广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。 此外，还提到，要推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。 以下是具体文件内容： 广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案 （2024—2030年） 光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。 一、重点任务 （一）突破产业关键技术。 1. 强化光芯片基础研究和原始创新能力。鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。支持科技领军企业、高校、科研院所积极承担国家级光芯片相关重大攻关任务，形成一批硬核成果。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院，各地级以上市人民政府等按职责分工负责，以下均需各地级以上市人民政府参与，不再列出） 2. 省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 3. 加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。（省工业和信息化厅、发展改革委、教育厅、科技厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） （二）加快中试转化进程。 4. 加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等领域，建设概念验证中心、研发先导线和中试线，加快科技成果转化进程。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 5. 支持中试平台积极发挥效能。支持中试平台围绕光芯片相关领域，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试生产、工艺放大熟化等系列服务，推动新技术、新产品加快熟化。鼓励综合性专业化中试平台为光芯片领域首台套装备、首批次新材料等提供验证服务，符合条件的依法依规给予一定政策和资金支持。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 6. 鼓励中试平台孵化更多创新企业。鼓励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各类孵化载体，并通过许可、出售等方式将成熟技术成果转让给企业，或将部分成果通过设立子公司的方式实现商业化，孵化培养更多光芯片领域新物种企业。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （三）建设创新平台体系。 7. 聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台。依托企业、高校、科研院所、新型研发机构等各类创新主体，布局建设一批光芯片领域共性技术研发平台，主要聚焦基础理论研究和新兴技术、颠覆性技术攻关，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果，实现更多“从0到1”的突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 8. 聚焦产业创新领域培育一批专业化平台。引进国内外战略科技力量，培育一批产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心、企业技术中心、工程研究中心、重点实验室等创新平台，主要聚焦光芯片关键细分环节，加快技术创新和产业孵化，不断提升细分领域产业优势。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 9. 聚焦专业化服务领域建设一批服务类平台。围绕研发设计、概念验证、小试、中试、检验检测、知识产权、人才培养等专业化服务领域，打造一批促进光芯片产业创新发展的公共服务平台，强化创新成果转化水平和专业化服务能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） （四）推动产业集聚发展。 10. 强化光芯片产业系统布局。强化我省光芯片产业总体发展布局，支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 11. 聚焦特色优势领域打造产业集群。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 12. 支持各地规划建设光芯片专业园区。支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，规划建设各具特色的光芯片专业园区。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （五）大力培育领军企业。 13. 支持引进和培育一批领军企业。围绕光芯片关键细分领域和产业链重点环节，引进一批汇聚全球资源、在细分领域占据引领地位的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节进行并购整合，加快提升业务规模。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 14. 支持孵化和培育一批科技型初创企业。支持龙头企业与国内外企业、高等院校、研究机构联合搭建未来产业创新联合体，探索产学研协同攻关和产业链上下游联合攻关，孵化和培育一批科技型初创企业。鼓励半导体及集成电路头部企业发挥产业基础优势，延伸布局光芯片相关领域。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 15. 支持龙头企业加强在粤布局。支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局，加快形成光芯片产业集群。支持外资光芯片企业布局建设企业技术中心、工程研究中心、工程技术研究中心等各类平台，进一步强化光芯片领域科技创新能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） （六）加强合作协同创新。 16. 积极争取国家级项目。积极对接国家集成电路战略布局，争取一批国家级光芯片项目落地广东。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 17. 积极对接港澳创新资源。加强与香港、澳门高等院校、科研院所的协同创新，对接优质科技成果、创新人才和金融资本，加快导入并形成一批技术创新和产业创新成果。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 18. 积极对接国内外其他区域创新资源。加强与京津冀、长三角等国内先进地区企业、机构交流合作，探索开展跨区域协同合作，加强导入优质研发资源和产业资源。建立与国际知名高校、研发机构、技术转移机构等各类创新主体的交流合作机制，加强技术和人员交流，不断提升区域辐射力和行业影响力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅按职责分工负责） 二、重点工程 （一）关键材料装备攻关工程。 19. 加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） 20. 推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） 21. 支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC分路器、AWG光栅等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） （二）产业强链补链建设工程。 22. 加强光芯片设计研发。鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 23. 加强光芯片制造布局。在符合国家产业政策基础上，大力支持技术先进的光芯片IDM（设计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 24. 提升光芯片封装水平。大力发展片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （三）核心产品示范应用工程。 25. 加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （四）前沿技术产业培育工程。 26. 围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发布局。支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 三、保障措施 （一）强化组织领导。由省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进全省光芯片产业布局，整合各方资源，协调解决重大问题。省相关部门及各有关地市，明确工作职责，加大政策支持力度，形成省市联动工作合力，谋划布局标志性项目、专业化园区和重大创新平台。探索建立光芯片产业战略咨询机制，加大对光芯片整体发展趋势、国际形势变化、主要技术走向等基础研判，开展前瞻性、战略性重大问题研究，逐步形成支撑光芯片未来产业发展的产业体系。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （二）强化资金支持。统筹用好现有专项资金支持光芯片产业发展，在基础研究、成果转化、推广应用、龙头企业招引、人才引进等方面给予稳定资金支持。鼓励科研人员围绕光芯片前沿技术领域自主选题、自主研发，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果。推动省内企业、高校、科研院所等各类创新主体在国家未来产业领域重大专项等政策实施中承担一批国家级重大项目，加快科技创新和成果转化。发挥省基金及地市相关投资基金的引导作用，鼓励社会资本以股权、债券、保险等形式支持光芯片产业发展。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、商务厅等按职责分工负责） （三）强化试点示范。积极吸引国内外光芯片龙头企业在粤设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。将光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。统筹用好已有专项资金，对投资额度较大的光芯片项目，以及产业带动作用明显的光芯片领域国家级公共服务平台、创新平台予以支持。加大光芯片产业应用场景试点示范，加快开展重点项目应用场景示范和市场验证。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅等按职责分工负责） （四）强化资源保障。统筹全省人才引进专项资源，大力引进一批光芯片领域“高精尖缺”人才。创新引进人才机制，鼓励有条件的高校、科研院所完善相关领域教学资源和实践平台，深化产学研合作协同育人，加快培养满足产业发展急需的创新型人才。支持举办具有国际影响力的大型学术研讨会、合作推介会、产业技术论坛及年度峰会等主体活动，通过供需对接、技术交流、合作转化等手段加速推动光芯片产业发展，引导社会力量积极关注和大力支持光芯片产业的培育和发展。（省发展改革委、省委金融办、省教育厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省人力资源社会保障厅、省商务厅、广东金融监管局、广东证监局等按职责分工负责） 点击跳转原文链接： 广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）

随着“车路云一体化”路径下高阶智能驾驶的商业化加速落地，存算一体的高算力芯片正领来新的增长周期。 至21日午间收盘，半导体及算力芯片板块大幅走强，分别涨超6%和8%。个股方面，半导体芯片板块龙头华岭股份、利尔达分别大涨29.98%和29.89%；算力芯片龙头星宸科技和航宇微双双录得20cm涨停。 “存算一体芯片将计算和存储单元完全融合，使得等效计算核心数量指数级提升，兼具高算力、高能效、低延时优势，是后摩尔时代车载计算平台的重要发展方向，满足ICV（智能网联汽车）的数据频繁访问、高效处理等需求。”在刚刚闭幕的2024世界智能网联汽车大会上，中国汽车工程学会理事长、国家智能网联汽车创新中心执行主任张进华在代表大会发布的《智能网联汽车全球十大技术趋势》中，重点提及了车用芯片的发展趋势。“采用‘非冯（冯诺依曼）架构’的存算一体芯片，具有低能耗、低延时、小体积的特点，可实现算力规模级增长。” 面对智能网联时代的到来，曾一度受制于MCU芯片供应的主机厂及部分Tier1，已将自研芯片视为保障未来供应链安全的重要抓手。 “未来将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SOC芯片‘红旗一号’，逻辑算力和AI算力等关键性指标将行业领先，计划明年1月点亮。”中国一汽集团董事长记邱现东日前透露了一汽自研芯片的最新进展。同日，东风汽车集团总经理周治平表示，目前东风集团集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行业最高认证，将在国产同类芯片中率先实现量产。 今年7月，中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议；而东风方面在此前已规划一款高端MCU芯片，四款专用芯片，以保障供应链长期稳定和安全。据了解，东风汽车已完成三款车规级芯片流片，其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。 两大汽车央企同时释放的信息，只是主机厂自研芯片的一个缩影。8月23日，小鹏自研图灵芯片成功流片，是全球首颗同时应用于AI汽车、AI机器人及飞行汽车的AI芯片。该图灵芯片配备了40核处理器，专为L4级自动驾驶研发设计，其计算能力达到了现有芯片的三倍。针对行车场景，该芯片进行了诸多功能优化，特别设计了独立的安全岛，实现了全车实时无盲点监测。 更早之前的7月27日，蔚来汽车神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑 NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。在明年一季度上市的蔚来ET9将会搭载2颗神玑NX9031。 此外，吉利汽车、上汽集团和比亚迪等亦均在高算力芯片领域有所布局，以支持智舱和智驾的发展。 在供应链端，据市场最新消息，自动驾驶初创企业Momenta旗下成立不到半年的芯片项目公司新芯航途估值已达约40亿元人民币，现团队规模100人左右，且目前其自研智驾芯片目前已流片待返回，主要对标某头部厂商，瞄准走量的20万-30万元价格区间中算力主流车型。 “在智能网联汽车产业链建设中，中国在新能源三电、智能座舱及智能驾驶等领域取得了阶段性成果，但如果溯源产业链的上游，特别是高性能高制程高安全的芯片、动力域、底盘域的控制等，与全球先进水准还有差距，需要不断融合创新、共赢发展。”吉利控股集团董事长李书福指出了国内车规级高制成芯片存在的差距。 行业普遍认为，芯片是一高投入、长周期的行业，研发周期最少需要2-3年。除了高昂的研发成本外，后续还要投入巨额的流片费用，同时还要面对技术上的风险，流片失败、良品率低、性能不达标等都是可能会碰到的问题。 尽管如此，在广汽集团董事长曾庆洪看来，智能网联汽车对芯片有着更多、更广、更先进的需求，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关，“希望汽车企业和ICT等产业链企业强化协同共同布局，以规模优势避免浪费资源，建议加强芯片自主开发和共性技术的协同攻关。”

尽管英伟达的股票几乎全年都在上涨，但美国银行（Bank of America）分析师最新表示，预计该股还会进一步上涨，投资者可以为此做好准备。 在最新发布的一份报告中， 美银分析师将英伟达股票的目标价格从165美元上调至190美元。这意味着该股较上周五收盘时138美元的价格还能上涨38%。 美银分析师们指出， 未来几年人工智能市场将呈指数级增长， 他们表示，随着这家芯片巨头继续巩固其在市场上的领先地位，这将给英伟达带来“代际机会”。 分析师们认为， 到2027年，人工智能加速器市场将增长到2800亿美元。而且随着时间的推移，还将进一步增长达到4000亿美元以上， 较2023年的450亿美元大幅增长。 美银预测，随着人工智能模型持续快速增长——OpenAI、谷歌和Meta等开发商每年都会推出几次新的大型语言模型， “对计算的需求只会增长”。 分析师们还补充说，每一代新的大语言模型（LLM），特别是那些为更大的规模和更好的推理能力而开发的LLM，都需要更大的训练强度。 “我们继续看到新模型开发的步伐加快。尤其是LLMs正在被开发成更大的规模，并拥有更好的推理能力，这两者都需要更大的训练强度。”报告写道。 他们还指出，英伟达与埃森哲（Accenture）、ServiceNow、甲骨文（Oracle）等企业客户建立了牢固的合作关系， 这表明人工智能在大公司的存在感越来越强，而英伟达作为首选合作伙伴的角色也越来越重要。 “ 英伟达的业务涉及多个垂直领域 （例如，埃森哲、ServiceNow、微软），而AI Foundry、AI Hubs、NIMs等产品是其人工智能领导地位的关键杠杆，不仅在硬件方面，而且在系统/生态系统方面。”报告称。 最后，美银分析师们还表示， 英伟达的财务状况为未来的增长做好了准备。 他们写道，考虑到英伟达产生的自由现金流利润率为45%-50%，几乎是其他“科技七巨头”的两倍，英伟达在未来两年将能够产生2000亿美元的自由现金流。

今日科技热潮突然席卷市场，港股半导体股涨幅居前。 截至发稿，宏光半导体(06908.HK)涨逾18%，中芯国际(00981.HK)涨超13%，上海复旦(01385.HK)、华虹半导体(01347.HK)、中电华大科技(00085.HK)跟涨幅度也均达两位数。 消息面上，10月18日，国家金融监督管理总局局长李云泽在2024金融街论坛年会上指出，鼓励金融资产投资公司在支持科技创新方面发挥更大作用。支持符合条件的保险机构新设私募证券投资基金，加大入市稳市力度。 此外，证监会主席吴清还表示，将以支持优质创新企业为重点，引领带动各类先进生产要素向发展新质生产力集聚。 综合来看，短线政策支持有向科技行业倾斜，场内活跃资金也迅速抢筹相关概念股。 而受益AI需求爆发的产业趋势，半导体及芯片板块可谓是当前科技股中较为景气的赛道，也率先获得市场关注。 恰逢10月17日，芯片代工巨头台积电公布新一季财报，业绩大幅超出市场预期，三季度净利润大幅增长54%，刺激了市场对芯片股的炒作情绪。 且值得注意的是，台积电预计今年最后三个月收入还将继续增长。 天风证券电子团队在10月16日的报告中称，复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件的发生，本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一。 另一方面，国信证券分析师王开、陈锐还在早前的策略报告中表示，科技型企业作为科技创新的主体，聚焦硬科技发展，在推动新质生产力发展过程中扮演重要角色。 具体来看，截至2024年8月中国市值最大的前100家科技股，总市值占中证A500成分股总市值的19.3%。而近10年，中国科技股ROE持续增长，盈利能力逐渐超过传统企业，截至2023年科技股ROE高出其他股2.1个百分点。 国信证券认为，随着中国在全球科技产业链中的地位提升，中国科技股的中长期回报潜力正在增加，正展现出强劲的增长势头和投资吸引力。

10月18日，仕佳光子举办2024年半年度暨第三季度业绩说明会。在业绩会上，董事长、总经理葛海泉及公司其他高管介绍了公司光芯片及器件、室内光缆以及海外市场布局等最新产品进展及未来市场展望。 受益于席卷全球的“AI浪潮”，A股二级市场高速率光模块/光芯片板块站上“风口”。 从仕佳光子公布的业绩表现来看，公司2024年前三季度营收、净利润双升。10月17日晚间，仕佳光子发布财报显示，截至2024年三季度，公司营业总收入为7.29亿元，同比上涨34.77%；归母净利润为3620.90万元，同比扭亏。 盈利能力方面，公司2024年前三季度毛利率为25.84%，较2023年同期的19.78%有所回升， 但仍低于2020年27.88%的阶段性高点。 对此，有投资人向公司连续追问，“目前光芯片市场竞争是否加剧？公司如何应对因部分产品价格下降所造成的冲击？” 业绩会上，仕佳光子董事长、总经理葛海泉向《科创板日报》记者及部分投资人表示， 从光芯片市场格局来看，随着市场规模的不断扩大，竞争加剧，促进市场集中度提高。 在应对产品价格下降风险，“公司将持续加强降本增效工作，加大研发投入，提高产品良率，降低产品成本等。”葛海泉补充说道。 仕佳光子聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心等。 业绩会上，针对目前仕佳光子在手订单情况，公司董事会秘书梅雪回应称，公司目前在手订单情况稳定，生产经营情况正常，公司会根据客户需求适配产能，提升订单柔性及生产交付能力。 “ 我们对明年的市场和公司经营情况保持谨慎乐观态度，AI相关需求仍保持强劲增长态势。 ”谈及未来电信市场复苏情况以及室内光缆、线缆高分子材料市场需求，葛海泉表示，2024年电信侧的投资和建设已经在逐步复苏，2025年接入网还会继续边际改善；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长。 具体看产品细分领域，公司布局高速组件领域的同时，推进有源芯片业务发展。 其中，DFB激光器是光模块的“心脏”，技术门槛较高。 业绩会上，有投资者提问，DFB激光器芯片等研发进展情况，仕佳光子独立董事胡卫升表示，公司推出的匹配硅光的高功率激光器及器件，如100mw、200mw CW DFB光源，目前正在客户验证中。 “ 在有源领域，仕佳光子开发出接入网用10GEML、50G EML激光器，正在内部验证中；开发出数据中心用100G EML激光器，正在内部验证中。 ”业绩会上，葛海泉透露。 值得一提的是，今年7月，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，国家数据局方面表示，将推动构建全国一体化算力网。下一步，将推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接。 《科创板日报》记者注意到，仕佳光子也在积极布局400G/800G DR4/DR8 MTFA组件，对于该品类市场需求、下游市场销售情况，公司董事会秘书梅雪表示，公司MTFA组件产品的客户主要是数通领域的客户，包括国内和海外市场，今年的收入有较大增长。 为应对贸易风险、打开海外市场，仕佳光子加速全球渠道布局。 “公司海外营收占比预计将呈逐步提升态势。” 业绩会上，在介绍海外市场拓展情况及营收时，梅雪表示，2024年公司加强营销中心国际业务团队综合营销力量。 “ 仕佳光子位于泰国子公司已于2024年8月正式开业投产，主要从事光器件、室内光缆产品及母公司的其他产品的研发、生产、销售、服务，目前处于产能爬坡阶段。 ”葛海泉表示。

近日，ASML业绩“暴雷”导致市场陷入对全球芯片厂“产能过剩”的猜测之中，以至于对人工智能需求热潮的真实性产生怀疑。不过，台积电却并未如所担心的那般遭受波及，反而通过一份财报和一场电话会议，为资本市场递来了一颗“定心丸”。 台积电公布第三季度业绩，财报显示，台积电营收录得7596.9亿新台币（235亿美元），同比增长39%；当季净利润录得3252.58亿元新台币（101亿美元），同比增长54.2%，以上数据均高于市场预期。公司表示，业绩增长得益于人工智能热潮及AI相关需求的3nm和5nm支撑。 而就在10月18日， 台积电董事长魏哲家公开强调：“人工智能是真实存在的”，称对人工智能的需求才刚刚开始，预计第四季度业务将继续受到尖端工艺技术的强劲需求的支撑 。 在法说会上，魏哲家运用丰富的论据来佐证自己的观点： 目前，台积电在使用AI和机器学习（ML）来进行研发，从而提高产能和良率。魏哲家指出，台积电并非唯一一家从人工智能中获益的公司，许多其他企业也已经在利用人工智能来提高生产效率。 产能方面，魏哲家称有许多客户对2nm和A16有兴趣，目前需求高于预期，未来会努力准备产能。除此之外，客户对CoWoS的需求远超公司供给，公司会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。“即使今年产能翻倍，明年继续翻倍，还不够”，他说。 魏哲家表示：“几乎每一个做AI的都和我们合作”。公司长期以来与客户进行交流，包括正在打造自己的芯片的超大规模客户，对市场长期需求的判别已有具象化的图景，未来会有纪律地建设产能，准备合适的规模来支持客户需求。 事实上，台积电作为AI热潮的重要参与者一直在扩大其全球制造业务。就在10月18日，有报道称公司位于日本的第二座芯片厂将于年内开建，并将于2027年投产。早些时候，公司还在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三家芯片工厂。 展望第四季度及明年表现，台积电预计销售额261亿美元至269亿美元，预计第四季度毛利率57％至59％，以美元计算，预计今年销售额将增长近30％； 预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年 。据台湾电子时报报道，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML或将调涨价格3-5%。 早些时候，ASML最新财报显示今年三季度订单仅为26欧元，与此前市场预期的54亿欧元相差甚远，叠加下调2025财年指引一度引发全球芯片股价格暴跌。而如今迹象表明，AI需求似乎并未陷入泡沫，10月18日台积电公布财报后，日股芯片股跌幅缩减；美股方面，截至发稿，英伟达盘前涨3%，台积电盘前涨超8%。

美股台积电大涨近10%，收盘刷新记录新高至205美元/股，总市值达1.07万亿美元。台积电此前公布了第三季度财报，第三季度净利润3,253亿元新台币，同比增长54%，其余各项指标全线强于预期，还上调了业绩指引。在台积电的带动下，美股芯片股普遍走高，提振投资者对用于人工智能应用的处理器需求的乐观情绪，英伟达盘中一度刷新历史新高。 台积电在法说会上表示，公司业务被强大的智能手机和AI相关对3、5nm芯片的需求支撑，强劲的AI需求带动3、5Nm稼动率提升，预期全年收入增长接近30%。国盛证券研报指出，AI算力仍旧是目前甚至未来两三年内市场最清晰的主线之一，产业发展趋势已经形成，在全球宏观或政策变动下受影响程度较小。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 三孚股份 此前公告，全资子公司三孚电子材料的电子级二氯二氢硅产品目前已通过台积电的多次质量验证并已于近期向其供应首批正式产品。 江丰电子 从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，客户涵盖中芯国际、台积电等全球知名芯片制造企业。

周四（10月17日），台积电在当地股市收市后公布2024年第三季度财报，各项指标全线强于预期，公司还上调了业绩指引。这或许表明，全球芯片行业将继续受益于人工智能应用推动的需求。 具体财报显示，在截至9月30日的季度中，台积电营收录得7596.9亿新台币（235亿美元），较上年同期增长了39%（以美元计增长了36%），超过了市场预期的7421.66亿元新台币； 当季净利润录得3252.58亿元新台币（101亿美元），同比增长54.2%，高于市场预估的2993亿元新台币；Q3毛利率为57.8%，预估54.8％，去年同期为54.3%。 在Q4指引中，台积电预计该季度的营收在261-269亿美元之间，毛利率介于57%-59%。公司还预计，2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年。 受这些消息的提振，台积电美股盘前涨超6%，现报每股199美元，今日极大可能会刷新194.25美元的历史高点纪录。年初至今，该股已累涨超80%。 作为苹果、英伟达等科技巨头的供应商，台积电在声明中提到，“智能手机和人工智能对我们行业领先的3nm和5nm技术的强劲需求，支撑了我们的业务。” 台积电在PPT中按照制程区分绘制了饼图，3nm制程工艺占了公司Q3营收的20%，5nm占了营收的32%，7nm占了17%；条形图还显示，3nm的营收在Q3出现了明显的增幅。 媒体分析称，台积电的业绩和展望应该有助于平息金融市场的担忧。本周早些时候，光刻机巨头阿斯麦公布了令人失望的业绩，令投资者担心是否误判了AI的前景，引发了市场对芯片股的大幅抛售。 当时，阿斯麦首席执行官傅恪礼提到，“人工智能领域持续展现出强劲的发展势头和上升潜力，只是其他细分市场的复苏却较为缓慢。”台积电公布财报后，正在日本交易的芯片股缩减了跌幅，英伟达盘前涨1.8%。 分析师Charles Shum评论道，虽然阿斯麦暗示全球制造产能增长可能放缓，但台积电的短期至中期收入前景依然稳健，英伟达、AMD、苹果、高通等公司对台积电2nm和3nm技术的需求强劲。 Shum还提到，台积电卓越的生产良率、不断提升的EUV机器生产率以及在2.5D和3D封装领域的领先地位，为公司销售提供了进一步的支持。先前黄仁勋曾表示，台积电是业界优秀的代工厂。 在法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家强调，AI的需求是真实的，并且所有的AI创新者都与台积电合作，“我的一个关键客户说现在的需求很疯狂且才刚开始，并将持续数年。”

近日，2024芜湖新能源汽车零部件和后市场生态博览会开幕。本次大会汇聚了新能源汽车、零部件、后市场领域的多位专家学者，深入探讨新能源汽车产业链发展、智能网联技术动态、出海趋势等方面议题。 大会现场，矽力杰董事长特助兼中国区市场官许朝兵接受了《科创板日报》记者专访，就车用芯片业务现状以及RISC-V架构的发展趋势等方面进行了分享交流。 矽力杰专注于模拟IC的研发和设计，主要产品包括直流转换芯片、交直流转换芯片、多路电源管理芯片、电池管理系统芯片、光感、马达驱动、音频功放以及电源模块等，覆盖汽车、工业、消费电子、云计算和通信设备等下游领域。 经营模式方面，矽力杰正从fabless模式往IDM模式过渡，已成立专门的工艺开发团队。“通过商业模式的改变，不仅公司的技术迭代能够更快，代工厂的切换也能更灵活。”许朝兵表示。 矽力杰的车用芯片业务则起步于2015年。 许朝兵预计，该公司今年汽车芯片全球市场规模将达6000万美元，汽车芯片销售额占公司总销售额比例将超10%；从中长期来看，汽车芯片业务的目标营收占比将在1/3左右。 相较于消费电子芯片，汽车电子芯片通常更重视芯片的可靠性，导入周期约在3年至5年。 在许朝兵看来，中国新能源汽车的崛起为供应链发展带来了巨大的机遇。“基于近年来中国新能源汽车终端用户增多，国内主机厂市占率提升。因此，主机厂对供应链的选择权较大。另一方面，国内主机厂与本土供应链互相支撑。”许朝兵表示。 值得一提的是， 矽力杰的基于RISC-V的汽车芯片已于去年点亮，即将开始大规模量产。 “对于芯片企业来说，技术生态的可持续性尤为重要。”许朝兵对《科创板日报》记者提到，“RISC-V是技术生态的巨大突破，且能够规避地缘政治影响。” 据悉，汽车产业天生是RISC-V架构的“沃土”。许朝兵表示， 不同于消费电子领域，汽车软件数量、难度可控，该特性减缓了RISC-V在汽车业内的使用难度。

户外运动第一股探路者（300005.SZ）的芯片业务逐步加速，成为业绩中更受关注的部分。根据公司今日晚间发布的业绩预告，前三季度净利润预增超过100%。 三季度预报显示，预计2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润9550.21万元-1.08亿元，同比增长107.23%-133.27%；扣非净利润8570万-9630万，同比增长143.86%-174.02%。 探路者表示，前三季度业绩增长的核心驱动力在于公司实施“户外+芯片”双主业发展战略，户外业务实现了营业收入与利润双增长；芯片业务加大研发投入，通过技术创新与产品迭代提升竞争力。 根据预告测算，公司Q3的净利润为1000万-2200万，同比下降10.11%-59.14%；扣非净利润440万-1500万，同比下降32.53%-80.21%。由于Q1、Q2的净利润的同比增幅分别为286.55%、347.96%，为前三季度的业绩提供了主要支撑。 从上半年的财报来看，芯片业务的进步明显：营收达1.07亿元，同比增长约591%，占总营收的比例为15.1%，较2023年的9.6%、2022年的0.74%逐步提升；净利润2417万元，占比28.2%。 探路者拥有探路者（TOREAD）、探路者童装（TOREAD KIDS）、TOREAD.X等户外品牌，产品包括户外服装、鞋、背包、帐篷、登山装备等品种。2021年，公司踏入芯片业务，芯片产品主要包括目前产品主要聚焦于全品类触控芯片IC设计、Mini LED显示驱动IC设计、智能装备等。 公司的芯片业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂为载体，近期较受投资者关注的是G2 Touch生产的OLED触控IC产品在三星的柔性OLED折叠屏上已经完成技术验证，公司表示目前正在进行可靠性检测。G2 Touch也是三家公司中，唯一在去年为探路者带来利润的公司。 在户外业务方面，探路者提到前三季度营收、利润双增长，但回顾半年报数据，公司户外服装、户外鞋品的营收同比上升的同时，毛利率分别同比下滑1.66%、4.04%。结合去年的双11天猫户外品牌销售排行榜和今年双十一户外品牌预售情况，户外品牌依然受欢迎，不过探路者的销售额和人气比起骆驼、伯希和、凯乐石等国产品牌都有一定差距。