修整与机加工 压铸件表面总会或多或少地存在着种种缺陷，必须在出模后进行修整，除去多余的金属（如小块金属）、熔渣、漏道结块、溢出物、排气孔和飞边，修整可与简单的机械加工，如钻孔等一同进行。修整模通常用的是简单的开闭模，但有时也要用较为复杂的模，这取决于产品结构及其对精度的要求。修整模的尺寸精度决定了成品的质量与尺寸。 镁合金工件大都是近净成形的，尺寸也相当精准，修整后没有必要进行机械加工，有时为了提高表面品质，可进行振动或喷丸处理。而需要高精度二次机加工处理的，通常都是近净成形、偏差严格和重复性良好的工件。 镁合金的抗蚀性低，因此，压铸件应进行化学防腐蚀处理和表面喷涂处理。防蚀处理在铬酸盐、磷酸盐钝化剂中进行钝化和阳极氧化处理，生成的氧化膜不但能提高镁合金的抗蚀性，而且能提高基底和喷涂层的粘结力。 对压铸件进行喷涂和喷丸处理，以提高表面质量，常用的涂料为：环氧树脂、乙烯树脂、聚氨酯等。此外，为了获得光亮均匀的表面，可进行陶瓷振动抛光处理，削除残余飞边和尖角，还可以进行研磨、抛光和其他研磨处理。 在喷丸处理镁合金压铸件时，应注意附着于工件上的降低抗蚀性的杂质微粒，最好用铝丸、玻璃球和Al2O3粒子作喷丸介质，不得采用含有Fe、Cu或Ni的粒子作为喷丸，钢丸也不可用，且镁合金工件不能使用其他金属用过的喷丸进行处理。 安全工作 在镁合金压铸车间，要将安全工作放在首位。由于镁及镁合金的化学性质极为活泼，在生产时极易氧化、燃烧，甚至爆炸，必须采取对应的安全防范措施，可分为以下几方面： 锭的存放 镁及镁合金锭应储于室内，室内温度波动不可过大，不可与水汽直接接触，不可与易燃物品存于同一库内。镁燃烧，不可用水熄灭，否则不但会加速火势，还可能发生爆炸。 泄漏 在熔炼镁及镁合金时，熔体在运动剧烈或与水汽反应时易发生溅洒，因此，工作人员应穿戴防护衣服、鞋、帽、眼镜和面罩。熔炼前，锭块必须预热到大于150℃，熔炼工具须预热并保持干燥，浸入熔体宜缓慢，使其温度均匀升高，最好不使用中空工具，以免带入水汽，引发爆炸。每个炉子、压射缸体和压型下方都应放置安全容器，收集溢出物。如果是镁及镁合金粉末自燃，不要快速移开安全容器。此外，洒落在混凝土地板上的熔体会与地面上的水汽发生剧烈反应。 镁反应 液态镁或镁合金可与氧化铁发生镁热反应，宜尽量减少坩埚壁及其他与熔体接触的钢件上形成碎屑和尘渣。 灭火 若发生火灾，应立即采用灭火剂覆盖燃烧表面，阻止其接触空气中的氧。按灭火递减顺序，可采用的灭火剂有：干燥的镁及镁合金专用的低熔点盐熔剂、干燥的无铸铁氧化物碎片、干砂以及适合灭火的D型灭火器。高压D型灭火器易导致火灾蔓延，只有在万不得已的情况下才采用。在镁及镁合金火灾中，不得使用水、泡沫、SO2、CO2和CCl4灭火。清理镁合金压铸件时，采用湿法处理以免粉尘飞扬；机加时应采用切削液，以降低加工区内温度。

造车八年后，零跑汽车宣布要向外输出技术了。 在7月31日举办的零跑汽车全新电子电气架构发布会上，零跑科技创始人、董事长、CEO朱江明向现场媒体表示：“零跑不仅要做一家汽车公司，还要做一家技术输出的公司。” 零跑向行业开放共享的，是一套名为“四叶草架构”的电子电气架构。据朱江明透露，目前已经确定合作两家企业。 作为国内的一家造车新势力，零跑汽车一直以来向外塑造的是一幅自主研发的形象，自2015年开始就一直保持着稳定的开发团队，在造车方面坚持核心技术“全栈自研”。零跑旗下的汽车产品有着配置高、价格低的特点，“全栈自研”从中起到了很大的降本作用。 现在，零跑不再满足于只造车和卖车，而是还要卖技术。那么，零跑向外输出的到底是什么样的技术？核心技术作为一家车企的“灵魂”，零跑为何愿意开放共享？ 发布四叶草架构 零跑此番发布的“四叶草电子电气架构”，是一个“四域合一”的中央集成式电子电气架构。 电子电气架构作为智能汽车的技术“天花板”，其大致经历了三个阶段的迭代：最早是分布式架构，电池、电驱、座舱、智能驾驶等具体功能分别由不同的总线控制，数据集成度低；往后是域控制架构，电池、电驱、智能座舱、智能驾驶、车身都有专门的域控制核心，算力集成度得到提升，但各域仍是独立的；最新的架构是中央集成式架构，控制器数量大幅减少，中央超算能力被凸显，通过中央大脑来统一控制各域。 在汽车行业中，特斯拉就应用了中央集成式的架构，目前也有一些自主车企推出了自己的中央集成电子电气架构。对于四叶草架构的水准，零跑汽车表示，自己的架构一方面成本更低，另一方面，零跑可以做到四域融合而其他车企都是三域或二域，因此能力更强。 “2019年的时候零跑S01和T03是我们电子电气架构的一个版本。但到了2021年有了（高通）8155，也有了更高的一些域控制的芯片，我们做了一个升级。现在是2023年，我觉得电子（行业）的变化还是要服从摩尔定律，还是会不断地升级，它的升级速度比原来的机械要快很多。我相信2025年，我们肯定在高压平台、在智能驾驶芯片的能力以及座舱的能力方面都会有一个迭代。这个是一定的，基本上2年一迭代的节奏。”朱江明介绍说。 零跑董事长、CEO朱江明 具体而言，零跑的四叶草架构通过两颗芯片（分别是高通8295芯片、恩智浦S32G芯片），融合四域（分别是动力域、车身域、座舱域、智驾域），实现四域合一的中央超算。其中，高通8295芯片和恩智浦S32G芯片均是各企业目前最强的车规级芯片，前者负责座舱和智驾的融合，后者负责整车、车身、网关等控制器集成。 据介绍，零跑四叶草电子电气架构的特点是：高算力、快通讯、低延时，实现智能电动车的核心部件高效协同，带给用户常用常新、更高阶的体验。例如，可以实现无感OTA，升级过程由后台去执行，用户端不会有延迟、卡顿的情况。 零跑接下来的新车将全部陆续换装四叶草电子电气架构，并根据不同车型分为标配解决方案、中配解决方案和高配解决方案几种。零跑强调，其成本能够做到相对较低，而不是像其他品牌一样只有30万元以上的产品才能搭载，这是零跑四叶草架构的一个重要竞争力。 零跑要对外开放分享的技术，将以四种形式呈现，分别是：中央超算+周边控制器，中央超算+周边控制器+电池+电驱，下车体（含三电）、以及整车级平台。零跑将根据合作方的需求，既可以共享部件，也可以共享全部整车平台。 “从电子电气架构到整车架构的能力，我们现在很乐意把这些能力对外输出，也是要成为未来零跑新的一种业务模式。我们现在已经有一些用户授权在进行当中，我相信将来会成为零跑的一个增长点。”朱江明表示。 从2C跨界至2B 如朱江明所言，零跑将技术输出当作是企业一个全新的业务增长点。据其透露，现在比较确定的是有两家整车技术的授权和整个下车体技术架构的授权。 但合作方究竟是谁，零跑还没有披露。有消息称，零跑的合作对象中可能包括外资企业。对此，零跑方面的一位人士表示“一切皆有可能”。 零跑在发布全新中央集成式电子电气架构的同时，实际上开辟了两个赛道。第一是将零跑自己的技术进化至Leap3.0时代，并逐步在全新产品上实现搭载。此次发布的电子电气架构是其中一个核心，零跑其他的系列新技术还包括新一代电驱、新一代CTC电池底盘一体化等。今年9月的慕尼黑车展期间，零跑将会做一次全方位的展示。 第二，零跑向其他车企开放技术，可以通过技术授权或共同开发等方式获得新的收入，并通过规模效应摊薄自己的开发成本。向外输出技术，意味着零跑从2C卖车走向2B卖技术，是企业发展过程中一次重要的新方向拓展。 事实上，在汽车行业，不止一家企业曾表示会向其他车企开放共享技术。例如，特斯拉表示愿意将自动驾驶技术FSD免费向行业开放。丰田也表示过，愿意将其混合动力技术向行业开放。而零跑此次开放的电子电气架构技术，在行业中还是头一次。 在模式上，零跑以四种形式向其他企业输出技术，这在行业中也能找到相似的案例。华为目前通过零部件供应、Huawei Inside、华为智选三种模式与车企展开合作。 就零跑自身的发展而言，其正处在一个新品扩容、销售规模扩张的时期。官方数据显示，刚刚过去的7月份，零跑实现交付14335辆，创下交付量新高，其中C系列交付超过12000量，占比约85%，C11车系交付超9200辆。1-7月，零跑汽车累计交付58,837辆。仅从销量而言，零跑汽车排在国内新造车企业的前列。 今年来，零跑宣布技术路线从纯电动切入增程式，这拓宽了其产品的市场覆盖度。此外，零跑汽车根据市场不断调整产品价格也对终端销售起到了积极作用。就在8月1日，零跑汽车宣布旗下C系列部分车型降价，包括两款C11车型以及三款C01车型，降幅从1万元到2万元不等。 2023年，零跑定下的年度销量目标是20-30万辆。按最低的20万辆目标计算，零跑汽车目前的完成率仅为29.4%，因此在接下来的时间里还需要做出更多的努力才能达标。此番发布新架构且向外输出技术，有望为零跑带来综合竞争力方面的提振。 近期，大众汽车投资中国造车新势力车企小鹏汽车，将采用小鹏汽车的技术平台开发大众电动车，以及奥迪将与上汽共同开发电动车，这些案例被业内解读为中国车企开始向国外车企输出技术。 对于这样的趋势，朱江明评价道：“未来肯定也会有这种模式，像当年的丰田、大众或者是福特等，进入中国市场要找中国企业合作，将来中国的车企也要走出去。很自然大家认为中国新能源(600617)汽车最先进，找一个有技术背景的合作一下（速度）最快，马上就可以进入这个行业，（持有）这种想法的（企业）很多。所以这些是将来中国新能源车企的一些机会。”

3月20日，位于陕西省西咸新区泾河新城的隆基绿能年产29GW高效单晶电池项目全面投产。此次全面投产的电池项目均为隆基绿能自主研发的HPBC高效电池技术。 隆基绿能董事长钟宝申表示，该项目从签约到投产仅用了一年半的时间，创造了隆基绿能电池项目建设速度的最快纪录。“投产只是万里长征的第一步。接下来隆基将持续提升，贡献产出，尽早实现全面达产，同时也将持续加大技术研发力度，加快科技成果转化，增强科技创新能力，不断提升和保持市场竞争力。” HPBC：目前量产效率最高的电池技术路线 HPBC是复合钝化背接触电池的简称，是以电池正面无栅线为特点的新一代高效电池技术。HPBC电池技术是隆基绿能电池科学家团队研发多年、最终实现商业化的划时代电池技术，也是PERC时代后的颠覆性电池技术，更是行业迄今为止规模量产最高效率的电池。 隆基绿能HPBC电池标准版量产效率突破25%，叠加了氢钝化技术的PRO版，效率可以超过25.3%。该技术通过电池内部结构工艺调整，可大幅提升电池的光线吸收和光电转换能力，有效增加组件输出功率。因此，HPBC电池光线吸收更强、转换效率更高、电能传输更稳定、产品更美观、技术成熟更可靠。 实证显示，在同等位置、同样弱光照射条件下，搭载了HPBC技术的Hi-MO 6组件，发电性能相较于传统组件提升6%-10%，发电效率提升显著。 不领先、不扩产 隆基绿能一直持续秉承“稳健可靠、科技引领”的品牌定位，遵循“第一性原理”，通过技术和产品创新，促进产品品质优化和成本持续下降，实现客户价值最大化。此前，该电池项目一期已于2022年9月投产，整体市场表现供不应求，在户用市场，尤其是在屋顶光伏用户市场受到广泛欢迎。此次二期、三期项目提前量产，是隆基绿能秉持“不领先、不扩产”原则下的重要举措，通过领先产能快速锁定技术和成本优势，让HPBC电池拥有高效、可靠、美观的同时，独具性价比。 打造领先产能离不开技术研发投入。自2012年至2022年上半年，隆基累计研发投入超160亿元，位居光伏行业榜首。截至2022年6月30日，隆基累计获得专利1808项，多项核心技术与产品处于行业领先地位。 目前，隆基已经把HPBC电池技术转化为规模化产能，通过在客户端的推广应用，引领分布式市场光伏度电成本的持续降低，为绿能世界贡献技术力量。未来，隆基还将持续突破效率转换关键技术工艺，推动先进技术的商业化应用，满足更加多元化的客户需求。 来源：隆基绿能

根据摩尔定律，自20世纪60年代以来，芯片上晶体管的数量每年都翻一番。但据预测，这一趋势很快就会停滞不前，因为用硅制成的器件一旦低于一定的尺寸，就会失去其导电性能。 据了解，在纳米尺度上，二维材料可比硅更有效地传导电子。因此，寻找下一代晶体管材料的重点是将二维材料作为硅的潜在替代品。但在此之前，科学家们必须首先找到一种方法，在保持其完美结晶形态的同时，在工业标准硅片上设计这种材料。 近期，麻省理工学院（MIT）的工程师们似乎找到了一个可能的解决方案，他们将研究成果发表在了《自然》杂志上。 据悉，该团队开发出了一种“非外延单晶生长”方法，可以在现有的工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造出更小的晶体管。通过新方法，研究小组用一种叫做过渡金属二硫化物（TMD）的2D材料制造了一个简单的功能晶体管，这种材料在纳米尺度上的导电性比硅更好。 麻省理工学院机械工程副教授Jeehwan Kim说，“我们希望我们的技术能够开发基于二维半导体的高性能下一代电子设备。我们已经开启了一种利用2D材料来追赶摩尔定律的方法。” 一般而言，为生产2D材料，研究人员通常采用一种手工工艺，即从大块材料中小心地剥离原子般薄的薄片，就像剥洋葱层一样。 但大多数块状材料都是多晶的，包含多个随机方向生长的晶体。当一种晶体与另一种晶体相遇时，“晶界”起到了电屏障的作用。任何流过一个晶体的电子在遇到不同方向的晶体时都会突然停止，从而降低材料的导电性。即使在剥离2D薄片之后，研究人员也必须搜索薄片中的“单晶”区域，这是一个繁琐且耗时的过程，很难应用于工业规模。 在上述新研究中，研究人员发现了制造二维材料的其他方法，即通过在蓝宝石晶片上生长它们。蓝宝石是一种具有六角形原子图案的材料，可促使二维材料以相同的单晶方向组装。新的“非外延单晶生长”方法不需要剥离和搜索二维材料的薄片，并可使晶体向同一方向生长。 研究小组据此制造了一个简单的TMD晶体管，其电性能与相同材料的纯薄片一样好。研究人员表示，未来或可制造出小于几纳米的器件，这将改变摩尔定律的规律。

当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。 AMD史上最复杂芯片 Instinct MI300是AMD首款数据中心/HPC级的APU，首席执行官苏姿丰称其是 “AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管 ，相较InstinctMI250X，InstinctMI300可 提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。 1460亿个晶体管是什么概念？英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管，英伟达新核弹H100的晶体管数量则为800亿。 值得注意的是，Instinct MI300采用了当下正热的先进封装技术—— Chiplet ，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。 Instinct MI300预计将在 2023年下半年交付 ，首发将部署在美国新一代超算El Capitan上，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍。 此外，据Tom‘sHardwre报道，AMD还透露， Instinct MI300能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。 Ryzen 7040性能超越苹果M2 除了祭出1460亿晶体管大招炸场外，Ryzen 7040系列处理器也是CES上亮点，后者直接对标苹果的M1 Pro和M2芯片。 苏姿丰指出，R9 7940HS（Ryzen 7040系列最高端型号）在多线程性能方面， 比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%。 搭载Ryzen 7040系列处理器的超薄笔记本，能连续播放30多个小时的视频。 具体来说，Ryzen 7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存。核显采用了AMD最新的RDNA3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。 Ryzen7040系列支持双通道DDR5/LPDDR5内存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP为35W，最高可配置到45W。 首批搭载该处理器的笔记本电脑，将在2023年3月出货。

2022年12月6月-22日，大族激光在特定对象调研等活动上表示，公司已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力； 在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力； 在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。 据大族激光介绍，核心器件方面，公司红外皮秒激光器、紫外皮秒激光器、紫外亚纳秒激光器、纳秒光纤激光器等超快激光器已经逐步实现对外销售。 公司自主研发的MOPA脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单， 主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。公司自主研发的谐波减速器已经在国内头部工业机器人企业实现大批量交付销售，国外头部工业机器人企业也在同步进行测试验证。公司自主研发的激光巨量转移设备路线是基于Micro-LED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本，目前已经实现销售。 大族激光表示， 现阶段，行业专机和极限制造仍是公司主要的收入与利润来源。 未来，公司生产研发的高功率光纤激光器、脉冲激光器、中低功率CO2激光器、紫外及超快激光器、高功率激光聚焦头等通用元件及行业普及产品将逐步推向市场，实现独立销售，有望成为公司新的业绩驱动因素。