探路者（300005.SZ）的“户外+芯片”布局又落两子，公司今晚发布公告，拟以3.21亿元收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司（简称“贝莱特”）51%股权，拟以3.57亿元收购上海通途半导体科技有限公司（简称“上海通途”）51%股权。 公告显示，贝特莱主要产品为指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片；上海通途从事IP技术授权、芯片设计研发，其IP技术授权业务主要面向图像及视频处理SoC芯片设计公司，应用于手机AP芯片、AMOLED驱动芯片、AR/VR芯片、监控芯片、TV芯片、车载ADAS芯片等。 公司表示，本次收购的核心目的是与公司现有的芯片业务板块形成互补与强化：贝特莱在信号链芯片上的技术积累将与公司现有产品线形成互补，拓展公司在模拟及数模混合芯片市场的产品维度与客户广度；上海通途的IP技术资源将增强公司在显示驱动、视频处理等方向的技术竞争力与创新能力。 探路者于2021年通过收购北京芯能60%股权进入芯片领域，2023年，公司以3852万美元收购G2 Touch72.79%股权，同年又收购了江苏鼎茂半导体有限公司60%股权。今年上半年，公司的芯片业务收入为1.15亿元，收入占比17.55%。为了进一步推进“户外+芯片”双主业，公司还在今年8月抛出了19.3亿元的定增计划。 公司现有芯片业务聚焦笔记本电脑、Mini LED显示及红外成像等应用领域，直接客户为面板厂、LED 显示屏厂、背光模组厂等。公司认为，贝特莱和上海通途的客户包括电子OEM/ODM厂商、头部消费电子品牌商、中大型芯片设计公司、智能视觉方案提供商，通过此次收购，公司覆盖的下游应用领域可延伸至消费电子市场、工业控制市场等，同时优化客户结构。 同时，探路者还提到，贝特莱的技术主线为感知交互，上海通途的技术主线为显示、图像及视频处理，分别与公司的子公司 G2 Touch、北京芯能现有业务吻合度较高，未来双方将发挥协同效应，实现交叉赋能。

12月1日午后，光刻胶概念异动拉升，截至收盘，光刻胶概念上涨超过2%，板块内57股上涨，华融化学、国风新材等涨停，容大感光、南大光电、彤程新材、恒坤新材、八亿时空等涨幅居前，分别上涨17.86%、8.84%、7.70%、5.47%和3.92%。 针对这一波市场行情的背后增长逻辑， 有光刻胶上市公司董监高人士向《科创板日报》记者分析表示， 主要驱动因素一方面源于市场对半导体光刻胶本土化替代的强预期；另一方面则得益于国内光刻胶产业链企业在产品技术上的突破，以及产业化落地进程的加速。 《科创板日报》记者注意到，根据企业经营业务以及自身在投资者关系互动平台的披露，A股市场布局半导体光刻胶业务的公司有上海新阳、南大光电、聚光科技等多家企业，这些公司中既有属于半导体产业链上下游的公司，也有子公司或参股公司参与半导体光刻胶业务。 多梯次光刻胶产品实现突破 光刻胶的应用领域主要涵盖半导体、面板产业和PCB等产业，主要用于光刻工艺中形成精细图案。在半导体领域，由于涉及超精细图案化、高分辨率、高灵敏度等技术要求，技术含量最高，因此对光刻胶的要求也更高。 根据全球市场调查机构QYResearch报告，光刻胶市场长期被东京应化、信越化学、日本合成橡胶（JSR）、富士胶片等国际巨头垄断。 近期，我国加快半导体自主可控步伐，产业链上下游多个环节实现技术新突破。 11月29日，容大感光在互动平台表示，公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已实现对部分日系产品的替代，并已在部分客户中实现批量应用。 一位接近公司的行业内人士对《科创板日报》记者表示，容大感光目前布局的主要是i线、g线等偏中低端但此前被海外市场垄断的光刻胶产品，目前该公司研发、生产、销售端都在积极推进相关工作。不过更高端的KrF系列光刻胶，目前该公司还没有相关产品布局。 对于半导体光刻胶产品布局， 今日（12月1日），容大感光董秘办人士表示，目前该公司KrF（248nm）光刻胶项目已完成了光刻机等核心设备的配置工作，目前正积极开展相关产品的研发工作。 “这台机器主要用于验证和测试，不是生产用的。还处于研发阶段。” 对于下一步量产计划，容大感光董秘办人士进一步表示。 恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 根据11月2日华鑫证券研报内容，目前该公司ArF光刻胶已实现小批量销售，SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料则已进入客户验证流程。 谈及公司产品对日产化学、美国杜邦、日本合成橡胶（JSR）等境外厂商同类产品的替代情况，恒坤新材董秘办人士并未正面回应，仅表示“以公司后续信息披露为准”。 八亿时空主要从事显示用液晶材料、光刻胶树脂原材料等领域的研发、生产和销售，是国内为数不多具备半导体光刻胶上游原材料量产能力的企业之一。 谈及该公司百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线项目最新进展，今日，八亿时空董秘办人士表示，该项目已实现量产，其光刻胶树脂材料核心客户包括恒坤新材等光刻胶企业。 “目前八亿时空光刻胶树脂已经间接切入中芯国际、华虹集团的终端供应链市场。”有市场人士对《科创板日报》记者补充称。 国内另外一家上市新材料企业国风新材今日股价涨停，报收8.39元/股。对于该公司在半导体光刻胶领域的布局，国风新材董秘办人士表示，该公司现在还没有生产出光刻胶产品，目前布局的 PSPI（光敏聚酰胺光刻胶）还在研发中；不过，公司已在实验室制备出样品。 “目前产品定位是i线、g线还是更高端的ArF、KrF产品，尚未最终确定，要等到量产前结合市场情况评估确定。”国风新材董秘办人士进一步表示。 《科创板日报》记者注意到，在国内半导体光刻胶领域实现量产突破的企业还包括南大光电、彤程新材、晶瑞电材、华懋科技等，这些企业可在ArF、KrF、i线、g线等不同梯次产品上实现不同程度的量产、供货等。 可以说，国内企业在多梯次产品上的量产突破，为应对潜在供应链风险奠定了基础。 国内企业直面供应链不确定性 光刻胶是光刻过程中最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。 银河证券表示，“十五五”规划重点聚焦关键核心技术领域的自主突破，设备等领域是直接受益环节之一；而光刻胶作为半导体制造的核心耗材，其本土化替代需求将随政策推进持续释放，据市场三方机构数据统计，预计2025年光刻胶市场规模可达123亿元。 《科创板日报》记者注意到，近期多家相关企业通过互动回应、提前布局等方式积极应对，在明确本土化替代的战略机遇同时，也介绍了当前供应链现状与应对举措。 11月28日，有投资者在互动易平台上向容大感光提问，近期国际关系紧张，请问公司光刻胶产品在功能和性能上能否替代日产相关产品，实现本土化替代？ 对此，容大感光回应称，当前形势下公司高度重视本土化替代所带来的战略机遇，并已制定相应的工作策略，主要包括加速产线建设、深化客户合作、提升供应链韧性等，把握本土化替代机遇，推动光刻胶产业自主可控。 久日新材在谈及该公司光刻胶相关产品是否可以实现对海外巨头产品的本土化替代时 ，该公司董秘办人士今日表示，久日新材生产的光刻胶产品及光刻胶核心原材料重氮萘醌类光敏剂产品可实现本土化替代。 “当下，对企业而言，做好业务、以不变应万变才是核心。”国内一家量产光刻胶的生产企业董秘办人士表示，不排除，日系光刻胶供应可能出现收紧的趋势，但这种变化大概率不会是“突然全面断供”的极端情况。不过，事件的实际影响需要结合更多因素综合分析判断。 在应对举措方面，国内另外一家半导体光刻胶企业董秘办工作人员表示， 如果真的出现供应链问题，公司有相应的应对方案。不过目前高端原材料确实还需要从日系供应商采购，但公司也在提前布局、未雨绸缪。 亦有光刻胶上游原材料上市公司高管则表示，生产光刻胶的原材料每家企业的来源不同，不过一旦出现海外市场断供的情况，目前仍难以完全摆脱对日系原材料的依赖。 “公司判断，光刻胶断供虽会对生产经营产生一定影响，但整体风险处于可控范围。”国内一家从事光刻胶材料业务公司技术研发人员对《科创板日报》记者表示，目前该公司推进的大部分光刻胶本土化项目已在FAB产线完成全流程验证，产品性能基本满足现有工艺使用需求。

据彭博社报道，日本计划在补充预算中拨款约2,525亿日元（约合16亿美元），以进一步支持人工智能（AI）与半导体领域的发展。 据一名执政党议员及日本经济产业省透露，这一金额远低于去年补充预算中约1.5万亿日元的拨款规模。日本政府预计今后将主要通过常规预算为上述领域提供大部分额外资金，此举有望为这些产业提供更稳定的资金支持。 上述补充预算于11月28日经日本政府批准后，目前仍需获得日本国会表决通过。据悉，高市早苗领导的执政联盟有望在权力核心的众议院占据多数席位，因此该预算案的通过预计将更为顺利。 自2021年出台重振本土半导体产业的新战略以来，日本目前已累计划拨约5.7万亿日元资金。日本政府此前已为多个特定项目提供资金支持，包括Rapidus、台积电的熊本（Kumamoto）晶圆代工厂以及美光科技的广岛（Hiroshima）工厂。 在此次补充预算中，日本经济产业省还申请1,000亿日元用于投资日本出口与投资保险公司（Nippon Export and Investment Insurance），以夯实这家政府支持的贸易保险公司的财务基础。该保险公司将在落实一项规模达5,500亿美元的投资计划中发挥关键作用，该计划是美日贸易协定的重要组成部分。 此外，日本经济产业省还计划在补充预算中争取937亿日元资金，用于助力私营企业获取稀土资源，并充实国家关键矿产储备。出于经济安全考量，日本一直致力于降低对中国稀土的依赖程度。 当前，日本汽车行业不仅在电动汽车领域面临激烈竞争，在软件领域的竞争同样加剧。随着地缘政治与安全担忧不断升级，日本在保障本土技术基础方面面临的压力日益增大。

被誉为全球经济“金丝雀”的韩国11月出口连续第六个月增长，且超出市场预期，因芯片出口在强劲需求的推动下创下纪录，与此同时，在与美国达成贸易协议后，韩国汽车出口也大幅增长。 周一公布的最新贸易数据显示，作为全球贸易的风向标， 韩国——亚洲第四大经济体——的出口额较上年同期增长8.4%，至610.4亿美元 ，高于经济学家给出的增长5.7%的预期中值。 这一增幅也高于10月份3.5%的增幅。 11月， 韩国半导体出口同比大增38.5%，达到172.6亿美元的月度历史新高，原因是数据中心所用高端芯片需求强劲，带动存储芯片价格走高 。 经过数月谈判，韩国于11月与美国敲定贸易协议，消除了关税不确定性， 当月汽车出口因此增长了13.7% 。 具体而言，韩国11月对美国的出口下降了0.2%，因钢铁制品、机械等部分出口品类仍受美国关税政策影响，尽管汽车等品类实现增长。 韩国11月对中国的出口增长了6.9%，对东南亚国家的出口增长了6.3%；对欧盟的出口下降了1.9%。 韩国央行上周表示，其货币宽松周期已接近尾声。由于半导体出口强劲，韩国上调了明年经济增长预期。 韩国经济今年第三季度以一年半以来最强劲的速度增长，因科技需求支撑下的出口表现强劲，抵消了美国关税带来的不利影响。 继10月份下降1.5%之后，11月份韩国进口增长1.2%，达到513亿美元。这低于经济学家预期的3.4%的增幅。 韩国11月贸易顺差为97亿美元，高于上月的60亿美元，创下2017年9月以来的最高水平。

伴随谷歌第七代TPU的崛起，HBM市场需求或持续增长。 据韩国《朝鲜日报》等媒体报道，三星电子和SK海力士已成为谷歌TPU供应链中的关键参与者。其中，SK海力士或成为谷歌第七代TPU内部HBM3E 8层芯片的首选供应商，并将独家为第七代改进型产品（TPU 7e）提供HBM3E 12层芯片，使之具备更高的能效。 KB证券认为，谷歌通过TPU扩展其AI生态系统，或增加三星电子尖端晶圆代工厂的内存供应量，并提高其产能利用率。该机构指出，谷歌第七代TPU预计将采用HBM3E，而第八代TPU预计将采用HBM4，因此三星电子明年的HBM供应量将比上一年翻一番以上。 韩国投资证券分析师预测， 今年SK海力士将占谷歌TPU中HBM供应量的56.6%，三星电子将占43.4% 。Meritz Securities则认为，SK海力士的市场份额将达到60%。 此前，HBM市场素来围绕英伟达GPU运转，而TPU的出现或将颠覆此格局。与GPU类似，每个TPU内部集成6-8个HBM模块，因此TPU的扩展将直接决定未来HBM需求。而除了TPU外，韩国投资证券指出，来自Meta和亚马逊AWS的定制芯片也有望推动HBM市场增长。 HBM需求的增长则有望继续带动DRAM价格，KB证券表示， 2026年服务器采用的DRAM需求将比上一年增长35%，但供应量却最多增长20% ，意味着其价格上涨势头可能加剧。 基于上述趋势，DRAM和NAND Flash原厂的重心正逐渐转变，从单纯扩产转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。 根据TrendForce的数据，2025年DRAM的资本支出预计为537亿美元，预计在2026年进一步成长至613亿美元，同比增长约14%。2025年NAND Flash的资本支出预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，同比增长约5%。 国金证券指出，AI驱动存储需求快速攀升，存储原厂资本开支还未进入扩张周期。当前行业无尘室空间已接近瓶颈，各大DRAM厂商中仅三星与SK 海力士仍具备有限的扩线空间，即使资本开支上修，2026年产能增量亦有限。 在新增产能有限的前提下，中泰证券表示，受AI推理需求爆发的驱动，判断2026年全年存储将处于供需偏紧的状态。目前除了主流DRAM、NAND价格上涨外，利基存储DRAM、2DNAND（包括SLC、MLCNAND）和NORFlash自25Q3全面涨价。存储超级大周期，驱动存储公司Q3开始盈利能力明显提升，预计随着后续继续涨价，盈利能力有望持续提升。

美国半导体公司英特尔周五开盘后持续拉涨，到收盘时涨幅站上10%。消息面上，苹果、谷歌、Meta等科技巨头，似乎都有意找英特尔代工芯片。 先说最新的消息， 知名科技分析师郭明?周五深夜在社交媒体上发文称，英特尔有望最早在2027年开始出货苹果的最低端M系列处理器。 他的最新产业链调查显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可见性近期已有显著提升。 所谓的“最低端M系列处理器”，应该是指标准版M系列芯片，例如M5，不包括Pro、Max或Ultra版本。 郭明?称， 苹果此前已与英特尔签署保密协议，并取得了18AP先进制程的PDK 0.9.1GA工具包，项目进展符合预期 。目前苹果正等待英特尔计划在2026年一季度发布的PDK 1.0/1.1。苹果规划 最早可在2027年二至三季度，让英特尔开始量产出货用于最低端M系列处理器的18AP制程产品 ，但最终时间仍取决于收到PDK 1.0/1.1之后的开发推进情况。 据悉，苹果的标准版M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro，今年的预期出货量约为2000万颗。考虑到明年还有一款配备“iPhone级别芯片”的MacBook Air上市，可能会分流掉部分订单。所以明后两年的“低端M系列处理器”出货量预期均为1500万至2000万颗。 郭明?强调，这笔订单规模并不大，但对苹果与英特尔而言，其信号与趋势意义非常重要。 首先， 苹果找到台积电之外的先进制程“二供” ，满足供应链风险管理需求。对英特尔而言，拿到苹果订单的意义远超营收和利润本身，虽然短期内仍无法与台积电竞争高端代工份额，但这可能意味着 英特尔的代工业务熬过最艰难的时段 ，未来14A等更先进制程有望争取苹果等一线客户的更多订单。 除了苹果之外，“英特尔可能为谷歌TPU提供封装服务”的消息也在今天被拿出来翻炒。 这条消息的来源是行业咨询机构TrendForce本周发布的一份报告，其中提及美国芯片供应链缺乏本土可用的封装厂，所以多家大型科技公司正在寻求英特尔提供EMIB和Foveros等封装服务。 TrendForce预计， 英特尔最快可能会为预计于2027年问世的谷歌TPU v9提供封装技术，Meta的MTIA人工智能芯片也有传闻称将采用英特尔封装技术。 这背后也有另一层原因：现在英伟达、AMD等GPU制造商已经占据了台积电CoWoS封装产能的绝大部分。因此对于ASIC厂商而言，选择英特尔比等待台积电更为可行。

在谷歌加冕“新王”之际，算力芯片格局也随着TPU的横空出世而生变。与之对应的，先进封装技术作为高效能运算的配套方案，或将同步开启转型的步伐。 据Trendforce最新观察，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。报告指出， 随着谷歌决定在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品 。 什么是EMIB？简单来说，这是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术。尽管台积电的CoWoS长期在该领域占据主导地位，但EMIB却凭借自身优势悄然吸引着市场的注意。据悉，苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉EMIB技术。 除此之外，据台湾电子时报，美满电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装。究其原因，TrendForce指出，AI HPC（高效能运算）需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。 更进一步而言， EMIB关注度提升的背后，是以谷歌为代表的ASIC方案之崛起 。西部证券指出，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已经形成了成熟的训推一体的ASIC体系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的训练。而已正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造，体现了其在大规模、低功耗推理上的工程化优势。 面对谷歌TPU的强大竞争力，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市场正在“重新发现”ASIC芯片的巨大市场。根据多家机构研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量或迎来爆发式增长。 值此背景下，EMIB的技术优势逐渐为市场所看好。Trendforce总结称， 随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大 ，已有厂商开始考量从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。 ▌EMIB vs CoWoS，谁将胜出？ 相较于CoWoS，EMIB的优势主要集中在面积与成本上。 从市场角度来看，CoWoS历经十余年的持续迭代，具有较高的技术成熟度。英伟达CEO黄仁勋被问及是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时曾表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。客户上，Trendforce判断， 英伟达、AMD等对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案 。 CoWoS面临的问题也较为显著，仅英伟达一家便占据其超过60%产能，导致其他客户遭排挤。今年10月台积电曾表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段，AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升CoWoS产能。此外，CoWoS内部大中介层高昂的成本也令部分客户难以接受。 相比之下，允许高度定制封装布局的EMIB有望成为ASIC的最佳替补。据Trendforce报告，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026到2027年可支援到8倍至12倍。 而在价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥方式进行互连，简化整体结构，故而能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。 目前为止，EMIB仍高度绑定ASIC客户需求。Trendforce指出，EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题。因此，目前仅ASIC客户较积极在评估洽谈导入。

近日，工商信息显示，星钥半导体（武汉）有限公司新增投资方高瓴创投、红杉中国、柏睿资本。 《科创板日报》记者联系到星钥半导体公司，求证本轮融资的进展情况，截至发稿前，公司方面未回复。不过，记者从知情人士处了解到，以上投资机构确实已经参与到最新一轮的融资当中。 能同时得到高瓴、红杉两家头部机构的认可，星钥半导体显然不是泛泛之辈。其创始人骆薇薇是国内第三代半导体的领军人物，此前创办的英诺赛科（02577.HK）已经完成港股IPO，市值超过600亿元。 在业内， 骆薇薇被誉为“氮化镓女王” ，推动英诺赛科落地苏州工厂，成为全球第一家实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业。据甲子苏州数据，截至今年7月，英诺赛科芯片出货量已超过10亿颗。 2022年，骆薇薇又成立了星钥半导体，主攻硅基氮化镓技术路线的Micro LED微显示方向。从公开的融资进展来看，河南国资洛阳科创集团是其天使投资人，在2022年9月就完成了出资。 之后直到2024年年底，星钥半导体才引入新一轮投资人华登国际、华业天成、盛裕资本。今年4月，武汉高科产投、君联资本等也加入到股东行列中来了。 与此同时，星钥半导体在2024年10月落户到武汉光谷，仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入。 今年9月， 星钥半导体在光谷的Micro LED生产线就完成了正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro LED芯片中试线。 据悉，该产线覆盖从外延生长到芯片模组封装的完整流程，一期厂房面积约1600平方米， 达产后年产能将达1.2万片8英寸Micro LED芯片 ，当下主攻单色显示的规模量产并逐步向全彩化迈进，生产产品可应用于AR/MR眼镜。 这背后也离不开英诺赛科的支持。今年3月，英诺赛科与星钥半导体订立产品、服务及设备销售框架协议，约定自2025年至2027年，英诺赛科向星钥半导体提供氮化镓外延晶圆、失效分析等测试服务及外延生长设备。 骆薇薇的“新项目”看中的是一片正在快速增长的“蓝海市场”。《科创板日报》记者了解到，在Micro LED的使用场景中，AR眼镜被认为是技术迭代与产品落地的主要阵地。 今年正是业内公认的，AR眼镜市场爆发“元年”，仅一季度全球智能眼镜出货量近150万台，同比增长超80%，小米、Meta、Rokid等巨头纷纷入场。 资金侧，近期上海显耀显示（JBD）宣布已完成一笔超十亿元人民币的B2轮融资，这一金额刷新了全球Micro LED微显示领域的单笔融资纪录。此前还有雷鸟创新在8月完成了C++轮融资，影目科技在7月完成了1.5亿元的B2轮融资等。 而星钥半导体选择的硅基氮化镓技术路线Micro LED具备高亮度、低功耗、高集成度优势，适合大规模量产，在当下市场上，它被列为最优选之一。 公司自身也在关注下游市场的进展。此前，星钥半导体市场总监陈叠峰曾指出，AI时代正催生以AR智能眼镜为代表的新一代人机交互方式。他表示， 当前Micro LED微显示产业化的核心挑战在于实现低成本、高良率的晶圆级混合键合与全彩化技术 。星钥半导体选择8英寸硅基氮化镓外延与混合键合技术路线，并构建了覆盖外延至模组的IDM模式，以加速技术融合与产业化进程，致力于为AI终端提供高性能的微显示解决方案。

根据行业追踪机构Omdia周五公布的数据， 由于价格上涨，今年第三季度（7-9月），全球DRAM（动态随机存取存储器）销售额环比大增三成，SK海力士连续三季度蝉联第一 。 从DRAM市场占有率的变动来看，全球三大存储巨头之间的竞争非常激烈。 按照销售额来算，SK海力士第三季度在全球DRAM市场的市占率为34.1%，尽管较前一季度的39.4%下降了5.3个百分点，但仍保持着第一的位置，为连续三个季度占据首位。 当季，三星电子的市占率为33.7%，从前一季度的33.2%上升了0.5个百分点，与SK海力士的差距进一步缩小。两家公司之间的市占率差距从6.2个百分点缩小到0.4个百分点。 从具体的销售额来看，SK海力士三季度DRAM销售额为137.57亿美元，三星电子为136.2亿美元，二者差距微乎其微。 这主要是因为，三星电子的HBM3E（第5代）进入了英伟达供应链，同时其通用型DRAM销售额也有所增长。 美光科技位居第三，市占率从第二季度的22.4%上升至25.8%。 今年第一季度，SK海力士在DRAM市占率上首次超越三星电子。这是33年来，三星电子首次失去全球最大DRAM制造商的地位。 Omdia数据还显示， 第三季度全球DRAM销售额达到403亿美元，较前一季度增长30%。这一增长归因于DRAM合同价格的上涨以及HBM（高带宽内存）出货量的增加 。 DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存，DRAM能实现数据随机高速存取，广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。 而HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着AI产业爆发，其需求也迅猛增长。 目前，SK 海力士在HBM市场占据着主导性地位，其HBM产品主要供应英伟达、谷歌等科技巨头。据证券行业消息称，SK海力士今年第三季度HBM市场占有率为60.8%，三星电子为17.2%，美光科技为22%。