股价在过去6个交易日出现4次涨停的锴威特今日（6月21日）早盘盘中下跌明显。截至发稿，6月21日当日锴威特下跌6.43%，报48元/股，总市值约35亿元。 具体消息面上，6月20日晚间，锴威特发布股价异动公告，经公司自查并向控股股东及实际控制人核实，截至本公告披露日，不存在应披露而未披露的重大信息。 与此同时，锴威特还提示风险称，截至6月20日，该公司最新静态市盈率为212.42倍，其所处计算机、通信和其他电子设备制造业最近一个月平均静态市盈率为33.03倍，公司市盈率显著高于同行业市盈率水平。 在市场投资者看来，连日来，锴威特这波股价飞涨或缘于其所处的半导体板块持续走强。锴威特在今日（6月21日）回应《科创板日报》记者时称：“ 公司目前的营收主要来自高压段平面MOSFET产品为主，下游出货较大的市场包括消费电子、工业控制等领域‘此消彼长’，主营业务未发生变化 。 “公司在布局超高压平面MOSFET、SIC功率器件仍处于‘起量的前期’，上述产品营收占比较小。 在相关产品最新进展方面，公司继续在加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，目前1200V SiC MOSFET工艺平台现阶段仍处于中试阶段。 ”锴威特方面表示。 对于企业目前在手订单、经营业绩变化等况，“经公司自查，公司目前生产经营活动正常，日常经营情况未发生重大变化。”锴威特方面表示。 实际上，面对类似如此情况的上市公司不止锴威特一家，近期已有多家功率半导体企业发布相关产品涨价信息。 据《科创板日报》记者不完全统计，年初以来，包括上市公司捷捷微电以及扬州晶新微电子有限公司、深圳市永源微电子科技有限公司等已向客户发出“价格调整函”，价格上调幅度5%-10%不等。 有功率器件经销商人士向《科创板日报》记者表示， 由于今年一季度市场行情偏弱，包括锴威特在内国内厂商，虽然没有明确发布涨价函，但也在讨论产品涨价的事情，不过，最终涨价与否也会跟下游客户协商，综合考虑客户对产品接受度、采购量等综合评估，采取“以量换价”策略，在产品价格跟市场份额之间找平衡点。 对此，《科创板日报》记者向锴威特方面求证，其证券部工作人员表示 ，目前该公司产品没有明显的价格变化，相关产品出货价正常。 “接下来短期内价格反弹一波也是合理的，毕竟这些企业确实有边际改善叠加股价已跌两年。” 对于未来市场涨价趋势， 有市场机构人士对《科创板日报》记者表示，现阶段，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。 上海某芯片投资机构负责人曹兵在接受《科创板日报》记者采访时表示，目前一些功率器件厂商的营业增幅已开始出现上行趋势， 但最终迎来业绩大幅反弹可能要等到今年年底或者明年上半年迎来业绩爆发。 不过，业绩反弹与否，也要看市场供需关系、原材料成本等变化情况，存在一定的不确定性。 业绩表现方面，2023年度，锴威特实现营业收入2.14亿元，较上年同期下降9.19%；实现净利润为1779.50万元，较上年同期下降70.89%。2024年一季度，该公司实现营业收入2231.30万元，较上年同期下降63.54%；净利润由盈转亏。 对于业绩下滑，锴威特表示，其经营业绩受功率半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。

半导体设备行业正处于强劲增长时期。 根据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到 1240 亿美元的新高。尤其是中国，在去年全球半导体销售额微降的大背景下，中国大陆地区半导体设备销售额仍实现了同比28.3%的增长。随着AI GPU需求的激增，国内还有望新增超600亿元的先进封装设备市场。 日渐庞大的市场也提出了新的发展要求。除了要进一步提升国内半导体设备设计制造能力，以保障产业链供应链的安全稳定外，半导体设备行业的绿色化发展，其优先级也在不断提升。 半导体制造中涉及大量化学品，其中，有一种叫PFAS的原料，使用量巨大且仍难以替代，比如，含有PFAS成分的冷却剂在半导体干法蚀刻设备温度控制中必不可少；另据《关于半导体行业中PFAS应用白皮书》，半导体供应链（包括制造芯片所需的复杂工具）、晶圆厂的众多工艺步骤以及组装和封装工艺中的数千种基本应用都使用了各种 PFAS。 但PFAS同时也是一种臭名昭著的有毒物质，其持久性、远距离迁移性和生物积累性，进一步加深了其对环境以及人体可能造成的巨大危害。 美国毒物与疾病登记署此前发布的一项报告显示，PFAS一旦进入体内，就会干扰荷尔蒙和其它基本身体机能。长期接触PFAS，即使是低水平，也可能会引发严重健康问题，包括癌症、不孕不育、先天缺陷、免疫系统紊乱等。 《半导体和其他电子产品制造业 EHS 指南》显示，半导体及其他电子产品生产项目涉及到的环境问题主要包括危险物质的使用与废物管理、废气排放、废水、能源使用以及一般工艺改造。 面对行业快速增长带来的巨大环保挑战，一些市场参与主体已经开始展开探索。 上述《EHS指南》显示，在抗干燥、显影和抗蚀作业中，大多数清洗和光刻工艺都可能释放出挥发性有机化合物。而通常情况下，挥发性有机化合物排放物可被活性炭系统吸附回收和/或通过热氧化剂处理。 德勤在一份报告中指出，半导体制造过程中会产生大量的废气、废水和废料，因此，半导体企业应该通过优化生产工艺和使用节能设备和工具，减少能源消耗和废弃物产生，从而降低碳排放。 科创板上市公司具体案例分析 具体来看，目前，国内一些半导体设备公司已经在环保合规及有害物质减排方面做出了自己的努力。 中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD 设备、提供配件及服务实现收入和利润。 在废弃物管理与有害物质排放方面，具体到固体废弃物管理，中微公司表示主要对各类废弃物进行分类收集管理。对于生产和研发过程中产生的危险废物、一般工业固体废物委托具有处置资质的第三方进行合规处置，并进行全流程追踪；研发和生产过程中使用的各类化学品，公司则从采购、运输、储存、使用、报废等各使用环节对化学品实施了全生命周期管理，实现全流程、全方位管控。据中微公司年报，报告期内的固废处理费用总计为 4.32 万元。 废气管理方面，公司表示，针对不同的废气源，充分识别各种废气特征污染物质，选择具有更高处理效率的废气处理设施，减少污染物质的排放。同时，通过定期环境监测、处理效果分析与应急处置等举措，有效对末端环境排放废气进行全面管控，并实现达标排放。 其还通过子公司中微惠创进行环保设备研发，近年来，立足于行业发展需求，开发了工业用大型 VOC 净化设备、本地尾气处理设备（Local Scrubber）等环保设备， 被广泛应用于国内半导体和集成电路、泛半导体、面板显示等行业生产制造过程中产生的废气处理，以改善洁净室的工作环境。 废危管理方面，2023 年中微公司产生危险废弃物产生量 23 吨，均已委托有相关处置资质的第三方合规处置。 此外，中微公司还对供应商的EHS管理状况进行了评估，将相应的环保合规安排延伸到了产业链上游。据悉，中微公司根据《中微供应商 EHS 评估表》对 12 家重点供应商的 EHS 管理状况进行线上评估以及 5 家供应商现场评估，评估内容涉及环保、安全、职业健康、化学品管理、节能减排等方面，并在此基础上制定发布了《供应商 EHS 评估作业指导书》，协助供应商建立 EHS 评估计划、执行 EHS 评估、针对评审结果制定改进方案，帮助供应商从建立和完善自身的 EHS 管理体系，积极推动供应商主动承担企业社会责任。 另一半导体设备厂商盛美上海，亦对固体废弃物进行分类管理。 而在废水管理方面，2023年年报显示，公司报告期内川沙地区回收水系统年度维护和耗材更换费用8万元，设备系统运行电费28万元。其称，公司在从事研发工作时，存在产生少量污染物的情形，产生的含氟、酸、碱等废水，统一收集后委托有资质的第三方公司外运处理。 废气处理方面，公司建有废气处理设施1套，用于处理公司研发实验室产生的废气（包含酸性废气、碱性废 气和有机废气），研发实验过程中产生的废气经密闭管道收集后由 EVO 干式气相化学过滤装置 进行统一处理，达标后排放，设计处理能力为 15000 立方米/小时。 总体而言，国内半导体设备厂商在精进技术和产品能力的同时，对环保合规及有害物质减排也已经做出了初步的探索和努力。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，目前国产替代进入加速阶段，国内的半导体设备更是在全球市场中表现出了极大的发展潜力，未来国内半导体厂商将面临更高的环保合规要求，生产过程中可能造成的环境和人体健康影响，应当引起更大的重视。

近日，中关村标准化协会下设的“集成电路标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。 模拟芯片是集成电路的重要品类。中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。在当前时点，关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。根据Statista数据，2022年全球模拟芯片市场规模达946亿美元，预计2027年规模攀升至1211亿美元，CAGR为5%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 圣邦股份 在2023年新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高精度电压基准、高精度电流检测放大器、车规级同步降压转换器等900余款产品。 南芯科技 是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业；2021年公司电荷泵充电管理芯片便位列全球第一（占比24%），升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

今年以来，英伟达的股价飙升了171.5%，本周更是一度登顶美股市值榜首。虽然周四该股出现大幅回调，但美国银行（Bank of America）认为，该股仍代表着一个有吸引力的投资机会——英伟达股票的任何下跌都应被视为买入更多股票的机会。 该行分析师Vivek Arya在最新发布的报告中写道，投资者应该继续看好这家推动人工智能（AI）繁荣的芯片制造商，并列出了五大理由。 “英伟达的股价大幅攀升，仅在第二季度就上涨了50%（相较而言，标准普尔500指数上涨了4.4%），这可能使其在短期内容易受到获利了结的影响。但我们认为，任何波动都可能是短暂的。”他写道。 巧的是，在经历了连日的上涨后，英伟达周四收跌3.54%，将全球市值第一的宝座让给了微软。 在这份报告中，Arya重申了他对英伟达股票的“买入”评级和150美元的目标价，这意味着该股还有约15%的上涨空间。 五大利好因素 1.生成式人工智能（GenAI）的硬件部署周期可能是3-5年，但目前还只处于第2年。英伟达有3000亿美元的机会可以利用，这大约是该公司今年预期收入的三倍。 2.英伟达下一代专用Blackwell人工智能加速器系统的优势将于今年晚些时候开始，在云客户中有稳定的需求。 3.我们相信经常性软件服务可以开启下一阶段的增长，同时加强其与企业用户的直接关系。 4.目前对应市场普遍预期业绩的估值为35-40倍，若在每股盈利5美元的乐观情境下，市盈率仅为30倍左右，这一估值很有吸引力。Arya指出，该股目前的估值低于去年。 5.不像“互联网繁荣”是靠高风险举债融资的，生成式AI部署是一些资金最雄厚的（云）客户之间的竞赛。 美银列出的五大看多理由中，有一部分亦获得其他投行的认可。周二，Rosenblatt Securities分析师Hans Mosesmann将英伟达的目标股价调高至每股200美元，原因是英伟达有可能从CUDA软件产品中获得可观的经常性收入。

国内首颗量产全功能DPU算力芯片面市。 昨日（6月19日），中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布。K2-Pro是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，产品主要面向未来数据中心和云原生环境并进行了定制优化。 据了解，在数据处理方面，K2-Pro包处理速率可达80Mpps，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内。通过PPP、NP内核及P4可编程架构，K2-Pro能够实现业务与同构算力、异构算力灵活扩展；在DPU复杂场景下，能耗较上一代降低30%。 在算网融合的技术发展与应用下，DPU等一类用于加速各种数据处理的产品，重要性凸显。然而与之伴随的是，DPU这一产品概念在近几年发展中受到不少争议，比如DPU与智能网卡功能与定位是否重合，英伟达等厂商对DPU的公开讨论越来越少是否意味着被战略性放弃等。 中科驭数CEO鄢贵海表示：“ 网中有算这件事情，只有DPU可以干 ，这样的负载类型不是单纯靠CPU能够处理。”据介绍，为应对行业趋势，中科驭数对DPU的定义跟设计也有相应变化，不再将DPU视为单一芯片，而是从先进芯片架构、高兼容性的软件生态、低成本部署及业务验证等三个维度重新定义其价值。 关于DPU在新的发展阶段的新思考，在发布会后，中科驭数CEO鄢贵海、CTO卢文岩、高级副总裁张宇接受了《科创板日报》在内的媒体采访。 国产DPU概念需要重新被定义 “ DPU是进行算网融合的关键组件 ”。鄢贵海表示，如今DPU应用绝对不仅是卸载部分CPU负载那么简单，“有些任务——比如处理安全上的业务、做分布式安全机制等，不仅GPU干不了，CPU本身也不太能有效处理，而在DPU上做这件事情就会非常简单”。在中科驭数看来，DPU功能不仅需要提高算网的计算集群效率，同时还要求能够提高计算集群运维水平、提高集群整体算力规模。 算网融合是以通信网络设施和计算设施的融合发展为基础，通过计算、存储及网络资源统一编排管控，满足业务对网络和算力灵活泛在、弹性敏捷、智能随机应用需求的一种新型业务模式。 从两年前东数西算国家战略的引入，逐步到去年年底算力基础设施高质量发展行动规划发布，到今年各地智算中心全面铺开，算网一体化模式已深入众多产业的技术迭代和应用发展的大节奏之中。 其中， DPU也从以前服务器板卡的产品形态进一步发展，时至今日承担了越来越重要的算力来源支撑。 鄢贵海表示，DPU需要被重新定义，不能单纯只搞芯片这一件事情。DPU本身功能，如果还是与原来狭义理解的DPU负责卸载CPU负载的视角去看待，显然太过于局限。就像现在看计算机系统，应该要看整体的分布式集群性系统一样。“现在DPU也要逐步建立起软件的护城河，还要做好平台上门，用最低的成本让客户接入DPU规模化部署与业务验证，让DPU软硬件技术在云里面落地生根。” 民生证券研究报告观点认为，得益于智能网卡方案的逐步成熟，叠加全球通用服务器出货量的稳定增长、L3以上级别智能驾驶汽车的技术落地、工业控制领域的需求增加等原因，全球、国内DPU产业均有望实现快速发展。 DPU未来应用需进一步融入高算力节点 DPU的技术和功能价值过去也得到了英伟达这样的行业巨头认可。2020年，英伟达在GTC战略发布中将DPU定义为“第三颗主力芯片”。基于GPU、DPU和CPU三种新一代架构构建的NVIDIA加速计算平台，英伟达目标指向重塑AI时代的数据中心。 据了解，DPU由基础网卡进化而来，具有独立计算单元是DPU相较于普通网卡的主要特征，可通过ASIC/FPGA/SoC等技术实现。从核心功能来看， DPU主要是从CPU上卸载关键网络、存储、安全任务，以降低CPU的运算压力，从而提升整个数据中心的运行效率。 然而近两年DPU的定位和功能也受到一定挑战。最直观的感受是， 英伟达如今已经很少公开单独谈论DPU了，而且国内涌现出来的主打DPU产品的厂商，也不如GPU/CPU的项目多。 鄢贵海认为，其中的缘由与英伟达自身的技术概念营销及产品方案策略有关，国外芯片巨头对其DPU产品形态和定位的调整依然值得关注。与此同时，在“大厂弊病”之下，这些巨头产品迭代节奏降缓，对于国内厂商来说反而是机会。 “2021年DPU热度达到高峰，到2022年行业形成聚力，再到2023年、2024年迎来产品大规模应用的关键阶段，其间英伟达逐步把原来狭义的DPU剥离了出来，并将DPU概念转移到到NV-Link上，只是不把NV-Link叫DPU，这更多是一种概念的营销。” 鄢贵海表示，英伟达在推产品时，基本是以集群的形式、以完整的高算力节点来作为产品形态。在DPU产品方面，英伟达并没有加以弱化，DGX里面仍然在部署DPU系统。 端侧加上DPU和已经非常完善的CX系列高性能网卡，“可以说全都是英伟达的王pai，但不会像之前一样全都亮出来”。鄢贵海认为，英伟达的一体化技术，重型行业游戏规则，对国内未来做算力或大规模芯片相关的厂商来说，是一个非常好的指向。 除英伟达外，英特尔与AMD两家芯片巨头亦有DPU项目的布局。其中，英特尔基础设施处理器（IPU）定位与DPU类似，是一种可编程的网络设备，可以管理存储流量，减少时延，同时通过无磁盘服务器架构有效利用存储容量，能够使云和通信服务提供商减少在CPU方面的开销，充分释放性能价值。AMD则在2022年以19亿美元收购Pensando并正式进军DPU领域，Pensando公司CEO和团队加入AMD的数据中心解决方案部门。 “英特尔IPU从定位上来看要更高，直接把基础设施作为DPU的定义其实是极其准确的。但是英特尔作为行业内的‘大象’，专属权力就是慢。”鄢贵海表示，虽然IPU定位很好、基础也不错，但是迭代非常慢，而AMD收购初创公司也有可能直接减慢其DPU项目发展。“对驭数来说，DPU的定义是集众家之长，真正还原DPU之于整个计算系统的意义。” DPU的功能和应用范围都要多过传统网卡 智算中心的多点全面铺开也让智能网卡或以太网物理芯片的需求，成为业内众多厂商的创新和产业化竞争的焦点。目前浪潮、新华三、博通等厂商均有相关布局。 DPU的产品概念和技术特点，也被直接拿来与智能网卡进行对比。究竟孰优孰劣、是否会被取代，受到业内的关注和讨论。 面对争议，鄢贵海接受采访时认为， DPU不会被取代，其独特优势反而会在未来的智算中心建设中迎来需求放量。 “所谓的智算中心网卡，其功能来说在智算中心中要解决的核心问题是GPU之间、GPU跟存储之间的通信，但在解决GPU跟CPU路径中的带宽和数据流量的问题时没有那么显著。”鄢贵海表示，网卡主要解决网络数据进入后通过PCIe设备接入主机的过程，并不会对高带宽的要求进行特殊处理，这种情况下传统网卡不太适用于未来智算中心的网络接口卡位置。 在鄢贵海看来，DPU要支持类似于GBR、GBS的负载，其实就是给GPU之间、GPU和CPU之间的通信找到一条快速通路，这一通路要搭建在全新的网络设备接口上，而全新的网络接口就是DPU。因此，DPU的功能和应用范围都要多过传统网卡，“未来智算中心里面DPU用的量不仅不会少，还会越来越多。” “当然，数据中心网络结构复杂，通常网络不可能只有一套”。鄢贵海也表示，未来不同网络可能要用不同的功能，比如运维、管控、监控用传统以太做，智算靠无损RDMA的网络。“这种情况下，在智算中心中有用传统网卡的需求，但是更大的需求、增长更快的需求，还是在高速网络、高速的RDMA及无损网络上。”

据报道，Wolfspeed(WOLF.US)推迟了在德国投资30亿美元建设芯片工厂的计划。 报道援引一位发言人的话补充道，该工厂将开发用于电动汽车的计算机芯片，该工厂的计划尚未完全放弃，该公司仍在寻求资金。这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的公司最早要到2025年年中才能在德国开工，比最初的目标晚了两年。 此举突显出欧盟在增加半导体产量、减少对亚洲芯片依赖方面所面临的困难。 这位发言人指出，在欧盟和美国电动汽车市场疲软后，Wolfspeed削减了资本支出，现在专注于扩大在纽约的生产。 过去一年，Wolfspeed的股价下跌了约50%，该公司一直面临着来自一位激进投资者的压力，要求其提高股东价值。 根据2023年9月生效的《欧洲芯片法案》，包括台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、意法半导体(STM.US)、英飞凌(IFNNY.US)和格芯(GFS.US)在内的公司已经宣布了在欧洲新建工厂的计划。 欧盟430亿欧元的《芯片法案》旨在支持当地芯片制造业。目前，美国、中国、日本和韩国等国已加大力度提高国内芯片产量，以在人工智能竞赛中保持领先。根据美国的《芯片法案》，多家公司已经与美国商务部签署了初步协议，以获得资金。 今年5月，欧盟委员会批准向意法半导体提供20亿欧元的意大利政府援助，以在西西里岛的卡塔尼亚建立一家新的半导体制造工厂。该设施的总投资约为50亿欧元(约合54亿美元)。 然而，报道指出，正在建设的项目很少，获得欧盟委员会援助批准的项目更少，没有这些项目，它们在财政上是不可行的。 德国在支持英特尔、台积电、英飞凌和Wolfspeed的计划方面处于领先地位。然而，到目前为止，这些都没有在欧盟获得批准。

借助AI的东风，黄仁勋不仅把英伟达送上了世界之巅——市值登顶全球第一，也使他本人成为全球第十一大富豪，身家更上一层楼。 作为公认的AI最大卖铲人，英伟达的AI芯片已经占据了全世界数据中心约80%的份额。 然而在这光鲜亮丽的外表和当之无愧的胜利之下，黄仁勋仍在专注于应对下一个威胁—— 英伟达GPU的需求最终可能会放缓。 据科技媒体The Information周二报道，去年圣诞节前后，黄仁勋召集了一系列高管会议，讨论一个日益严重的问题： 英伟达的大客户是否会因数据中心空间不足而无法安装其AI芯片，从而影响芯片销售。 报道称， 为了对冲芯片需求放缓对业绩的影响，英伟达已开始向AI开发商销售更多软件，一年前甚至成立了自己的服务器租赁业务DGX Cloud。此举将使英伟达直接与微软、AWS等这样的大客户展开竞争。 黄仁勋的烦恼 黄仁勋告诉同事们，他担心亚马逊AWS和微软等云服务器提供商没有迅速建立新的数据中心和电源来容纳他们订购的芯片。近几个季度，这几大云服务商合计购买了大约一半的英伟达AI服务器芯片。 根据英伟达的一名员工以及几位客户和数据中心运营商的说法，会议结束后，英伟达管理层加快了询问云提供商的步伐，以确认他们是否有能力容纳和使用所订购的芯片。 数据中心提供商 DataBank 的首席执行官 Raul Martynek 表示： 除非客户能够证明他们的数据中心能够容纳这些 GPU，否则英伟达不会发货。 英伟达在2023年的GTC大会上，首次发布了云产品DGX Cloud，与微软、AWS等云服务巨头展开直接竞争。 但奇怪的是，DGX Cloud运行在云服务商租用的英伟达芯片服务器上，然后英伟达再以更高价格将服务器租给自己的客户，并承诺为他们提供更好的计算性能。 英伟达曾甚至考虑为DGX Cloud租赁自己的数据中心，完全将第三方云提供商排除在外。 报道援引知情人士透露称，英伟达最近还聘请了Meta高管Alexis Black Bjorlin来管理云业务。 目前，尚不清楚英伟达是否继续推进该计划，为DGX Cloud建立自己的数据中心。 在采取这些措施的同时，英伟达芯片销售人员也在想方设法弄明白客户是怎么使用芯片的。 The Information报道称，英伟达正收集云提供商的客户的信息以及它们之间签署的租赁合同内容等，用来提前规划销售策略，并了解其云服务器租赁业务的潜在客户。 黄仁勋还意识到另外一个可能影响芯片销售的因素： 微软、Meta、马斯克旗下xAI等公司正在使用芯片训练实验性的新AI模型。由于这些模型并不能立即产生收入，投资人可能会向这些公司施压减少芯片采购。 4月底，扎克伯格承认AI所带来收入不确定后，Meta股价应声大跌，投资者对这种情况表示了明显的不满。 最后，根据业内人士的说法，虽然AI计算目前在各大云服务商的业务中占据主导地位，但近期传统计算业务的需求也出现了复苏，加上数据中心扩建成本高企，他们无法完全迁就英伟达芯片的安装和使用。 控制GPU分配，大力推广自家安装方案，惹恼大客户微软 为了应对这些问题，黄仁勋一直谨慎管理着英伟达芯片的分配，防止任何一家公司囤积太多芯片。 他还试图影响客户在数据中心组装GPU的方式，敦促他们采取英伟达认同的、计算性能更高的服务器机架设计。 然而，有人认为， 如果遵循英伟达的建议，日后他们将更难以改用其他公司的芯片。 相关人士表示，针对英伟达Blackwell下一代芯片的安装方式，英伟达与大客户微软经常僵持不下。 英伟达还希望从连接芯片服务器的线缆、机架和其他硬件中尽可能多地获得收入，但这可能会损害戴尔等长期以来生产英伟达芯片服务器的制造商的利益。 “所有的杠杆” 尽管软件和云服务收入与英伟达的核心服务器芯片业务相比仍然微不足道，但一些客户和前员工认为，这项业务最终可能使英伟达免受芯片衰退的影响，并使租用其服务器的客户更难寻求替代芯片。 前英伟达高管、现任风险投资公司Playground Global合伙人Sasha Ostojic表示，云和软件产品作为一种每年可产生数十亿美元收入的业务，从未被分析师和技术社区充分重视。 他补充说， 英伟达拥有“所有的杠杆”，来发展与其芯片互补的服务。 除了巨大的创收潜力之外，DGX Cloud还成为英伟达帮助一些客户，过渡到新一代芯片的途径。 以ServiceNow为例，这家软件制造商过去一直为自己的数据中心购买英伟达服务器，现在也直接从英伟达租用这些服务器。 避免走思科的老路 面对未来不可避免的芯片需求下滑，英伟达如果没有稳定的新收入来源，未来可能会很艰难。 思科就是前车之鉴。 2000年互联网泡沫高峰期，思科通过销售路由器突然成为世界上最有价值的公司，当时电信公司建立了新的数据中心，然而，由于互联网收入未能像预期的那样实现，这些中心被闲置了下来。 同时，思科的硬件被同行广泛复制，导致其销售额一直下滑，股价暴跌，至今仍未恢复。 黄仁勋私下告诉同事们，英伟达必须确保不会像思科或太阳微系统那样，快速崛起又迅速没落。 太阳微系统在1990年代成为服务器和计算机硬件的巨头，但在泡沫破裂后，未能抓住新兴的软件市场，在与微软的较量中落败，随后一蹶不振。

据《日经亚洲》报道，近日，台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法，以应对人工智能带来的计算需求激增。 知情人士透露，这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板，而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组，从而提高生产效率。矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。 尽管这项研究仍处于早期阶段，但如果消息属实，它将标志着台积电在技术上的重要转变。 此前，台积电认为使用矩形基板过于具有挑战性。为使这一新方法成功，台积电及其供应商必须投入大量时间和精力进行研发，同时需要升级或更换众多生产工具和材料。 台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术，如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，主要依赖于12英寸的硅晶圆，这已经是目前可用的最大尺寸。 但随着芯片尺寸的不断增大和对更多内存的集成需求，当前行业标准的12英寸晶圆或在几年内就将不足以满足尖端芯片的封装需求。 芯片行业的高管们表示，未来封装的尺寸只会越来越大，以便从用于AI数据中心计算的芯片中挤出更多的计算能力。然而，目前仍存在一些技术瓶颈，例如在新形状基板上涂覆光刻胶的难度。推动设备制造商改变设备设计需要像台积电这样财力雄厚的芯片制造商的支持。 Bernstein Research的半导体分析师Mark Li认为，整体来看，这一技术变革可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级，包括对机械臂和自动化材料处理系统的改造。 除了台积电，英特尔和三星也在与供应商合作，探索面板级封装技术。 随着芯片封装和测试服务提供商如力成科技，以及显示器制造商如京东方和台湾的群创光电也投入资源开发面板级芯片封装技术，半导体行业的创新和多样化进程正在加速推进。

即使是在英伟达的股价一年内上涨了近210%、并在近日登顶美股市值榜首后，仍有分析师看好其前景，并将目标价上调至每股200美元的历史最高水平。 Rosenblatt Securities分析师Hans Mosesmann近日发布最新观点，他对英伟达的评级为“买入”，目标价由此前的140美元调高至200美元。一直以来，他都是英伟达的“忠实粉丝”。 截至周三美股收盘，英伟达涨3.51%，报135.58美元。“200美元”意味着该股还能较当前水平上涨近48%。这一看涨预测也将使英伟达的估值达到创纪录的5万亿美元。 但Mosesmann认为，这家芯片制造商“配得上”这样的股价。 “我们看到英伟达的Hopper、Blackwell和Rubin系列在周期中推动了‘价值’市场份额，”他补充说。 软件业务利好 展望未来，他认为，英伟达真正的利润来源不是GPU业务，而是其软件业务，该业务由英伟达广受欢迎的CUDA平台引领。 Mosesmann指出，数以百万计的开发人员正在使用英伟达的CUDA，他们正在该公司支持人工智能的GPU芯片上构建大型语言模型和其他程序。 “真正的故事在于软件对所有硬件的完善。我们预计，在未来10年，就整体销售组合而言，软件业务将显著增长，由于可持续性，估值倾向于上行。”他说。 Mosesmann还称，如果英伟达能够从软件业务中获得可观的经常性收入，那么它将使公司的收入更具可预测性，从而使公司面临的风险更少。 据了解，英伟达历来依赖硬件销售来推动收入增长，而硬件销售通常是周期性的，会经历非常不稳定的“繁荣与萧条”时期。而目前，英伟达的硬件业务正处于前所未有的繁荣期。 但Mosesmann表示，英伟达的软件业务可能有助于推动该公司的利润在2026年达到经1:10拆分调整后的每股5美元。按照40倍的市盈率计算，英伟达的目标股价为200美元。 无独有偶。I/O Fund Tech分析师Beth Kindig也赞同这种观点。 “CUDA软件平台是开发者学习的平台。所以，这一情况和iOS类似：把人们锁在iPhone上的原因是因为开发者在为iPhone开发应用。同样的事情也发生在英伟达身上，人工智能工程师正在学习CUDA平台，以便为GPU编程，所以这有助于将它们锁定在一起。现在，我称之为坚不可摧的护城河。”他说。 Kindig认为，到2030年底，英伟达的估值最终可能达到10万亿美元，比目前的估值水平有205%的上升空间。