汽车智能化的下半场，不仅是激光雷达等硬件的竞争，更是芯片算力的群雄逐鹿。2022年，几十、甚至上百TOPS国产大算力芯片的上车，亦将“双智”推入新的发展时期。

“高算力、高带宽、多核异构的高性能芯片是未来发展的关键。”在广汽集团研究院院长助理、智能网联技术研发中心主任梁伟强看来，芯片性能和集成度直接决定了电子电气架构的形态，从而决定了智能汽车的性能和表现，这也更进一步推动了高性能芯片需求的快速增长。

超半数车型整车算力达千TOPS

2022年12月，黑芝麻智能宣布获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。此次项目定点，东风乘用车将基于黑芝麻智能华山二号A1000系列自动驾驶芯片打造行泊一体智能驾驶域控制器平台；同年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型确定搭载黑芝麻智能大算力芯片，种类亦为华山二号A1000。

当前，车规级大算力芯片仍是英伟达Orin的天下，但国产芯片企业的奋力追赶已初见成果。上述黑芝麻智能A1000，单芯片INT8算力58TOPS，下一代产品A2000单芯片INT8算力将超过256TOPS；地平线征程5单芯片等效算力128TOPS；华为MDC 610，单芯片INT8算力更是达到了200TOPS。

若将维度拓展至整车综合算力，“最强大脑”的标准会更为惊人。据财联社不完全统计，2022年上市的新车中，综合算力超过500TOPS的有六款车型，其中超过1000TOPS的车型占半数。

智能汽车进入快车道后，全球产业格局与用户需求发生了大角度转变，这为大算力芯片的发展提供了千载难逢的市场机遇。

黑芝麻智能联合创始人兼首席运营官刘卫红预计，未来3-5年，中国乃至全球的智能驾驶领域将迎来高速发展。“智能驾驶的技术演进需要大算力芯片的支撑，国内芯片厂商有望与国外厂商平分秋色。”中金公司预计，到2025年，智能驾驶芯片市场需求近1400万片。

“从汽车智能化的渗透率速度来判断，未来，市场对汽车芯片的需求将会出现爆发式增长的态势。传统汽车单车芯片数量为300-500颗，电动智能车单车芯片超过1000颗，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000颗。预计到2030年，我国汽车芯片市场规模将达到300亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示。

“双智”协同发展提速

2021年4月和12月，住房和城乡建设部、工业和信息化部分别发布智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展（简称“双智”）第一批和第二批试点城市名单，确定北京、上海、广州、武汉、长沙、无锡等6个城市为第一批试点城市，重庆、深圳、厦门、南京、济南、成都、合肥、沧州、芜湖、淄博等10个城市为第二批试点城市。住房和城乡建设部城市建设司副司长杨宏毅表示，各地正在加快推进试点工作，越来越多“聪明”的车跑在越来越智能的道路上，“双智”试点工作已初见成效。

大算力芯片与整车综合算力的快速增加，让“双智”得到了更大的发展空间，“双智”城市试点亦可加速高等级自动驾驶落地。

“XPILOT3.5将根据政策法规，在广州、深圳、北京、上海、杭州等大城市逐步开通城市领航功能，同时增强支持停车场跨楼层记忆泊车功能。”小鹏汽车董事长何小鹏称，“从几个城市到数十个城市，从数十个城市的部分场景到更大场景，甚至全场景，这是我们在XPILOT4.0阶段计划实现的。”

大众汽车集团(中国)公共事务与合资企业事务高级总监苏巴鸿则表示，大众将智慧物流项目划分为网联电动卡车车队、自动驾驶巴士、数据平台搭建三部分，并会同当地科技、住建、交警、城管等部门完成路勘，之后将在大众全国的工厂均推广智慧物流。

“双智”发展仅依靠智能汽车的快速发展远远不够，在张永伟看来，除智能基础设施建设和运营的主体、众多参与“双智”应用创新的主体外，还应加速制定凝聚行业共识的“双智”标准体系。

“‘双智’标准体系主要涉及汽车和城市两大领域，需要两个领域的研究机构协同起来开展标准制定工作。”张永伟表示，当城市道路的智能化标准与汽车的智能化标准能够同步起来，“双智”将进入标准驱动的阶段，其经验和成果将更容易被复制，“‘双智’模式也可以更大规模地推广。”