据数据显示，2月国内半导体领域统计口径内共发生55起私募股权投融资事件，较上月88起减少37.5%；2月已披露融资事件的融资总额合计约33.15亿元，较上月35.72亿元减少7.2%。
细分领域投融资情况
从投资事件数量来看，2月芯片设计领域最为活跃，共发生21起融资；从融资总额来看，半导体材料领域披露的融资总额最多，约为14亿元。碳化硅外延片制造商天域半导体完成中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等参与的12亿元B轮融资，为2月半导体领域融资数额最大的融资事件。
按照芯片类型分类，2月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、传感器芯片、数模混合芯片、电源管理芯片等。
按照芯片应用领域分类，本周最受投资人追捧的芯片应用领域包括智能汽车、消费电子、安防、物联网、工业控制、网络通信等。
热门投资轮次
从投资轮次来看，2月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生21起，占比约为38%；B轮融资事件数目位列第二，发生15起，占比约27%；种子、天使轮融资事件数目位列第三，发生7起，占比约13%。
从各轮次投资金额来看，2月半导体领域的投资事件中，B轮融资事件整体融资数额最多，约为17.1亿元。
活跃投融资地区
从投资地区来看，2月广东、江苏地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中广东融资事件为16起，数量最多；从单个城市来看，深圳有15家公司获投，数量最多。
活跃投资机构
2月半导体赛道布局的投资方包括毅达资本、无限基金SEE Fund、华创资本、蓝驰创投、金浦投资、中芯聚源、基石资本、力合科创、同创伟业、FutureX Capital天际资本、光速中国等知名投资机构；
以及新潮集团、京东方、上汽集团、奇瑞汽车、航天科工、电控产投、空天院等产业投资方；
还包括深圳高新投、苏高新创投集团、亦庄国投、武汉产业投资集团、山东省新动能基金、临港城投、南昌工业控股、苏州相城基金等国资背景平台及政府引导基金。
2月部分活跃投资机构列举如下：
值得关注的投资事件
2月国内半导体赛道有13公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件。
嘉兆电子获数千万元B轮投资
嘉兆电子成立于2018年6月，是一家集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、芯片可靠性验证（RA）、失效性分析（FA）、SLT测试（系统级测试）等。
企业创新评测实验室显示，嘉兆电子在电子核心产业的科创能力评级为B级，目前共有6项公开专利申请，其中发明专利占比约17%，主要专注于基片集成波导、金属化通孔、螺纹杆、介质基板、装载支架等技术领域。
公司于2月21日宣布完成数千万元B轮融资，本轮融资由力合金融领投，南通科创跟投，老股东毅达资本、邦明资本追加投资，募集资金将主要用于高端测试产线搭建及高端实验室建设。
据数据，近一年来，国内半导体封测领域共有34家企业获得投资，以下罗列部分案例。
昕感科技获数亿元B轮、B+轮投资
昕感科技成立于2020年，是一家SiC功率半导体产品研发商，主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发。公司2022年推出自主高性能和高可靠性SiC MOSFET产品并进行客户交样推广，与国内外主流竞品相比，昕感科技1200V 80mΩ SiC MOSFET产品具有开关损耗低40%、漏电低等显著竞争优势。
企业创新评测实验室显示，昕感科技的科创能力评级为CCC级，目前共有3项公开专利申请，主要围绕MOSFET结构、器件及制造方法。
公司于2月6日宣布完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。
据数据，近一年来，国内共有58家功率器件研发企业获得投资，其中部分SiC功率器件研发企业融资案例如下所示。
欧冶半导体完成A1轮战略融资
欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。
企业创新评测实验室显示，欧冶半导体的科创能力评级为CCC级，目前共有9项公开专利申请，其中发明专利占比78%，围绕摄像头、远光灯、自适应、目标图像、车前灯等方面进行技术研发。
公司于2月1日宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。
据数据，近一年来，国内有47家汽车芯片及电子研发企业获得投资，部分车规级芯片企业案例如下表所示。
2月投融资事件总列表：
值得关注的募资事件
北京首支传感器产业基金成立，规模10亿
2月17日，北工投资发起设立的北京市首只高端仪器装备和传感器产业投资基金——北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）在京正式成立。该基金总规模10亿元，将主要投资于智能传感器、高端科学仪器及其上下游领域，包括但不限于图像传感器、压力传感器、雷达传感器、高端科学仪器等北京市高精尖产业重点领域。
苏州设立集成电路产业基金，规模50亿元
2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会举行。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司揭牌成立，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长。
韦豪创芯设立首支天使基金
2月8日，韦豪创芯首支天使基金——天津海河清韦创芯股权基金备案成功。与此同时，由天津市滨海高新区、天津市海河产业基金、清华大学天津电子信息研究院、韦尔股份、韦豪创芯合作设立的孵化器海河清韦创芯（滨海高新区）中心，也将于本月正式开业并投入运营，专注投资在泛半导体产业中拥有核心自主知识产权的创新型科技企业，培育产业发展急需的高精尖项目。
【二级市场概览】
2月共有2家集成电路半导体产业链相关企业A股上市。
光学光电子面板制造企业长信科技于2月推出定增计划。
本月有多家上市公司发布公告宣布参与投资产业基金，布局半导体赛道，如下表所示。
上市公司收并购方面，本月苏奥传感（300507.SZ）宣布拟以现金方式收购翰昂持有的博耐尔37.5%的股权。
【海外并购案例】
2月1日，日本半导体测试设备大厂爱德万测试（Advantest）宣布将收购中国台湾印刷电路板（PCB）厂商兴普科技（Shin Puu Technology），具体收购金额及日程暂未透露。
据悉，爱德万于2021年收购了总部位于美国的R&D Altanova，这是一家为高端应用提供耗材测试接口板、基板和互连器件的领先供应商。通过将研发Altanova的高性能、高密度PCB设计技术与兴普科技的制造能力相结合，该公司将扩大其在亚洲地区高端测试板的制造足迹。
