果与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权，将需要返还所有补贴资金。同时申请人在成功拿到资金后，未来10年内不能在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”， 但没有对“显著”给出明确的定义 。美国商务部也表示，将在近期对这些要求给出进一步的解释。 美国商务部宣布，企业可以从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。

日本芯片代工企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，在2020年代末批量生产2纳米芯片。 该公司指出，去年12月，Rapidus宣布与IBM(IBM.US)建立联合开发合作伙伴关系。在此基础上，双方将共同推动IBM突破性2纳米技术的进一步发展，并将其引入最新工厂。该公司正在为联合IBM开发的项目申请进一步的政府资助。 随着全球科技保护主义的加剧，作为世界第三大经济体的日本一直在准备提供补贴，以支持其国内高端半导体的生产。尽管日本拥有一些领先的芯片制造工具供应商，但在芯片生产的关键领域，日本仍远远落后，它严重依赖于行业领先的台积电(TSM.US)。Rapidus的新工厂投产后，仍有可能落后于台积电，台积电计划在2025年大规模生产2纳米芯片。 严重依赖农业和旅游业的北海道，一直在努力吸引更多制造商在那里设厂，吹嘘其地震次数比日本其他地区少，而且可以获得水和可再生能源。总部位于东京的Rapidus得到了丰田汽车(TM.US)和索尼集团(SONY.US)的支持，到目前为止，该公司去年已从日本经济产业省获得了700亿日元(合5.14亿美元)的补贴。 Rapidus的投资者还包括汽车零部件制造商电装株式会社、存储芯片制造商铠侠集团、三菱东京UFJ银行、日本电气股份有限公司以及电信公司日本电报电话公司和软银。

今年来，芯片股无疑是美股市场上的明星，但在近期涨势稍缓后，投资人对芯片股未来走向出现了分歧。 今年初，市场对于美联储“刹车”并转向降息的预期一度升温，以及全球席卷而来的AI浪潮，费城半导体指数（SOX）大幅反弹，今年以来累计涨幅超过14%。但自2月份美国发布强劲的非农报告以来，美联储继续加息的预期再占上风，SOX指数有所调整。 SOX由在美国上市的30家最大的半导体公司组成，英伟达和台积电为其最大的成分股之一，是全球半导体业景气主要指标之一。该指数上一次达到峰值是在2021年12月27日，当时收于创纪录的4,039.51点。 但就在一年多以前，随着华尔街开始担心供应过剩，SOX在一个月内从历史高点跌至熊市区间。虽然近日有所反弹，但周一收盘所在的2951.2点，仍较高点低28%。 如今，投资者们最为关心的应当是，今年初的反弹是否只是昙花一现？近期的调整又会不会是新一轮跌势的序章呢？市场上有两种相反的声音。 “乐天派”：股价反弹绝非昙花一现 Counterpoint 近期发布的一份研究报告显示，全球芯片行业目前表现出周期性而非结构性疲软，预计2023年上半年市场将会低迷，但预计在2023年下半年，随着OEM厂商开始补充库存并准备发布旗舰产品，市场有望迎来复苏式增长。 事实上，目前市场也普遍预计芯片企业业绩将于年中触底，随着企业逐渐清理积压的产品库存，下半年行业有望开启复苏周期。 市场研究公司LightStream Research 表示：“如果市场普遍预计芯片企业整体业绩将于今年年中将见底，那么一些投资者可能会选择现在整体较为疲软的业绩时期作为一个良好的逢低切入点。” 悲观派：部分领域的过剩挥之不去 而另一方面，“悲观派”则认为，行业过剩不会那么快消除，SOX指数可能会再度大幅，回吐新冠疫情期间的所有涨幅。 有分析师警告称，半导体行业在经历两年的库存短缺后，正面临库存过剩的局面，这可能导致芯片股回吐新冠疫情期间的所有涨幅，投资者的一切收益也将化为乌有。 他在一份报告中写道，“一半的供应过剩”已经在个人电脑和无线领域得到了消化，这从英特尔、AMD等芯片制造商在最近财报中列出的大量库存支出中就可以看出。然而，“另一半”过剩仍然存在，一些领域的需求现在显示出放缓的迹象，尤其是在日益重要的数据中心市场。 “受每股收益下降和市盈率压缩的影响，我们预计SOX指数将下跌30%，并创下新低。”他写道。

在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了。 根据现场聆听专访的科技行业分析师Carolina Milanesi透露，阿蒙公开表示：“ 高通预期苹果将在2024年用上自研通讯芯片，不过他们需要继续用高通产品的话，也知道如何联系我们 ”。 （来源：社交媒体） 目前高通是所有苹果设备5G模组的唯一供应商，包括去年刚发布的所有iPhone 14机型，不过近年来有关苹果要自己搞通讯芯片的传闻一直就没断过。 按照阿蒙今天给的时间表，今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组。 较14系列的X65模组，X70在网速和能耗方面都有所进步，同时还使用AI改善通讯性能。 本月高通也发表了X75模组，目前看来出现在iPhone 16系列中的可能性也不小。 对于高通而言，上一财年苹果方面贡献的营收近100亿美元，大概占22% 。苹果也是另一家通讯芯片生产商博通的第一大客户，占比同样接近20%。 不过与苹果推出性能强劲的M系列芯片取代英特尔处理器不同，苹果的5G芯片到底“能不能打”，目前市场整体的预期颇为暧昧。根据早些时候的传闻，苹果原本希望在今年就用上自研通讯芯片，但开发过程中遇到的困难推后了上市的时间表。 而且从种种迹象来看，苹果似乎也不准备一开始就将自研5G芯片用在旗舰iPhone上。 在阿蒙的评论引发网络热议后，股民们非常熟悉的科技行业分析师郭明錤也在社交媒体上谈论了他的见解。 （来源：社交媒体） 归纳来说， 郭明錤表示通过调查发现苹果近期已经重启了iPhone SE 4项目，并将采用自研5G芯片。 预期苹果自研5G芯片将采用4nm工艺生厂，将支持Sub-6G功能。 不过iPhone 16系列是否使用自研芯片，还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。 郭明錤也强调， 一旦苹果在iPhone SE 4上开了头，那么高通的苹果订单在未来两到三年显著衰退已成定局。 如果SE 4量产顺利，苹果很快会在技术门槛更低的iPad和Apple Watch上舍弃高通的芯片，苹果的硬件毛利率也将因此受益。

随着ChatGPT、AR/VR等爆款应用和终端推广，网络流量有望再上一台阶。根据Omdia预测，蜂窝网、有线接入和Wifi等三种渠道统计， 全球总网络流量2019-2024年复合增长率28%。 伴随而来的，是下游对于光芯片需求的拉动。当前每年光芯片全球用量超过3亿片，市场规模80亿元-100亿元。 目前市场已经认识到了硅光、CPO对“算力时代”的重要性 ，但是CPO将采用大功率的DFB激光器（数十到100多毫瓦）作为光源，同时要求做到窄线宽， 对于光芯片的技术提出了更高的要求 。 光电子器件（国内简称“光芯片”）是全球半导体行业的一个重要细分赛道 ，已广泛应用于通信、工业、消费等众多领域，其中， 光通信是光芯片最核心的应用领域之一 。 在消费领域，光芯片已广泛用于3D传感（手机、汽车）等场景，以车载激光雷达为例， 光芯片是发射端、接收端核心元件，决定着激光雷达的探测距离、分辨率等多个关键性能 。 东吴证券认为，车载激光雷达领域潜力较大，随着智能驾驶技术成熟、激光雷达成本下降，激光雷达装车量有望大幅提升， 光芯片远期需求星辰大海 。 根据Gartner分类，光芯片包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等品类。按照材料体系及制造工艺的不同， 光芯片可分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四类 。 根据Gartner数据，2021年全球光芯片市场规模达414亿美元， 预计2025年市场规模有望达561亿美元（约3892亿元） ，对应期间CAGR=9%。亿渡数据预计，2026年我国光芯片市场有望扩大至29.97亿美元。 竞争格局方面，全球目前II-VI、Lumentum等占据领先地位，国内企业以长光华芯、源杰科技为代表。 从国产化进展来看，当前我国高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已处于国产化加速突破阶段；而光探测芯片、25G以上高速率激光芯片仍处于进口替代早期阶段，未来国产化提升空间广阔。 华泰证券指出，当前我国光芯片国产化率仍较低，中期看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期； 长期看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注国产替代机遇。 据悉，对于硅光、CPO等前沿技术，国内源杰科技、仕佳光子等研究并不比海外晚，甚至已经给部分国内厂商小批量试用，未来应用值得期待。 硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。根据Yole预测，全球硅光市场规模有望从2019年的4.8亿美元增长至2025年的39.5亿美元， 2020-2025年CAGR达52.4%。 从趋势上看，以硅光芯片为基础的光计算有望持续取代电子芯片在部分计算场景中的应用。 阿里巴巴达摩院预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。 目前全球硅光领域产业化较领先的玩家包括思科、Intel和Inphi。 近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper等巨头纷纷通过收购布局硅光技术。 目前，Intel和台积电均大力开发硅光子制造工艺技术，已经形成了较为完整的硅光芯片产业链。 据不完全统计，涉及光芯片的相关上市公司包括长光华芯、源杰科技、光迅科技、仕佳光子、光库科技、中际旭创、新易盛等，具体情况如下：

AI芯片开发者论坛成2023全球人工智能开发者先锋大会一大“热门”。 记者注意到，2月25日，AI芯片开发者论坛还未开始，现场已座无虚席，不少人在四周空地站立“听讲”。一名参会的计算机行业研究员告诉记者，这次“特意从北京过来”，希望能从行业一线获得一些研究经验。 最近因ChatGPT的火热，人工智能行业再度引发市场关注，而因大模型训练和应用的庞大算力需求，市场将目光聚焦到了AI芯片之上。 此次大会单独设置了一个论坛讨论AI芯片，据《科创板日报》记者现场观察，参会嘉宾将分享的重点放在了国产AI芯片技术、生态构建和产业落地的挑战上，对于国产AI芯片的破局和发展机会也给出了各自的判断。 从技术角度来看，昆仑芯科技副总裁孙孝思认为，随着算力要求越来越高，目前AI芯片的挑战主要来自三方面： 一是摩尔定律面临失效的风险，硬件本身支撑芯片制造的尺寸缩小，接近物理极限；另一个则是架构瓶颈，即计算与存储单元分离带来的数据交换存在存储墙和功耗墙问题；最后是能耗瓶，器件尺寸越小、密度就越大，若产品功耗无法等比例缩小或大致缩小，那么其功耗便会面临较大问题。 璧仞科技联合创始人、COO张凌岚也表达了类似观点，现在芯片厂商在AI芯片的开发过程中，会受到来自制程、性能、良率、成本等多方面的限制。 “Chiplet有望成为破局手段。”张凌岚提出，利用Chiplet技术，一是可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制；二是可以充分发挥旧工艺节点的性价比优势，有效提升产品的良率；最后，不同工艺芯粒继承，可以有更灵活的产品策略。 国产化的崛起，目前市面上的国产芯片厂商不在少数。但在产业落地上，商汤科技联合创始人、大装置事业群总裁杨帆也总结了两大挑战：AI芯片与框架高度耦合，适配工作量巨大；链路长，对AI场景的理解不强。 杨帆解释到，不同芯片厂商快速发展，但多元化的芯片也意味着多个框架，而对比英伟达，其已形成了一个强强联合的成熟生态，国产AI芯片框架目前还是“群狼乱战”；具体的应用落地上，AI芯片本身又处于AI产业链上游，中间环节多且复杂，链路长，芯片企业远离算法应用，对AI场景理解又不强，“最后未必能杀出一条生路”。 也因此，开源开放成为在场嘉宾提到的一个破局关键点。 “国内的企业还是围绕着各自生态在闭环建设。”燧原科技创始人 、COO张亚林认为，要想突破英伟达扩大生态造成的生态壁垒，在中国层面，他提出构建一个异构的算力生态，这就包括软硬件层面的芯片（GPU/CPU/DPU/NPU）、外设、主机，软件层面的系统软件、工具链、解决方案等。 “如何从最底层的算力和软件站，往上扩展到开源设计和生态合作伙伴，再往上牵引出更多的应用，是我们现在认为中国算力和生态发展的一个必经之路。”张亚林称，国内企业还是在围绕着各自生态闭环建设，“我们希望拥抱一个开源和开放的环境”。 杨帆则以芯片适配为例，阐述了商汤目前的做法。商汤虽是AI算法出身，但针对一些重要的有大规模需求的场景，愿意跟头部合作伙伴去把一些下游场景打通，真正实现芯片国产化落地应用，在芯片适配上，商汤已经适配了22家超过58款的国产芯片。 “开源开放是很重要的一件事情。”杨帆提到，“中国任何行业都很‘卷’，科技圈也不例外，越是这种‘卷’的情况下，如果能有一些更开放的心态，互通有无，其实我们就有机会在生态上实现一些追赶。”

目前人工智能（AI）正在科技行业掀起一股淘金热。 正当微软、谷歌等大型科技公司着眼于将尖端的AI技术集成到他们的搜索引擎中、努力开发AI软件时，英伟达正试图在它最擅长的芯片领域开拓出一条新的道路。 AI应用软件的运行离不开芯片。英伟达正在生产一款专为AI竞赛而准备的高性能芯片：英伟达A100。 这款芯片价值1万美元/片，专为这些AI软件提供动力，已成为人工智能行业最关键的工具之一。 AI领域的“主力芯片” A100非常适配ChatGPT、Bing AI或Stable Diffusion等机器学习模型。它能够同时执行许多简单的计算，这对于训练和使用神经网络模型很重要。 A100背后的技术最初时用在游戏中，主要用于提供复杂的3D图像，它通常被称为图形处理器或GPU。 最近，随着人工智能行业的火爆，英伟达的A100被重新配置，主要目标是机器学习任务，并在数据中心运行。 AI领域知名投资人Nathan Benaich称赞A100道，目前它已成为人工智能行业的“主力”。 争相购买A100 开发AI聊天机器人和图像生成器等软件的大公司或初创公司，往往需要成百上千个英伟达的芯片。这些芯片必须足够强大，能够快速处理TB级的数据，以识别语言模式。 这些AI公司还需要数百个GPU来训练AI模型，使用模型生成文本，进行预测，或识别照片中的对象。 这意味着AI公司需要使用大量的A100。一些企业家甚至将拥有的A100数量视为公司进展的标志。 ”Stability AI首席执行官Emad Mostaque今年1月在推特上写道，“一年前，我们有32个A100芯片。我们梦想远大，继续买GPU吧。” 去年秋天，Stability AI公司开发了AI图像生成软件Stable Diffusion，曾引发一波关注。据报道，目前该公司的估值超过10亿美元。 英伟达正搭载AI顺风车 英伟达将从本轮AI炒作周期中受益。周三（22日），英伟达CEO黄仁勋也在与投资者的电话会议上暗示，最近人工智能的蓬勃发展是该公司战略的核心。 该公司周三公布了第四财季收益报告，尽管季度总营收下降了21%，不过人工智能芯片业务（数据中心业务）在该季度的销售额增长了11%，显示出持续增长。该公司在报告中表示，对当前季度的收入前景乐观。 英伟达强调，进军人工智能处理器，将有助于抵消个人电脑芯片需求疲软的影响。截至周四收盘，该公司股价推高了约14%。 今年迄今，英伟达的股价已上涨了65%，跑赢了标准普尔500指数和其他芯片股。 价格高昂 与其他类型的软件相比，机器学习任务几乎可以占用整个计算机的处理能力。而仅靠一块A100芯片很难支撑运行。 所以，除了可以插到现有服务器上的单个A100外，许多数据中心还需要用到一个包括8个A100 GPU协同工作的系统。 这款系统就是英伟达的DGX A100，公司建议价格接近20万美元。周三，英伟达表示，将直接出售DGX系统的云访问接口。 根据研究公司New Street Research估计，微软必应搜索中基于ChatGPT的AI模型，可能需要8个GPU，才能在不到一秒的时间内对一个问题做出回应。 按照这样的速度，微软将需要超过2万台DGX系统才能将必应中的模型部署到每个用户身上，如此一来微软在这项功能上要花费的基础设施支出可能需要40亿美元。 New Street Research 科技分析师Antoine Chkaiban补充道，“如果想要扩展到谷歌的规模，即每天服务80-90亿次查询，那么实际在DGX系统上的花费将达到800亿美元。” 不过，英伟达黄仁勋在接受采访时表示，就这类模型所需的计算量而言，该公司的GPU产品实际上很便宜。 新的竞争 英伟达并不是唯一一家为人工智能生产图形处理器的公司。AMD、英特尔也有类似的竞品，此外谷歌、亚马逊等大型云计算公司也正在开发和部署他们自研的AI芯片。 尽管如此，目前来看英伟达仍在AI芯片市场占据超大份额。 根据New Street Research的数据，英伟达占据了可用于机器学习的图形处理器市场的95%份额。 不过对于英伟达A100来说，最大的竞争对手可能来自自身。A100于2020年推出，这对芯片行业来说是一项突破。 而去年，英伟达推出一款名为H100的GPU芯片，目前已开始量产。据公司介绍，H100拥有一个强大的加速器，包含了800亿个晶体管和多项新功能，只需20个这样的GPU就可以承载全球所有互联网流量。

据日本《日刊工业新闻》24日报道称，台积电已开始协调在日本西南部的熊本县菊代町附近建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元（约合人民币514亿元）。 台积电计划在日建第二座工厂 台积电目前在日本的第一家工厂也位于熊本。该家工厂将采用28nm制程工艺，于2022年开建，将于2024年建成投产。据报道，该工厂建成之后月产能将达到4万片。 据报道，台积电在日第二家工厂预计将于本世纪20年代末完工，工厂规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。 据报道，台积电在日本的两个工厂将共享人力资源和设备，并计划在2023年内确定更多细节。 日媒还报道称，目前，台积电似乎正在就日本政府的支持和主要客户的预期需求进行谈判。 今年1月，台积电总裁魏哲家在台积电财务业绩会议上曾透露，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。台积电还曾表示，将与索尼集团就其在日本的新设施展开合作。 日本正积极吸引海外芯片商 在全球半导体领域竞争日趋激烈之际，日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题，并在近年积极推出刺激措施。 去年，日本经济产业省在2021财年追加预算中，拨款7740亿日元（约合397亿元人民币），以吸引海内外芯片公司在日本本土投资，这其中就包括吸引台积电到熊本县建厂。 去年，台积电与索尼集团等决定一起投资约70亿美元（约合人民币483亿元）在熊本县建设芯片厂，而日本政府决定为该工厂补贴4760亿日元（约合人民币244.66亿元）。 去年下半年，日本已经陆续为铠侠、西部数据及美光科技提供大量补贴，同时还资助了去年8月成立的合资半导体公司Rapidus。该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧（NEC）、软银、电装（Denso）、铠侠（Kioxia）、三菱日联金控等8家日企共同出资设立，日本政府提供700亿日元补助金（约合人民币35.9亿元）。 今年初，日本政府又决定从1.3万亿日元的2022财年追加预算中，拨出3686亿日元（约合189亿元人民币）用于资助由政府设计的新补贴。在日本投资的国内外半导体公司都符合补贴资格，而补贴条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。 事实上，不只是日本，其他国家也在积极提高芯片制造激励措施，希望在日益分散的供应链中增加国内供应。 去年8月，美国拜登签署CHIPS和科学法案，美国将为国内芯片制造提供价值527亿美元的补贴。台积电此前已宣布对美国亚利桑那州的工厂进行追加投资，投资规模已经从2020年最初的120亿美元一路提升到约400亿美元。

周四，英伟达(NVDA.US)在美股盘初交易中一度飙升超13%，得益于AI浪潮下全球科技公司对于英伟达人工智能(AI)GPU的需求激增， 这家全球GPU芯片巨头公布了强于预期的第四季度业绩和指引。展望未来，英伟达预计2024财年第一季度营收约65.0亿美元，高于市场预期的63.3亿美元。这一乐观预期对于英伟达，甚至在很长一段时间内陷入至暗时刻的全球芯片行业来说，可谓提振了全行业和芯片股投资者的信心。 财报数据显示，英伟达数据中心业务营收同比增长11%，达到36.2亿美元，主要因人工智能(AI)GPU芯片在内的高性能产品需求持续暴增，这表明英伟达可能继续从ChatGPT和微软必应的AI聊天机器人等AI软件，以及全球AI浪潮中受益匪浅。 目前业内普遍认为，英伟达研发的 A100 GPU极度适合AI训练和运行机器学习软件，这也是支持Open AI旗下火爆全球的ChatGPT的最关键底层硬件。 英伟达首席执行官黄仁勋在电话会议上表示，AI技术正处于“拐点”，推动各种规模的企业购买英伟达GPU芯片来开发机器学习软件。 “生成式AI的多功能性和高效能引发了全球各行业的企业开发和部署AI战略的紧迫感，”黄仁勋强调。 ChatGPT火爆全球，英伟达可能是最大受益者之一 在公布最新财报后，华尔街知名分析师纷纷称赞了芯片行业的复苏趋势及英伟达在生成式人工智能市场的巨大潜力。 Susquehanna分析师Christopher Rolland指出，游戏、专业可视化、汽车、嵌入式和数据中心这四个领域未来都将出现爆炸式增速。Rolland在给客户的报告中写道:“简而言之，乐观的业绩预期说明英伟达基本面比人们担心的要好得多，这可能意味着英伟达业务最糟糕的时期已经过去。”该分析师将目标股价定为265美元(英伟达昨日收盘价为207.54美元)。 KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh给予英伟达股票“跑赢大盘”的评级，并将目标价格定为280美元。他指出，该公司在生成式人工智能领域看到了重要的机遇，尤其是ChatGPT。他强调，科技行业已经英伟达GPU视作来帮助训练大型语言模型和机器学习的首选配置。“特别是，在生成式人工智能需求的推动下，数据中心的(同比)增长预计将在整个2024财年加速。”该分析师强调，英伟达是全球AI浪潮的最大受益者之一。 AI浪潮势不可挡，底层技术是“卖水”的芯片巨头 芯片，尤其是GPU、CPU、FPGA、以及定制化高性能芯片，可谓ChatGPT以及其他潜在AI聊天机器人背后的“核心底层力量”。 据中信建投研报数据，此前用于AI训练的算力增长符合摩尔定律，大约每20个月翻一番;深度学习的出现则加速了性能的扩展，用于AI训练的算力大约每6个月翻一番;而目前ChatGPT等大规模模型出现，其训练算力是原来的10到100倍。 而算力的背后，核心是以数据中心的建设、GPU、CPU芯片、存储等硬件的性能优化为重要的基础。业内研究机构普遍表示，当前用于AI模型训练与推理的主流高算力芯片主要为英伟达的V100/A100/H100等。 据中信证券的研报数据，参考OpenAI算法，假设每日1亿用户，每人进行10条交互，每个问题的回答长度为50词，算力利用率30%，则单个大语言模型(LLM)的日常需求有望带来2.13万片A100的增量，对应市场规模2.13亿美元。假设有5家大企业推出此类LLM，则总增量为10.7片A100，对应市场规模10.7亿美元。 并且长期来看，参考谷歌数据，若每日搜访问30亿次，需要106.74万张A100，对应13.3万台服务器DGX A100，带来市场空间200亿美元，这一市场规模可谓巨大无比。 浙商证券研究团队在近期发表的研报中表示，采购一片英伟达顶级GPU成本为8万元，GPU服务器成本通常超过40万元;与此同时，支撑ChatGPT的算力基础设施至少需要上万颗英伟达GPU A100，浙商证券预计高端芯片需求的快速增加会进一步拉高芯片产品的均价。 根据知名研究机构Verified Market Research 在今年发布的最新AI芯片研报， 该机构预计到2030年用于AI的芯片市场规模将达到3095.3亿美元，2023年至2030年的复合年增速高达惊人的46.03%。该机构表示，对解决数学和计算问题的更有效系统的需求，以及量子计算的出现、人工智能芯片在机器学习等新环境中的广泛应用，预计将推动全球人工智能(AI)芯片市场的快速发展。 另一研究机构Precedence Research在今年发布的最新研报显示，该机构表示，经过全方位测算后的2022年全球人工智能(AI)芯片市场规模仅仅为168.6亿美元，预计到2032年将达到惊人的2274.8亿美元左右， 从2023年到2032年的复合年增速为29.72%，该机构表示主要因各行业对深度学习和人工智能(AI)部署的需求不断增加，这推动了人工智能芯片市场爆炸式增长。 周期拐点临近，芯片股这波涨势绝非昙花一现 受益于前段时间市场对于美联储转向年底前降息的预期升温，以及近期的全球AI浪潮所推动，堪称全球芯片股基准的费城半导体指数大幅反弹，年内涨幅超过14%，但是自2月份公布的强劲无比的非农数据出炉以来，市场对于美国的通胀预期快速升温，进而到时美联储加息预期随之“闻声起舞”，因此近期费城半导体指数有所调整，但这绝对不是芯片股开启下跌趋势的逻辑。 从芯片行业背后的强周期性逻辑的这一重要角度来看，这波反弹绝非昙花一现，甚至可以说只是跌入谷底后的芯片股“史诗级上攻”趋势的“第一篇章”。 Counterpoint近期发布的一份研究报告显示，全球芯片行业目前表现出周期性而非结构性疲软，预计2023年上半年市场将会低迷，但预计在2023年下半年，随着OEM厂商开始补充库存并准备发布旗舰产品，市场有望迎来复苏式增长。 全球芯片代工巨头台积电(TSM.US)总裁兼联合行政总裁魏哲家近期表示，有信心于2023年下半年需求开始复苏，他强调，毕竟库存调整去年已经发生，产业库存高峰是在去年第三季度，最近库存已急剧减少并将在今年上半年持续调整。关于业界对2023年半导体下半年形式呈V型、U型或是L型的猜测，魏哲家回应道：“目前不确定是否为强劲的V型复苏，但可确定不会是U型，即产业态势不会停滞在低点较长时间。” 通过复盘芯片行业近期的复苏周期发现，从主动去库存到主动补库存一般来说是6个季度左右。结合以上数据，上述文章对于芯片产品库存展望如下：在2023年三季度被动去库存开启，23四季度有望从被动去库存转向主动补库存，又一轮行业景气度上行趋势开启。 按照文章的推算模型，2023二季度正是被动去库存步伐边际放缓的时间点，历史数据显示股票市场往往提前半年开始定价，正好对应去年的第三季度中期开始芯片股大幅调整。 目前市场普遍预计芯片企业业绩将于年中触底，随着企业逐渐清理积压的产品库存，下半年行业有望开启复苏周期。与此同时，金融市场往往提前半年左右定价和消化普遍预期，因此难得的投资机遇也在孕育之中。LightStream Research表示：“如果市场普遍预计芯片企业整体业绩将于今年年中将见底，那么一些投资者可能会选择现在整体较为疲弱的业绩时期作为一个良好的逢低切入点。 ” 市场研究机构Yardeni统计的市场预期数据显示，虽然分析师们对于标普500指数中的IT板块“基于盈利水平的信心指数”仍然严重低于2022年，但近期已经呈现出非常很明显的边际改善趋势，即市场开始提前定价2023复苏预期。 标普500 IT板块包含英伟达、AMD和英特尔等费城半导体指数核心成分股，且占据了多数权重，分析师们对IT板块预期边际回暖意味着对芯片等IT硬件领域预期同样乐观。