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  • HBM订单2025年已预订一空 国内先进封装供应链或迎发展机遇

    据台湾电子时报,存储芯片供应链透露,上游存储原厂HBM订单2025年预订一空,订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄,2025年订单也接近满载,估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 HBM属于图形DDR内存的一种,通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起,在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗,已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术,以实现密集的短连接。而日前,三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 Yole预计,全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示,先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键,AI加速其发展,内资封测厂商积极布局先进封装,国产设备、材料环节持续获得技术突破,先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 联瑞新材 在互动平台表示,公司部分HBM封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。 思泰克 在互动平台表示,公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。

  • 港股三大指数集体收跌 航运和半导体股逆势走强

    尽管港股今日早间曾小幅上涨,但并未足以改变近期低迷的市场氛围。截至收盘,恒生指数跌0.11%,报收17915.55点;科技指数跌0.33%,报收3697.21点;国企指数跌0.08%,报收6368.1点。 注:科技指数的表现 值得关注的是,香港特区行政长官李家超18日在早盘宣布,港交所在恶劣天气下不停市。具体来看,9月23日起,香港证券市场在恶劣天气下将维持运作,香港悬挂八号风球或以上,或发出黑色暴雨警告信号期间,投资者仍可以继续交易。受以上消息刺激,恒生指数和科技指数盘中一度翻红,其中科技指数涨幅曾超1%。 今日市场 从市场表现来看,航运、半导体、汽车等个股上涨,而医药、房地产股走低。 集运欧线期货飙升近6% 中远海控涨超5% 航运股中,中远海控(01919.HK)、中远海发(02866.HK)、东方海外国际(00316.HK)分别上涨5.45%、4.59%、3.95%。 注;航运股的表现 消息方面,航运股主要受到欧线集运期货持续上涨。截至收盘,板块指数涨5.76%,报5028点。 注:欧线集运期货今日的表现 加之此前联合国通过巴以停火提案,但该议案为美国积极斡旋旨在实现自身战略下产物,巴以双方态度消极。华福证券指出,两方目标有不可调和的冲突,短期内局势难以缓和,绕行导致的舱位偏紧、港口拥堵以及提前进入旺季是支撑船公司提涨的主要驱动。 半导体股延续涨势 华虹半导体涨近4% 半导体股中,华虹半导体(01347.HK)、宏光半导体(06908.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨3.83%、3.66%、3.21%。 注:半导体股的表现 消息方面,相关媒体报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。 市场未受股神减持影响 比亚迪小幅收涨 汽车股中,长城汽车(02333.HK)、华晨中国(01114.HK)、比亚迪股份(01211.HK)分别上涨2.30%、1.18%、0.09%。 注:汽车股的表现 消息方面,根据港交所数据,“股神”巴菲特旗下公司伯克希尔·哈撒韦于6月11日减持134.75万股比亚迪H股,减持每股平均价格为230.46港元,减持金额为3.1亿港元,持仓比例由7.02%降至6.9%。从全天的表现来看,比亚迪的股价未出现较大波动,收盘仍小幅收涨。 此外,国家统计局6月17日发布数据显示,5月全国规模以上工业增加值同比增长5.6%,环比增长0.30%。分产品看,3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长36.3%、33.6%、17.3%。 医药股多数走弱 药明生物跌近2% 医药股中,腾盛博药-B(02137.HK)、药明康德(02359.HK)、药明生物(02269.HK)分别下跌6.19%、3.82%、1.79%。 注:医药股的表现 消息方面,医药股受美国《生物安全法案》风波影响,中国CXO企业药明生物美国伍斯特基地暂停建设消息引发市场猜测。药明生物回应称,这是公司内部的正常调整,只是暂停。 药明生物方面并没有回应是否跟美国《生物安全法案》草案风波有关,只是称:“所有基地在建设过程中,都会有设计调整,这是正常运营。” 房地产股延续弱势 龙湖集团跌3% 房地产股中,龙湖集团(00960.HK)、绿城中国(03900.HK)、中国海外发展(00688.HK)分别下跌3.18%、3.08%、2.53%。 注:房地产股的表现 消息方面,国家统计局数据显示,1—5月份,房地产开发企业到位资金42571亿元,同比下降24.3%。其中,国内贷款6810亿元,下降6.2%;利用外资11亿元,下降20.3%;自筹资金14816亿元,下降9.8%;定金及预收款12584亿元,下降36.7%;个人按揭贷款6191亿元,下降40.2%。 南向资金 今日南向资金持续净流入,其金额流入58.61亿元。自今年以来,南向累计流入近3154.20亿港元。 注:南向资金自今年以来的表现 个股新闻与异动 【武汉有机首日大涨近30% 公开发售获337倍认购】 武汉有机(02881.HK)上市首日大涨27.64%,报收7.02港元。根据招股结果,公开发售接获337.57倍认购,一手(500股)中签率5.01%。该公司主要专注于甲苯氧化及氯化产品、苯甲酸氨化产品、以及其他精细化工产品制造。 【协鑫科技涨超4% SNEC新技术频繁涌现】 协鑫科技(03800.HK)涨4.55%,报收1.38港元。华泰证券发布研报称,本次光伏SNEC展会新技术涌现频繁,“内卷”背景下产业链均希望通过更具性价比的新技术寻找破局之道。与降本增效相关的新技术若成功产业化,有望加速老旧产能出清。

  • 半导体涨价潮全产业链扩散 港股芯片概念连续逆势走高

    近期,港股半导体芯片概念连续逆势走高,与恒指回调行情形成鲜明反差。 消息面上,有报道称台积电或将启动新一轮涨价谈判,主要针对5/3/2nm等先进制程,预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 作为全球半导体代工龙头,台积电涨价传闻所透露出的信号也引发了市场高度关注。而随着近期各大晶圆厂产能接近满载,涨价也早已成为全行业当下关注的焦点。 近日同样传出涨价计划的华虹半导体(01347.HK)今日一度涨超4%,续创年内新高。 值得关注的是,今年以来全球半导体行业的涨价氛围持续浓厚,自5月开始已逐渐呈现扩散趋势。 据韩国央行6月14日公布数据显示,韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。 其中,以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹。 6月18日SK海力士股价大涨约4%,创下24年以来新高,有消息称公司可能还会上调其未来的盈利预期。 此外,随着库存出清和需求复苏,业内人士预计下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。 有产业链消息称,5月-6月,针对部分中低压产品,华润微、扬杰科技等功率大厂已相继有涨价和谈价动作。 国泰君安也在近期发布的研究中表示,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,各类产品价格从24Q1开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定,稼动率都在80%以上。 此外,中原证券分析师邹臣也在近期的报告中称,目前全球半导体月度销售额持续同比增长,消费类需求在逐步复苏中,生成式AI领域需求旺盛,半导体行业已开启新一轮上行周期。 据WSTS最新预测,2024年全球半导体市场销售额将同比增长16%,预计2025年将同比增长12.5%。有望连续两年出现双位数增长。

  • 英伟达放出GB200交换机大单 AI服务器组网建设需求旺盛 这些公司已布局

    人工智能的浪潮,推高了多个领域的需求。继光模块、先进封装后,英伟达又释放出交换机大笔订单。 近日,英伟达与鸿海就NVLink交换机达成大笔独家代工订单合作。 据供应链人士透露,此次订单数量将等同于英伟达GB200服务器出货量的七倍(按一台服务器机柜需要七个NVLink交换机计算)。 摩根士丹利曾在AI供应链产业报告中表示,预估到2025年英伟达将出货2万台GB200 DGX NVL72机架和1万台MGX NVL36服务器机架。 NVLink交换机是英伟达研发推出并用于GB200 AI服务器的独家技术。此前鸿海已取得大份额英伟达GB200 AI服务器代工订单,报道指出,最新的NVLink交换机毛利率远高于服务器组装。 事实上,交换机被誉为“提升算力的法宝”。如同高速公路枢纽允许车辆实施变道,交换机允许数据在CPU、GPU以及加速器之间快速流动,从而快速响应高性能计算任务,这使其在如今这个AI催动算力需求爆发的时代占据了重要地位。 此前,随着市场对AI基建的关注集中到网络通信,通信芯片龙头博通的股价也创下历史新高。该公司也旗帜鲜明地提出,以太网架构将成为大规模AI集群主要组网方式。而交换机正是以太网架构的关键组成部分。 所以,交换机订单增长的源头是大规模AI集群的持续建设以及服务器数量的增加,而后者的本质其实是算力需求的不断增长。 据IDC研究分析,2024年后全球服务器市场将保持8-11%区间增速,预计到2027年市场规模达到1780亿美元。 回归国内视角,“东数西算”项目的实施,加上对大规模数据处理和存储需求的激增,同样正推动中国服务器市场的采购需求不断上升。 根据IDC预测,到2027年,中国AI服务器市场规模有望达到164亿美元(约合1189.92亿人民币)。 《科创板日报》查找了提供适应AI服务器的高性能交换机代工服务的企业,发现有多个A股上市公司已在相关方面作出布局: 工业富联(601138.SH)的800G交换机已进行新产品导入,预计将为公司营收做出贡献。公司系全球主要服务器品牌合作商,在云计算服务器出货量持续全球领先。 菲菱科思(301191.SZ)在中高端数据中心交换机领域取得独立研发创新成果,目前实现了25G/100G/400G等中高端交换机的量产交付。 共进股份(603118.SH)产品覆盖园区交换机、SMB交换机、数据中心交换机等场景产品,目前公司800G数据中心交换机已在陆续交付中。 锐捷网络(301165.SZ)推出了800G交换机产品技术方案,助力客户实现智算网络组网,满足AI高性能计算集群的规模应用需求。 沪电股份(002463.SZ)在高阶数据中心交换机领域持续布局,应用于Pre800G的产品已批量生产,应用于800G的产品已实现小批量的交付。 从投资视角来看,东北证券针对交换机产业链,梳理出4条投资逻辑: 1)交换芯片:长周期高壁垒,乘国产替代东风高升。以太网交换芯片市场被博通等大厂掌握,盛科通信成为境内厂商第一。终端客户推动供应链国产化,盛科通信深度受益。 2)海外映射:AI建设浪潮汹涌,国产厂商有望复刻Arista步伐。作为AI基础设施的数据中心交换机是交换机行业主要增长赛道,800GbE交换机渗透率提升有望使相关厂商量价齐升。 3)WiFi-7商用:WiFi-7标准有望于24Q1正式落地,WiFi-7元年或将到来。产业链上游芯片、模组厂有望率先受益,大陆企业重点关注终端应用侧。 4)白盒:交换机白盒化趋势明显,已成为数据中心主流选择。海外Arista等白牌交换机厂商正在抢占思科等传统品牌交换机厂商份额,OS+白盒路径带来更高毛利率。国内厂商有望复制Arista路径,凭借白盒交换机进一步提升市占率。

  • 近期,半导体板块在股市上的表现引人瞩目。在下游家电和消费电子市场回暖以及新能源增长的驱动下,半导体有望开启新一轮增长周期。基于各方表现,产业在线对2024年的家电半导体细分市场做出了全面预判—— 半导体,在家电产品电控领域的种类众多,其中以MCU、IGBT/MOS、IPM等尤为关键。随着终端产品的不断更新迭代,各细分领域对半导体的性能、价格、可靠性等方面的要求在不断提高,对32位MCU、RC-IGBT组成的IPM、第三代半导体材料基底IGBT的需求也在逐年增长。 据产业在线预计,2024年家电半导体MCU、IPM和IGBT单管/MOS管的市场需求量将分别达到14.82亿颗、3.94亿颗、5.85亿颗,同比分别增长6.7%、5.9%、6.8%。 从应用层面来看,家电半导体可分为白色家电、厨房大电、厨卫小电、清洁电器四大细分领域,其中,厨房小电和清洁电器市场对整体半导体的增长贡献最为明显。 白色家电市场 白电产品包含家用空调、冰箱、洗衣机三类,2023年底,家电产业链普遍对2024年的白电市场预期偏中性,但随着今年《政府工作报告》提出各类生产服务设备的更新和技术改造,鼓励和推动消费品以旧换新等政策的推动,大家电产品排产强劲,以致部分半导体厂商芯片短期内甚至出现供不应求的状况。 细分来看,在2024年洗衣机MCU和IPM的需求量增速将最快,分别为12.6%和16.6%,家用空调IGBT单管增速为7.1%。从变频率情况来看,2024年家用空调、洗衣机、冰箱将分别达到71%、50%、40%,渗透率较2023年继续提高,对白电IPM需求量也将增长6%左右。 厨房大电和小电市场 厨房大电产品包含油烟机、洗碗机、集成灶三类,小电产品包含微波炉、电烤箱、电饭锅三类。近几年,国内地产和消费市场低迷,厨电增速较前几年明显放缓,但随着大厨电产品的变频化推动以及小厨电电子式产品渗透率的提升(大厨电以模块为主、小厨电以单管为主),对IPM以及IGBT单管的需求量持续提升。 据产业在线预测,2024年厨房大电IPM需求量将同比增长5.2%,厨房小电IGBT单管需求将同比增长9.4%;并且由于厨房小电需求的增长,MCU需求量同比将实现7.9%的增长。 清洁电器 清洁电器产品主要包含吸尘器、扫地机器人、洗地机。由于高频和小电流等性能,决定了清洁电器主要采用MOSFET实现逆变,随着无刷马达、智能控制及锂电池等技术的不断发展,对MOS要求也越来越高,功率密度越来越大。 各类产品中不同模块的用量不尽相同,每个模块大致在2-6颗MOS不等;部分高端吸尘器产品使用IPM实现变频功能。据产业在线预计,2024年清洁电器MOSFET同比将增长9.0%,IPM需求量同比增长4.6%。 全景细分预测 从下游市场环境来看,2024年初至今,国内房地产市场总体疲软,5月受一系列政策加码刺激,成交量有所上升。而消费产品以旧换新政策促使家电生产端上半年排产强劲,全年预计实现小幅增长,半导体需求也随之旺盛。 功率模块及器件方面,由于变频家电产品对成本控制以及性能要求的变化,以洗衣机、油烟机和洗碗机为代表的家电产品,对IPM以及IGBT需求出现了明显的此消彼长状态。 整体来看,2024全年的半导体市场会呈现前高后低的走势,下半年将以去库存为主,在政策的不断助力下,全年表现将高于去年的预期。

  • 马斯克预言:未来不再需要手机 将被脑机芯片替代

    亿万富翁、多家科技公司创始人马斯克最新预测,未来手机将变得过时,会被直接植入人脑的芯片取代。 当地时间周日(6月17日),马斯克高仿号“Not Elon Musk”发帖称:“你会在你的大脑上安装一个Neuralink接口,让你通过思考来控制你的新X手机吗?”对此,马斯克本人回应称:“未来将不会再有手机,只有Neuralink。” 在今年1月底,马斯克的脑机接口公司Neuralink进行了首次大脑芯片植入试验。据悉,第一位四肢瘫痪的试验参与者诺兰·阿博(Noland Arbaugh)在植入设备后,能够用神经连接植入物控制电脑屏幕上的光标,即他拥有了使用“意念”操作电脑的能力。 但在手术一个月后,植入设备不再像以前那样工作了,植入诺兰大脑的大部分电极都松动了,不再将他的想法转化为光标运动所需的电信号。随后,Neuralink对软件进行了修改,帮助诺兰重新获得了许多设备的功能。 据媒体报道,FDA已批准了Neuralink将其大脑芯片植入第二位受试者脑内的申请,并将在6月份的某个时候进行试验。 目前,已经有1000多名四肢瘫痪的患者愿意接受Neuralink的试验,但有资格参加这项研究的患者不到100人。该公司计划到2030年将为超过2.2万人植入芯片。 Neuralink去年在新闻发布会上表示,其PRIME项目旨在开发一种“完全植入式、无线的脑机接口”,最初将赋予人们使用思想控制电脑光标或键盘的能力。并将为各种身体残疾(如瘫痪和失明)以及像肥胖、自闭症、抑郁和精神分裂症等疾病的革命性治疗铺平道路。 2018年,马斯克在接受采访时指出,Neuralink将来也可能让人类无需使用语言进行交流,并可能实现与人工智能(AI)的“共生”状态。 至于上文中提到的X手机,则源于马斯克对苹果AI隐私问题的担忧。在本月的苹果WWDC 2024大会上,苹果宣布与OpenAI达成了深度合作,最新发布的GPT-4o模型将被完全整合进苹果Siri功能中,但马斯克声称这会发生数据泄露,并表示一旦苹果将GPT集成到操作系统中,他将禁止苹果设备进入他的公司。 对此,马斯克的粉丝建议他自己做一款手机,这样就不用担心信息安全的问题了,并给手机起名为“XPhone”或者“TeslaPhone”!

  • 英伟达开源最强模型Nemotron-4 340B 有望带动光模块需求持续增长

    据媒体报道,英伟达全新发布的开源模型Nemotron-4 340B,有可能彻底改变训练LLM的方式!从此,或许各行各业都不再需要昂贵的真实世界数据集了。而且,Nemotron-4 340B直接超越了Mixtral 8x22B、Claude sonnet、Llama3 70B、Qwen 2,甚至可以和GPT-4掰手腕。据悉,Nemotron-4 340B是一系列具有开创意义的开源模型,最大的技术变化在于进一步拥抱MOE架构,引入ROPE优化算法。 2022年以来,AI大模型已经成为科技巨头重金投入的领域,这让算力变得十分宝贵,光模块景气度与下游需求有望持续成长。东北证券认为,MOE架构相比传统Transformer模型具备更高的效率和更低的成本,在海外谷歌Gemini、英伟达Nemotron等AI大模型积极采用MoE架构的推动下,MoE大模型有望成为全球AI大模型主流技术路线,对通信网络更高需求推动高性能交换机加速落地。具体来看主要是推动单交换机峰值速率提升,以及交换机总需求量增加。AI算力基础设施建设预计将保持扩张周期,带动上游光模块、交换机等环节需求提升。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 可川科技 设立全资子公司可川光子技术(苏州)有限公司,进一步加大研发投入力度,同时着手为激光传感器和400G/800G等更高速率光模块产品布局自建产能。 罗博特科 参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备,同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作,公司在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面是全球领先的技术提供商。

  • 最坏的时刻已经过去 机构看好功率半导体行业景气度回升

    记者从多家功率半导体公司采访获悉,整体来看,功率半导体最坏的时刻已经过去,各大晶圆厂的产能已经接近满载,涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计,随着产业链上库存出清、需求进一步复苏,预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行。 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用。在汽车电气化、智能化加速的背景下,ADAS、电气化动力系统、高性能计算成为汽车半导体的三大主要增量领域。华鑫证券毛正认为,功率半导体应用广阔,尽管目前处于行业周期底部,但随着交期、库存逐步改善,和下游需求逐步复苏的节奏,再次看到功率半导体行业景气度回升的信号。随着国内功率产品可靠性、稳定性、性能参数等不断追赶海外标准,未来国产市场空间广阔。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 民德电子 旗下超薄背道代工厂芯微泰克目前已有十多家客户在进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证,部分产品已开始小批量产出。 新洁能 是国内技术领先的功率器件Fabless企业,MOSFET工艺咸熟、型号齐全。公司是国内率先同时拥有沟槽型、超级结、屏蔽栅MOSFET及IGBT四大产品平台的企业。

  • 不到一年产能拟增8倍!存储巨头1b DRAM大扩产 明年还要再增65%

    据The Elec消息,SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM,以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。 通过本次投资,按照晶圆投入量看, SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片,增幅达800%,且这一目标较去年年末给出的7万片目标高出近三成 。 这还不是扩产的终点。 SK海力士还计划到明年上半年,将1b DRAM月产量增加到14万-15万片,是今年一季度产能的14-15倍,最高较今年年末产能目标增超65% 。 此次增设1b DRAM将在SK海力士的京畿道利川M16工厂进行,1y DRAM产线将转为生产1b DRAM。目前,1y DRAM产量约为每月12万片,产线转向1b DRAM后,到2025年上半年,1y DRAM产量将减少到每月5万片。 为了扩产1b DRAM, SK海力士已向多家设备公司下单 。 半导体设备行业相关人士谈到SK海力士M16厂变动时透露,SK海力士曾要求移动设备、改造设备,并引进了1b DRAM生产所需的额外工艺设备, “主要是薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心设备。” 薄膜沉积、刻蚀,与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。 券商指出,14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合,使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多,且60:1及以上高深宽比设备使用次数增加;晶体管结构从平面走向立体,芯片结构走向3D化,对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。 进一步来说,设备行业更乐观地认为,SK海力士有望进一步扩大投资计划。 “如果SK海力士营业销量要求100%,那么生产或投资部门只接受70%-80%水平,”某相关人士表示,“因为上次行业下行周期时,公司按照要求进行生产和投资,导致陷入困境。” 另一位业内人士则指出, “设备订单数量的增长已经超出了我们最初的预期。” 除此之外,SK海力士之前在4月决定,将忠清北道清水市M15X厂作为下一代DRAM生产基地,该厂目前正在建设中,明年11月左右竣工,预计SK海力士将于明年初开始订购所需装备。 存储行业的暖风已经吹了多时。除了DRAM之外,得益于消费电子需求复苏、AIGC带动数据中心需求快速增长,NAND闪存也已逐渐走出低谷。 本月另一存储大厂铠侠已将旗下两座NAND闪存厂的产线开工率提升至100%——这也意味着,铠侠结束了自2022年10月起为期20个月的减产,NAND生产实现正常化 。 与此同时,由三家银行组成的贷款银团也同意对铠侠即将到期的5400亿日元贷款进行再融资,并提供2100亿日元的新信贷额度。铠侠将用所获资金投入设备更新、新晶圆厂建设,提升218层BiCS8 NAND闪存产能。

  • 微软还能上涨25%?AI货币化程度不断提高 韦德布什上调微软目标价

    华尔街投行韦德布什(Wedbush Securities)分析师丹·艾夫斯(Dan Ives)周日(6月16日)将微软公司的目标价从500美元上调至550美元,理由是人工智能客户的积极反馈,以及Copilot和Azure的货币化程度不断提高。 艾夫斯在社交媒体平台X上宣布上调微软目标价。这位分析师强调,人们越来越着迷于微软的人工智能产品Copilot,以及微软的云计算服务Azure即将实现货币化,这两点是他看好微软前景的主要原因。 他写道,“Copilot和Azure的货币化浪潮也即将到来。我们看到,企业的人工智能交易转化率正在加快。” 微软的股票在过去12个月里已上涨了29%。截至上周五,微软股价收涨于每股442.57美元。艾夫斯给出的目标价较目前股价上涨约25%。 目前,微软在人工智能和云计算领域取得了重大进展。该公司最近宣布,未来十年将投资71.6亿美元在西班牙阿拉贡建设新的数据中心,此举有望加强微软的云基础设施,并增强其Azure服务。 微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还一直在推动公司的人工智能战略,进行了大量投资和合作。 此前有消息传出,微软决定与芯片巨头联发科合作开发基于Arm的个人电脑芯片,这将挑战英特尔的市场主导地位。这一发展有可能进一步提升微软在人工智能和云计算市场的地位。 就在上月,在苹果的全球开发者大会(WWDC)开始前,艾夫斯还对苹果目标价做出了调整,将苹果目标价从250美元上调至275美元。他称,苹果生态系统内的人工智能技术将推动iPhone需求预期激增。

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