1月17日，德明利(001309.SZ)在特定对象调研时表示，根据目前的研发情况，公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out，最终导入产品的时间节点要看后续的测试效果，如芯片的性能指标、适配性等，同时公司在进行研发方案规划时也充分沟通并考虑了存储原厂未来几年的技术路径，尽可能提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。公司目前研发进展顺利，有信心完成相关芯片的研发和量产推广。存储卡盘和消费类固态硬盘主要是用PartialWafer，高端固态硬盘主要是用Normalwafer，原材料存储颗粒的品质存在差异，固态硬盘一般比存储卡盘的存储颗粒品质要求高。未来固态硬盘业务的增长潜力更大。

德明利提到，公司前期主要聚焦移动存储领域，并投片量产了多颗闪存主控芯片，积累了丰富的研发经验，目前公司开始布局嵌入式存储业务。公司长期深耕闪存领域，相关技术积累和研发经验能够有效保障公司顺利完成两部分业务的技术承接和转换，帮助公司形成有竞争力的嵌入式存储产品，顺利完成业务布局规划。

德明利表示，短期来看，公司业绩主要受产品毛利率影响比较大，目前有市场声音判断未来可能迎来行业周期拐点，进而影响行业整体毛利率，公司对2023年持乐观态度。中期来看，公司业绩驱动主要来自核心竞争力驱动下的产品线不断拓展带来的规模扩张，与自研主控产品渗透率提高带来的毛利提升，前者主要为SSD模组与嵌入式产品拓展，后者包括存储卡自研主控持续迭代升级与SSD自研主控的量产与导入。

据德明利介绍，公司的移动存储管理应用方案，是以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合的方式。公司自研主控与市场主流主控的区别主要有：(1)公司持续加大研发投入，采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，确保自研主控芯片性能保持行业先进水平；(2)公司根据市场上主流NANDFlash的性能，对固件方案和量产工具做了定向优化，且针对式的依据NANDFlash的性能对主控芯片进行开发，形成高效的存储管理方案，有效提高了公司对存储晶圆的管理利用效率和产品稳定性，公司整体生产成本亦有大幅降低。