SMM 9月22日讯：9月22日早间，半导体指数盘中快速走高，盘中一度涨逾2.6%，在一众板块中排名前列。个股方面，芯原股份盘中涨逾18%，中科蓝讯、海光信息、晶晨股份、德明利等多股纷纷涨逾10%。 消息面上， 近期半导体领域利好频出，据国际半导体产业协会报告显示，今年二季度全球半导体设备出货量同比增长24%，其中，中国大陆以约34.4%的份额稳居全球第一大半导体设备市场。 此外，企业动态方面，有消息称，摩尔线程科创板IPO将上会。据悉，摩尔线程以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。公司坚持自主研发，填补了国内GPU领域的多项空白，在国内GPU领域处于领先地位。 方正证券最新分析称，在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。2025世界人工智能大会上沐曦重磅发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600，摩尔线程则表示正联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试。先进封装产能扩张需求愈发迫切，先进封装产业链上下游迎来重大发展机遇。 同时，也有机构表示，近年来，半导体设备国产化率持续提升。根据钛媒体数据，目前有近70%的晶圆制造公司尚未使用国产半导体设备。同时，当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力所需，从设备、制造等层面增强算力基础设施的整体能力和产业保障尤为迫切。摩尔线程表示，中国约有300万张GPU卡的产能缺口。当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升算力芯片的国产化率；半导体设备国产化大势所趋，且当前国产化率仍处于较低水平，国产替代空间广阔。 华泰证券则看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，海外AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力。国内方面，中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，预计2026中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比+6%至29%。 且近期，多家本土科技巨头入局芯片研发， 华为方面还发布昇腾芯片迭代时间线， 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 且值得一提的是 ， 9 月 13 日，商务部公布了对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并同时公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。 商务部新闻发言人指出，美国在集成电路领域对华采取一系列禁止和限制措施，这些保护主义做法涉嫌对华歧视，是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压，不仅危害中国发展利益，还严重损害全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。 而今日股价盘中触及历史新高129.83元/股的国内芯片巨头中芯国际，在此前的业绩说明会上对今年半导体的未来依旧充满期待，此前，中芯国际联合CEO赵海军在今年8月举行的业绩会上提到，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货补库存，今年前三季度中芯国际积极配合客户保证出货。不过，由于前期客户已经建立了一定的库存，且四季度是行业的传统淡季，虽然客户信心依然很强，但四季度急单和拉货的情况会相对变缓，对其影响，中芯国际正在广泛收集客户反馈进行评估，预计不会对公司的产能利用率产生明显影响。 中芯国际对今年三季度给出的收入指引为环比增长5%-7%，其中预计出货数量和平均销售单价都将上升。毛利率指引为18%-20%，主要由于产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 市场对半导体行业的前景也较为乐观，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年7月全球半导体销售额约为620.7亿美元，同比增长20.6%，连续21个月实现同比增长，环比增长3.6%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前则预测，2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，并预计 2026年继续增长8.5%。 此外，芯原股份今日股价也一同刷新历史新高，其盘中最高提升至207.6元/股。其在近期接受投资者活动调研时提到，今年受到 AI 算力相关需求带动，公司新签订单增长明显。根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2025 年 7 月 1 日至 2025 年9 月 11 日，公司新签订单 12.05 亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中 AI 算力相关的订单占比约 64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。 且值得一提的是，AI的爆发式需求增长为存储芯片带来的巨大的需求，存储芯片行业已经先后迎来多次涨价，此前，海外存储芯片巨头Sandisk（闪迪）宣布面向所有渠道和消费者客户的产品价格调涨超10%，随后，业内又传出美光向渠道通知存储产品上涨20%—30%的消息。据消息称，美光所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，协议客户价格全部取消，预计所有产品停止报价一周。 提及涨价原因，闪迪方面表示，闪存产品市场需求强劲，由于人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求驱动。为确保我们能够提供高性能闪存解决方案并支持持续创新投资，正在调整其闪存产品组合的价格。而至于美光方面涨价的原因，消息称，主因美光高层看到针对客户的预测需求有重大的供应短缺，而紧急暂停了所有产品的报价，将重新调整后续的价格。 此外，本周一市场还有消息称，由于供应紧张，三星对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。这也使得三星成为继美光和闪迪之后，最新一家上调内存和闪存产品价格的存储巨头。据悉，三星此次提价的原因是供应紧张，而供应紧张是由于老款产品产量减少以及大型云企业需求增加造成的。 在此背景下，德明利作为国内存储芯片领域的头部企业之一，其股价自9月10日以来便接连上探拉涨，在近两个交易日更是录得两连板的战绩，盘中股价最高攀升至155.11元/股，同样刷新其上市以来的历史新高。 此前，公司在接受投资者活动调研时曾被问及如何看待上游存储原厂涨价的问题，德明利回应称，根据公开报道，包括闪迪、美光、三星等在内的各大存储原厂均于近期宣布涨价，各类型存储产品报价均有较大涨幅。存储价格受供需结构变化、产能转移及新兴需求增长等多重因素影响，国内外头部科技厂商正大力增加资本支出规模加码 AI 投入，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。

据周一市场消息，由于供应紧张，三星对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。 这也使得三星成为继美光和闪迪之后，最新一家上调内存和闪存产品价格的存储巨头。 消息称， 三星DRAM产品的涨价幅度高达30%，NAND闪存产品的涨价幅度在5%-10% 。受影响的DRAM产品包括LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存产品，NAND闪存产品包括eMMC和UFC产品。 据悉， 三星此次提价的原因是供应紧张 ，而供应紧张是由于老款产品产量减少以及大型云企业需求增加造成的。 目前，三星在DRAM和NAND市场的占有率分别为32.7%和32.9%。 存储巨头掀起涨价潮 近期，全球存储巨头接连涨价。 9月13日有消息称，美光高层观察到，客户需求预测显示重大供应短缺，因此公司决定紧急暂停所有产品报价，重新调整后续价格。美光已通知客户，DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，报价暂停时间一周，且相关产品价格或将调涨20%-30%。此次涉及的不仅是消费级与工业级存储产品，汽车电子产品涨幅更高，预计达70%。 此前，NAND闪存原厂闪迪宣布，针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨。公司表示，在AI应用和数据中心、客户端、移动三领域均出现日益增长的存储需求的背景下，NAND闪存产品需求强劲。未来公司将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度作出进一步调整。 本轮涨价潮反映出存储芯片行业正经历结构性转变。在AI热潮下，三星等存储大厂纷纷将重心转向AI PC和下一代智能手机等新兴市场，以及HBM等高利润产品领域，导致传统产品供应收缩。 眼下，各大存储大厂正争先恐后地投身AI赛道，优先为英伟达、AMD的AI加速器供应最新产品。HBM的优先级高于消费级DRAM，加剧了后者供应紧张。 摩根士丹利预计，随着HBM市场竞争加剧，传统DRAM和NAND产品有望在2026年迎来更可持续增长。 就在三星涨价消息传出之际，该公司的12层HBM3E芯片产品终于通过英伟达认证测试，这意味着这家芯片巨头在全球AI芯片赛道上取得了重要突破。 周一，三星电子股价收涨4.77%，报83500韩元，盘中一度上涨5%至83400韩元，创下过去一年以来新高。

本周一，韩国科技巨头三星电子股价大幅上涨5%，只因该公司的12层HBM3E芯片产品终于通过英伟达认证测试，这意味着这家芯片巨头在全球人工智能芯片赛道上取得了重要突破。 三星HBM芯片取得重要突破 本周一，三星股价早间一度上涨5%至83400韩元，创下过去一年以来新高。在三星大涨的带动下，韩国综合股价指数上午上涨0.8%。 过去一年，三星股价已经累计上涨超32% 这背后的关键推动力是三星HBM芯片的重要进展： 三星在多次尝试失败后，终于通过了英伟达对其第五代12层HBM3E产品的认证测试 ——这对于这家芯片巨头来说是一大重要里程碑。 韩国媒体报道称，三星正在准备向英伟达供应其12层HBM3E存储芯片，初期产量和供应量将有限。 此前，三星已经向AMD和博通公司供应了HBM3E产品，但始终未能通过英伟达的认证测试。据称，英伟达要求供应商实现超过每秒10千兆位元的HBM数据传输速度，远高于目前行业标准的8Gbps。 SK海力士仍领先 此前，三星的竞争对手、存储芯片SK海力士公司已经跑在了三星前方，已开始大规模量产并向英伟达供应HBM芯片，美光科技公司也紧随其后。三星将成为英伟达HBM芯片的第三家供应商。 不过目前来看，SK海力士仍然跑在队伍最前方。上周，SK海力士表示，该公司已完成了HBM4 芯片的开发，并推动其股价创下历史新高。 本周一，SK海力士的股价则呈横盘走势。而美光科技美股上周五下跌3.5%。 富国银行分析师Andrew Rocha指出，三星芯片的进展可能会对HBM的市场定价产生负面影响，“特别是如果三星以折让价格出售其产品以获取市场份额的话”。 Rocha补充说，随着美光股价现已接近170美元，目前市场对该公司即将发布的财报预期很高。

摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会的消息传来，9月22日上午，其相关概念股出现大幅异动，截至上午收盘，宏力达、初灵信息、盈趣科技、和而泰、东华软件、联美控股等多只股票涨停，圣元环保、弘信电子、ST华通等跟涨。 值得注意的是， 在参股摩尔线程的多只股票中，今年已出现3只翻倍股。 其中， 长飞光纤 年内涨超288%，暂列第一，该股近期曾一度涨超300%； ST华通 紧随其后，年内涨幅超过278%； 和而泰 年内则涨超178%。 3只摩尔线程概念股今年股价翻倍 从时间线来看，自摩尔线程2024年11月13日披露办理上市辅导备案登记，正式启动A股上市进程后，ST华通就在当月的20日在互动平台表示，“公司间接持有摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的股权比例较低，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司也在持续的进行融资，原有投资者所持份会进一步被稀释。公司对其的投资比例较小，相关投资事项对公司业绩无重大影响。” 与此同时，也有市场消息传出ST华通全资子公司上海盛趣数盟企业管理有限公司是盛芯启程基金的合伙人，持有其7.3121%的股份。而盛芯启程基金持有摩尔线程大约5.94%的股份，通过层层股权关系计算，ST华通间接拥有摩尔线程大约4.343%的股份。 和而泰则在更早的2024年8月23日，就在投资者互动平台表示，公司持有摩尔线程1.244%股份，摩尔线程作为公司的参股公司，公司未参与企业实际经营。今年7月，该公司又在投资者互动平台进一步表示，摩尔线程系公司上游企业，具体的业务开展公司正与其在对接当中。 长飞光纤和初灵信息、中天科技均是通过中移数字基金间接参股摩尔线程，截至2024年末，三家公司对摩尔线程间接持股比例均为0.02%。不过，长飞光纤的半年报显示，2025年上半年，公司主业全球光纤光缆行业仍然面临电信市场有效需求不足、平均单价下降的压力。公司2025年上半年实现营业总收入约人民币63.84亿元，较上年同期增长约19.38%；实现归属于上市公司股东的净利润约人民币2.96亿元，较上年同期下降约21.71%。 今日长飞光纤股价开盘跌停，截至上午收盘，跌幅缩窄至4%附近。

继上周四（9月18日）股价突破新高后，国产半导体龙头中芯国际A股今日再度大涨。截至发稿，中芯国际A股股价最高触及129.83元/股，再创历史新高。 同时，整个半导体板块强势不减，中科蓝讯、聚辰股份、润欣科技、海光信息等多股涨超10%，申万半导体指数单日涨幅近4%，指数年初至今的涨幅则达到45%。 消息面上，摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会。根据公司官网信息，摩尔线程成立于2020年，以全功能GPU为核心，致力于向全球提供加速计算的基础设施和一站式解决方案，为各行各业的数智化转型提供强大的AI计算支持。 半导体板块频传利好 9月18日，华为轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2025”透露了昇腾芯片接下里的规划： ·预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT； ·2027年四季度推出昇腾960芯片； ·2028年四季度推出昇腾970芯片。 此外，9月13日， 商务部公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并同时公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。 商务部新闻发言人指出，美国在集成电路领域对华采取一系列禁止和限制措施，这些保护主义做法涉嫌对华歧视，是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压，不仅危害中国发展利益，还严重损害全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。 半导体国产替代空间广阔 从数据来看，头豹研究院在2024年的一份研究报告中指出，“中国半导体设备厂商已覆盖产业链多个细分领域， 其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。 整体来看，半导体设备国产化率已达35%， 预计在2025年提升至50%，并初步摆脱对美日荷半导体设备的依赖。 ” 国际半导体产业协会（SEMI）也在2024年公开指出，中国的半导体产业自主率正逐年攀升，从2012年的14%到2022年的18%，预计2027年达到26.6%。 多家机构研报认为，在政策强力支持、市场需求巨大、技术逐步突破等多因素催化下， 到2025年或2027年，我国半导体产业的整体国产化率有望提升至25%-30%。其中，半导体设备和材料的国产化率增速可能会更快。 行业中期业绩亮眼 而基本面上，半导体行业供需、公司运营同样有着较强的数据支撑。 根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年7月全球半导体销售额约为620.7亿美元，同比增长20.6%，连续21个月实现同比增长，环比增长3.6%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前则预测，2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，并预计 2026年继续增长8.5%。 需要注意的是，由于AI爆发带来巨大的存储需求，存储芯片行业涨价还在继续。9月15日，美光科技传出已暂停NAND闪存和DRAM报价一周，市场消息人士预测美光NAND闪存价格可能上涨高达30%。 据第三方机构闪存市场统计，DRAM在近半年里价格指数上涨已约72%，而随着下半年DDR5、LPDDR5X供应趋于紧张，DRAM市场迎来全面涨价行情。此外， 由于美光宣布将逐渐退出移动NAND市场，该机构预计，四季度手机NAND价格将小幅上涨。 种种正向变化也正影响着半导体行业业绩。根据上市公司披露的半年报数据，中原证券研究所指出，在上半年，半导体行业（中信）营业收入达到了3530.27亿元，同比增长13.34%；归母净利润为247.15亿元，同比增长27.16%。 在整个二季度中，半导体行业（中信）营业收入为1884.29亿元，同比增长13.87%；行业归母净利润为147.63亿元， 同比增长23.99%。 展望后市，中信证券认为美国对华半导体的管制措施，效果逐渐减弱，实际更有助于中国AI及半导体产业的国产替代加速。建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向。 华金证券指出，随着深度学习算法的优化、模型的成熟，推理型智能体AI对训练与推理计算需求的数量级提升，阿里巴巴等云厂商逐步加大资本开支，看好国产算力芯片的全产业链，从设计、制造到封测测试以及上游的设备材料，建议关注国产芯片全产业链。

在AI赛道的崛起当下，不少企业开始探索业务边界的拓展。新相微作为国内显示芯片领域的参与者，近期也将目光投向了AI算力领域，试图在传统业务发展受限的困境下，寻找新的增长可能性。 由海归科学家团队创立已20年的新相微，早期凭借自主研发打破了海外厂商在显示驱动芯片领域的部分垄断，2023年登陆科创板后，一度被视为 “国产显示驱动新星”。不过近几年，受行业竞争加剧、下游面板需求波动等因素影响，该公司经营节奏有所调整，虽然营收规模仍保持小幅增长，但在利润端和现金流上也面临着的挑战愈发明显，这也让管理层开始思考主业之外的拓展方向。 近日，新相微公告称，该公司全资子公司新相技术拟以自有资金1亿元人民币向北京电子数智科技有限责任公司（下称“北电数智”）进行增资，布局AI算力。 标的公司上半年亏损超亿元 本次增资标的北电数智成立于2023年，注册资本3.5亿元，是一家致力于以面向未来的AI计算基础设施和AI生产力引擎的人工智能科技企业，主要产品包括智算算力、AI算力云，并提供智算中心私有化建设、边缘实时算力服务、传统数据中心算力化改造服务。 北电数智官网显示，该公司负责整体规划设计与建设运营的北京市级人工智能算力中心项目——北京数字经济算力中心，已正式落地朝阳区酒仙桥核心地带，是一个融合科技与人文的算力科技公园。落成达产后可实现1000PFLOPS智能算力供给。 此外，北电数智另一名为前进AI异构计算平台的项目目前处于即将发布状态。 从业绩方面来看， 北电数智近年来亏损幅度较大。该公司2024年及2025年上半年净利润分别为-1.49亿元、-1.01亿元。同期资产负债率上升较为明显，分别为88.85%、94.96%。 值得注意的是，本次交易构成关联交易。具体来看，北电数智的控股母公司北京电子控股有限责任公司（简称“北京电控”）持有新相微12.30%的股份，且新相微董事董永生为北京电控副总经理，北电数智属于新相微的关联法人。本次投资事项尚需有权国资主管部门履行相应的内部审批程序。 工商信息显示，除北京电控外，北电数智的股东还包括知鱼智联、京东方、贰零四玖投资集团，以及北京金科基础设施产业基金合伙企业（有限合伙）、北京京国管股权投资基金（有限合伙）这类国有控股企业。 对于本次交易，新相微在公告中表示， 为把握人工智能产业爆发性增长机遇， 公司拟通过战略性持股AI领域企业，构建双向赋能的产业协同生态，培育孵化出更多符合市场方向的新技术、新产品、新业务、新模式。 显示驱动芯片业务承压 毛利率创历史新低 新相微的本次战略转向，始于自身显示驱动芯片业务的持续恶化。 2023年作为新相微上市元年，受半导体行业周期下行、消费电子市场需求疲软等因素的叠加影响，公司产品陷入激烈的价格竞争中，当年即出现增收不增利的局面。从财务数据来看，其当年归母净利润同比下降74.57%，为2753.91万元。 这一颓势持续到2024年，虽营收保持小幅增长，但新相微归母净利润进一步下降，该公司在2024年度的归母净利润为843.29万元，同比下滑69.38%。 截至2025年上半年，新相微业绩压力有所回升，实现营业收入2.85亿元，同比增长23.48%；归母净利润同比扭亏，实现盈利544.73万元；扣非净利润434.01万元，同比增长72.37%。 从产品端来看，新相微产品主要分为整合型显示芯片和分离型显示芯片，整合型显示芯片包括TFT-LCD显示驱动芯片(DDIC/TDDI)、AMOLED显示驱动芯片等，分离型显示芯片包括显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片等。 新相微整合型显示芯片和分离型显示芯片产品单价均出现下滑严重。 财报显示，2024年，上述产品单价分别为1.53元/颗、2.02元/颗，分别同比下滑35.23%、29.09%。 在产品价格下探的背景下，虽然新相微2025年上半年总体业绩回升明显，但其毛利率仍延续下降趋势， 该公司2025年上半年综合毛利率为14.64%，较去年同期的15.89%下降1.25个百分点，较2021年巅峰时期的 67.71% 更是大幅下滑超过53个百分点，创下历史新低。 此外，新相微的存货规模随着营收增长而同步攀升。财报显示，该公司2025年上半年出货量同比增长7.03%，但同比存货增幅高达88.68%， 存货金额达2.71亿元。占流动资产比例升至18.04%，创历史新高。 当前，由于智能手机等消费电子设备转向OLED领域，LCD驱动芯片需求萎缩，根据QYResearch的统计及预测，2024年全球OLED触控芯片市场销售额达到了27.12亿美元，预计2031年将达到36.90亿美元，年复合增长率(CAGR)为4.5%。 在显示驱动芯片行业结构性调整的背景下， OLED作为高端显示技术的代表，已成为各大显示驱动芯片厂商的战略必争之地，新相微面临着中颖电子、天德钰等同行的激烈竞争。 《科创板日报》记者注意到， 除新相微外，上述公司均表示其AMOLED显示驱动芯片将在2025年实现量产。 中颖电子AMOLED显示驱动芯片研发从10年前就已开始，研发历程显著长于新相微。 中颖电子董事长傅启明表示，该公司AMOLED今年有机会进入手机品牌厂商，并在2025年三季度有机会可以实现量产。预期AMOLED今年的亏损会大幅减少，但还不能扭亏为盈。 天德钰则聚焦于中小尺寸OLED驱动芯片市场，其产品已应用于智能穿戴设备、折叠屏手机等领域。该公司表示， 其AMOLED驱动芯片已完成高端手机客户端技术验证，2025年下半年计划量产， 初期营收占比约 15%，但长期可能成为毛利率提升的关键。 此外，晶合集成董事会秘书朱才伟也曾表示， 目前公司28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年年底可进入风险量产阶段。 从研发方面来看， 新相微2025年上半年研发投入处于上述公司最低位， 仅为3668.95万元，占营业收入的12.85%。目前， 新相微的AMOLED显示驱动芯片在研发状态中，但并未明确提及量产时间。 此外，在该公司举办的2025年半年度业绩说明会上，在回答研发进展问题时，新相微并未提及OLED相关产品进展。 曾尝试以收购寻求新增长点但未果 事实上，在拟增资北电数智布局AI算力前，新相微也曾围绕主营业务通过收购方式寻找新的增长点。 今年3月，新相微宣布拟通过发行股份、可转债及现金方式收购爱协生100%股权。但最终因交易对价存在分歧宣告失败。 新相微董事、董事会秘书兼副总经理陈秀华曾在关于终止重大资产重组事项投资者说明会上表示，公司原计划收购爱协生的出发点是新相微和爱协生在业务领域具有较高的协同性与互补性，收购爱协生有助于加速公司在TDDI芯片的布局进程。 “但收并购过程中存在多种变量因素，双方未能就交易条件等商业条款各方最终达成一致意见，但本次交易终止并不会打断新相微在TDDI产品和技术上的布局进程。” 与此同时，新相微也在围绕显示芯片核心业务，向下游多元应用场景主动破局。 在产品布局方面，新相微应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发，且部分已导入市场。 在京东方9月11日举办的全球创新合作伙伴大会 • 2025（BOE IPC 2025）上，京东方A旗下京东方华灿的首款AR解决方案Micro LED 0.13" 显示模块亮相。据了解，此前官宣入局AR眼镜的新相微是该产品的供应商之一。 在新相微近期投资者关系活动记录表中，该公司产品在AI/AR眼镜应用进展成为投资者重点关注领域。 对于该类问题的回复，新相微的答案较为笼统。公司拓展显示芯片消费新场景、把握显示芯片消费新增长点。应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并逐步导入市场。未来，随着前述新产品的技术突破和市场放量，新产品线有望成为公司未来业绩增长的重要动力之一。 公开信息显示，新相微所开发出的Micro LED产品可应用于AI/AR眼镜领域，为虚拟现实交互、远程协作等场景提供显示解决方案。进度方面，新相微已于今年一季度实现首款相关产品量产出货。

商务部公告2025年第27号 公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 【发布单位】贸易救济局 【发布文号】商务部公告2025年第27号 【发文日期】2025年09月13日 中华人民共和国商务部（以下简称商务部）于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对国内产业影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。 根据申请人提供的证据和商务部初步审查，申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。 根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。现将有关事项公告如下： 一、立案调查及调查期 自本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 二、被调查产品及调查范围 调查范围：原产于美国的进口相关模拟芯片。 被调查产品名称：相关模拟芯片。 英文名称：Certain Analog IC Chip。 产品描述和主要用途：相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。 其中： 通用接口芯片是一种旨在提供多样化接口类型的集成电路芯片，用于连接各类设备、系统或组件，以实现高效的数据传输和信号转换。被调查的通用接口芯片包括： 1.符合ISO11898标准的控制器局域网（CAN，Controller Area Network）接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收； 2.符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收； 3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线（I2C）接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展； 4.符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能； 5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。 栅极驱动芯片是一种用于增强控制器的栅极控制信号输出、控制功率半导体器件的导通和截止的集成电路芯片。栅极驱动芯片提供必要的电压和电流水平，以有效地打开和关闭这些半导体开关，从而实现电能的转换和控制。被调查的栅极驱动芯片包括： 1.低边栅极驱动芯片（Low-Side Gate Driver IC Chip）； 2.半桥/多路栅极驱动芯片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）； 3.隔离栅极驱动芯片（Isolated Gate Driver IC Chip）。 被调查的栅极驱动芯片具备以下功能：1.将控制器的低压信号转化为更高电压或更大电流的驱动信号，以实现功率器件稳定导通和关断；2.提供瞬态的拉和灌电流，提高功率器件的开关速度，降低开关损耗。 被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒，以及未来发展具有相同功能的产品。 该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：85423990。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。 三、登记参加调查 利害关系方应于本公告发布之日起20天内，向商务部贸易救济调查局登记参加本次反倾销调查。参加调查的利害关系方应根据《登记参加调查的参考格式》提供基本身份信息、向中国出口或进口本案被调查产品的数量及金额、生产和销售同类产品的数量及金额以及关联情况等说明材料。《登记参加调查的参考格式》可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载。 利害关系方登记参加本次反倾销调查，应通过“贸易救济调查信息化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 本公告所称的利害关系方是指《中华人民共和国反倾销条例》第十九条规定的个人和组织。 四、查阅公开信息 利害关系方可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载或到商务部贸易救济公开信息查阅室（电话：0086-10-65197878）查找、阅览、抄录并复印本案申请人提交的申请书的非保密文本。调查过程中，利害关系方可通过商务部网站贸易救济调查局子网站查询案件公开信息，或到商务部贸易救济公开信息查阅室查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。 五、对立案的评论 利害关系方对本次调查的产品范围及申请人资格、被调查国家及其他相关问题如需发表评论，可于本公告发布之日起20天内将书面意见提交至商务部贸易救济调查局。 六、调查方式 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十条的规定，商务部可以采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式向有关利害关系方了解情况，进行调查。 为获得本案调查所需要的信息，商务部通常在本公告规定的登记参加调查截止之日起10个工作日内向利害关系方发布调查问卷。利害关系方可以从商务部网站贸易救济调查局子网站下载调查问卷。 《相关模拟芯片反倾销案国外出口商或生产商调查问卷》询问信息包括公司的结构和运作、被调查产品、对中国的出口销售、国内销售、经营和财务等相关信息、生产成本和相关费用、估算的倾销幅度及核对单等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内生产者调查问卷》询问信息包括公司基本情况、国内同类产品情况、经营和相关信息、财务和相关信息、其他需要说明的问题等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内进口商调查问卷》询问信息包括公司基本情况、被调查产品贸易和相关信息等内容。 利害关系方应在规定时间内提交完整、准确的答卷。答卷应当包括调查问卷所要求的全部信息。 七、信息的提交和处理 利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等，应通过“贸易救济调查信息化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 利害关系方向商务部提交的信息如需保密，可向商务部提出对相关信息进行保密处理的请求并说明理由。如商务部同意其请求，申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的有意义的信息，以使其他利害关系方对保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要，应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密，商务部将视该信息为公开信息。 八、不合作的后果 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十一条的规定，商务部进行调查时，利害关系方应当如实反映情况，提供有关资料。利害关系方不如实反映情况、提供有关资料的，或者没有在合理时间内提供必要信息的，或者以其他方式严重妨碍调查的，商务部可以根据已经获得的事实和可获得的最佳信息作出裁定。 九、调查期限 本次调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。 十、商务部联系方式 地址：中国北京市东长安街2号 邮编：100731 商务部贸易救济调查局 电话：0086-10-65198182 85093415 传真：0086-10-65198172 相关网站：商务部网站贸易救济调查局子网站（http://trb.mofcom.gov.cn） 商务部 2025年9月13日 附件1： 相关模拟芯片反倾销调查申请书（公开文本）.pdf 附件2： 相关模拟芯片反倾销调查申请书附件（公开文本）.pdf 附件3： 相关模拟芯片反倾销案登记参加调查参考格式.docx

周五晚间的最新市场消息称，经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。 据知情人士透露， 三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试 。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。 技术资料显示，英伟达的旗舰B300人工智能加速器，以及AMD的MI350等系统均部署这种大容量存储芯片。三星此前已经向AMD出货该芯片，但一直卡在英伟达的供应商门槛前。因此，这一认证也有恢复三星技术信誉的重要作用。 业内人士透露，这一成就很大程度上归功于三星电子芯片业务负责人全永贤年初拍板重新设计HBM3E的DRAM核心，解决了早期版本的热性能问题。 但由于三星是SK海力士、美光科技后第3家获得批准的供应商，消息人士称英伟达的订单量仍会相对较少 。因此一位业界高管评价称：“供货英伟达对于三星而言，更多是关乎自豪感，而非营收。得到英伟达的认可意味着其技术已重回正轨。” HBM4战火猛烈 三星电子的归位，也意味着HBM4的大战全面升温。 作为第六代高带宽内存， 英伟达计划在明年上市的下一代Vera Rubin架构上使用这种芯片 。 据悉，三星计划采用其最先进的10纳米级（1c）DRAM制程，并配备由其代工厂生产的4nm逻辑芯片。其他竞争对手采用的是上一代1b制程和12纳米逻辑芯片。 作为关键竞争指标，英伟达已经要求供应商将HBM4的数据传输速度推高至每秒超过10Gb，大幅高于8Gb的行业标准。知情人士透露，三星已经展示了达到11Gbps的能力，高于SK海力士的10Gbps，而美光科技则难以满足这一要求。 知情人士透露， 三星计划本月向英伟达大量出货HBM4样品，旨在尽早获得认证 。公司此前曾表示，正在与英伟达、博通以及谷歌等主要AI芯片厂商就HBM4进行洽谈，最早可以在2026年上半年开始大规模出货。 如果能够在HBM4的竞争中尽早获得英伟达认证，三星有望在这一关键存储器细分市场上夺回市场份额。 作为三星的关键竞争对手， SK海力士上周五表示，已完成HBM4的内部验证和质量保证流程，并准备大规模量产。 公司表示，其产品相比上一代实现了带宽翻倍、能效提高40%。受此消息推动，SK海力士上周累计大涨超20%，本周又上涨7.46%，使得 今年以来的涨幅达到102% 。 美光科技也在6月10日宣布，已向多家关键客户交付12层HBM4 36GB芯片样品。

无晶圆半导体设计公司晶晨股份（688099.SH）日前又有新动作：拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（简称“芯迈微”）100%股权。9月20日，公司官方公众号再次阐释此次收购的战略深意。 公司表示，芯迈微作为新兴的创新型无线通信技术企业，产品广泛应用于物联网、车联网和智能终端。此次收购将加速晶晨在新一代无线通讯技术上的推进，进一步巩固其在AIoT领域的战略地位。 值得注意的是，本次交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围，芯迈微团队也将加入晶晨股份继续技术开发。 回溯日前公告，公司拟以现金方式收购芯迈微100%股权，收购对价合计为3.16亿元。在具体估值与定价方面，此次交易以芯迈微2024年9月27日签署的《有关芯迈微半导体（珠海）有限公司之增资协议》约定的融资单价乘以公司实缴注册资本计算的4.3亿元公司估值为基数，基于市场化交易原则给予一定的折价。经双方友好协商，确定标的公司100%股权对应的交易总价为3.16亿元。 公开资料显示，芯迈微成立于2021年8月，拥有无线通信领域的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。 晶晨股份在公告中表示，通过本次交易，将实现双方技术能力的深度协同与互补。整合标的公司的技术资产与研发团队后，将助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑, 面向多场景, 具有独特竞争力的泛AIoT解决方案，在汽车电子领域也能适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”的通信需求。 财联社记者在查阅资料时注意到，虽然标的公司芯迈微成立仅四年，但其团队背景引人关注。除了该团队核心领导力量在半导体无线通信领域积淀深厚，拥有超20年行业解决方案研发及产品规模化量产经验外，还包括国家科技进步一等奖获得者。 从这一层面来看，晶晨股份或许并非仅仅是收购了一家公司，而是收购了一支团队和一套技术成果，并期望以战略性收购填补蜂窝通信技术空白，通过现金交易获得无线芯片领域需要多年高投入才能构建的核心能力。 记者还注意到，芯迈微自身在融资过程中也受到了多个半导体赛道战绩斐然的投资机构青睐。 天眼查显示，芯迈微在被收购之前，其成立四年时间内已完成五轮融资，最近一轮融资为2024年11月披露的A+轮融资，投资方为嘉兴经济开发区华宸创新股权投资基金合伙企业（有限合伙），关联机构为华宸创芯创投。 此前的投资关联机构列表中还包括华登国际、鋆昊资本、瑞夏投资、君联资本、星睿资本等，其中便不乏半导体投资领域的“常青树”。以拥有超过30年投资历史的华登国际为例，其先后投资了中芯国际（688981.SH）、兆易创新（603986.SH）、中微公司（688012.SH）等市值超千亿的企业。 事实上，2025年以来半导体领域并购频发，不少企业正通过并购补齐技术短板，场景拓展也在加速向汽车电子、工业控制等领域延伸。随着收购案推进，这场围绕“人”与“技术”的卡位战，才刚刚按下加速键。

利好催化下，存储芯片股走强，周五盘中， 江波龙、德明利、香农芯创股价均创历史新高 。 消息面上，继 闪迪宣布将存储产品价格上调10% 以上之后， 美光 向渠道通知存储产品即将 上涨20%-30% 。此外，三星近日通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格，预计上涨15%-30%以上。此前，DDR4内存市场频繁出现价格上涨和供应紧张的情况，主要原因在于全球主要存储厂商正逐步减少对该产品的产能投入。 东方证券分析师薛宏伟等人9月11日研报认为， 闪迪在2025年第二次提价源于供需格局转变 ，供需缺口或持续扩大。需求端，AI应用推动及数据中心、客户端、移动领域存储需求强劲；供应端，行业面临供应紧缩，一方面NAND生产商将产量转向下一代节点致低密度芯片供应紧缺，另一方面部分供应商因财务困境短期难扩产。全球DRAM市场规模持续扩张， AI订单预期乐观，持续看好国产存储产业链 。 据财联社VIP数据不完全统计，存储芯片的分类主要包括： HBM、DRAM、NOR Flash、NAND Flash、EEPROM、存储模组及产品、其他存储芯片 。具体情况见下图： 其中，HBM细分行业的 香农芯创是国内半导体分销龙头，也是SK海力士HBM产品的国内代理 。近日，无锡新威智算科技有限公司成立，该公司由无锡灵境云信息技术有限公司、香农芯创共同持股。中泰证券9月11日研报认为，公司自主品牌“海普存储”已完成建设与开发：现已完成企业级DDR4、DDR5 及Gen4 eSSD 的研发和试产，产品性能优异，用于云计算存储等领域。 未来有望打开长期成长空间 。二级市场方面， 香农芯创股价在周五盘中创下历史新高 ，触及80.9元/股，自4月低点迄今 累计最大涨幅248.7%。 全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司的 兆易创新 ，其2024年全球利基型DRAM市占率1.7%，全球第七；2024年全球NOR Flash市占率18.5%，全球第二，国内第一；2024年全球SLC NAND Flash市占率2.2%， 全球第六，国内第一 。 华西证券8月29研报认为，上半年AI持续拉动手机/PC/服务器等领域需求增长，兆易创新产品在存储与计算、手机、汽车、消费等多领域均实现收入和销量的同比快速增长。中期看，利基型存储受供给端停产影响，价格企稳回升。 兆易两大存储产品均将受益涨价 。长期看，公司新型定制化存储产品符合存储技术发展路径，目前进展顺利， 产业趋势下配合端侧AI落地市场空间巨大 。 东芯股份 2021年全球NOR Flash市占率0.4%；聚焦中大容量NOR Flash，已量产128/256Mb产品，并通过堆叠方式供应512Mb和1Gb产品。2023年全球SLC NAND Flash市占率1.4%；NAND产品容量覆盖512Mb至32Gb，已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等 主流平台厂商的验证认可 。东芯股份股价 自4月低点迄今累计最大涨幅481.2% 。 中邮证券8月27日研报认为， 东芯股份持有上海砺算37.88%股权，布局高性能GPU赛道 。公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品。同时公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵。 普冉股份 2022年全球NOR Flash市场销售额排名 全球第六 ；40nm工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产。2022年全球EEPROM市占率6%，全球第六、 国内第二 ；已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，主要应用于摄像头模组；超大容量EEPROM系列产品批量用于高速宽带通信和数据中心。普冉股份股价于 周二录得20CM涨停 ，自6月低点迄今累计最大涨幅104.8%。 中航证券8月23日研报认为，普冉股份是 国内NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一 ，依托存储领域技术优势，实施“存储+”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域。2025H1公司SPD及TS产品顺利量产出货，主要配套新一代DDR5内存条，目前正在推进重点客户导入， 后续有望受益于DDR5内存模组渗透率的提升 。 存储模组及产品的 江波龙是国内第三方存储模组龙头 ，拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。2024年公司在中国企业级SATA SSD总容量 排名中位列第三 ，已推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级存储产品。江波龙股价周五收盘大涨超12%，最高触及135.4元/股， 创历史新高 。拉长时间来看，其股价自4月低点迄今 累计最大涨幅101.3% 。 浙商证券9月19日研报认为，目前，江波龙已经成长为 全球第二大独立存储器厂商 （不包括晶圆原厂）。公司业务几乎涵盖存储产品的全生命周期，包括存储芯片与主控芯片设计、固件开发、NAND 颗粒分析及封装、测试、SMT 贴片和成品组包。公司有望在接下来的年景里，实现企业级存储的快速成长和规模化壮大。 德明利 2020年国内存储卡市占率6.73%。公司有存储卡模组、固态硬盘、嵌入式存储及内存条四类产品，同时已研发量产了多款存储主控芯片，支持多家存储原厂的存储晶圆产品如三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等，最终通过存储模组产品形式实现销售。 德明利股价周五涨停 ，收于141.01元/股， 创历史新高 ，自4月低点迄今累计最大涨幅104.7%。 华西证券9月7日研报认为，德明利已形成“主控芯片（Controller）+固件算法+量产工具+模组测试+供应链管理”的一体化能力版图。 公司目前进入多家知名企业供应链体系 ，在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破。当下伴随互联网厂商在数据中心领域资本开支投入的增加， 公司有望受益算力带来的存储需求扩张。