据日本《日刊工业新闻》24日报道称，台积电已开始协调在日本西南部的熊本县菊代町附近建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元（约合人民币514亿元）。 台积电计划在日建第二座工厂 台积电目前在日本的第一家工厂也位于熊本。该家工厂将采用28nm制程工艺，于2022年开建，将于2024年建成投产。据报道，该工厂建成之后月产能将达到4万片。 据报道，台积电在日第二家工厂预计将于本世纪20年代末完工，工厂规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。 据报道，台积电在日本的两个工厂将共享人力资源和设备，并计划在2023年内确定更多细节。 日媒还报道称，目前，台积电似乎正在就日本政府的支持和主要客户的预期需求进行谈判。 今年1月，台积电总裁魏哲家在台积电财务业绩会议上曾透露，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。台积电还曾表示，将与索尼集团就其在日本的新设施展开合作。 日本正积极吸引海外芯片商 在全球半导体领域竞争日趋激烈之际，日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题，并在近年积极推出刺激措施。 去年，日本经济产业省在2021财年追加预算中，拨款7740亿日元（约合397亿元人民币），以吸引海内外芯片公司在日本本土投资，这其中就包括吸引台积电到熊本县建厂。 去年，台积电与索尼集团等决定一起投资约70亿美元（约合人民币483亿元）在熊本县建设芯片厂，而日本政府决定为该工厂补贴4760亿日元（约合人民币244.66亿元）。 去年下半年，日本已经陆续为铠侠、西部数据及美光科技提供大量补贴，同时还资助了去年8月成立的合资半导体公司Rapidus。该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧（NEC）、软银、电装（Denso）、铠侠（Kioxia）、三菱日联金控等8家日企共同出资设立，日本政府提供700亿日元补助金（约合人民币35.9亿元）。 今年初，日本政府又决定从1.3万亿日元的2022财年追加预算中，拨出3686亿日元（约合189亿元人民币）用于资助由政府设计的新补贴。在日本投资的国内外半导体公司都符合补贴资格，而补贴条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。 事实上，不只是日本，其他国家也在积极提高芯片制造激励措施，希望在日益分散的供应链中增加国内供应。 去年8月，美国拜登签署CHIPS和科学法案，美国将为国内芯片制造提供价值527亿美元的补贴。台积电此前已宣布对美国亚利桑那州的工厂进行追加投资，投资规模已经从2020年最初的120亿美元一路提升到约400亿美元。

据台湾电子时报今日报道， 近期台积电5nm制程需求突然大增，第二季度5nm产能利用率或将满载。 半导体供应链业内人士透露，台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。 业内人士预计，因需求激增，台积电业绩有望在第一季度落地，第二季度将开始攀升， 第三季度或将回到旺季水平。 从下游来看，受益于ChatGPT走红，英伟达客户对于AI芯片的需求快速飙升。据悉， OpenAI已采用约2.5万颗英伟达GPU来满足其当前的服务器需求，且规模持续扩增中。 业内预计微软、谷歌等硅谷大厂也将同步加大向英伟达的采购力度。 AMD同样也是受益于ChatGPT的爆火，近日接到了不少客户的CPU、GPU急单，并向台积电扩大了拉货力道；苹果同样也扩大了其AI芯片的下单规模。 资料显示，ChatGPT的技术底座是“大型语言模型”，其大模型GPT经历了三次迭代，GPT、GPT-2和GPT-3的参数量从1.17亿增加到1750亿，预训练数据量从5GB增加到45TB。最新的GPT-3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统，由1万个V100 GPU组成的高性能网络集群，总算力消耗约3640PF-days。 庞大的算力要求推动了AI芯片需求激增。中金公司表示，未来大模型趋势下，AI芯片市场成长可期，在ChatGPT应用大规模商用初期， AI芯片行业有望创造20亿美元左右市场空间。 芯谋研究高级分析师商君曼认为，在AI芯片中，拥有超高算力、深度学习能力的GPU是ChatGPT主要使用的芯片，此外，CPU+FGPA的技术路线也能做到类似效果。据了解，FPGA芯片为可编程芯片，能够针对特定功能进行扩展，与CPU结合共同应用于深度学习模型，同样可以实现庞大的算力需求。 浙商证券认为， ChatGPT对于高端芯片的需求增加会拉动芯片均价，量价齐升将导致芯片需求暴涨。 面对指数级增长的算力和数据传输需求，可以提供GPU或CPU+FPGA芯片厂商即将迎来蓝海市场。

据报道，由于台积电(TSM.US)考虑到目前车用芯片供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此该公司极有可能将其在欧洲建厂的计划从此前的2023年推迟到2025年左右。 据了解，此前车用芯片一货难求，台积电除了加快其在中国台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得车用芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。 另外，近期英飞凌、瑞萨电子、德州仪器(TXN.US)等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产，或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。 业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电中国台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电灵活调用海外厂区产能。此外，台积电还计划在日本建第二座晶圆厂。 台积电对此不予置评。 值得一提的是，台积电于2月中旬曾表示将在亚利桑那州的芯片工厂增加高达35亿美元的投资。

据报道，英特尔(INTC.US)将推迟向台积电(TSM.US)下3nm芯片订单至2024年第四季度。业内人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。 对此，英特尔和台积电都没有立即回复置评请求。 截至昨日21时06分，英特尔盘前跌1.2%，报27.28美元;台积电盘前跌1.30%，报88.93美元。 据了解，英特尔近年来一直低迷，尽管采取了人员精简等削减成本的策略，但在PC市场疲软和AMD(AMD.US)竞争加剧的情况下，预计2023年第一季度仍将继续亏损。 据消息人士透露，今年全年个人电脑市场预计将保持疲软，即使英特尔推出的主要产品，也可能无法刺激需求。

当芯片产业经历下行周期之时，大厂们仍在积极扩产。近日（2月15日-2月16日），英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。 英飞凌已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元（53.5亿美元）的芯片工厂，计划于2026年投产。英飞凌表示，这将是它历史上最大的单笔投资，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件。 瑞萨电子表示，车用产品库存仍低于公司目标水准，为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。 德州仪器计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。新工厂预计将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，预计于2023年下半年开始建造，最早于2026年投产。 由日本国家支持的芯片企业Rapidus正考虑在日本北海道建设第一家制造厂，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址。 这些芯片厂之外，台积电、英特尔、格芯、中芯国际、华虹半导体、Wolfspeed、美光、意法半导体等要么披露了扩产计划，要么已有新工厂处于建设中。 ▌芯片大厂“反其道行之” 台积电“受伤”？ 目前所有信息均表明，芯片行业景气度持续低迷，曾经炙手可热的晶圆制造商也不能独善其身。据东兴证券近期研报，半导体下游终端需求萎缩，长约承诺导致wafer bank（客户寄放库存）位居高位。另据群智咨询数据，预计全球主要晶圆厂2023Q2行业稼动率将到达谷底（约75%）；晶圆代工业整体价格策略已开始调整，预计2023年晶圆代工整体行业价格同比下降约10%-15%之间。 反观芯片大厂们，扩产新计划层出不穷，并致力于自建晶圆制造厂。即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官HavivIlan甚至表示：“ 现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机 。” 这是为何？ 综合来看，大厂们或许出于以下考虑 ： 晶圆代工板块此前享受了行业产能短缺带来的高议价权，无论是刚经历完“加价抢产能”的芯片设计公司，还是曾经释出大量外包订单的IDM厂商，无一不认可制造端的价值。 从政府层面看，如今各区域打造本土完整产业链的意图更加明确，其中美欧均将先进的晶圆厂视作重振芯片制造业的关键，并颁布法案以提高芯片制造能力，欧洲法案将动员超过430亿欧元（相当于490亿美元）的资金，美国法案则要提供520亿美元的拨款。 这意味着，当地的晶圆制造厂有望享受更多的财政补贴。 另外，从晶圆厂启动建设到投产，一般需要2-3年，半导体景气度或将在这段时间内走出“至暗时刻”。据台积电预计，半导体库存于2022第3季达到高峰，预计2023年下半年产能利用率全面回升。天风证券表示，展望2023年，随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年。 不过， 随着更多晶圆制造产线启动建设，曾经的“无冕之王”——代工厂商们或将受到冲击。 全球汽车芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨、德仪分居第三、四位，这三家厂商是采用IDM模式，并有类比芯片、微控制器等产品，过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂生产。 据媒体报道，随着这些IDM厂大举兴建自有产能，未来车用芯片供应或更顺畅，但也会削减委外代工订单，影响台积电、联电等接单。

日前巴菲特砍去台积电超八成仓位的消息，引发后者股价大跌。 即便当地时间周二，伯克希尔副董事长查理•芒格发话，将台积电称作“地表最强半导体公司（the strongest semiconductor company on Earth）”，也依旧没能挽回台积电的股价跌势。 而监管文件显示，大幅减持这家“半导体王者”股票的，并不止伯克希尔一家机构—— 2022年四季度，老虎环球基金、贝莱德、摩根大通、GQG Partners及资本集团也同样在台积电股票的“大卖家”名单之中 。 值得注意的是， 其中多家机构与伯克希尔一样，刚刚在去年三季度建仓/增持台积电 。 老虎环球基金去年四季度清空所有台积电持仓，共计130万股。同年三季度，其新买入台积电，当时持仓总市值约9000多万美元，仓位占比0.83%。 相较而言，贝莱德的减仓比例要小得多，其抛售约400万台积电股票，去年三季度曾买入12.5亿股。截至去年10月，贝莱德持有的台积电股票总市值883.1亿美元，持仓占比较前一季度末的0.03%大幅提高至2.92%。 另外，投资公司GQG Partners去年四季度将其台积电头寸削减63%，余670万股；基金管理公司Capital Group抛售逾950万股台积电股票；摩根大通卖出约400万股台积电股票。 从台积电美股股价走势来看，去年三季度，台积电区间跌幅近10%，其中11月初触及区间低点59.16美元/股。而今年1月，其股价开始逐步上行，1月24日更是冲上106.43美元/股的阶段高点。 1月3日-2月14日，台积电区间涨幅超过31%；而随着伯克希尔抛售的消息传出，台积电股价已连续两天下跌。 为何伯克希尔选择在四季度减持台积电？律师事务所Gardner, Russo & Gardner合伙人Thomas Russo推测， 巴菲特或已看到环境变化，这可能对台积电不利 ，“伯克希尔保留随时重新配置资金的权利，以应对情况”。 实际上， 近期晶圆代工新一轮降价潮已经打响 ：三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。 更有台媒预计，晶圆代工厂2023年毛利率或跌回疫情前水平，台积电2023年首季毛利率将缩水至53.5%~55%。 台积电自身对今年一季度的整体展望也不太乐观。公司表示，由于终端市场需求持续疲软，叠加客户库存进一步调整，预计一季度营收约167亿-175亿美元；若取区间中值，则环比跌幅超过14%。 华尔街的分析师们同样不看好台积电前景——摩根大通、瑞银、高盛等机构均指出，今年上半年台积电营收将持续下降，直到3nm产品开始出货之后才有望回暖。这背后涵盖多种原因，例如订单减少导致产能利用率下降。 不过，谈及2024年预期时，分析师们相较更为乐观，预计届时台积电营收同比增幅有望达24%。 放眼整个半导体行业，券商分析师多预期行业即将修复。 广发证券指出，芯片设计公司上游的代工价格下降， 预计2023年晶圆代工整体行业价格同比下降约10%~15%之间 。展望2023，预计芯片设计行业库存主动去化，需求持续复苏，代工价格下降逐渐显现，研发的新产品逐步推出， 芯片设计板块有望整体迎来修复行情，优质公司将重回成长通道 。

台积电(TSM.US)周二表示，董事会已批准一项计划，将其位于亚利桑那州的芯片工厂的资本增加至多35亿美元。 去年12月，台积电将在亚利桑那州芯片厂的投资增加了两倍，至400亿美元。该厂于去年底开始建设。 该工厂是美国历史上最大的海外投资项目之一，预计将在2026年生产3纳米芯片。 截至昨日21时，台积电盘前跌0.19%，报95.93美元。

根据美国证券交易委员会(SEC)披露，华尔街大行高盛(GS.US)递交了截至2022年12月31日的第四季度(Q4)持仓报告(13F)。 统计数据显示，高盛第四季度持仓总市值达到4467.77亿美元，上一季度总市值达4325.72亿美元，市值环比小幅上涨3.28%。高盛在第四季度的持仓组合中新增了444只个股，增持了2243只个股。同时，该机构减持2628只个股，清仓733只个股。其中，前十大持仓标的占总市值的14.03%。 高盛4季度 持仓前五 为标普500指数ETF(SPY.US)、苹果(AAPL.US)、微软(MSFT.US)、iShares罗素2000指数ETF(IWM.US)以及标普500指数ETF看跌期权(SPY.US,PUT)。其中，高盛大幅加仓标普500指数ETF看跌期权，增持幅度为30%;标普500指数ETF获大幅减持27%，微软获减持8%。四季度，高盛减持微软、特斯拉(TSLA.US)、Meta(META.US)，增持亚马逊(AMZN.US)、英伟达(NVDA.US)。 中概股方面，四季度高盛减持阿里巴巴(BABA.US)，增持台积电(TSM.US) 、拼多多(PDD.US)  。 具体来看， 标普500指数ETF位列第一 ，持仓约3779.99万股，持仓市值约为144.55亿美元，占投资组合比例为3.24%。 苹果(AAPL.US)位列第二 ，持仓约8174.77万股，持仓市值约为106.21亿美元，占投资组合比例为2.38%。 微软(MSFT.US)位列第三 ，持仓约3715.42万股，持仓市值约为89.1亿美元，占投资组合比例为1.99%。 iShares罗素2000指数ETF位列第四 ，持仓约2896.05万股，持仓市值约为50.5亿美元，占投资组合比例为1.13%。 标普500指数ETF看跌期权位列第五 ，持仓约1249.59万股，持仓市值约为47.79亿美元，占投资组合比例为1.07%。 从持仓比例变化来看， 前五大买入标的 分别是：ZSCALER INC收益票据、标普500指数ETF看跌期权(SPY.US,PUT)、NIO INC收益票据、债券指数ETF-Vanguard美国(BND.US) 和加拿大自然资源看跌期权(CNQ.US,PUT) 。 前五大卖出标的 包括：标普500指数ETF、标普500指数ETF看涨期权(SPY.US,CALL)、纳指100ETF-Invesco QQQ Trust看跌期权(QQQ.US,PUT) 、特斯拉(TSLA.US) 和特斯拉看跌期权(TSLA.US,PUT) 。 此外，高盛在第四季度新 建仓 ZSCALER INC收益票据、加拿大自然资源看跌期权(CNQ.US,PUT)、DATADOG INC收益票据、加拿大皇家银行看跌期权(RY.US,PUT)。

今日，台积电公告，1月营业收入约为2000.5亿新台币，这是台积电1月营收首度超过2000亿新台币，为历年同期新高，1月营收环比增长3.9%，同比增长16.2%。 然而，台积电预计一季度的整体表现并不会太好。 该公司表示，因终端市场需求持续疲软，以及客户进一步库存调整影响，预计一季度营收约167亿至175亿美元，以中间值171亿美元计，将环比下降14.2%。 业内人士也表示，未来两月客户去库存的影响将增大，台积电2月及3月平均单月营收恐将跌破2000亿新台币，预计约1563亿至1686亿元，较1月下滑逾15%。 业绩拐点何时再现？ 台积电预期，上半年美元营收将较去年同期减少个位数百分比（约4%至9%），随着供应链库存大幅降低，需求可望于下半年稳健回升，2023年美元营收将微幅成长。 业界相对更乐观。据报道，相关人士预期台积电1月业绩主要反映农历年前备货需求，后续急单效应在今年二季度浮现。 近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，据报道，联电产能利用率由先前满载转为七成左右，有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成。有业内人士表示，2023年第一季度，台积电5/4纳米工艺节点产能利用率将降至75%左右，第二季度可能会降至70%以下。近期其弹性上班制度似乎印证了这一说法。 不过，台积电仍在稳步推进先进制程产品线，攸关台积电2纳米厂的中科二期扩建工程于2月8日通过环评大会审查，预估产值达5014亿新台币。

周四全球芯片制造巨头台积电（TSMC）公布了第四季度财报，让人眼前一亮的是，该公司Q4净利润增长78%，创下季度新高。 台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商。 在地缘政治紧张的背景下，随着通胀加速和利率上升，芯片行业自去年以来一直在努力应对智能手机等电子产品需求疲软的问题。 尽管全球半导体行业低迷，不过先进芯片的销售仍保持强劲，帮助台积电扛住了需求逆风打击。 净利润优于预期 在截至12月的第四季度，公司收入同比增长42.8%至6225.3亿元新台币（合204.2亿美元）；净利润达到创纪录的2959亿元新台币（合97.2亿美元），高于分析师预计的2894.4亿元新台币，去年同期利润为1662亿元新台币。 该公司2022年全年营收也创下2.263万亿元新台币（合758.8亿美元）的历史新高，同比增长33.5%。 总体来看，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到第四季度晶圆销售总额的一半以上。5纳米制程出货占Q4晶圆销售金额的32%；7纳米制程出货占该季度晶圆销售额的22%。 截至周三，台积电股票上涨了0.63%，收于每股81.78美元。盘后持续了上涨之势，涨幅0.57%。 2022年全年，台积电的股价下跌了27.1%，但今年迄今为止累计上涨了8.5%，使该公司的市值达到4,127.8亿美元。 2023年形势如何？ 根据对当前业务状况的评估，台积电公司高层认为2023年一季度销售额在167亿至175亿美元，毛利率预计将在53.5%到55.5%之间。 在提及今年第一季度的预期业绩时，台积电CFO黄仁昭表示，“因总体经济情势依然孱弱，我们预期终端市场需求持续疲软、以及客户进一步的库存调整将更加影响台积公司业绩。” 台积电预计2023年上半年销售额将出现中至高个位数下降，预计下半年以美元计销售额同比增长，预计2023年全年以美元计将略有增长。 黄仁昭还表示，2023年公司毛利率将面临压力，而今年的研发费用预计将增长20％。 去年10月，由于芯片行业的萧条迹象渐显，台积电将其2022年的年度投资预算削减了至少10%，至360亿美元左右。此外，公司还对未来需求采取了比以往更加谨慎的态度。 财报显示，台积电在2022年的资本支出为362.9亿美元，略高于此前估计的360亿美元。台积电指出，2023年的资本支出预计将介于320亿美元到360亿美元之间。 台积电总裁魏哲家在法说会上表示，预计2023年全年除存储芯片之外，半导体产业市场产出将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%，而台积电会继续拼成长。对于库存调整何时结束，其指出，2022年第三季度已看到库存调整现象，目前认为市场下半年将会复苏。 在法说会上，魏哲家还提出了几点展望，包括正考虑在日本建设第二家工厂、在欧洲建设汽车芯片厂、并准备在2025年量产2纳米芯片。