切入电子特气后的凯美特气市场开拓取得新突破，2月2日公司官宣获ASML子公司光刻气产品供应商认证函。公司董秘王虹表示，公司光刻气产品通过ASML子公司的合格供应商认证，是后者对公司在光刻气生产领域的生产能力、产品质量的认可。公司以后进入光刻气行业市场，不再只是第三方代理销售，毛利率更有保障。受利好消息推动，凯美特气股价于午后封上涨停。 凯美特气2月2日午间公告，控股子公司岳阳凯美特电子特气于当天收到ASML子公司Cymer公司发来的合格供应商认证函。凯美特电子特气公司生产的光刻气产品通过了Cymer公司审查，Cymer公司已将凯美特电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。 据介绍，ASML子公司Cymer是世界领先的准分子激光源提供商，是ASML集团内一家独立运营的企业。在批量生产符合特定规格的全球先进半导体芯片时，Cymer光源起着重要作用。 记者梳理发现，凯美特气于2021年相继通过了法国液空、美国相干的稀有气体、混配气认证，电子特气业务开始逐渐放量。参考2022年中报，公司特种气体业务2022年上半年营收已由上年同期的825万元提高至6586万元，占比由上年同期的2.74%升至18.12%。 ASML认证通过后，有了更畅通的市场渠道，未来如何控制原料成本的波动？凯美特气相关负责人表示，公司有自己的产品和足够的产能，主要是保证自用，从原料到产品实现闭环式生产。具体来看，待巴陵石化9万空分的稀有气体提取装置完成后，可解决氦、氖、氪、氙粗制原料气自给。此外，公司募投项目中的宜章电子特气项目可以解决公司氟基产品的原料。 宜章凯美特特种气体项目实施主要产品包括电子级氯化氢、氟基混配气等产品，券商机构预计项目建成后年收入6.5亿元。2022年1-9月，凯美特气累计电子特气订单总销售额达2.57亿元，约为2021年全年订单金额的13倍，截至2022年11月20日，公司在手订单1.65亿元。 记者了解到，除了凯美特气外，同行华特气体(688268.SH)更早获得ASML的认证。参考其此前的调研纪要，华特气体方面透露，公司拳头产品光刻气（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了ASML和GIGAPHOTON的认证，从销售端来看，前三季度，光刻气及其稀有气体混合气类、氟碳类占销售收入比分别约36%、10%。公司预计2022年年度净利润约1.85亿元到约2.11亿元， 同比增加43%到63%，原因之一则是电子特气业务放量。 2020年，美国空气化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德共占据中国市场85%的市场份额。国内厂商目前供应份额还较小，券商研报指出，凯美特气前期通过高纯稀有气体合作进入市场，后续技术含量和附加值更高的激光混配气也将放量。通过ASML认证，对凯美特气或意味着更大的市场空间。 目前，包括凯美特气在内，还有华特气体、杭氧股份(002430.SZ)、金宏气体（688106.SH)、 南大光电(300346.SZ)等均在逐鹿高端电子特气领域。据统计，2017-2021年，中国特种气体市场规模从175亿元增至342亿元，年复合增速达18%。预计到2026年中国特种气体行业的市场规模将达到808亿元，2021-2026年复合增长率为18.76%。

私募大佬葛卫东又有新动作，这次投的是一家半导体企业的A+轮。 据旷达科技29日公告，包括上海混沌投资（集团）有限公司（下称“混沌投资”）在内的三家机构，按投前估值27.8亿元、合计出资2.2亿元，认缴射频滤波器公司芯投微6013.3049万元新增注册资本。其中，葛卫东旗下的混沌投资出资1亿元，增资完成后，混沌投资持有芯投微3.33%股权。 记者注意到，早在2013年，葛卫东掌舵的混沌投资就已经开始涉足股权投资，截至目前参与的投融资事件累计超过30起，涉及项目主要集中在半导体领域，轮次则集中于B轮以前的早期阶段。 去年9月，葛卫东曾因为在社交平台“躺平”的表态引发广泛关注，但实际上，其在一二级市场仍动作颇多。二级市场方面，据不完全统计，混沌投资2022年共调研上市公司537次，远高于前两年的289次以及154次；一级市场方面，则新增了6个投资事件。 一级市场投资集中半导体领域 混沌投资此次出手的芯投微，成立于2020年6月，为一家射频滤波器供应商，产品涵盖晶圆级、消费级、车载导航类以及工业基站类，其研发生产总部项目位于合肥高新区。此前，芯投微于2022年7月完成A轮融资，投资方包括韦豪创芯、显鋆投资以及合肥产投。 据旷达科技公告，一同参与芯投微本轮融资的，还包括中小企业发展基金海通（合肥）合伙企业（有限合伙），以及扬州正为嘉豪股权投资合伙企业（有限合伙）。据披露的投资金额和份额比例计算， 混沌投资对芯投微的持股成本为3.66元/股，芯投微本轮投后估值达到30.01亿元。 据混沌投资官网，该机构的股权投资业务“重点关注成长期和成熟期，适当关注初创期的财务投资机会，重点覆盖的投资领域包括：先进制造、半导体、人工智能、自动驾驶、企业服务、新消费和医疗等。” 而根据统计数据，混沌投资在一级市场的20多个已投项目中，半导体相关的最多，共计7个，其中不乏海光信息、沐曦集成电路等知名项目。 另外注意到，混沌投资对人工智能企业禾多科技、商业航天独角兽银河航天、以及医疗信息化服务平台识凌科技等项目进行了多次追加投资。 目前，混沌投资的已投项目中，海光信息以及海特生物已成功上市。 据海光信息当时的招股书， 混沌投资于2020年6月出资认缴了海光信息4459.0909万元的新增注册资本，增资价格为11.21元/出资额。 海光信息于去年8月登陆科创板，截至发稿收报44.2元/股，据此计算，混沌投资实现近4倍回报。 另据海特生物此前的招股书， 混沌投资于2014年3月，以14.77元/股的价格，认购了海特生物3385万股，持股比例达4.37%，为第五大股东。 海特生物于2017年7月登陆创业板，截至今日发稿，股价收报38.35元/股。 目前，混沌投资的已投项目中，还有几家正在冲刺IPO，包括超硅半导体、慧智微电子、星恒电源以及海和药物，但后两家目前申报已处于终止状态。 私募大佬并未“躺平” 鲸平台专家、河南泽槿律师事务所主任付建表示，私募大佬投资一级市场，或与股市波动较大相关，“一级市场买卖双方的业绩对赌条款，让投资者在被投企业业绩下滑的情况下也能得到补偿。” 另有材料上市公司战略投资部人士对记者表示，射频器行业目前还是国际寡头竞争的状态，国内企业相对弱势，资本实力较差，行业也还没有形成完整的产业链，“知名人士、机构的投资，有希望在行业内形成一个风向性的标杆。” 其进一步表示，葛卫东在一级市场对半导体项目的出手，“更多是一种提前布局，此前其关注的锂电等新能源领域热钱太多了，行业景气度已经开始下降。但半导体、5G这类高门槛行业景气度还在持续，未来一段时间可能还会有大行情，提前布局抓住窗口机遇期，半导体、高分子材料等一旦进入下游客户的供应链，除非是出现了质量问题，否则客户一般不会轻易更换供应商。 葛卫东的布局一方面大概是看好行业，还有就是为了保障稳定收益。 ” 去年9月，葛卫东曾因为一条朋友圈引发广泛关注。其称，“当下环境，每天提醒自己一件事，就是躺平，追求幸福生活。” 不过，葛卫东实际上并未躺平，甚至可以说比过去还要更加努力。在二级市场投资方面，葛卫东去年调仓相对频繁，在不断减持此前多年重仓持有的用友科技、兆易创新以及科大讯飞等的同时，建仓了芯片企业安路科技、精密激光加工设备股德龙激光、以及精密传动装置公司绿的谐波等。 混沌投资对上市公司的调研次数创下了近年来的最高记录，达到537次，为5年前的16倍。按照行业划分，混沌投资的调研集中在电子、生物医药以及计算机领域。被多次调研的公司则集中在新能源和医药领域。 此外，葛卫东去年四季度还对多家大消费领域的上市公司展开了调研，包括预制凉菜公司盖世食品、燕麦食品公司西麦食品等。

1月17日，德明利(001309.SZ)在特定对象调研时表示，根据目前的研发情况，公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out，最终导入产品的时间节点要看后续的测试效果，如芯片的性能指标、适配性等，同时公司在进行研发方案规划时也充分沟通并考虑了存储原厂未来几年的技术路径，尽可能提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。 公司目前研发进展顺利，有信心完成相关芯片的研发和量产推广。 存储卡盘和消费类固态硬盘主要是用PartialWafer，高端固态硬盘主要是用Normalwafer，原材料存储颗粒的品质存在差异，固态硬盘一般比存储卡盘的存储颗粒品质要求高。 未来固态硬盘业务的增长潜力更大。 德明利提到，公司前期主要聚焦移动存储领域，并投片量产了多颗闪存主控芯片，积累了丰富的研发经验， 目前公司开始布局嵌入式存储业务。 公司长期深耕闪存领域，相关技术积累和研发经验能够有效保障公司顺利完成两部分业务的技术承接和转换，帮助公司形成有竞争力的嵌入式存储产品，顺利完成业务布局规划。 德明利表示，短期来看，公司业绩主要受产品毛利率影响比较大，目前有市场声音判断未来可能迎来行业周期拐点，进而影响行业整体毛利率， 公司对2023年持乐观态度。 中期来看，公司业绩驱动主要来自核心竞争力驱动下的产品线不断拓展带来的规模扩张，与自研主控产品渗透率提高带来的毛利提升， 前者主要为SSD模组与嵌入式产品拓展，后者包括存储卡自研主控持续迭代升级与SSD自研主控的量产与导入。 据德明利介绍，公司的移动存储管理应用方案，是以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合的方式。公司自研主控与市场主流主控的 区别主要有 ： (1) 公司持续加大研发投入，采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，确保自研主控芯片性能保持行业先进水平； (2) 公司根据市场上主流NANDFlash的性能，对固件方案和量产工具做了定向优化，且针对式的依据NANDFlash的性能对主控芯片进行开发，形成高效的存储管理方案，有效提高了公司对存储晶圆的管理利用效率和产品稳定性，公司整体生产成本亦有大幅降低。

全球铝业巨头美国铝业公司(Alcoa)一位发言人通过电子邮件表示，鉴于天然气供应减少对其西澳州业务的影响，该公司已通知其氧化铝客户发生不可抗力。 美国铝业1月9日表示，由于西澳大利亚州天然气短缺，其Kwinana氧化铝冶炼厂减产约30%，并于1月6日临时改用柴油为其Kwinana和Pinjarra氧化铝冶炼厂提供动力。 美国铝业1月12日恢复使用天然气为西澳洲两家氧化铝冶炼厂的锅炉提供燃料。 一位客户称：“我们实际上没有任何来自西澳州的1月剩余发货，因此减产可能会延续到2月。”“也可能是他们只是向他们所有的西澳氧化铝客户发出了相同的通知，而不管你的发货时间是什么时候。” 美国铝业将于1月18日发布第四季度收益报告，在西澳业务中断后，该公司的生产指导和前景可能会进一步更新。 市场参与者继续评估不可抗力和Kwinana冶炼厂停产对氧化铝价格的影响，尽管市场人士普遍认为，这种意外可能会在短期内给价格带来上行风险。 一贸易商表示：“我认为，当我们收到通知时，这种不可抗力并不令人意外，因为我们知道西澳的天然气局势需要一段时间才能稳定下来，在那之后，Kwinana需要更长时间才能重启减产部分。” 当被问及天然气厂重启后缩减的产能需要多长时间才能恢复时，市场人士表示，“理想情况下”大约需要10-14天。然而，他们补充说，考虑到西澳大利亚其他受影响的天然气设施的不确定情况，进展仍然是一个“移动目标”。 一位生产商表示，假设Kwinana冶炼厂在减产前满负荷运转，减产将影响约4.5万吨/月的冶炼级氧化铝产量，减产后澳洲FOB价格可能升至逾每吨370美元，甚至更高。该冶炼厂的名义产能为220万吨/年，其中85%的产量为冶炼级氧化铝，其余产量为非冶炼级氧化铝。 一位中东消费者表示，他们同意市场的普遍看法，即氧化铝价格受到Kwinana减产的支撑，但他指出，尽管理论上的进口套利窗口打开，但中国对澳大利亚现货原材料的进口需求尚未回升，这可能继续限制澳大利亚价格的上行风险。

今日，由国家电网青海电科院联合中国电力科学研究院有限公司共同开展的， 全球首次构网型光储系统并网性能现场测试顺利完成 。 作为中国新能源技术发展的重要里程碑，这一测试的结论充分验证了：在加强电网运行特性和实现高可再生能源目标方面，与传统跟网型新能源发电系统相比，构网型新能源发电系统可发挥关键作用。而测试工作的顺利完成，也为我国日后新能源为主体的新型电力系统的安全稳定运行，提供有效理论依据。 值得一提的是，就在2022年12月31日， 国内首座大型构网型储能电站——湖北荆门新港储能电站工程成功送电、并网运行 。 ▌可再生能源比例进一步提升 构网型技术应运而生 这一技术被看作 “高比例可再生能源电力系统稳定的关键” ，有望在下一代电网中占据重要一席。 整体而言，储能逆变器主要有两种典型控制技术，即跟网型控制技术与构网型控制技术。目前，并网储能逆变器通常采用跟网型控制模式，即逆变器根据电网的电压频率产生相应的有功功率和无功功率。 但随着愈来愈多的新能源和电力电子设备接入，电力系统惯性减小、系统强度变弱趋势明显，稳定性问题愈发严重，构网型路线逐步受到青睐。与跟网型储能相比，这一技术可提供同步电压电流，为电网提供虚拟惯性等优势；在极端环境下，还可以提供故障穿越、黑启动及有功无功稳定功能，同时减少备用线路的改造需求，保障电网稳定，最终实现100%可再生能源供电。 ▌目前仅少数国家掌握这一技术 据国网青海电科院专业人员介绍，构网型技术世界上仅有少数国家掌握，此前基本上处于研发阶段。 此前，我国工信部等五部门联合印发《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划》，其中提出加速发展清洁低碳发电装备，包括 推动构网型新能源发电装备研究开发 。 另外，澳大利亚可再生能源局去年12月已划拨1.75亿澳元，用于支持8个电池储能项目，储能规模共计2GW/4.2GWh， 这些项目全部为构网型储能新建或改造项目 。 美国能源部也投资2500万美元，支持建立通用构网型逆变器联盟（UNIFI），该联盟由美国国家可再生能源实验室、美国电力科学研究院和华盛顿大学主导。 A股中，国电南瑞子公司南瑞继保构网型储能系统已在浙江绍兴、安徽金寨、新疆阿克陶等地陆续投运； 明阳智能日前获得全球首个风机构网型功能证书； 四方股份电力电子设备采用构网型的控制策略，构网型产品适应新型电力系统技术需求，是储能PCS领先的控制技术； 许继电气在新能源消纳方面，布局包括面向区域电网智能调控的源网荷储协同控制系统、构网型光伏发电系统。

当地时间11日，英特尔正式发布第四代Intel Xeon可扩展处理器（至强处理器），代号Sapphire Rapids；以及代号为Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon处理器Max系列、代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列。 其中， Sapphire Rapids已多次延期发布，其是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器 。这一处理器扩展了多种加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此， 英特尔也将其称为“算力神器” 。 第四代至强可扩展处理器采用英特尔最新Intel 7制程，单核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。 另据36氪消息，如今， 该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、百度智能云、东软、谷歌、火山引擎、红帽、IBM云、腾讯云、微软Azure、新华三、英伟达等多家生态合作伙伴支持 。 除去Sapphire Rapids之外，本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列 同样采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管 。其中，集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上差异化工艺节点。 作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现新形式IP复用。在当前技术进展下，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。 在显著的技术方案优势下，Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。 AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；台积电3DFabric平台旗下最新技术SoIC也是行业第一个高密度3D chiplt堆叠技术。在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题开始展开研究。 Omdia预计， 到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年超570亿美元 。 当然，Chiplet的推进也为本土集成电路产业带来巨大发展机遇。 光大证券指出，首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，芯片制造与封装厂可扩大业务范围，提升产线利用率。 据不完全统计，A股Chiplet相关公司包括：

2023年1月10日，晶科能源发布全球最高效的太阳能组件产品之一—第二代Tiger Neo系列组件。升级版Tiger Neo包括54片445瓦、72片615瓦及78片635瓦三个系列，最高效率分别达22.27%、23.23%和22.72%。 据了解，新一代Tiger Neo组件采用了创纪录的N型TOPCon技术，性能和可靠性大大提高。 具体包括：1)全球效率和功率最高的组件之一， 基于182mm尺寸的72片组件功率高达615瓦，组件效率最高达23.23% 。2)面率持续提升： 双面率最高可达85%，相较传统双面组件提高约15-20% ，显著提升了发电性能。3) 温度系数进一步优化至最低-0.29%/℃ 。同时，弱光条件下性能无可匹敌，特别是日出、日落、多云等弱光条件下平均发电量更高。4)可靠性领先： 首年衰减1%，线性衰减0.4% ，提供15年的产品质保和30年的功率质保，运维轻松无阻。5) 更低的短路电流使其几乎与所有主流品牌的逆变器兼容。 晶科能源CMO苗根先生表示，升级版Tiger Neo组件展现了晶科能源N型性能标准的再度提升，即使在最严苛的条件下，也能为客户提供更优的系统性能。叠加行业领先的N型合作伙伴生态系统及储能解决方案，我们有信心将持续引领行业升级，为客户提供更可靠的产品和服务体验。

当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。 AMD史上最复杂芯片 Instinct MI300是AMD首款数据中心/HPC级的APU，首席执行官苏姿丰称其是 “AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管 ，相较InstinctMI250X，InstinctMI300可 提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。 1460亿个晶体管是什么概念？英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管，英伟达新核弹H100的晶体管数量则为800亿。 值得注意的是，Instinct MI300采用了当下正热的先进封装技术—— Chiplet ，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。 Instinct MI300预计将在 2023年下半年交付 ，首发将部署在美国新一代超算El Capitan上，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍。 此外，据Tom‘sHardwre报道，AMD还透露， Instinct MI300能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。 Ryzen 7040性能超越苹果M2 除了祭出1460亿晶体管大招炸场外，Ryzen 7040系列处理器也是CES上亮点，后者直接对标苹果的M1 Pro和M2芯片。 苏姿丰指出，R9 7940HS（Ryzen 7040系列最高端型号）在多线程性能方面， 比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%。 搭载Ryzen 7040系列处理器的超薄笔记本，能连续播放30多个小时的视频。 具体来说，Ryzen 7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存。核显采用了AMD最新的RDNA3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。 Ryzen7040系列支持双通道DDR5/LPDDR5内存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP为35W，最高可配置到45W。 首批搭载该处理器的笔记本电脑，将在2023年3月出货。

新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University，简称NTU）能源研究所的科学家们研究了如何利用热蒸发技术（TE）来制造微型钙钛矿太阳能模块。 TE是一种成熟的技术，通常用于微电子和光电子行业，用于生产有机发光二极管（OLEDs）、金属触点和各种材料的涂层。与溶液加工相比，TE有几个优点，包括高工艺控制、优异的薄膜均匀性、低材料消耗、共形衬底覆盖率、缺乏有毒溶剂以及卓越的设备可重现性和可扩展性。 研究人员Annalisa Bruno说，“我们分析了几种基于蒸发的技术来制造卤化物钙钛矿薄膜。这些范围从相对简单的单源沉积和多源共蒸发到更复杂的多步蒸发，以及热蒸发与气体反应和溶液处理的混合。” 她解释称，传统共蒸发技术的主要问题之一是需要广泛优化钙钛矿的沉积参数，特别是当同时蒸发超过两到三种前体时。他们还指出，沉积时间过长可能也会成为其商业化生产的障碍，因为大多数对这些技术的研究往往忽略了这个问题。 因此，在上述新研究中，研究人员们想到了热蒸发技术。Bruno说，这种联合方法利用了两种方法的优点，尽管也有一些局限性，例如复杂性增加和溶剂的使用。其研究成果已于近期发表在了《焦耳》杂志上。 “我们相信热蒸发是实现快速飞跃的理想钙钛矿沉积方法，因为它易于扩展，不受有害溶剂的影响，并且已经很好地集成到当前的光学和微电子生产线中。”她补充说，“使用相同的制造生产线，不仅可以生产蒸发的钙钛矿薄膜，还可以生产完全蒸发的模块。” 研究人员称，新方法的优点包括高度的过程控制，精确可控的薄膜厚度，易于连续添加多层，以及低基片温度的可加工性。研究人员声称，这些方法还可以在成膜过程中更好地纯化前体，在设备批次内具有优异的空间均匀性，而且具有高产量。 “整个过程可以自动化和控制，这对大规模和高通量制造具有内在吸引力。”他们说。

西部数据和铠侠有望“再续前缘”。据外媒报道，一位知情人士称透露，西部数据已经重启与铠侠的并购交易谈判。 知情人士称，虽然潜在交易的结构仍然不明朗，但双方正在讨论合并成为一家上市公司的问题。知情人士说，当前谈判在去年年底恢复，仍处于初期阶段，也可能以未达成协议而告终。 西部数据是全球知名的硬盘厂商，铠侠前身为东芝集团中的闪存业务部门，从东芝剥离后成长为全球第二大NAND内存厂商，市占份额仅次于三星。西部数据与铠侠既是竞争对手也是合作伙伴，两者在日本中部的四日市合营一家闪存芯片工厂。 周三盘后，西部数据股价上涨约7.72%。 ▍并购之路曾困难重重 早在2021年8月，就有消息称，西部数据在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈， 交易规模可能高达200亿美元，若谈判成功，此次合并可能打造出一个NAND内存巨头，足以与半导体巨头三星抗衡 。 然而，由于一系列问题，这轮谈判在两个月后便陷入停滞，涉及的问题包括估值差异、监管方面的反垄断压力，以及铠侠股东东芝公司正在进行的战略评估，且日本国内也对半导体厂商外流心存警戒。 首次尝试牵手告吹后，铠侠曾一度计划IPO，预计发行至多3343亿日元（约合30亿美元）股票，这原本将是2020年日本最大规模的IPO，但因市场前景不确定最终搁浅。 ▍危难之际或有转机 对于最新的并购谈判，彭博表示， 目前的谈判开展于存储行业的危难之际，需求下降可能会促使公司投资者和监管机构就并购案达成共识 。 这波半导体下行周期中，笼罩存储芯片厂商的黑夜尤为漫长，三星、海力士、美光、铠侠等龙头大厂时有裁员、减产、减少资本支出的消息传出。 2022年三季度，铠侠、西部数据的业绩均不尽如人意。前者月增收不增利，净利润同环比分别下降22.1%、18.3%；后者2023财年第一季度（2022年7月-9月）的营收同比下降26%，净利润同比大降96%。 高盛分析师Toshiya Hari近期发布报告指出，内存芯片行业普遍“严重低迷”。其多个消息来源显示，由于市场需求不振，NAND闪存供应商已开启降价促销，导致目前NAND闪存定价低于现金成本。