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美光科技第一财季营收同比增长16%至47亿美元,并上调第二财季业绩指引。美光表示,数据中心的存储器需求强劲,正在协助弥补PC和智能手机市场存储器需求的缓慢复苏,带动市场对美光库存过剩正在缓解的预期。昨夜美股美光科技涨超8%,创下2022年3月以来最大涨幅。 东海证券分析指出,全球数据量呈现出爆发式增长,存储芯片需求强劲,同时行业景气度受供需关系影响较大,呈现出较强的周期性,被视为半导体产业周期的风向标。数据来看,2021年全球DRAM市场规模达951亿美元,同比增长41%,2022年受全球市场景气下行影响,DRAM市场规模下降17%达791亿美元。未来随着存储市场加速筑底,终端需求逐步复苏,DRAM市场规模有望呈现上涨趋势。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 佰维存储 主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 香农芯创 系海力士的大陆云服务存储的唯一代理商,代理产品有DDR5、HBM等高端存储器。
越来越多的迹象显示,几年前还被嘲讽抱着“10纳米++”制程固步自封的英特尔,极有可能在明年超越老对手台积电、三星,成为全球芯片代工行业先进技术的象征。 最新的信号来自于韩国。上周韩国总统尹锡悦访问荷兰,期间的重头戏,就是尹锡悦在荷兰国王威廉·亚历山大、阿斯麦总裁兼CEO温宁克的陪同下,与三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等商界代表一同造访了光刻机巨头阿斯麦。 据韩国媒体报道,在上周五回到金浦国际机场时,李在镕带着“满意的笑容”对记者们表示,这次韩国总统访问荷兰,取得的绝大多数成就都与半导体行业有关。一同回国的三星电子副会长、主管芯片业务的庆桂显特别表示, 通过与阿斯麦签订合作协议,三星电子已经确保了使用High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)技术的优先级 。 为了彰显此次访问的成果来之不易,韩媒还表示, 阿斯麦预期将在未来几个月里推出能生产2nm制程芯片的下一代高孔径极紫外光刻机 , 明年大概只能供应10台 的样子,据称 英特尔已经锁定了其中的6台 。从远期看,未来几年的年产量大概也就是20台左右。 英特尔瞄准2nm逆转时刻 作为光刻机产业即将迎来的突破,ASML的新机器将把数值孔径(NA)从0.33增加到0.55(所谓的“高NA”),更强的聚光能力,意味着能够处理更加精细的几何尺寸,这也是继续推进半导体制程进化的路线之一。 眼下要生产7nm及以下工艺制程的芯片,唯一的方法就是找阿斯麦买极紫外光刻机。这东西的产能非常有限,ASML现在每个季度的发货量大概只有10台左右。 随着苹果公司今年已经用上台积电3nm制程的芯片,对于处于追赶位置的三星和英特尔而言,2nm就成为争夺市场领先地位的下一个目标。为了实现下一阶段的工艺制程跨越,阿斯麦TWINSCAN EXE:5000和5200光刻机的上市就将成为真正意义上的“破局时刻”。 这一刻,英特尔从2021年开始盼到了现在。 2021年初,前英特尔CTO帕特里克·格尔辛格在危难之际接过帅位,随后启动了美国芯片巨头“4年跨越5个工艺制程”的大冒险。随后在 2022年1月,英特尔便抢先向阿斯麦下定TWINSCAN EXE:5200,直接将下一代光刻机上市作为“超车”的冲锋号 。 除了改变芯片行业用“工艺制程命名代工工艺”的行为(例如Intel 7对应的是10nm、Intel 4对应7nm)引发些许吐槽外,英特尔的快速进步整个行业有目共睹。 英特尔本月发布应用Intel 4工艺的Meteor Lake酷睿Ultra处理器时,也发布了后续产品的路线图, 清晰展现英特尔将在明年进入20A(2纳米)时代 ,15代酷睿Arrow Lake处理器将肩负重振英特尔名望的重任, 再过一年传说中的“1.8nm”消费级芯片也将初露端倪 。 鉴于台积电和三星眼下还在努力推进3nm工艺的量产,意味着接近明年底的某个时刻,英特尔将成为应用工艺制程先进的代工厂,过了量产关就是一片坦途。 在上周接受媒体采访时,英特尔技术发展副总裁Sanjay Natarajan明确表示:“ 我们将在2024年进入2nm工艺的量产,英特尔将再度成为微型化的领导者。这不仅是公司的大胆宣言,也意味着紧密贴合路线图前进。 ” 作为对比,台积电目前预期2nm制程的量产至少要到2025年,也有传言称可能会推后到2026年;三星电子的预期也是2025年量产2nm,韩国芯片巨头也明确表示,他们的目标是与台积电的2nm竞争。
近期,三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称,三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部,三星将CXL称为CMM(CXL内存模块)。 CXL全称Compute Express Link,意为计算快速链接,是一种全新的互联技术标准, 被称为存储芯片界的CPO。 三星之外,国内外芯片大厂也在加速布局CXL 。AMD预计将于2023年推出支持CXL1.1接口新品;澜起科技已完成第一代CXL MXC芯片量产版本的流片及样品制备,目前正在推进量产前的相关准备工作,产品预计明年开始进入上量爬坡阶段;今年5月,英特尔发布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片…… 据了解,CXL能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联,满足高性能异构计算的要求,其可以保持CPU内存空间和附加设备上内存的一致性,允许资源共享,从而解决了各设备间的存储割裂的问题,具有大幅增加整体容量的效果,能够大大降低内存的分割导致的浪费和性能下降。 在传统服务器或计算网络中,内存仅作为暂存CPU运算数据、并充当与外部储存器与CPU之间交换数据的“桥梁”角色,与计算紧紧耦合。这一情况或将伴随着CXL的诞生而发生改变——**未来,内存或许将与计算解耦,不仅作为硬件器件而存在,而且可以成为独立的系统,成为以软件驱动的新行业*。 SK海力士副会长朴正浩曾在演讲中透露,随着ChatGPT等应用开启AI新时代,加上相关技术演进,预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长。在技术演进的路上,为克服主机CPU存储器容量受限问题,CXL技术相当重要。 三星电子高级研究员Lee Kyung-han此前也指出,随着ChatGPT等大模型发展,新内存相关需求增加,“除了内存容量和速度之外,对CXL的需求也在增加。” 华西证券曾表示,随着CXL的应用渗透率提升,服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。
复苏预期加持下,三星、SK海力士两大投资巨头正在筹划调高2024年半导体设备投资额及出货量目标。 据今日ET News消息, 三星2024年计划半导体设备投资额达到27万亿韩元,同比增长25%;SK海力士则计划投资5.3万亿韩元,同比增长100% 。 存储芯片具体投资方向上,三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备;同时,前者计划大规模投资3nm和2nm等超精细工艺。 至于出货量方面, 三星计划将DRAM与NAND产量分别较今年提高24% 。SK海力士同样在谋划扩产, 扩产重点将是HBM等高端DRAM产品,公司拟将DRAM产量提高到减产前水平 ,即去年年底前水平。 去年底开始,三星与SK海力士开始大幅减产,彼时工厂开工率甚至低至50%。而新的一年,这两家存储巨头的DRAM将与减产前持平甚至更高,NAND则仍低于减产前水平。 据悉, 三星与SK海力士增加设备投资及产量的最主要原因,还是为了行业状况改善做准备 。 值得一提的是, 韩国金融投资业界近日一致上调了三星电子和SK海力士两家存储龙头的Q4业绩预期 :SK海力士有望结束连续4个季度的营业赤字,今年Q4将实现1000亿韩元左右的盈利;三星电子也有望在明年Q1扭亏为盈。 实际上,复苏之风有望吹遍整个存储芯片行业,摩根士丹利上周报告就指出, PC与智能手机制造商正积极建立存储芯片库存,明年Q1存储芯片的价格有望大幅上涨 。 根据其援引的TrendForce预期数据,明年Q1,DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较TrendForce此前预期(DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%),最新的预计增幅翻倍不止,上调了10-13个百分点。 存储厂商威刚也表示,看好明年内存价格将持续正向发展,“内存多头市场才正要开始”。现阶段上游的减产计划维持,涨价态度强势,不只Q4的NAND Flash调涨幅度与频率超乎预期,明年Q1也预期有相当的涨价空间。
三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资,其中三星电子计划投资约27万亿韩元,SK海力士计划投资约5.3万亿韩元;与今年相比,投资额分别增长25%和100%。同时,两家公司也调高了明年的出货量,三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%,SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。 2024年全球半导体有望迎来周期复苏,资本开支有望进入上行周期,SEMI预计2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元。浙商机械团队指出,国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会,设备验证、调试机会增多,推动性能指标、稳定性逐步提升,我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。以存储为代表的先进制程扩产带来设备资本开支提升,重点看好刻蚀、薄膜沉积等价值量高的环节,以及离子注入、涂胶显影等0到1的设备环节。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 拓荆科技 作为国内领先的PECVD设备厂商,产品已可适配国内先进的28/14nm逻辑芯片,19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH产线。 华海清科 是国内龙头CMP设备厂商,现已进入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内一线晶圆厂供应体系。
继今年10月上市后,日本半导体设备制造商Kokusai Electric(国内子公司叫做科意半导体)股价累计上涨60%。公司首席执行官Fumiyuki Kanai在最新的采访中透露,他们正着眼于抓住中国的“建厂热潮”,进一步提高公司股价在二级市场的表现。 Kokusai的前身是日立国际电气。美国资管机头KKR从日立手中买下这块业务后,经过拆分运营后变成了今天的Kokusai。公司的核心业务为半导体批量成膜设备,在业界仅次于龙头老大东京电子。 在公司上市前也曾有媒体测算,考虑到日本的“负利率”政策,以及KKR收购后曾拆分出售一部分资产,所以美国资管巨头在这笔投资中的回报可能超过10倍。 根据此前报道,通过这次的IPO,KKR已经将持股比例从73.2%下降至47.7%。Kanai强调,在完成对产能和下一代产品开发的投资后,将会优先考虑股东回报,回购将是公司会积极考虑的选项。 需求非常旺盛 将扩大中国团队 Kanai表示,他们已预见到中国市场将持续投资扩张半导体产能,公司计划将持续扩张中国团队。 Kanai说道:“ 在中国,数不清的小型晶圆厂就像蘑菇一样冒出来,当地政府正在大力支持物联网、智能手机、个人电脑等一系列产业活动。 ” 与市场紧盯的先进制程不同,Kokusai Electric所面对的火热需求,更大程度上反映的是 国内成熟工艺产能的扩张热潮 。虽然相关产品并不在美国处心积虑设定的尖端半导体禁令中,但依然对智能手机、电动车等产业非常重要。 Kanai透露称,中国的投资横跨存储、逻辑和功率芯片,工艺制程集中在28nm及以上。由于全球其他市场的需求不振,所以来自中国的需求现在已经占到公司营收的40%,他也预期接下来几个月里这个数字会进一步上升到略低于50%的水平。可作对比的是,从历史数据来看,公司在中国市场的占比大概接近30%。 据悉,Kokusai Electric的中国团队主要提供售后服务,并不包含生产、研发等流程。 作为Kokusai Electric的技术特点,公司的机器使用批量原子层沉积技术,有助于高效生产多层芯片。公司的主要客户是NAND闪存制造商,近年来该市场一直处于需求下滑的挑战中。 Kanai表示,公司也有产品组合多元化的计划,甚至可能采取一些收购的动作,但将专注于能够与公司现有产品产生协同效应的公司。
据媒体报道,之前有消息称三星电子将调涨2024年CIS价格,业内人士透露,中国CIS厂商计划跟进涨价。有厂商表示,手机市场需求逐步回暖,加快CIS去库存速度,价格已进入触底反弹阶段。 据媒体报道,三星已于11月29日向客户发出CIS涨价通知,2024年一季度正式启动涨价,涨价范围主要集中在32MP以上规格的产品。方正证券认为,随着三星打响CIS涨价第一枪,豪威等相关厂商后续有望同步跟进,从而带动业绩持续上涨。此外,随着多模态AI模型Gemini发布,摄像头作为AI视觉的主要信息入口,其需求量将不断提升,将会进一步推动CIS的市场空间增加。据ICinsights,预计2026年全球CIS市场规模269亿美元。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 思特威 主要产品为高性能CIS芯片,公司客户包括三星、小米、联想、荣耀等手机主流品牌客户,而高端旗舰5000万像素系列产品也已开始与相关品牌厂商展开合作。 韦尔股份 是全球前三的图像传感器龙头,公司拥有5000万像素以上CIS新品,OV50H已应用于10月26日发布的小米14系列50MP主摄,公司中高端旗舰主摄实力逐步显现。
《科创板日报》12月16日讯(记者 黄心怡)昨日,首批搭载英特尔酷睿Ultra处理器的终端产品在国内开售。 英特尔中国区IDC预计,2024年中国市场上搭载AI功能终端设备将超70%,AI终端占比将达55%。而AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,将于2027年达到81%,成为PC市场主流。技术总经理高宇在发布会上介绍,英特尔酷睿Ultra处理器可胜任高达200亿参数大语言模型,目前在国内已经与百川智能、文心一言、智谱AI、WPS AI、通义千问、OPPO AndesGPT等大模型进行适配合作。 IDC预计,2024年中国市场上搭载AI功能终端设备将超70%,AI终端占比将达55%。而AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,将于2027年达到81%,成为PC市场主流。 高宇在会后的采访中表示,看好基于NPU的应用场景、AI生图应用等会有快速的发展。不过,他也坦言, AI PC的生态刚刚开始建设,仍然需要很长的时间来完善产业链。 ▍基于NPU的应用场景将发展最快 当前,英特尔及AMD均推出了内置NPU单元的处理器方案,高通亦发布了基于ARM架构的内置NPU处理器。 不少业内分析指出,“CPU+NPU+GPU”相互协作的架构,将成为未来AI PC算力基座。其中,NPU适用于持续的AI和分担AI负载,CPU适用于单次推理的低延迟AI任务。 高宇表示,相比调用云端大模型,AI PC的优势在于不依赖网络、针对个人场景进行高度定制,提供千人千面的AI服务。 微软亚太地区设备合作伙伴销售部总经理黄逸群介绍了Windows会议室软件在应用NPU后的效果:在线会议可以实现自动取景,包括对会议的背景进行虚化,自动把人像定位在屏幕中间等。 XPU架构也有望让AI数字人快速普及。高宇称,通过NPU、CPU、GPU分工协作,由NPU来负责人体动作捕捉、CPU来负责逻辑计算、GPU负责三维渲染,快速把真人在PC上生成数字人。 在现场演示中,北京画院通过AI PC对齐白石画作,以图生图的形式,实时生成齐白石风格的画作。 此外,英特尔还与剪映进行合作,把AIGC模型进行本地化部署。在现场演示中,剪映通过酷睿Ultra平台,优化了“智能抠像”功能,最多可把耗时缩短2/3。 谈及2024年AI PC的应用场景展望,高宇认为,基于NPU的应用场景将发展最快。“比如在剪映里,用NPU抠图抠像,功耗直接降低了很大比例,时间一下子缩短了1/3。这种和NPU结合的应用场景,肯定是落地最快。” 其次,类似Stable Diffusion的AI生图应用也会有较快的发展。“我们现在可以做到在PC上1秒快速生图,6秒高清生图。这个速度已经完全比肩云端。我认为文生图、图生图会发展更快一些。而纯文字交互的大语言模型仍需要摸索,可能会稍微再慢一点。” 相比手机应用的蓬勃发展,PC过去多年在应用层的发展较为缓慢,但高宇判断,AI PC会改变这个现状。 “国内Windows上的应用没有像手机上那样的百花齐放,数量级差了两个。如今,AI PC在某种程度上,一是创造了需求,二是降低了开发门槛。所以应该会看到很多小型软件商,在PC上和AI结合,搞出一些新东西。这个时候,也许就需要应用商店来发布应用,大概率在不久的将来有望出现。” ▍AI PC生态尚在建设中 虽然国内已开启百模大战,但在模型之上开发的AI原生应用仍然太少。对此,高宇认为,这是产业链生态尚在建设的缘故。 “早期AI应用肯定不会那么多,但是咱们一定不要思想受限。AI的变化很快,一年前根本想不到今天是这样,两年前更是打死也想不到。所以,我们现在能想到一年后,两年后会怎么样吗?但可预判的大趋势是行业都往这走。” 在发布会上,英特尔宣布酷睿Ultra处理器硬件及渠道合作伙伴,包括华硕、Acer宏碁、戴尔、新华三、荣耀、惠普、联想、小米,京东、拼多多、苏宁易购、天猫等;软件及模型合作伙伴包括微软、麒麟软件、腾讯会议、爱奇艺、剪映等。 高宇坦言,AI PC的生态刚刚开始建设,仍然需要很长的时间,但一旦建立起生态后,届时的局面可能完全想象不到。 “如今大家都还在摸索,这个概念诞生不久,尚处于快速演化中。我们要做的第一件事情是大模型适配,包括语言类模型、文生图模型,这是AI PC最本质的能力,令其可以顺畅地、以最小精度损失跑在PC上,并且还要做到对内存占用尽量小,对GPU占用尽量小,这当中有很多优化工作。等解决完之后,行业就会快速迭代,催生出今天想象不到的很多应用。 “
中信建投指出, 近日,特斯拉发布2023年12月最新版本(Gen-2)的Optimus: ①从设计来看,最新版本的人形机器人使用特斯拉设计执行器和传感器,颈部具备双自由度,驱动和控制采用集成化设计。②从性能来看,Optimus Gen-2的步行速度提升30%、重量减轻10千克(不牺牲性能)、平衡性和全身控制力提升。③从脚部设计细节来看,Optimus Gen-2脚步有力/扭矩传感,脚趾为铰接式设计、脚部几何设计也是仿人的。④从手部细节来看,Optimus Gen-2拥有相应速度更快的11自由度手部设计,所有手指均具备触觉感应,拥有精细的操作能力。 我们认为: ①人形机器人行业不断有重量级玩家进入,特斯拉是行业“鲶鱼”,促进产品快速迭代与商业化落地;②人形机器人应用场景广泛,包括工业、商业、民用、特种甚至外太空,是工业机器人与其他自动化设备的有力补充; ③未来人形机器人全球规模可达数万亿级别,不逊色于3C、新能源汽车;④产业链将迎来极大放量,同时伴随价格下行 。 政策方面,工信部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,该指导意见正式提出:2025年国内整机产品达到国际先进水平,并实现批量生产,在部分场景得到示范应用;2027年相关产品深度融入实体经济,成为重要的经济增长新引擎。 一、 哑铃型投资机会,人形机器人与低估值并重 人形机器人:未来空间不逊色于3C、新能源汽车 ①人形机器人行业不断有重量级玩家进入,特斯拉是行业“鲶鱼”,促进产品快速迭代与商业化落地;②人形机器人应用场景广泛,包括工业、商业、民用、特种甚至外太空,是工业机器人与其他自动化设备的有力补充;③未来人形机器人全球规模可达数万亿级别,不逊色于3C、新能源汽车;④产业链将迎来极大放量,同时伴随价格下行。 人形机器人行业不断有重量级玩家进入 人形机器人研究起步于双足行走的模仿,在AI时代有望商业化落地。由日本早稻田大学加藤一郎教授率先解决了人形机器人的双足行走问题,至此揭开了人形机器人研究的序幕。行走机构的设计以及相应控制方法的解决推动着人形机器人迈向自主式:1973年,加藤一郎等人在WL-5的基础上配置了机械手以及人工视觉、听力装置组成了自主式机器人WAROT-1,人形机器人的研究也逐渐扩展到人工智能方面。1990年以来,机器人的行走能力、智能化和功能也越来越强大,本田公司的ASIMO是行业的典范。2010以来,互联网的发展推动人形机器人受到了更多大众关注,技术也愈发成熟,2015年,Pepper的市售是人形机器人走入大众市场的重大尝试;2021年波士顿动力旗下Atlas的跑酷视频一经发出便收获百万点赞;电动车巨头特斯拉也于2021年宣布将推出人形机器人产品“Optimus(擎天柱)”,至此,人形机器人批量生产的商业化时代拉开序幕。 国内重量级玩家不断增多,小鹏、小米等公司入局人形机器人领域。2016年,优必选原型机诞生,腿部拥有12个自由度,实现了多种场景下的行走,2021年Walker X发布,视觉定位导航和手眼协调操作技术全面升级,使得Walker X可以更生动地与人交互,还学会了下象棋。2022年8月,小米首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne正式亮相。据2023年10月,小鹏推出了自研的人形态双足机器人PX5,2024年10月小鹏希望人形机器人在自己工厂里面初步使用。华为等公司积极布局人形机器人领域。2023年6月19日,东莞极目机器有限公司成立,该公司由华为技术有限公司全资持股,注册资本为8.7亿元,市场预期华为也将入局人形机器人领域。 特斯拉是人形机器人行业的“鲶鱼”,促进产品快速迭代与商业化落地 从步态行走技术来看, 特斯拉人形机器人Optimus在2022年4月就完成了第一次步态行走,其后在6月、8月、9月持续完善行走功能,在2023年5月的股东大会上,Optimus已经能够在工厂内实现稳步行走。 从任务执行能力来看, ① 2022年10月,Tesla Bot具备了一定的抓取、搬运、上下料功能。②2023年3月,Optimus展示了使用螺丝刀的功能。③2023年5月股东大会上,Optimus展示了双手处理任务的能力。④2023年9月,Optimus展示了仅使用视觉和关节位置编码器,即可在空间中精确定位四肢的能力,并且能够执行整理物品任务的过程中的克服人为干扰,还可以实现单腿站立和拉伸等动作。 我们认为: ①特斯拉人形机器人商业化落地进展加快。Optimus的物品整理能力已经可以与2023年7月底谷歌展示的RT-2大模型媲美,并且更进一步实现了克服干扰的能力。在运动性能上,Optimus单腿站立并且可以实现拉伸、瑜伽等较为复杂的动作,表明人形机器人在运动性能上有了明显突破(2022AI DAY 强调过平衡性问题还没有解决)。②视觉方案重要性进一步体现。我们认为,Optimus使用视觉手段精准操作四肢的证明了强视觉方案的可行性,也有望推进其他人形机器人厂商在视觉方面进一步加快布局。 人形机器人应用场景广泛,是工业机器人与其他自动化设备的有力补充 马斯克预期人形机器人可以用车辆周边、生活居家、工商业和外太空场景。 在马斯克在2021年AI DAY提及人形机器人的研发目标:“我们要确保它会一直对人友好,能把人从危险的、重复的,无聊的任务中解放出来,甚至还能跟已经高度自动化的特斯拉车辆生产进一步结合协作。” 具体应用场景包括:①车辆周边场景:特斯拉机器人和汽车在底层算法上互通,因此预计Optimus能够协同电动车实现多个场景应用,机器人将成为电动车智能场景中的一环。②生活居家场景:a.初期预计只能完成简单工作,例如室内场景中实现搬东西、收快递、倒垃圾等功能,在外出场景中实现陪伴、监测外界环境等功能;b.在经过真实场景积累,迭代更新算法和功能后,Optimus预计能够进一步从事精细化工作。 ③工商业等应用场景:特斯拉人形机器人,作为人类生产力的延伸,预计未来可以用于节拍要求不高、灵活性要求高的工商业场景,替代人类从事一些危险或者重复单调的工作。 ④外太空场景:马斯克在2021年AI日上宣称希望未来能将机器人送到外太空,做一些人类无法从事的工作。 《人形机器人创新发展指导意见》指出要拓展人形机器人在特种领域、制造业和民生场景的应用。 人形机器人根据工信部印发的《人形机器人创新发展指导意见》,人形机器人未来拓展的应用场景包括:①特种领域,面向恶劣条件、危险场景作业等需求,人形机器人将应用于警戒守卫场景,以及民爆、救援等特殊环境。②在制造业中,面向结构化生产制造环节,人形机器人将应用在在装配、转运、检测、维护等工序;面向非结构化生产制造环节,人形机器人将与设备、人员、环境实现协作交互能力,支撑柔性化、定制化生产制造。③在民生领域,人形机器人将应用于生命健康、陪伴护理等医疗、家政场景以及农业、物流等场景。 人形机器人市场空间展望:全球可达数万亿级别,不逊色于3C、新能源汽车 人形机器人有望成为3C、新能源汽车之后新的颠覆性产品。根据工信部发印发的《人形机器人创新发展指导意见》,人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术,有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品,将深刻变革人类生产生活方式,重塑全球产业发展格局。当前,人形机器人技术加速演进,已成为科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎,发展潜力大、应用前景广。 人形机器人是一个崭新且空间庞大的蓝海市场。根据绿的谐波公告,未来,人形机器人将对社会变革与发展产生重要影响作用,将人类从低级和高危行业中解放出来,使人类能够专注于高级智慧活动,从而提升生产力水平和工作效率。根据马斯克在2023年股东大会的预测,未来具备通用人工智能的人形机器人未来的需求会远远超过对汽车的需求,它的需求量可能会达到100亿台,特斯拉长期价值可能都会由Optimus贡献。 人形机器人产业链将迎来极大放量,同时伴随价格下行 现有工业机器人供应链受制于行业规模,还存在较大的优化空间。2020年,全球工业机器人安装量约达到38.35万台,同比增长2.76%;2021年全球工业机器人安装量达到51.74万台,同比增长34.90%。2021年全球工业机器人保有量达到347.71万台,同比增长15.33%。目前全球工业机器人的年安装量水平,还不如全球挖机的年销量(超过60万台,其中中国市场2022年销量15.2万台),工业机器人与挖机都是人工替代,且前者应用场景更多,理论上工业机器人年安装量应该远高于挖机年销量。 由于工业机器人现有行业规模并不算大,供应链还保持着比较高的利润率,未来预计随着与工业机器人在零部件和算法上有众多重叠和相似之处的人形机器人放量之后,一定会推动供应链降本,可以预见,未来在工业机器人和人形机器人市场,零部件供应商的单价和利润率都会呈现下行趋势,可以参考汽车零部件行业的利润率走势,但是以价换量,需求会极大爆发。 随着人形机器人放量,零部件价格预计会下降。 我们按照人形机器人批量化生产水平,将人形机器人生产分为三个阶段,其中阶段一是量产前,产业链还不完善,各零部件成本主要参考目前市场价格;阶段二是实现批量化生产过程中,产业链还没有完全成熟,但是各零部件成本较目前已经有所降低;阶段三是已经完全实现批量化生产,产业链已经成熟,各零部件成本较目前大幅降低。 不同类别零部件降价幅度会有所不同,待规模化生产零部件预计未来降幅最大。 汽车通用类零部件目前已经实现规模化生产,未来新增人形机器人批量化生产以后,生产规模的进一步扩大有望推动其价格继续降低,但是降幅有限,我们假设阶段二、阶段三分别较前一阶段下降10%;自动化通用类零部件在工业自动化生产中已经有大批量应用,但是人形机器人新增的广阔的空间有望推动其价格明显下降,假设其阶段二、阶段三分别较前一阶段下降20%;待规模化生产零部件目前产品规模化生产水平较低,如果人形机器人实现量产,未来单一品类用量将大幅提升,规模化生产水平将推动价格大幅降低,假设其阶段二、阶段三分别较前一阶段下降40%。 经过我们测算,完全实现批量化生产后,特斯拉人形机器人硬件成本执行系统、感知系统、控制系统和其他零部件在人形机器人分别占比48.82%、12.47%、15.06%、23.64%。根据京东工业品、百度爱采购等网站列示的相关零部件价格,我们对各部件目前市场价格做了初步估算,考虑人形机器人大规模生产以后,零部件供应价格将大幅降低,经过测算,完全实现批量化生产后(阶段三),特斯拉人形机器人执行系统、感知系统、控制系统和其他零部件在人形机器人分别占比48.82%、12.47%、15.06%、23.64%。 建议与关注 过去,一方面,人形机器人参与者主要为波士顿动力、Ameca等没有实现商业化量产的厂商,零部件主要为定制产品,参与的供应商较少;另一方面,与人形机器人供应链高度重叠的工业机器人市场也没有充分放量,供应链规模相对有限。现在,随着特斯拉发布人形机器人量产展望,越来越多的零部件供应商以及整机企业将切入人形机器人领域。 风险提示 1)宏观经济波动风险:若未来国内外宏观经济环境发生变化,下游行业投资放缓,将可能影响制造业的发展环境和市场需求,从而给机械行业公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。 2)国际贸易环境对行业经营影响较大的风险:近年来国际贸易环境不确定性增加,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家采取贸易保护措施,我国部分产业发展受到一定冲击。 3)行业扩产不及预期的风险:若下游行业扩产不及预期,则相应的专用设备等的需求将会下降,会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。
存储行业涨价的风愈吹愈烈,分析机构再次上调涨幅预期,这次调涨幅度“相当大”。 摩根士丹利最新报告指出, PC与智能手机制造商正积极建立存储芯片库存 ,明年Q1存储芯片的价格有望大幅上涨。 根据其援引的TrendForce预期数据, 明年Q1,DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较TrendForce此前预期(DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%),最新的预计增幅翻倍不止,上调了10-13个百分点 。 下游客户行为已发生转变:到2024年,来自中国智能手机OEM厂的订单量将大幅增加。大摩指出,智能手机OEM厂商已开始补货,目前库存仅恢复到正常水平(移动DRAM为4-6周、NAND为6-7周)。与此同时,PC ODM/OEM厂商也在着手建立库存。 而存储厂商大幅减产之后, 产量仍远远低于需求 ,因此需求上涨带动存储价格上涨。 供需差距下,已有部分存储产品出现缺货。上游存储原厂减产后,整体供货资源顺序出现动态调整,优先供货自家品牌产品,对外NAND销售比例下降。供应链称, 目前已有部分产品缺货,客户敲定第一波预订单后,想再增加拉货却已买不到 。 不仅如此,产业链厂商们对涨价趋势均是颇为乐观。 上周全球第四大NAND Flash供应商西部数据对客户发出涨价通知信。在信中,西部数据表示,公司会每周审查硬盘产品定价,预计明年上半年价格将上涨; NAND芯片部分,公司预期未来几季价格将呈现周期性上涨,在当前报价的基础上,累计涨幅或达55% 。 存储厂商威刚日前也表示, 看好明年内存价格将持续正向发展,“内存多头市场才正要开始” 。现阶段上游的减产计划维持,涨价态度强势,不只Q4的NAND Flash调涨幅度与频率超乎预期,明年Q1也预期有相当的涨价空间。 值得一提的是, 韩国金融投资业界日前一致上调了三星电子和SK海力士两家存储龙头的Q4业绩预期 。其中,SK海力士有望结束连续4个季度的营业赤字,今年Q4将实现1000亿韩元左右的盈利;三星电子也有望在明年Q1扭亏为盈。 中信证券12月6日报告指出,产业链公司Q3业绩均有所修复,主流、利基存储价格齐涨,持续关注原厂库存去化进程和下游需求复苏节奏对存储价格的影响。行业周期角度,海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善,主流存储价格Q3起持续回暖,并在Q4带动利基存储价格触底回升, 看好产业链细分龙头Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏,看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。 建议关注:1)存储模组;2)受益DDR5升级渗透的存储配套芯片;3)存储芯片设计。
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