“无线充电产品系列是公司业绩增长的新动力。”在美芯晟业绩会上，公司董事长、总经理程宝洪如是称。 今年上半年度，半导体行业下行周期影响仍未消散。不过受益于无线充电应用场景的普及、无线充电渗透率逐步增加，美芯晟上半年业绩同比实现增长。 具体来看，美芯晟上半年实现营收2.01亿元，同比增长50.39%，归母净利润扭亏。分产品来看，无线充电产品收入5074.58万元，同比增长132.83%，营收占比为25.29%；LED产品销售收入为1.50亿元，同比增长34.4%。 程宝洪在业绩会上回答《科创板日报》记者提问表示， 目前公司已推出5-100W无线充电接收端与发射端全系列产品，其中50W和100W无线充电芯片均已量产。 中邮证券研报观点认为， 无线充电设备的输出功率不断提升，在智能手表、TWS耳机等应用场景上，已形成可以替代有线充电的竞争优势 。在智能手机领域，据统计2021年全球无线充渗透率已超过30%，预计到2025年将超过45%。 值得关注的是，政策端亦在引领和支持无线充电功率提升。今年5月，工信部印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》，将手机等移动、便携式无线充电设备的功率限制提高至80W，据悉此前上限为50W。 程宝洪对此表示：“随着工信部提出新的无线充电功率标准，用户体验将得到更好的提升。”据介绍，美芯晟在80W产品的布局上面规划较早，现已在客户端进入量产，“明年会看到主流手机厂家的旗舰机型从原来的最高无线充电功率50W提升到80W。” 关于美芯晟无线充电芯片产品的技术差异和壁垒，程宝洪向《科创板日报》记者表示，公司推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并在该领域的桥式整流器、过压保护、数字化ASK/FSK 解调、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术等六大核心技术上，具有先进性。 美芯晟当前也在通过布局光传感芯片、汽车电子等业务，拓展新增长点。 据公司董事长程宝洪介绍，信号链光感芯片的市场空间广阔，采用屏幕的电子产品均会用到光感芯片进行亮度调节，比如智能手机、手表、手环、电脑屏幕等，而目前该领域主要以海外厂家为主导，国产厂商的成长空间较大。 美芯晟当前已推出的全集成超低功耗光学接近检测传感器，及超高灵敏度的三合一环境光与接近检测传感器，均已进入量产；高精度偏振光表冠产品的研发已经完成，客户端验证的反馈及预期较好，预计在第四季度开始小批量出货。 而在车用芯片方面，美芯晟在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，正按照车规级验证流程，生产现有的成熟产品，如车载无线充电、LED 车灯照明、LDO、雨量/光线感应芯片等。 此外，美芯晟正在与国内头部新势力车企合作开发CANSBC芯片，该产品集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理等功能高集成单芯片，拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，据此前消息，该芯片研发进展符合预期。 美芯晟今年二季度综合毛利率环比有所增长。公司在业绩会上表示， 今年的供应链端成本下降速度较快，封测市场价格开始触底；晶圆的价格调整需要结合整个市场的回暖情况及晶圆厂家自身的产能情况来综合判断。“因此目前看，公司毛利水平整体会比较平稳。”

据报道，有消息人士透露称，今年爆火的ChatGPT背后的开发者OpenAI正在探索制造自己的人工智能（AI）芯片，并已开始评估一个潜在的收购目标。 据知情人士透露，至少从去年开始，该公司就讨论了各种方案，以解决OpenAI所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题。这些选择包括制造自己的人工智能芯片，与包括英伟达（Nvidia）在内的其他芯片制造商更密切地合作，以及在英伟达之外实现供应商多元化。 据称，OpenAI首席执行官Sam Altman将收购更多人工智能芯片作为公司的首要任务。他曾公开抱怨图形处理单元（GPU）的稀缺，这个市场由英伟达主导，该公司控制着全球80%以上最适合运行人工智能应用的芯片市场。 Altman指出，获取更多芯片的努力与两个主要问题有关:驱动OpenAI软件的先进处理器短缺，以及运行驱动其工作和产品所需的硬件所需的“令人眼花缭乱”的成本。 运行ChatGPT对公司来说是非常昂贵的。伯恩斯坦公司(Bernstein)分析师斯泰西•拉斯贡(Stacy Rasgon)的分析显示，每次查询大约花费4美分。如果ChatGPT的搜索量增长到谷歌搜索量的十分之一，它将需要大约价值481亿美元的gpu，每年需要价值约160亿美元的芯片来维持运行。 目前还不清楚OpenAI是否会推进定制芯片的计划。业内资深人士表示，这样做将是一项重大的战略举措，也是一项巨额投资，每年的成本可能高达数亿美元。但即便如此，也无法完全保证成功。 据分析，收购一家芯片公司可以加快OpenAI开发自己芯片的进程。而据熟悉OpenAI计划的一名人士透露，OpenAI已经考虑了这条道路，并对潜在的收购目标进行了尽职调查。不过目前还不知道究竟是哪家公司。 最后，需要注意的是，即使OpenAI继续进行定制芯片的计划（包括收购），这一努力也可能需要几年的时间，在此期间它将仍需要依赖于英伟达和AMD等商业供应商。

据韩媒报道，日前多位消息人士透露， 三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NAND Flash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采用新价格 。 今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NAND Flash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。 如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转， 其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点 。 SK证券研究员Han Dong-hee认为，三星的第二波减产计划和获利优先政策有望带动存储芯片价格反弹。 值得一提的是， 三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。 另外，原厂近期已通知下游厂商，Q4将调涨合约价。不同产品涨幅不同，但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND Flash Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成。 10月初，威刚董事长陈立白表示，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过， 2024年下半年更可能出现短缺 。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。 目前业内买卖双方正在洽谈合约价，陈立白估计，DRAM及NAND Flash第四季度合约价将上涨10%-15%，三星甚至计划调涨20%，仍待观察成交价 。 从行业供给端来看，中信证券预计，2023年行业供给增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复，看好存储板块周期2023年下半年见底。需求端而言，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。 总体上，分析师预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加本土化趋势下的投资机遇，建议关注：1）存储模组；2）存储芯片设计；3）存储配套芯片。

台积电(TSM.US)周五公布2023年9月营收为1804.3亿元台币，环比降低4.4%，同比下降13%。2023年1月至9月的营收总计15362.1亿新台币，较2022年同期减少6.2%。 据计算，台积电第三季销售额为5467亿元台币，同比下降11%。

据韩媒报道，日前多位消息人士透露， 三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NAND Flash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采用新价格 。 今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NAND Flash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。 如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转， 其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点 。 SK证券研究员Han Dong-hee认为，三星的第二波减产计划和获利优先政策有望带动存储芯片价格反弹。 值得一提的是， 三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。 另外，原厂近期已通知下游厂商，Q4将调涨合约价。不同产品涨幅不同，但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND Flash Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成。 10月初，威刚董事长陈立白表示，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过， 2024年下半年更可能出现短缺 。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。 目前业内买卖双方正在洽谈合约价，陈立白估计，DRAM及NAND Flash第四季度合约价将上涨10%-15%，三星甚至计划调涨20%，仍待观察成交价 。 从行业供给端来看，中信证券预计，2023年行业供给增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复，看好存储板块周期2023年下半年见底。需求端而言，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。 总体上，分析师预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加本土化趋势下的投资机遇，建议关注：1）存储模组；2）存储芯片设计；3）存储配套芯片。

据媒体报道，三星电子宣布已开发出其首款7.5Gbps低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，目前这一突破性研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。这一成果或将改变PC和笔记本电脑的DRAM（动态随机存取存储器）市场，甚至影响到数据中心的DRAM市场格局。据悉LPCAMM技术有望同时克服了LPDDR和So-DIMM的缺陷，做为可拆卸的内存模组，LPCAMM在大大减少了设备内部空间占用的同时，还大幅提高了性能及能效。与So-DIMM相比性能提高50%，能效提高70%，体积缩小60%。 华泰证券发布研究报告称，存储正处于新一轮成长的黎明期：1)周期方面，当前存储产品价格已呈现筑底态势，叠加存储原厂减产、下游库存水位持续修正，目前行业已处于周期底部，下半年需求有望逐步回暖；2)创新方面，AI高速发展推动HBM为代表的高性能存储器需求快速增长，该行测算HBM市场24年将达64亿美金，AI有望开启存储成长新篇章。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。 万润科技 子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。

北京时间9月27日晚间，知名分析师郭明錤发文称，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。 郭明錤指出，苹果2024年的3nm需求将低于预期。2023年，苹果MacBook和iPad的出货量分别为1700万部和4800万部，分别下降了约30%和22%。出货量急剧下降的原因主要在于居家办公需求的终结，以及新规格（Apple Silicon芯片和Mini-LED显示屏）对用户的吸引力逐渐下降。展望2024年，苹果的3nm需求将受到MacBook和iPad缺乏增长动力的负面影响。 郭明錤表示，高通2024年的3nm需求也将低于预期，部分原因包括三星自家处理器Exynos 2400在其智能手机中的普及率高于预期。 郭明錤还称，三星3GAP+和英特尔20A的需求低于预期。他预计，三星、美光和SK海力士要到2025-2027年才会推出内存扩展计划。 目前的市场共识是，半导体行业将在今年下半年触底。然而，郭明錤认为，这一时间节点尚不明确，可能会推迟到2024年上半年，甚至要到明年二季度才会触底。 光刻机在芯片制造中扮演关键角色，阿斯麦是全球少数几家能提供芯片光刻机的厂商之一。在主要用于7纳米及以下先进工艺的EUV光刻机领域，阿斯麦更是唯一的供应商。 今年7月公布的二季度财报显示，阿斯麦共售出113台光刻机，其中全新光刻机107台，二手光刻机6台。阿斯麦该季度的新增订单金额达到45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。

美国人工智能芯片公司耐能(Kneron)周二表示，它筹集了新一轮资金，希望加快其人工智能芯片的商业化布局，并希望与英伟达展开竞争。 该公司宣布，它又筹集了4900万美元，使其B轮融资总额达到了9700万美元，制造业巨头富士康和通信科技公司Alltek都是这轮融资的投资方。 耐能希望利用投资者对人工智能和芯片技术的巨大兴趣，获得尽可能多的发展资金。今年以来，英伟达股价上涨了180%，半导体设计公司Arm上周在美国IPO也表现火热。 目前，市场对英伟达产品的需求极为炽热，客户争相配备该公司支撑诸如ChatGPT等人工智能系统的芯片。相比之下，耐能设计的芯片主要用于消费电子产品和汽车等设备，专注于终端人工智能解决方案。比如，该公司推出的人工智能定制芯片KL720，可广泛用于智能安防、智能家居、无人机、智能穿戴设备等人工智能的重点应用领域。 耐能的芯片在设备上运行，而不是在云端。支持者表示，在成本、安全性和运行速度方面，耐能的芯片占据优势，因为一些人工智能应用程序不需要来自云端。 该公司认为，强大的GPT模型大多仍在云数据中心运行，这导致了一系列问题，包括高延迟、高数据传输成本以及用户隐私保护的不足，耐能的芯片可能解决这些行业瓶颈。 耐能将其芯片称为神经处理单元(NPU)，NPU是专门为边缘设备设计的。其最新产品被称为KL730，这种芯片是为智能汽车设计的，该公司表示，它可以用于支持自动驾驶。 耐能首席执行官Albert Liu声称，GPU的运行成本很高，这可能有助于市场对NPU的需求。 在新闻稿中，耐能写道：“有了这笔资金，耐能将专注于扩大其在人工智能方面的努力，将推动自动驾驶成为现实。” 当然，耐能不乏竞争对手，其中包括高通和联发科等巨头，以及一系列开发人工智能芯片的初创公司。 耐能已成功吸引一些备受关注的支持者，富士康是其中比较有趣的一家，因为该公司正努力实现多元化，从单纯组装iPhone等电子产品转向电动汽车和半导体等领域。 但到目前为止，富士康进军半导体市场的过程并不顺利。去年，该公司与印度韦丹塔集团签署了一项协议，计划在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。但今年7月份，富士康宣布退出了该计划，凸显了打入芯片市场的难度。

昔日“AI芯片第一股”寒武纪今日早间表示，实际控制人自愿承诺不减持公司股份。而在这份承诺发布的节点，正是寒武纪的“多事之秋”，背后的的意味不由得引人深思。 寒武纪：实际控制人自愿承诺不减持公司股份 今日早间，寒武纪发布公告，公司于9月25日收到了公司实际控制人、董事长、总经理陈天石出具的《承诺函》。 陈天石自愿承诺：本人直接持有的公司股份（119,530,650股）， 自本承诺函出具之日起至2024年12月31日，将不以任何方式进行减持 ，包括承诺期间该部分股份若因资本公积转增、派送股票红利、配股、增发等事项产生的新增股份。 近期刚遭“清仓式”减持 9月22日晚间，寒武纪发出一份股东减持公告，一度引发市场关注。 公告显示，9月21日，公司收到股东国投创业基金出具的《关于减持计划时间届满暨减持结果告知函》，国投创业基金已通过大宗交易方式减持寒武纪218.58万股股份，占目前公司总股本的0.52%；通过集中竞价方式减持寒武纪521.29万股股份，占目前公司总股本的1.25%。 根据公告，本次减持期间为2023年3月23日至2023年6月29日，累计减持739.87万股，减持比例为1.776%，减持总金额合计约14.82亿元。 减持后，国投创业基金所持寒武纪股份仅剩1176股，基本完成“清仓减持”。 根据该公司招股书和历次减持公告梳理，今年以来多个股东在该股大涨期间减持套现。公告显示，2023年3月23日～2023年8月24日，股东苏州工业园区古生代创投通过集中竞价和大宗交易完成了对寒武纪的清仓，目前持股比例为零；2023年2月9日～2023年6月7日，南京招银电信新趋势凌霄成长股权投资基金合伙企业（有限合伙）与湖北长江招银成长股权投资合伙企业（有限合伙）已通过集中竞价交易方式完成对寒武纪的清仓，持股比例目前为零。 几家企业年内共完成减持金额累计超过41亿元。 股东高位套现背后：公司业绩连年亏损 股东高位套现，赚得盆满钵满，但寒武纪业绩亏损明显。作为科创企业，公司研发投入也在缩减。 寒武纪2023年半年报显示，上半年公司实现营业收入约1.14亿元，同比下降33.37%；归属于上市公司股东的净利润亏损约5.45亿元。公告显示，受供应链影响，公司调整销售策略，优先服务毛利较高、信用较好的客户，造成了当期营业收入有所下降。 2023年上半年，公司研发投入总额4.83亿元，较上年同期减少1.47亿元，同比减少23.32%。对此，公司解释为，主要是职工薪酬减少、测试化验加工费减少、无形资产摊销减少导致。 2017年至2022年，寒武纪归母净利润分别亏损3.81亿元、0.41亿元、11.79亿元、4.35亿元、8.25亿元和12.57亿元。另外，数据显示，2023年三季度以来，寒武纪股价累计跌幅达32.91%。 公司连年的亏损，叠加股东的大规模减持、股价大幅回调，昔日的“AI芯片第一股”的光环或许已然暗淡。