摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研判，由于其GPU芯片业务的需求持续飙升，英伟达的股票有望进一步上涨。 大摩的分析师本周在纽约与英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）、首席财务官克莱特·克雷斯（Colette Kress）以及这家芯片制造商管理团队的其他成员举行了为期三天的会议。 分析师们在会面后表示，他们看到了更多可持续需求的迹象， 乐观情绪正在推动英伟达股价进一步逼近历史高点，甚至可能突破这一水平。 摩根士丹利分析师Joseph Moore表示，关键是“管理层的每一个迹象都表明，我们仍处于人工智能长期投资周期的早期阶段。”该行重申了其对英伟达股票的“增持”评级，以及150美元的目标价，这意味着该股较当前水平有可能上涨11.2%。 他指出， 该股仍是半导体领域首选，并称英伟达仍处于人工智能创新的前端，并拥有获得新市场份额的机会。 他说，对英伟达长期前景仍然非常看好，但考虑到目前的股价反弹，料短期上涨会在一定程度上提高盈利门槛。 另一方面，Moore还提到了市场最关心的全新Blackwell芯片系列。 他表示，英伟达下一代GPU芯片Blackwell的生产正在“按计划进行”，且未来12个月左右的供应已经售罄，这意味著现在下订单的客户要到2025年底才能收到货。 分析师们表示，“这将继续推动对现有Hopper架构产品的强劲短期需求”。 此次会面充分表明Blackwell业务仍然强劲，并且具有很高的前瞻性。 根据Moore的说法，英伟达的故事中有一个新的“元素”，即推理计算“开始解决更复杂的问题，这将需要更丰富的硬件组合”。该报告称，这对英伟达的GPU芯片产品系列来说应该是一个福音。 Moore说，“长期的愿景是，世界上的每家公司都能雇佣大量能够执行具有挑战性任务的‘数字人工智能员工’。” “一个更周到的、面向任务的推理将导致推理复杂性的指数级跃升，这一概念给我们带来了一个重要的新增长途径，也是英伟达增加领先优势的另一个明确领域。”他补充说。 Moore还透露， 英伟达首席执行官黄仁勋已向摩根士丹利明确表示，公司预计2025年将出现有意义的增长，这种增长将延续到2026年， “尽管他没有量化”。

三星电子在印度钦奈的工厂仍未解决罢工问题，工人们拒绝了三星最新提出的涨薪协议，开始其第二个月的静坐抗议。 本周，三星据悉提出一项提案，将在明年3月前为员工提供每个月5000卢布的奖励，约为420人民币。除此之外，三星电子还将提供更多空调巴士、食堂菜品，并在员工上班期间提供24美元的礼品卡。 但支持该抗议活动的劳工组织CITU拒绝了该协议，因为三星电子拒绝在其工厂中组建工会。 该工会的邦主席A. Soundararajan周三表示，工人们将继续罢工，并加大抗议力度，以向政府施加压力。 这一罢工也是印度近年来最大的劳资冲突，而钦奈是多家海外高新公司的选址所在地，因此，三星电子的罢工运动对于整个地区来说都有着标志性意义。这也被广泛认为，将打击印度总理莫迪打造5000亿美元规模电子产业的雄心计划。 谈不拢 自9月9日起，罢工者一直在三星电子工厂附近搭建的帐篷里静坐抗议，要求公司提高工资并允许工会存在。但其要求工资翻涨一倍的诉求已被三星电子拒绝，且三星电子十分不愿意看到自己工厂中有工会势力的干预。 钦奈工厂是三星电子在印度的两家工厂之一，拥有约1800名固定员工，生产冰箱、电视和洗衣机。另一家位于北方邦的工厂则负责生产智能手机。 而这家印度工厂是三星海外扩张中的重要环节，占到其2022-2023年印度销售额的约五分之一。同时，其也是三星电子提高消费电子产品产能的一个关键部署。 上月，印度政府已经指示邦政府介入劳资谈判，但目前来看，三星电子与罢工工人之间仍未达成共识。 三星在一份声明中表示，它已签署协议并将与工人沟通，解决他们的担忧。 印度工业部长TRB Rajaa则在周二指出，三星已经同意满足14项要求，并愿意讨论更多可能。工人们现在应该返回工作岗位，以恢复生产。

海光信息10月10日盘后发布今年前三季度业绩预增公告。 公告显示，经其财务部门初步测算，预计2024年前三季度实现营业收入58.36亿元到63.58亿元，与上年同期相比，将增加18.93亿元到24.15亿元，同比增长48.02%到61.26%。 归母净利润方面，预计今年前三季度实现14.08亿元到15.86亿元，与上年同期相比，将同比增长56.16%到75.90%。同时扣非归母净利润则将同比增长66.21%到83.24%。 关于业绩增长原因，海光信息表示，报告期内该公司始终围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先。“随着市场需求的不断增加，进一步带动了公司营业收入的快速增长。” 从此前更为详细的财务数字可以看到，上半年由于海光信息业务增长较快，其备货周期提前的同时备货数量增加。截至2024年第二季度末，海光信息存货达到24.55亿元，环比Q1末增加7.46亿元。同时，该公司第二季度末的预付款达到30.9亿元，环比Q1末增加4.76亿元。 中信建投研报观点称，存货和预付款的增长，反映该公司下游需求饱满，支撑未来经营业绩持续成长。 海光DCU采用“类CUDA”通用并行计算架构，能较好适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件，已在人工智能、大数据处理、商业计算等领域实现规模化应用，可用于大模型的训练和推理。 海光信息称，将持续加大在DCU软件方面投入，该公司DCU产品打造了自主开放的完整软件栈，包括“DTK （DCU Toolkit）”、开发工具链、模型仓库等，其完全兼容“CUDA”“ROCm”生态，支持TensorFlow、Pytorch和PaddlePaddle等主流深度学习框架与主流应用软件。 “英特尔的研究表明，AI模型的计算量每年将会增长10倍，这一趋势随着未来人工智能与传统产业的深度融合会进一步加快。”海光信息在今年第三季度接受机构调研时如是称。 关于在AI技术方向的硬件发展路径，海光信息表示， 算力芯片要满足AI大模型等计算场景需求，可能更多地还需要在多元算力和异构计算领域发力。“一是争取能够满足AI大模型‘训推一体’的算力需求；二是面向大算力集群时代需要进一步强化异构并行计算能力，由CPU及加速芯片异构而成的智能算力或终将成为数字经济时代下的算力主角 。” 在今年9月以来的宏观政策刺激下，A股半导体板块市值整体上涨。《科创板日报》记者注意到，自9月24日以来，海光信息股价累计涨幅超过73%。海光信息于昨日（10月9日）盘中创下历史股价新高。截至今日（10月10日）收盘，该公司股价131.03元/股，市值3045.58亿元，在A股数字芯片行业的市值排名居首。

江苏一家半导体材料独角兽启动上市辅导将冲刺IPO。 证监会网站显示，日前，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称“鑫华半导体”）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券，预计于今年12月进行辅导总结和验收。 备案报告显示，鑫华半导体成立于2015年，注册资本约14.86亿元，注册地位于徐州经济开发区，无控股股东，法定代表人为田新。 《科创板日报》记者关注到，鑫华半导体还曾于2022年4月进行过一次辅导备案。彼时，该公司法定代表人为蒋文武。 截至目前，蒋文武为鑫华半导体的实际控制人并担任董事长，田新为该公司总经理。 在2022年鑫华半导体冲刺IPO未果后，2023年6月，鑫华半导体完成一笔10亿元规模的B轮融资，投资方包括中建新材料基金、中车转型升级基金、禾元厚望、建新投资、成都科创、泓生资本、浦东科创、御海资本等。 鑫华半导体是一家专业从事电子级多晶硅的研发、制造、生产和销售的企业。2015年，其由协鑫集团和国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）共同合作成立，致力于突破电子级多晶硅的提升技术。 据了解，电子级多晶硅是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料，是硅产品产业链中一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料。 据鑫华半导体总经理田新在去年8月接受媒体采访时称，该公司当时已成为业界主流的电子技术多晶硅的材料供应商之一。“目前国内约有40%-50%的产品来自鑫华半导体。从全球范围来看，我们会向欧洲、韩国、日本出口产品。” 除电子级多晶硅的主营业务外，鑫华半导体还围绕高纯的电子化学品开展一体化、多元化布局，如：硅基电子特气。田新表示，硅基电子特气是多晶硅生产过程中的一种物料，属于同一条路线。在上述采访中，其称：“公司没有打算跨界，只是想专注在这个行业里做一些更多元化、更丰富的服务。鑫华半导体对自身的定位还是一家专注做半导体材料的企业。” 鑫华半导体最新估值或不低于10亿美元。在今年9月底，江苏省生产力促进中心发布2024年江苏独角兽企业评估结果，先导电科、徐州博康、鑫华半导体等企业入选。鑫华半导体还曾上榜胡润《2024全球独角兽榜》。 鑫华半导体官网显示，该公司生产基地主要位于徐州、呼和浩特、十堰三地。 早在2015年，鑫华半导体在获大基金投资后，于江苏徐州经济技术开发区建设了国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。 2023年底，鑫华半导体处于呼和浩特的一万吨半导体级多晶硅项目竣工，该项目投资超28亿元，产值大概24亿左右。该公司相关负责人表示，内蒙古鑫华投产之后，将进一步扩大其在国内市场的占有率。 天眼查App显示，由协鑫科技控股的江苏中能硅业为鑫华半导体第一大股东，持股比例为24.5653%；大基金为第二大股东，持股比例为20.6327%；由武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业（有限合伙），国字头基金国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙），持股比例均为5.6498%。

10月10日晚间，中巨芯发布公告，其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（下称“晶恒希道”）拟以现金购买HeraeusConamic UK Limited（下称“标的公司”）100%股权。 公告显示，标的公司是半导体高纯石英材料制造商，在全球范围内为半导体及光学行业提供天然熔融石英和合成熔融石英等产品，用于各种半导体刻蚀工艺和光学应用。 《科创板日报》记者注意到，标的公司位于英国沃尔森德，销售网络服务于全球市场，为欧洲、美国及日本等半导体设备厂商提供产品和服务。 有券商新材料分析师对《科创板日报》记者表示，标的公司下游市场与中巨芯的经营范围存在一定重合，借助标的公司现有产品销售渠道，中巨芯或将加速拓展海外市场。 中巨芯表示， 本次交易将进一步增强该公司在半导体材料领域的发展和布局，助力其与全球领先的半导体设备厂商建立联系 ，进而开发布局与先进半导体设备机台配套使用的高端电子化学材料。 有高纯石英砂行业从业者10月10日对《科创板日报》记者表示，国内市场能供应普通石英材料的厂商较多，但能提供天然熔融石英产品方面企业仍然较少，主要以进口为主，此番收购或可补充公司石英材料供应链上的不足。 近年来，随着全球半导体晶圆厂产能的持续扩建，也推动了上游半导体材料供应商产能的扩张，这也导致了市场对于高纯石英产品的需求大幅增长；在国内市场，随着我国半导体技术的发展，石英制品作为半导体关键材料的重要性，不断凸显。 需要注意的是，标的公司近两年的营业收入、净利润呈现下滑趋势。 具体来看，2022年至2023年各期，标的公司分别实现营业收入3320.9万英镑、1802.8万英镑；（EBITDA）税息折旧及摊销前利润分别为113.2万英镑、-348.9万英镑。 中巨芯表示，2023年，标的公司业绩下降，一方面受到半导体芯片周期性低迷、半导体行业下游客户消化库存减少订单等因素影响；另一方面受上游原材料价格提高等影响，产品单位成本增幅大于单位售价增幅，导致EBITDA为负数。 根据《估值分析报告》，标的公司股权收购价款预估位于1351万英镑至1410万英镑之间，评估增值率为负66.9%至负61.37%之间，最终将根据交割审计的结果予以修正。 “未来经营管理过程中面临宏观经济、国际环境、市场竞争、行业政策变化等不确定因素影响，可能存在一定经营风险。此外，本次交易需获得中国主管部门审查批准，尚存在政策审批不确定性风险。 ”中巨芯方面坦言。

国内存储产业迎来重大利好消息，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理。这是今年下半年资本市场的第一个IPO。作为长江存储控股集团的子公司，武汉新芯在NORFlash方面占据很大的市场份额。按照目前的状况来看，武汉新芯登陆资本市场只是时间问题，因为科创板的严格审核要求，这家厂商已经全部达标。 根据招股书，武汉新芯募集项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题。国泰君安舒迪预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 古鳌科技 参股子公司新存科技所设计的新型存储芯片运用在工业级数据服务器上，可用于替代大部分成本较高的DRAM。 华虹公司 主要的代工产品包括NORFlash与EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。

在AI算力领域，一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。然而，在市场热度平平的同时，AMD股价也出现了一波明显跳水。 作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。 在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型创建内容或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据训练模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些英伟达芯片表现更好。横向比较，英伟达给最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e内存，也就是两颗B100各连接4个24GB内存芯片，不过内存带宽倒是能达到8TB/秒。 AMD掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能。” 根据官方文件，与H200相比，具有参数优势的MI325能够提供1.3倍的峰值理论FP16（16位浮点数）和FP8计算性能。 相较于MI325X，AMD也给市场画了一个大大的“饼”——公司将在明年推出CDNA 4架构的MI350系列 GPU，除了HBM3e内存规模进一步升至288GB，以及工艺制程提升至3nm外，性能的提升也非常惊人。例如FP16和FP8性能比起刚发布的MI325X高出80%。公司更是表示，与CDNA 3的加速器相比，MI350系列的推理性能将提高35倍。 AMD预期搭载MI355X GPU的平台将在明年下半年上市，与MI325X正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。 苏姿丰也在周四表示，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元，而这个数字在2023年时为450亿美元。在此前的表态中，她曾预期这个市场能够在2027年达到4000亿美元。 值得一提的是，多数行业分析均认为，在AI芯片市场中英伟达的占有率能够达到90%以上，这也是芯片龙头能够享有75%毛利率的原因。基于同样的考量，双方的股价表现差异也很大——今天开完发布会后，AMD（红线）的年内涨幅收窄回到20%以内，而英伟达（绿线）的涨幅接近180%。 顺手“拳打英特尔” 对于AMD而言，目前数据中心业务的大头依然来自于CPU销售。在实际用例中，GPU也需要与CPU搭配在一起才能使用。 在6月季度的财报中，AMD的数据中心销售额同比翻番达到28亿美元，但其中AI芯片只占10亿美元。公司表示，在数据中心CPU市场的占有率约34%，低于英特尔的Xeon系列芯片。 身为数据中心CPU领域的挑战者，AMD也在周四发布第五代EPYC“图灵”系列服务器CPU，规格从8核的9015（527美元）一直到最高192核的9965（14831美元）。AMD强调，EPYC 9965的多项性能表现比英特尔的旗舰服务器CPU Xeon 8592+“强上数倍”。 在发布会上，AMD请来Meta的基础设施和工程副总裁Kevin Salvadore站台，后者透露公司已经部署超过150万个EPYC CPU。

在一波连涨后，“AI总龙头”英伟达又一次逼近历史高点，令投资者和分析师们欢呼雀跃。 美东时间周三，该股小幅回调0.18%，收报132.65美元，距离此前6月创下的135.58美元峰值依然只差“临门一脚”。 但即便如此，有分析师认为，市场仍然低估了英伟达。 英国资产管理公司Impax Asset Management的首席执行官兼创始人Ian Simm表示， 考虑到人工智能（AI）的繁荣将推动对其芯片的需求，Impax仍然认为英伟达的估值被低估了。 Simm说，像其他科技巨头一样，英伟达需要消耗大量能源来推动其增长，从气候的角度来看，持有英伟达也是有意义的。 他说，随着能源需求的持续增长，英伟达和其他公司开发的更高效的模型将对环境更友好。 英伟达在本月早些时候的一次活动中表示，该公司的Blackwell芯片将于今年开始向客户推出，需要3千兆瓦的电力来开发OpenAI的GPT-4软件。该芯片制造商表示，十年前，这一过程将需要5500千兆瓦的电力。 “英伟达节省能源的能力使它更有价值。”Simm补充说。 总部位于伦敦的Impax成立于1998年，在专注于向更可持续的经济转型的资产管理公司中，Impax已成为一家巨头。 目前，这家资产规模500亿美元的资产管理公司在其五种策略和基金的投资组合中持有英伟达。 据Simm介绍，这包括其知名产品——“全球机会投资组合”（Global Opportunities portfolio）。 据悉，该投资组合仅持有40只股票，包括一些拥有多元化商业模式、在高增长市场运营、“处于某种原因”而不受欢迎的公司。 他说，英伟达之所以被包括在内，是因为Impax认为，“在人工智能不断发展的长期趋势下”，英伟达被低估了。 Simm还表示，事实上， 整个行业现在看起来都被低估了。 他表示，随着美国经济软着陆的可能性越来越大，这种情况可能会改变，这有助于恢复信心。资本成本正在下降，消费者信心正在企稳，因此股票“看起来更具吸引力”。 根据Impax数据， 随着英伟达股价此前在6月份下跌，Impax持有的英伟达股份从第一季度末的140万股增至9月底的490万股，增长了两倍多。 “我们只是低估了他们产品的市场潜力，”Simm在接受采访时说：“Impax一直在寻找进入英伟达市场的途径，但英伟达太贵了。直到出现抛售。” Simm还表示，Impax正在从过去几年的经验中吸取教训，更多地关注大型科技公司，因为它正在寻找被低估的机会，以产生更大的回报。 “坦率地说，过去几年我们的主要策略表现不佳，因为我们一直在以合理的价格成长，远离大型科技股投资的势头和炒作。”他说。 在过去的几年里，利率的飙升、能源危机以及“科技七巨头”的崛起，使绿色投资变成了一场失败的赌博。今年以来，Impax的股价下跌了近30%，而标普全球清洁能源指数（S&P Global Clean Energy Index）的跌幅也超过了10%。与此同时，标普500指数同期上涨了20%以上。

受英伟达股价逼近新高带动，节后港股相关概念股有所走强。 半导体板块今日午后加速上扬，宏光半导体(06908.HK)最高涨超30%，中芯国际(00981.HK)一度涨近12%。 不过，其中最值得关注的还是鸿海集团旗下的鸿腾精密(06088.HK)，该股今日盘中一度大涨20%，创近三个月新高。 日前，鸿海集团透露，正在墨西哥为英伟达建设全球最大的GB200生产基地，以应对外界对英伟达Blackwell平台的需求非常巨大，并且公司对四季度展望强劲。 据英伟达、鸿海等多方信息，GB200有望在今年四季度批量发货，随后可能大规模铺开。考虑到B系列芯片是英伟达的重磅更新，适合AI大模型当下市场的发展需求，市场对其销售预期颇高。 而作为鸿海集团附属公司的鸿腾精密则是全球服务器连接器龙头厂商之一。 公司管理层此前预期2024年服务器/互连业务收入将同比增长15-20%，AI服务器相关产品收入将占收入8-10%。 光大证券分析师付天姿、王贇早前发布的研究指出，英伟达GB200 NVL机柜GPU与NV Switch采用铜互联方式，相关连接产品具备专利、制造壁垒。 光大证券认为公司凭借多年连接器行业的技术积累、精益制造能力，有望通过英伟达认证，进入背板连接供应商名单。 值得注意的是，英伟达周二在华盛顿举行的人工智能峰会上宣传最新Blackwell芯片的高能效，也令市场对AI概念重燃期待。 英伟达企业平台副总裁兼总经理鲍勃·佩特还表示，Blackwell平台在设计之初就考虑到了能源效率；预计人工智能将在所有利用该技术的行业里产生高达20万亿美元的影响。 受此消息带动，英伟达作为本轮全球AI热潮的领头羊，其美股当日冲高4%，连续第五天上涨，逼近历史高位。 此外，财报显示，鸿腾精密上半年实现20.67亿美元，同比增长15.9%；净利润3267.2万美元，同比扭亏为盈。 可见由AI带动的制造需求已经开始逐渐反馈到业绩层面。 信达证券分析师莫文宇在10月7日的报告中指出，随着我国近期推行的一系列提振信心、刺激经济的政策颁行，AI也会是重要的投资方向之一，建议持续关注。 光大证券预计，鸿腾精密2024-2026年营收分别为45.09、62.73、78.80亿美元，同比增长7.5%、39.1%、25.6%；同期归母净利润分别为1.76、2.71、3.76亿美元，同比可增长约36.7%、53.5%、38.8%。

受益于人工智能的增长需求，全球最大的芯片代工厂商台积电（TSMC）周三（10月9日）公布了乐观的9月月度数据，显示该公司将在第三季度（7-9月）迎来一个“丰收季”。 该公司一直走在人工智能领域的前沿，其大客户包括苹果和英伟达等。 台积电公布的2024年9月营收报告显示，当月合并营收约为2518.73亿元新台币（合78.26亿美元），较上月增加了0.4%，较去年同期增加了39.6%。 经计算得出，台积电今年7-9月的营收为7,596.9亿新台币（合236.2亿美元），高出分析师给出的平均预估的7,503.6亿新台币（合233.3亿美元），也较台积电自身业绩展望的224-232亿美元要高。上年同期台积电的营收为173亿美元，同比增长36.5%。 虽然第三季度数据尚未正式公布，但上述数据依旧给出了一个较为直观的对比，反映出第三季度的营收将轻松超过市场预测和公司此前给出的预期。 据悉台积电2024年第三季法人说明会将于10月17日举行，届时将公布完整的第三季度业绩，并更新公司财测。值得一提的是，通常台积电提供的月度收入数据只以新台币计算，而季度收入数据和季度收益预测都以美元计算。 该公司在台北上市的股票今年迄今已上涨72%，而大盘的涨幅为26%。周三涨幅近1%。