近日，鸿海精密在台北国际电脑展COMPUTEX 2024大会上宣布，计划在中国台湾地区的高雄市建立一个先进的计算中心，将以英伟达的Blackwell平台为核心。 鸿海董事长刘扬伟表示，富士康将携手英伟达打造一个以超级芯片组GB200为核心，包含64个机架，4608个GPU的计算中心，预计将在2026年建成。 GB200系统是由两个Blackwell B200 GPU和一个Grace CPU组成的AI加速平台。 鸿海指出，英伟达的人工智能技术将驱动鸿海的三大智能平台：智能制造、智能电动车和智能城市。双方将继续在人工智能、电动车、智能工厂、机器人、智能城市等领域深化合作，通过鸿海庞大的制造规模，展现人工智能带来的强大竞争力。 英伟达首席执行官黄仁勋强调了两家科技巨头之间的紧密合作，称Blackwell芯片是双方联合创新的典范。他赞扬了鸿海卓越的垂直整合能力，并将该公司定位为英伟达在GB200项目上的重要合作伙伴。 鸿海表示，其子公司富士康正在建设的高雄桥头新汽车制造工厂将成为集团标杆的人工智能工厂之一。 此外，鸿海及英伟达在电动汽车ADAS平台上的合作成果也将被应用到富士康未来设计的电动汽车车型之中。作为转型的关键领域，富士康一直在与欧美的传统汽车制造商洽谈电动车代工项目。 鸿海表示，基于英伟达新芯片，两家公司正规划座驾合一的智能出行解决方案，以打造第三生活空间。 刘扬伟进一步指出，高雄的计算中心将向供应链合作伙伴提供算力租赁服务，其影响力甚至将超过在鸿海内部的发展。 除了鸿海之外，台达电子、联发科、微星和和硕等顶级电子产品制造商也在本周的COMPUTEX展会上也不落于后，展示了其如何利用英伟达人工智能以及开发平台Omniverse来构建自己的数字孪生计划的进展。

美东时间周三（5日），“AI总龙头”英伟达大涨超5%至1,224.40美元，再度刷新历史新高。其市值也随之突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二高的公司，仅次于微软。 事实上，自人工智能（AI）热潮爆发以来，英伟达一直是华尔街最热门的股票，其股价和盈利都大大超过了预期。但如此强劲的涨势持续了那么久，不禁让人担心，英伟达会不会涨到头了？许多华尔街分析师给出的答案是：仍有上涨空间！ 华尔街一致看好 美国银行（Bank of America）分析师日前再次将英伟达的目标价上调至1,500美元，这是华尔街目标价的高点。该行称英伟达的增长前景证明其溢价是合理的。 投资咨询公司Katam Hill LLC的创始人兼首席投资官Adam Gold说：“这就像试图赶上一个全速奔跑的马拉松运动员。他参加比赛已经很长时间了。目前，他（英伟达）已经取得了很大的领先优势，准备在今年和明年扩大领先优势。” Gold自2016年以来一直持有英伟达的股票。现在英伟达已是他投资组合中最大的头寸，而且他还在继续增持。 华尔街一致认为，英伟达的领先地位是无懈可击的，至少目前是这样。在为人工智能工作负载提供动力的芯片方面，竞争对手一直无法赶上英伟达。 该公司最近的业绩报告显示，尽管更先进的芯片Blackwell将于今年晚些时候推出，但客户仍在抢购其现有的H100芯片。大型科技公司的资本支出预测显示，它们计划在人工智能计算基础设施上的支出甚至超过此前的预期。 Evercore Wealth Management合伙人兼投资组合经理Michael Kirkbride表示，阻止英伟达扩大销售的唯一因素就是供应跟不上。 他还补充说，英伟达大客户的知名度和其他行业不断增长的需求，使其估值“非常合理”。 天空才是极限 据媒体估算，分析师预计英伟达本财年净利润的均值已从上一财年的300亿美元跃升至650亿美元。而且仅在过去一个月，这些预测就上升了10%。更重要的是，英伟达不仅利润在增长，利润率也在增长。分析师预计，英伟达本财年的毛利率将从两年前的59%上升至76%。 虽然英伟达的股价相对较高，目前为未来12个月预期利润的39倍，但远低于该公司2023年5月发布业绩报告前的60倍。这一比率的变化显示出分析师的利润预期比股价上涨得更快。 Jonestrading首席市场策略师Michael O 'Rourke说，这使得英伟达与微软等其他大型科技公司相比更具吸引力，微软的滚动市盈率为32倍。 “在类似的估值下，英伟达的增长要强劲得多。对于一家市值巨大的公司来说，这种基本面增长是没有竞争的。”他说。 在媒体追踪的72位关注英伟达股票的分析师中，65位将其评为“买入”，没有人将其评为“卖出”。就连一直不看好英伟达的分析师也将其描述为“一家拥有非凡产品的优秀公司”，尽管他依然认为，英伟达股票当前存在泡沫。 资产管理公司Research Affiliates的创始人Rob Arnott说，“泡沫会一直持续下去，直到消失。在泡沫中，最好的做法是坚持到底，随大流，直到泡沫破裂。但这是一个挑战：几乎不可能知道泡沫何时会破灭。”

随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。 台积电要向英伟达涨价了 本周二，在新竹举行的台积电年度股东大会之后，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。 他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论了这个问题。 魏哲家表示： “我确实向‘3兆男（因台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了，”魏哲家表示，“我认为这些产品确实很有价值，但我也在考虑向（他）展示我们的价值。” 台积电是英伟达最先进的人工智能训练芯片（包括其最新的Blackwell系列）的唯一生产合作伙伴。 魏哲家表示，考虑到英伟达芯片的价格，以及台积电在其生产中的重要作用，要求更高的生产费用是自然而然的想法。 台积电在AI浪潮中扮演重要角色 黄仁勋目前正在台北参加国际电脑展。就在周日，黄仁勋才刚刚在这场展会前夕发表了激情四射的演讲，宣称人工智能可以开启一场新工业革命，并带来价值100万亿美元的商机。 而魏哲家则在周二强调，台积电在这场人工智能热潮中扮演着重要角色。因为它不仅在为英伟达生产人工智能芯片，还在为高通、AMD和英特尔生产所有最新的人工智能芯片。 他表示，该公司仍在努力评估未来对人工智能的需求水平，以及需要多少芯片工厂来满足这一需求。 但他还补充说，他并不赞同OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）此前所提出的“需要再增加几十家晶圆厂”的评论，他认为这一预测“太激进了，我不敢相信”。 “我们也在非常努力地了解整个人工智能的真正需求. ...台积电正在和所有人讨论这个问题，因为所有想做AI芯片的人都会来找我们讨论。所以我们是唯一能收集所有信息的人。”魏哲家表示，“然后我们会进行分析……决定我们应该建多少条生产线。”

英特尔正在为其大规模扩张计划引入更多外部资金。周二（6月5日），英特尔同意以110亿美元的价格将其在爱尔兰一家工厂的部分股权出售给阿波罗全球管理公司。 根据英特尔周二在一份声明，英特尔将出售其爱尔兰Fab 34芯片工厂相关实体中49%的股份。英特尔将保留51%的股份，从而保持对公司的控股权，预计交易将在2024年第二季度完成。 英特尔在爱尔兰的Fab 34芯片工厂是英特尔领先的大批量制造 （HVM） 工厂，是该公司在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂。该工厂为采用Intel 4和Intel 3制程的晶圆提供支持。 迄今为止，英特尔已经在Fab 34上投资了184亿美元。 与阿波罗的这笔交易使英特尔能够让部分投资变现，并将其重新部署到其他业务中去，同时，英特尔也将继续扩建Fab 34。 这笔交易是英特尔宣布的第二项半导体共同投资计划（SCIP）。SCIP计划旨在创造财务灵活性，以加速公司的战略，包括投资其全球制造业务，同时保持强劲的资产负债表。 而上一个SCIP计划发生在2022年。当时英特尔与布鲁克菲尔德（Brookfield）资产管理公司达成合作，为亚利桑那州一家价值300亿美元的半导体制造厂提供资金，英特尔出资占项目总成本51%，布鲁克菲尔德占49%。 缓解财务压力 英特尔首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）目前正在推动一项雄心勃勃且耗资巨大的计划，以使英特尔重返半导体行业的巅峰。他正在大力投资，以重振陷入困境的产品阵容，并向世界各地的工厂投入资金，旨在重振其制造业，吸引更多外包客户。 该公司在声明中表示，“这一声明凸显了英特尔在转型战略上的持续进展。公司将继续推进创造财务灵活性并加快其战略，包括投资全球制造业务，同时保持强劲的资产负债表。” 与阿波罗的合作帮助缓解了人们对盖尔辛格行业复兴计划成本过高的担忧。 英特尔是曾经半导体行业的领跑者，不过随着人工智能浪潮席卷全球科技行业，英特尔的市场份额逐渐被英伟达等竞争对手夺走，此前英特尔还发布了一连串较为疲软的业绩，引发了人们对英特尔财务情况的担忧。 为此，英特尔开始实施了一项名为“智能资本”的战略，寻求外部资金相助。其中，共同投资计划（SCIP）是该战略中的一个重要组成部分。 该股周二在纽约交易时段下跌不到1%，至30.03美元，今年以来股价下跌了40%，是费城股市半导体指数中表现最差的成分股。

“我以前很少这样（见媒体），但现在坐这个位子只好做这个位子的事”，面对记者们的关注，魏哲家满脸笑容，一头银发下的双眼显得轻松自信。 担任台积电总裁6年后，魏哲家于昨日（6月4日）起接替刘德音成为台积电新任董事长，接过这一重担，他看起来早已做好准备。 在台积电的26年，魏哲家稳步前进，亦得到了台积电创始人张忠谋的赏识，坐上董事长的席位，对魏哲家而言，可以说既是水到渠成，也是天道酬勤。 不过，魏哲家仍然是半导体行业中极其特别的一个角色。 直率敢言的“另类”员工 打拼在精英辈出的半导体行业，魏哲家却常常对外表示，自己从来都不是认真念书的人，只念喜欢的科目，“同学凌晨在念书的时候，我已经睡着了。” “当时最棒的行业是医生，但我看到血就快昏倒，也没有艺术天份。”透过自我观察，魏哲家用“删除法”找出自己的长处，最终投身电机工程专业。谦虚归谦虚，魏哲家的学历仍然看起来金光闪闪，他在台湾“国立交通大学”获得电子工程学士学位、硕士学位后，又在耶鲁大学拿到了电机工程博士学位。不过，由于耶鲁大学以经济、历史、文学和政治等科系闻名，电机工程在耶鲁算不上热门的专业。魏哲家曾对媒体表示，张忠谋觉得耶鲁电机博士很奇怪，“有一次他跟客户介绍我是耶鲁电机博士，讲完他自己就笑出来。” 直白、幽默与乐观，是魏哲家最大的魅力所在。 曾与魏哲家一起挑灯夜战的学长吴重雨回忆道，魏哲家的弹性应变能力和跳脱思惟，最令他印象深刻。他举例，当年台湾半导体业方兴未艾，进行实验时，器具相对简陋，一不小心碰撞，晶片就摔成好几片，一般人可能会觉得懊恼、完蛋了，但是魏哲家却赶快把大的那一半捡起来，跟大家说，“别担心，量得到电晶体就好了！” 另一个流传更广的故事是，时任台积电董事长的张忠谋出了名的严格，标准甚高，有一次魏哲家被“检讨”，张忠谋把他骂得狗血淋头，魏哲家脱口而出，“董事长您可以质疑我的聪明才智，但请不要质疑我对台积电的忠诚。”话音一落，现场气氛瞬间和缓下来。多年后，有记者跟魏哲家求证，他是否是唯一敢跟张忠谋回嘴的人？他先是哈哈大笑说不记得了，然后赶紧补，“当时还没学会‘倾听’，现在不敢了！” 魏哲家的敢言、直率是出了名的。与其相识多年的行业人士分享，他是Yes就说Yes、No就是No，从不会拐弯抹角。一起共事过的同事也表示，魏哲家在老板面前绝不是那种“Yes Man”，而是直来直往，敢于表达不同想法，执行力也非常强。 自谦不爱读书的魏哲家，私底下非常爱看金庸武侠小说，《鹿鼎记》中的韦小宝则是他的挚爱。魏哲家曾到台中一中出席活动，为了吸引学生读理工科大学，当场告诉男学生“到台积电比较容易交到女朋友”，引得全场笑声不断。在现实中，正是如同韦小宝般的机敏灵活，让他牢牢握住了大客户的心。一名曾和魏哲家打交道的台积电客户表示：“即使是在讨论订价这样紧张严肃的议题，他也能营造出轻松的气氛......我们都喜欢和他共事。” 准备最齐全的CEO 1998年，魏哲家进入台积电，第一站是做研发及制造。在此之前，他已经在半导体行业内颇有经验，历任意法半导体逻辑暨SRAM技术开发资深经理、新加坡特许半导体公司资深副总经理。初入台积电的那些年，魏哲家曾任台积南厂区营运副总经理和主流技术事业资深副总经理。不过，相当赏识魏哲家的张忠谋认为，主流技术只是比较好听的名称而已，其实是管6寸及8寸晶圆厂的落后技术。 在这个岗位上，魏哲家做出了颇多成绩。例如，台积电0.13微米制程的良率，正是倚赖他才能拉开与对手的距离。台积电前董事长刘德音曾直言，每次客户思虑不周全、造成问题时，魏哲家总是第一个跳出来解决，有著“碰到困难愈战愈勇的个性”。 此外，魏哲家还成功把8寸厂升级，抢攻指纹辨识、微机电、穿戴式及光感测元件及汽车电子晶片商机，带来了营收新动能。 为了培养魏哲家，张忠谋将魏哲家调任业务开发部门，与客户、市场接触。不过，这一调动却让魏哲家从掌管1.2万人变成了带领6、70人小团队。 魏哲家并未在意手下人数的多寡，谈及这次职位调动，他仍然风趣地说，“当时从管1.2万人变成6、70人，想说可以比较轻松一点，要是知道每天被创办人抓去开会，可能要重新考虑一下。” 虽是未曾涉足的领域，魏哲家同样在新岗位上埋头干了起来，他开始积极耕耘行动运算处理器市场，抓住高通、英伟达等大客户订单，短时间内交出了亮眼成绩单，从管生产的老手，摇身一变成为业务一级战将。 台积电前共同营运长蒋尚义曾总结了魏哲家的几个优点，“第一，他蛮直的，会很诚恳的跟对方沟通；第二，他的原则是一定会顾到双赢。” 蒋尚义认为，商业社会中，每个人都想要照顾到公司的利益，有的人想要占尽所有便宜，这样长期以来就没人肯跟你做生意了。魏哲家最独特的贡献是会照顾到双方利益，在同事之间也会互相沟通，必要的时候肯吃亏，不是所有便宜都要占的人 接下业务开发部门并拿出了成绩，这让魏哲家在张忠谋眼中十分加分，他不由得称赞魏哲家是“准备最齐全”的CEO。自2012年起，魏哲家与刘德音一同担任台积电共同首席运营官，此时，不少人已将其视为台积电董事长接班人的有力人选。 灵活身段、合作为先 “一个公司为何会灭亡，就是CEO的傲慢，所以我很常提醒自己，不要忘了我是谁。”担任CEO的这些年，魏哲家多次向外表示，当一个人忘记他是谁，就无法听进去其他意见，“格局会变小，那么这个CEO就不足以领导公司，他会不计一切地扩张。”他直言，放下身段并专心聆听是重要关键，也是台积电成功之处，并表示半导体无法关起门来自己做，客户成功台积电才成功。 魏哲家认为，台积电必须跟客户讨论，共创出最棒、最有利的技术，“每一个制程都是订制化的，换句话说，客户产品销售好、量就大、量大就容易看到问题，并调整技术，选定最适合的技术，就不可能跑到台积电以外的公司重新开产线，划不来。” 准时、准时、还是准时，魏哲家对准时交货的把控，在半导体行业内十分特别。他曾对媒体提到，“有时你（交货）慢了1星期，你就会整整慢1年。”他解释到，当客户在竞争对手的首次投片良率仅50%时，台积电的要求是98%。“第一次不成功，过1个星期再来不行吗？”然而，美国每年9月新车上市、6月要拿政府执照、3月就要验车，前一年12月得把车子做好，汽车零件供应商9月就要供货，换言之，要是零件商慢了1星期，新车上市就会整整慢1年。“试想，慢了1年上市的手机还有竞争力吗？”因此，魏哲家坚持，台积电永远准时交货，永远比竞争对手快，甚至还要提早。 “跟客户一起成长”，对魏哲家而言完全不是客套话，客户产品如果大卖，对他而言就更没有停下来休息的理由。“就像抓到大鱼哪有放手的道理，几乎没有休息的机会，等于是一路被Push到世界最前面。” 对于接班后的安排，魏哲家坦言，台积电创立三十几年以来，都延续同样的传统，不管是价值观、理念、行事方式都不会改变，将继续往前进。公司的三大原则是技术领先、卓越制造、客户信任，并在诚信、正直上绝不妥协。他接任后也是做同样的，只是他的角色未来会尽量往政府关系移转，他会将总裁业务分摊给两位共同营运长，公司也同时会思考不同层级的接班制度，未来会朝向年轻化、制度化发展，并将招募各地人才。

联发科执行长蔡力行近日于台北国际电脑展（COMPUTEX2024）发表专题演讲，透露联发科最新AI布局，并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计划，借此推动无所不在的混合式AI运算。 先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 耐科装备 表示，在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。 长川科技 子公司杭州长奕科技有限公司在研产品包括MetalFrame分选机，该产品面向客户的先进封装需求，将支持WLCSP（扇入式）、FOWLP（扇出式）、3DIC（立体封装）、SiP（系统级封装）等先进封装形式产品的测试分选。

美东时间周三（6月5日），人工智能（AI）龙头股英伟达股价大涨逾5%，刷新历史新高，市值突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二高的公司，仅次于微软。 截至收盘，英伟达股价上涨5.16%，报1224.4美元/股，市值为3.01万亿美元。这是英伟达首次突破3万亿美元大关，它也成为继苹果和微软之后，第三家实现这一里程碑的公司。 苹果股价上涨0.78%，市值重回3万亿美元，该公司于去年7月首次达成这一成就。 微软股价上涨1.91%，市值为3.15万亿美元，仍然是全球市值最高的公司。 美股市场周三走高，科技股普遍上涨，美国经济数据走软提振了市场，投资者开始期待美联储最早可能在7月降息。 凭借在AI芯片领域的垄断地位，英伟达股价今年以来上涨了逾147%，去年累计上涨了近240%。 自5月份公布全面超出预期的一季度财报以来，英伟达股价上涨了逾24%，该公司还宣布了“1拆10”的拆股计划，将于当地时间6月7日实施。 财报显示，英伟达今年一季度的营收为260亿美元，经调整后的每股收益为6.12美元，较去年同期分别增长262%和461%。 上周日，英伟达CEO黄仁勋在一次行业会议上宣布，公司将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，2026年推出下一代AI平台Rubin，2027年推出Rubin Ultra，更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。 近些年来，苹果和微软轮番成为全球最有价值的公司，但英伟达有望打破“二人转”的局面。早在今年年初，就有分析师预测称，苹果和微软之间的竞争可能会变成围绕第二名的争夺，而搅局者正是AI潮流最大的受益者英伟达。

三星电子股价周三上涨，此前英伟达(NVDA.US)表示正在努力对该公司的高带宽存储(HBM)芯片进行认证，这是让这家韩国公司能够利用人工智能技术日益增长的需求的关键一步。 三星电子周三在首尔早盘一度上涨3.6%。在周三交易之前，三星股价今年已下跌约4%，表现落后于主要芯片公司。 英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，他的公司正在研究三星和美光科技(MU.US)提供的HBM芯片。这两家公司都需要英伟达的支持，才能与SK海力士直接竞争。自从SK海力士开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来，其股价一路飙升。 CLSA Securities Korea分析师Sanjeev Rana表示:“尽管三星8层堆叠HBM3E在获得英伟达认证方面遇到了挫折，但我们对未来两三个月获得认证相当乐观。” 三星在HBM芯片市场上落后于规模较小的竞争对手。由于这些芯片被用于训练ChatGPT等人工智能模型，HBM芯片市场经历了爆炸式增长。黄仁勋表示认证三星HBM需要更多工作和耐心。 周三，SK海力士股价一度下跌2.3%。 此前有报道称，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇报道的时候，黄仁勋表示：“根本没有那回事”。 SK海力士到明年的产能已接近满负荷。考虑到产能限制，英伟达可能会受益于拥有一个强大的替代供应商。 Bloomberg Intelligence科技分析师Masahiro Wakasugi表示:“英伟达需要更多的HBM供应商。如果三星能够提供下一代HBM，那么它将帮助英伟达。” 三星是全球最大的存储芯片生产商。该公司表示，已开始量产其最新的8层堆叠HBM产品HBM3E，并计划在第二季度量产12层产品。该公司预计，到2024年，其HBM的供应量将比去年至少增加三倍。三星与AMD(AMD.US)合作，后者在人工智能芯片领域与英伟达竞争。 CLSA的Rana表示：“随着2024年下半年三星向英伟达和AMD供货的可能性越来越高，我们预计其股价将出现反弹。”

受益于半导体热度持续提振，相关个股持续反弹。截至发稿，晶门半导体(02878.HK)、上海复旦(01385.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨5.97%、4.21%、4.16%。 注：半导体股的表现 消息方面，戴尔公司的副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前透露，预计2024年第二季度，公司将面临成本上升的压力，这包括了各种成本、运输费用以及零部件成本。他特别指出，DRAM和固态硬盘的价格在下半年可能会上涨15%至20%。对此，戴尔计划对产品组合中的SSD和DRAM成本结构进行详细研究，并做出相应的调整。 目前全球存储芯片市场正在逐步复苏，主流存储芯片制造商已经启动了涨价策略。自2023年底以来，全球半导体存储产业开始进入上升周期，今年已经多次收到来自上游存储芯片厂商提高合约价的通知。 根据TrendForce集邦咨询的最新预测，第二季度DRAM合约价格的季度涨幅将上调至13%至18%，而NAND Flash合约价格的季度涨幅也将同步上调至大约15%至20%。 山西证券分析认为，存储芯片价格的上涨趋势已经明确，行业正在进入新一轮的上升周期。随着存储芯片价格的持续上涨，预期将带动存储芯片龙头企业的营业利润率提升，从而实现业绩和估值的双重增长，行业具有较大的增长潜力。 大基金三期募资规模达到3440亿元 近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。 此次大基金三期注册资本超过一、二期之和，将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片在全球竞争中不断取得新突破。 中信证券指出，国家大基金三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。 东吴证券也指出，大基金第三期的募集资金已经到位，其规模创下历史新高，达到3440亿元。此次新增的出资单位包括广东国资和天津国资，预计未来对当地项目的返投比例将会有较大幅度的提升。