台积电创始人张忠谋在最新出版的自传下册中透露，他曾于2013年两度征询过黄仁勋接手台积电首席执行官一职的意愿，但被后者婉拒。 本周五（11月29日），《张忠谋自传：下册 一九六四——二〇一八》正式出版。张忠谋2018年退休，交棒给刘德音和魏哲家，当时他就表示，完成自传下册是其退休后要做的四件事之一。 张忠谋概括称，自传下册将围绕“两大主轴”，分别是他在美国德州仪器的职业生涯，以及创立台积电。2009年时，77岁的张忠谋亲手撤换了蔡力行，再次出任台积电CEO，直至2018年86岁才退休。 书中提到，他2013年对外寻觅台积电接班人选时曾征询过黄仁勋。张忠谋在书中称，他很熟悉公司内部的许多人才，但外部人才会具备不同的视野与经验，应该会是不错的选项。 张忠谋在回忆录中称，黄仁勋当时是台积电CEO的理想人选之一，考虑到他的性格、专业背景，尤其是在半导体领域中专业知识，是一个非常不错的选项。 回忆录写道，当时张忠谋问黄仁勋有没有兴趣，并花了10分钟向其解释了对台积电的抱负。黄仁勋一开始并未作出回应，只是很认真地听着，最后只回答了一句 “我已经有一份工作了” 。 几个星期后，张忠谋再度打电话询问，黄仁勋的回复依然不变。对此，张忠谋认为，黄仁勋的回答很诚实，并对其11年来的成就颇为欣赏，之后两家公司也有非常深厚的合作伙伴关系。 当前，英伟达和台积电是全球最具价值半导体上市公司的第一名和第二名。截至周五收盘，台积电市值接近9600亿美元，英伟达约为3.4万亿美元，在全球范围内仅次于苹果。 张忠谋指出，2013年他延揽黄仁勋的时候台积电的市值为900亿美元，是当时英伟达的十倍。这意味着，对当年的黄仁勋来说，台积电CEO是个很好的工作机会，并没有高攀他。 值得一提的是，黄仁勋2007年的年薪就达到2460万美元，成为全美第61位最高薪CEO。张忠谋称，虽然台积电给出的报酬不包括股票，但固定薪资加分红，一定比黄仁勋当时的收入更高。

本周日最新公布的数据显示，在全球半导体需求回暖的支撑下，韩国出口恢复增长。 在特朗普关税威胁持续临近之际，这一数据对于韩国这个经济高度以来外贸的国家来说，是一个重要的积极信号。 韩国芯片出口创历年同期新高 韩国经济产业省公布的数据显示，韩国11月份出口同比增长1.4%，连续14个月保持增势；进口同比下降2.4%，贸易顺差达56亿美元。经工作日差异调整后，韩国11月出口较上年同期增长3.6%，从上月的下滑中反弹。 按品目看，韩国半导体出口同比增长30.8%，为125亿美元，创下历年同期最高纪录，连续13个月保持增势；汽车出口额为56亿美元，同比减少13.6%。 按出口目的地看，对华出口额为113亿美元，同比减少0.6%；对美出口额为104亿美元，同比减少5.1%。 韩国拥有全球最大的两家存储芯片制造商——三星和SK海力士，同时其芯片业务广泛，是全球科技供应链的重要影响者。而全球对内存芯片的持续需求，是推动韩国经济增长的一个关键因素。 特朗普关税威胁令韩国担忧 韩国是世界上最依赖出口的国家之一。在美国当选总统特朗普已经明确威胁要提高对贸易伙伴的关税后，韩国政府和商界领袖都对韩国经济前景更加担忧。 虽然韩国可能只需要向美国缴纳10%的普遍关税，但美国针对中国征收的更高关税也可能对韩国造成间接损害。特朗普此前威胁要对中国征收60%的关税，而中国是韩国最大的贸易伙伴。 上周四，韩国央行出人意料地连续下调基准利率，可能正是在为特朗普明年1月上任后可能带来的不利因素提前做好准备。 韩国央行近期已经表达了对芯片等科技产品出口增长放缓的担忧。根据韩国央行的最新预测，韩国经济在2025年和2026年仍难以实现2%以上的增长。这在一定程度上是由于全球内存芯片行业已从最近一次盛衰周期的峰值下滑。 随着全球人工智能开发商加大对尖端设备的采购力度，美国一直是韩国半导体的稳定需求来源。但对于三星电子等在中国设有工厂的韩国芯片制造商来说，特朗普的关税威胁将使它们的业务前景变得更加复杂。 穆迪分析公司副经济学家戴夫·贾（Dave Chia）在报告中写道：“特朗普重返白宫表明，未来将是一段动荡的时期，美国提高关税和新的美中贸易摩擦将损害商品的顺畅流动和供应链的运作…作为美国和中国的主要贸易伙伴，韩国可能会被夹在中间。”

“AI应用的快速部署对半导体在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不断提高，这种趋势催生了对系统级半导体制造的需求。为此，英特尔积极投入，Intel 18A将在2025年量产，基于Intel 18A的下一代AI PC处理器Panther Lake和下一代数据中心处理器Clearwater Forest也将在明年发布。”近日，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在英特尔新质生产力技术生态大会上表示。 芯片在大模型时代扮演着核心角色，据财联社记者观察，应用端，芯片厂商支持本地AI大模型运行的AI PC处理器推出，惠普、联想、戴尔等终端厂商则积极响应，AI PC生态愈发蓬勃，今年Q3全球AI PC出货量已占PC总出货量两成，且还有多款AI PC新品将于年内上市。数据中心领域，GPU占主导的同时，CPU亦瞄准不断增长的大模型推理市场，厂商注重服务器芯片产能提升。边缘侧，通过配置CPU、GPU和NPU，边缘AI处理能力也推动了AI应用在零售、医药、物流、农业、交通、制造业等领域的实际部署。 “为应对AI工作负载激增带来的对算力、系统，以及部署成本等方面的挑战，英特尔推出了包括酷睿Ultra处理器、至强可扩展处理器、Gaudi深度学习加速器、英特尔GPU等在内的全栈AI产品组合。”谈及产品，王锐如是称。 应用端：明年底前AI PC累计出货超1亿台 财联社记者最新获悉，英特尔设立了在明年底前AI PC累计出货量超过1亿台的目标。截至10月底，基于酷睿Ultra处理器的AI PC已出货2000万台，预计到2024年底将达到4000万台。 自去年9月英特尔在业内率先提出AI PC概念以来，AI PC持续受市场关注，并刺激了PC换机潮。目前从全球具体出货来看，研究机构Canalys最新发布的数据显示，2024年第三季度，全球AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。 据媒体报道，从产业链角度看，AI PC最具投资价值的领域为上游芯片制造环节和中游整机制造环节，特别是CPU、GPU、NPU、存储等芯片制造。目前，英特尔、AMD、高通等厂商纷纷推出了支持本地AI大模型运行的AI PC处理器。 今年9月，英特尔发布了代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列处理器，将算力提升至120 TOPS。记者了解到，多款AI PC新品年内将上市，如：惠普将于年底推出搭载Lunar Lake平台的NextGen AI PC，联想此前推出的AI PC元启系列、Aura系列多款AI PC搭载英特尔芯片，ThinkPad X1 Carbon Aura AI元启版计划于12月初面市。 另据财联社记者梳理，今年英特尔通过推出酷睿Ultra 200S处理器首次将AI特性带入到台式机领域，同时还将发掘一体机和迷你PC赛道的机会。据悉，基于AI PC，传统应用的效率、处理能力和智能化水平将得以提升，在游戏领域则将赋能新玩法，刺激游戏硬件换新。据悉，为创建更多AI PC应用场景，英特尔已联合40多家本土ISV（软件方案提供商）拓展软件生态。 会议期间，有微软人士告诉财联社记者，如果硬件规格达到至少40 TOPS的NPU峰值性能、最少16GB内存、最少256GB存储空间，Windows11笔记本电脑可获Windows11 AI+PC认证。今年12月，低分辨率图片一键高清化、一键擦除图像中多余元素、Bing截图搜索等功能将会推送至Windows Insider供用户使用。 服务器端：新增产能 探索“油冷”革新 当前，英特尔亦在加码服务器芯片，面向数据中心已推出了至强6性能核、能效核处理器。 10月28日英特尔曾宣布将扩容成都封装测试基地，财联社记者最新获悉，此次扩容重点除设立一站式客户解决方案中心，亦在于新增服务器芯片产能。王锐强调，成都基地后续将覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场需求，并大幅缩短响应客户的时间。 财联社记者了解到，目前超过70%的GPU加速服务器选择了英特尔至强CPU作为其“机头”，基于至强6性能核，浪潮信息（000977.SZ）、超聚变、紫光股份（000938.SZ）旗下新华三、中兴通讯（000063.SZ）、联想等厂商服务器新品今年9月至明年一季度将陆续面市。 数据中心算力需求和能耗挑战不断攀升，因此液冷成为业内关注重点，此前英特尔已联合众多OEM厂商、服务器厂商、云厂商、软件厂商、操作系统厂商等加速数据中心绿色转型，而财联社记者最新获悉，浸没式液冷方面，“油冷”革新亦已开启：新华三与英特尔发布了油类浸没方案，采用环境友好型冷却液，基于英特尔G-Flow浸没式液冷数据中心解决方案，为千瓦级芯片提供散热能力。G-Flow方面，英特尔与绿色云图、立讯科技在设计阶段进行合作，在系统和机柜中优化流道和散热器设计，利用液体高位差产生重力作用，实现高性能散热。 “我们在解决方案中采用了专用于数据中心的合成液冷油，燃点在200度以上，其实元器件中温度最高的CPU一般也不会超过115度，所以相对来说还是比较安全。液冷过去用的都是氟化液，随着对环保的重视，越来越多厂商可能会去探索用‘油冷’。新华三在‘油冷’方面已经研究了很多，目前这个方案仍处于推广的初期阶段，后续希望可以推广成量产方案。”英特尔人士告诉财联社记者。

英特尔虽然与美国政府达成了78.6亿美元的补贴协议，但据该公司透露，这份协议需要满足的条件十分复杂。 周三，英特尔表示，美国政府要求英特尔在领取芯片补贴期间，不得随意出售其芯片制造部门的股份。 据英特尔提供的文件显示，如果英特尔芯片代工厂被拆分为一家新的私人企业，补贴规定要求英特尔至少持有新公司50.1%的股份；如果英特尔代工厂成为一家上市公司，且英特尔不是最大股东，那么新公司只能向任一单个股东出售最多35%的股份。 文件还称，英特尔的任何控制权变更都可能需要寻求美国商务部的许可。只有满足这些条件，英特尔才能从美国政府处得到资金，继续在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州开展其900亿美元的芯片工厂项目。 雄心受挫 9月时，英特尔首席执行官Pat Gelsinger曾表达过将芯片制造业务分拆为一家子公司的想法，并愿意接受外部投资者投资该部门。 随后，市场传言称，高通希望收购英特尔以加强自己的业务线，但这一计划似乎在政治因素和反垄断担忧下接近流产。 英特尔并没有对限制部门出售这一条件进行评论，主导芯片补贴发放事宜的美国商务部则表示，拜登政府正在与所有补助金接受者就控制权变更条款进行谈判。 这似乎意味着拜登政府进一步收紧了对英特尔的补贴条件，其不仅削减了原本承诺的补贴规模，且出现了政府干涉企业商业决策的迹象。 此前，拜登政府计划为英特尔提供高达85亿美元的补贴。 这可能也与英特尔迟迟看不到改善的财务困境有关。该公司日前报告了56年历史上最大的季度亏损，这对拜登政府振兴美国芯片制造业的雄心来说是一个打击，因为英特尔一直是该计划中最被看重的“美国血统”。

“公司订单能见度一般在1个月至2个月， 三季度订单同比增长较好。 ”在11月28日举办的三季度业绩说明会上，恒玄科技副董事长、总经理赵国光对《科创板日报》记者表示。 业绩方面，第三季度，该公司实现营业收入9.42亿元，同比增长44.01%，创单季度营收新高；净利润1.41亿元，同比增长106.45%。下半年为消费电子传统旺季，三季度新品发布会较多。“目前看到的是正常旺季的节奏。”恒玄科技表示。 今年前三季度，该公司销售毛利率33.76%，其中第三季度销售毛利率34.68%，环比第二季度提升1.29个百分点。对此，恒玄科技表示主要系由于公司产品结构的变化和上游成本的下降，销售毛利率逐季改善。 在业绩会上，恒玄科技副董事长、总经理赵国光就产品结构变化进一步解释道：“前三季度营收中，蓝牙音频类产品占比约65%； 智能手表、手环类产品占比约29%，该占比同比明显提升。 ”据悉， 展望四季度以及2025年，恒玄科技表示，销售毛利率有望继续改善。 赵国光还表示，该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布， 部分客户项目在导入阶段。 近来，以智能手表、手环为代表的可穿戴产品需求较为火热。恒玄科技也在三季报中透露，年初以来，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长。可穿戴产品同样也受益于当前端侧AI的发展。随着云端大模型兴起，其对芯片也提出了新的需求。 “可穿戴的环境感知能力要变得更强，所以主控芯片的算力需要相应提升，同时可穿戴产品长续航是刚需，所以芯片在算力提升的基础上还要保持较低的功耗水平。”赵国光向《科创板日报》记者表示，“公司对自身的定位是无线超低功耗计算SoC芯片，端侧AI的发展和公司芯片的升级迭代路径是较为匹配的。” 存货方面，赵国光透露，该公司三季度存货为6.72亿元， 其中原材料及在制品占比约60%，产成品占比约40%。

英伟达Blackwell AI服务器持续火热，带动一众供应链企业受益。最新消息显示，又有两类电子元件产品或将成为赢家。 知名分析师郭明錤公布其最近的供应链调查结论，称 美国电阻龙头威世(Vishay)应用于英伟达Blackwell AI服务器的电子元件订单超乎预期 。具体包括：MOSFET、聚合物钽电容(vPolyTan)、分流电阻(Current Shunt Resistor)、瞬态电压抑制器等。 在上述电子元件中，郭明錤表示， 最值得关注的是MOSFET与聚合物钽电容 。受益于纳入英伟达GB200 NVL72/36、DGX/HGX、GB200 NVLink Switch等产品供应链，前者的2025年产能已经满载，预计将贡献营收约20–30%，毛利率高于平均水准。 同样地，由于GB200大量采用Vishay的聚合物钽电容，目前其在2025年已面临供不应求，预计将贡献营收约高于个位数，此产品毛利率将会显著高于平均水准。 郭明錤表示，受益英伟达AI服务器的强劲需求，Vishay的业务重组发展战略可望在2025年浮现成效，并预期在未来数年持续快速增长。 MOSFET和聚合物钽电容是什么？实际上，这两种电子元件不存在本质联系。前者是一种电压控制型半导体功率器件，通过控制输入电压来改变输出电流，目前广泛应用在电力电子电路中。后者是钽电容的一种特殊形式，由多层聚合物质原材料制成，是一种被广泛用于高速数据传输的电容器。 单从属性来看，MOSFET属于主动元件（功率器件），钽电容则属于被动元件，似乎不存在可比性。但从两者特性来看，MOSFET由于其 开关速度快、高频特性好、热稳定性好 而常驻于各种电子设备中。而钽电容相比于MLCC（多层片式陶瓷电容器）也具有 更高电容值和更高耐压耐温 等特性。事实上，AI服务器由于对高频、高功率的追求，素来对其内部器件的高频特性、热稳定性等特质具有更高的适配程度。 值得一提的是，AI对电子元件行业有明显的带动作用。功率器件方面，MOSFET过去在新能源汽车领域渗透率快速提高，未来AI服务器也将成为其新应用领域。TrendForce集邦咨询11月20日研报指出，目前， 功率器件厂商们关于AI服务器电源的争夺战已经打响 ，除纳微外，英飞凌、安森美、EPC、德州仪器、镓未来、能华微、氮矽科技等玩家已入局。 被动元件方面，中国银河证券11月12日研报表示，受益于下游终端市场企稳回暖，家电、手机、新能源车等市场需求推动，整体被动元器件板块延续了二季度的景气，整体需求平稳。考虑到未来包括新能源汽车、AI服务器、AI手机等对被动元件需求端的持续增长，被动元器件行业景气度有望延续至明年。 据《科创板日报》不完全统计，多家A股公司在MOSFET和钽电容上有布局，其中MOSFET方面有： 钽电容方面有：

据报道，韩国计划明年加大对国内芯片制造商的财政支持，以帮助该行业应对“特朗普2.0”可能带来的不利政策，以及来自中国等竞争对手更为激烈的挑战。 韩国财政部周三表示，在持续刺激政策的推动下， 由政府附属机构提供的贷款并附有保险和担保的财政低息贷款，明年将达到14.3万亿韩元（合102亿美元）。 据悉，这些贷款将通过国有银行提供，其中包括1.8万亿韩元用于安装输电线路，支持新芯片园区的企业。韩国正在建设全球最大的高科技芯片制造集群，以吸引相关企业。 此外，韩国政府在一份声明中还表示，政府计划承担首尔以南芯片制造集群地下埋电缆所需的1.8万亿韩元的“很大一部分”资金。 韩国已于今年7月启动了26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的援助金额中。 此外，韩国政府还计划到2030年为止，将半导体相关企业的税收抵免率提高10个百分点， 并建设规模达4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。 “特朗普2.0”影响 在当选总统唐纳德•特朗普誓言支持美国制造业、减少对外国供应链的依赖之际，韩国正加大对其经济“皇冠上的明珠”的支持力度。 虽然韩国政府从未停止向芯片制造商提供财政支持，但特朗普的当选增加了保护该行业增长的紧迫性。 韩国国防部在一份声明中表示，在美国新政府就职后，经济不确定性可能会增加，尽管美韩在国防和造船方面的关系仍可能受益。 尤其值得一提的是，韩国最大的公司三星电子，正利用拜登政府《芯片法案》（Chips Act）承诺的补贴，在德克萨斯州建设一家半导体工厂。特朗普阵营在竞选期间多次批评该资助计划。 竞争激烈 韩国财政部表示，中国等竞争对手可能还会加速对韩国供应链的“追赶”，从而提高了韩国帮助提升其科技产业竞争力的必要性。 报告称，不断上升的保护主义政策浪潮也可能削弱韩国依赖贸易的经济。 数据显示，技术出口约占韩国对外出口的三分之一。与2023年相比，今年韩国经济预计将至少增长2%，尤其是在对半导体（包括用于人工智能开发的存储芯片）需求强劲的背景下。 在近几个月出口增长放缓后，经济学家对明年的预测变得不那么乐观。韩国官员们还担心，特朗普在明年1月上任后，可能会对美国的贸易伙伴采取更强硬的态度。

近日，国家企业信用信息公示系统显示， 中闻金泰半导体投资有限公司（简称，中闻金泰）因通过登记的住所或者经营场所无法联系，被合肥市高新开发区市场监督管理局列入经营异常名录。 《科创板日报》记者注意到，中闻金泰成立于2018年，是闻泰科技（600745）和上海中闻金泰资产管理有限公司共同持股的公司，位于合肥。 对于中闻金泰被列入经营异常名录， 《科创板日报》记者以投资者身份致电闻泰科技董秘办，其工作人员表示，中闻金泰是2018年上市公司收购安世半导体时，成立的一个主体公司。“该公司没有实际业务，目前法务已经跟当地的市场监管沟通了，看是什么具体情况。” 闻泰科技2024年半年报显示 ，中闻金泰已合并到上市公司中，是一家投资管理公司，注册资本128.6亿元。 对于这家公司，《科创板日报》记者了解到， 2018年，中闻金泰作为闻泰科技的全资孙公司，参与了对安世半导体部分股份的竞拍，并成功以114.35亿元的对价受让，拿下了安世集团33.66%的股份。 在收购过程中，闻泰科技的全资子公司上海中闻金泰、云南省城投等共同向中闻金泰出资并提供借款，用于支付第一笔转让价款。 财联社创投通数据显示，中闻金泰共经历3轮融资，2018年云南城投战略入股；同年9月，闻泰科技60亿元增资中闻金泰；2019年，格力和国联集团也加入进来，对中闻金泰进行战略投资 。 根据披露，闻泰科技通过60亿元增资取得中闻金泰的控股权后，由中闻金泰完成了对合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）的财产份额收购，从而使得闻泰科技间接持有安世半导体股份，最终切入半导体上游领域。 关注半导体领域的投资人对《科创板日报》记者表示， 截至目前，云南城投已经退出中闻金泰，而格力电器通过增资中闻金泰以及珠海融林，共计出资30亿元助力闻泰科技收购安世集团。 10月8日，闻泰科技公告称，格力电器拟减持不超过1%公司股份，这意味着格力电器也开始退出。 对于闻泰科技目前的业绩，上述董秘办工作人员表示， 目前ODM业务还处于亏损的状态。“虽然三季度已大幅减亏，但要实现盈亏平衡，依然与下游需求、公司内部费用、销售价格等综合成本有关。”

眼下，存储市场正面临着AI需求持续高涨以及消费终端市场萎靡带来的产品需求分化。多位企业、分析人士在近日接受财联社记者采访时用“冰火两重天”来形容存储市场目前的状态。慧荣科技(SIMO.US)CAS业务群资深副总段喜亭向财联社记者透露，一方面企业级产品需求高涨，“常常接到客户的电话，问我们的企业级产品什么时候可以出货”；另一方面模组厂商和其下游客户在进行“价格战”，出货仍不畅旺。 展望后市，多位受访者告诉记者，这样的趋势预计延续至明年。 TrendForce 集邦咨询分析预计，明年传统DRAM中先进制程产品价格预计稳健、成熟制程则有跌价风险；NAND企业级及消费级产品价格仍分化，整体价格则预计在年初下跌、年中后回暖。值得一提的是，被视作目前GPU最佳存储解决方案的HBM芯片目前仍处供不应求状态，除三星、海力士等海外供应商正积极扩产外，国产玩家亦已经“在路上”。 存储市场陷“冰火两重天” 2023年Q4开始，存储行业进入强势涨价周期。以DRAM为例，TrendForce 集邦咨询数据显示，从去年Q4到今年Q3，DRAM连续四个季度价格飙涨，季涨幅均超10%。 然而此次涨价主要系原厂不堪忍受亏损并非需求大幅增长促进带来，这令本不畅旺的消费级存储市场更加低迷。 “2024年，存储产业经历了‘冰火两重天’的行情。一方面消费电子存储市场表现低迷，智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象；另一方面，AI对存储产品性能提出更高要求，助推高端存储产品价格持续上涨。”时创意董事长倪黄忠日前在集邦咨询存储产业趋势研讨会上接受财联社记者采访时表示道。 在此情况下，下半年存储原厂与模组、终端厂商的盈利能力出现分歧。 原厂三星电子今年Q3总营收达79.1万亿韩元（约573亿美元），同比增长17.3%，环比增长7%；海力士Q3营业收入为17.57万亿韩元，环比增长7%，同比增长94%，创历史新高。 另一方面，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭告诉财联社记者，“在下游需求不畅旺的情况下，很多模组厂商及很多客户就开始杀价竞争，因为想要出货，所以导致价格非常疲软。然而即使终端价格疲软，出货量还不是很顺畅，因为降价并没有将需求端刺激起来。” 以小米为例，今年Q3小米集团（01810.HK）智能手机ASP由2023年第三季度的每部997.0元上涨10.6%至今年的每部1102.2元；智能手机毛利率却由2023年第三季度的16.6%减少至2024年第三季度的11.7%。总裁卢伟冰在财报电话会上称，这与第三季度是内存价格的最高峰及产品的发布时间和节奏有关。 因此，不少消息称终端厂商减少存储备货。以模组等中下游环节为主的国内存储商们则压力较大，如佰维存储(688525.SH)、江波龙（301308.SZ）等国产存储模组厂商均在Q3出现了净利润亏损的情况。 值得一提的是，近期存储产品的现货价格下跌严重，部分低容量内存条近半年多跌幅已逾40%。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣告诉财联社记者，除需求不振外，还存在一些其他因素，“近期的存储现货跌价严重，实际上与一些厂商将二手内存条拆成颗粒，打成一般消费型的内存出货有关，扰乱了整个市场。” “但在企业级存储方面，现在是非常火热，常常接到客户的电话，问我们什么时候可以搞定，可以出货等等，所以目前的状况是非常两极化。”段喜亭向财联社记者表示道。 根据集邦咨询数据，今年Q4，在经历了Q3至高20%的涨价后，企业级SSD仍预计单季增长0-5%，而NAND整体的却预计在当季下跌3-8%。 “AI的风还目前停留在资料中心，暂时没有吹到终端设备上面来。”对于这种分歧的原因，段喜亭总结道。 传统产品分化趋势仍延续 HBM具有确定性 “我认为明年这种分化其实还是非常严重的。 AI的热度还是持续，但是价格会往下走一些；消费类的存储会回归到一个相对健康的状态。”倪黄忠说。 传统DRAM方面，集邦咨询分析师吴雅婷表示，2025年制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势；DDR5与LPDDR5X等先进制程产品的需求展望尚不明确，加上部分买卖方库存水位偏高，价格不排除于今年第四季底开始下跌。在此情况下，集邦咨询预计传统DRAM在明年每季下跌3-8%。 NAND方面，在今年价格整体上涨了约43~48%的情况下，集邦咨询预计明年整体的合约价预计上涨15~20%，主要来自于企业级SSD年涨23~28%的促进。不过，明年的涨价主要会在下半年发生，Q2之前NAND市场整体价格较为平稳。 相较于传统DRAM及NAND目前的尴尬处境，因AI服务器而异军突起的HBM则仍维持强势。 吴雅婷表示，目前HBM部分供应商已完成合约价商谈，预计同产品价格上涨10%；而HBM3e12hi的量产将进一步带动均价上涨；整体来看，HBM的需求量增长达到117%。 问及其他存储芯片在GPU等AI芯片生产中能否替代HBM，段喜亭直言：“放眼目前可见的未来，还看不到HBM的替代品”。 HBM即高带宽存储，属于DRAM大类。其内部由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容。 段喜亭解释称，GPU在做大语言模型运算的时候，会一次性吸收巨量的数据进行运算，提供的数据越多，其运算效率越高，因此对于存储的资料吞吐量要求很高。单颗的DRAM资料存储量很低，资料吞吐量不够，因此需要使用把DRAM 堆叠起来做成的HBM。 目前，已量产出货的HBM中仍未见国产厂商身影，不过郭祚荣告诉财联社记者，或许将在2-3年内国产HBM就将有较大突破。 “之前有听到国内的内存厂开始做HBM的消息，我觉得以国内厂商的研发能力来说，两三年之内应该可以看到国产HBM开始供货。从工厂的技术设备等硬实力方面来说，我觉得是足够的。”郭祚荣告诉记者。 如长江存储集团下的武汉新芯公司于今年三月发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，表示将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。日前，该公司已在湖北证监局披露IPO辅导备案报告， 此外，长电科技（600584.SH）、芯碁微装(688630.SH)、通富微电（002156.SZ）等封装厂商均在布局支持HBM生产的相关技术。

当地时间周二，在拖延许久之后，拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议，但相较之前宣布的85亿美元资金有所缩水。美股盘前，英特尔股价涨近2%。 据悉，美国商务部将根据《芯片法案》为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府对尖端芯片生产的最大补贴。 一位美国政府高级官员表示，这意味着英特尔很快就会获得资金，预计该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。 这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。 今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。 完成补贴谈判一直是英特尔的首要任务，该公司花了数月时间试图让华尔街和美国政府相信，尽管陷入严重的财务困境和多年来的技术失误，它仍能执行大规模的制造业扩张计划。 英特尔首席执行官盖尔辛格表示将继续在美国进行投资，但该公司上季度宣布裁员1.5万人，并推迟了在俄亥俄州开设大型工厂的计划，这些都加剧了一些美国政府官员的担忧，担心英特尔能否兑现承诺。 与此同时，拜登政府也希望尽快与英特尔敲定《芯片法案》中的最终协议，以期在下任总统特朗普入主白宫之前巩固这项标志性的产业政策。《芯片法案》被拜登视为自己任期内的重大成就之一，但特朗普却多次抨击了这项法案。 美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，以增强美国在全球半导体产业中的竞争力。 有官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终协议中的补贴减少了，因为英特尔选择不接受任何贷款。 他们表示，削减补贴资金并不是因为英特尔面临更广泛的业务挑战。另有官员指出，拜登政府做出这一变化的部分原因还考虑到英特尔与五角大楼签署的一份三十亿美元的军事芯片制造合同。 盖尔辛格周二表示：“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。” 他声称，110亿美元低利率政府贷款对英特尔股东来说没有预期的那么有利，也不符合英特尔的长期增长和市场利益。另外，期待着与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行接触。