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AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

当地时间周四(1月5日),在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD带来了新品“大礼包”,从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全,包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。

AMD史上最复杂芯片

Instinct MI300是AMD首款数据中心/HPC级的APU,首席执行官苏姿丰称其是“AMD迄今最复杂的芯片”,共有1460亿个晶体管,相较InstinctMI250X,InstinctMI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。

1460亿个晶体管是什么概念?英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管,英伟达新核弹H100的晶体管数量则为800亿。

值得注意的是,Instinct MI300采用了当下正热的先进封装技术——Chiplet,利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上,堆叠了9块5nm的计算芯片,HBM3内存围绕在四周。

Instinct MI300预计将在2023年下半年交付,首发将部署在美国新一代超算El Capitan上,性能冲上200亿亿次,比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍。

此外,据Tom‘sHardwre报道,AMD还透露,Instinct MI300能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周。

Ryzen 7040性能超越苹果M2

除了祭出1460亿晶体管大招炸场外,Ryzen 7040系列处理器也是CES上亮点,后者直接对标苹果的M1 Pro和M2芯片。

苏姿丰指出,R9 7940HS(Ryzen 7040系列最高端型号)在多线程性能方面,比苹果M1 Pro快34%;在AI任务处理上,比苹果M2快20%。搭载Ryzen 7040系列处理器的超薄笔记本,能连续播放30多个小时的视频。

具体来说,Ryzen 7040系列为单芯片,采用4nm工艺制造,最高可提供8核心16线程的产品,每个内核都配有1MB的L2缓存,共享32MB的L3缓存。核显采用了AMD最新的RDNA3架构,最多配备12个CU(768个流处理器),以及收购赛灵思后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。

Ryzen7040系列支持双通道DDR5/LPDDR5内存,支持PCIe 4.0,集成了USB4控制器,TDP为35W,最高可配置到45W。首批搭载该处理器的笔记本电脑,将在2023年3月出货。

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