近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月底的31-51周延长至39-64周。
大厂动态方面，德州仪器12月汽车料缺货依旧是主旋律，如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下；ST车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺，如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等；恩智浦汽车端及工业类产品仍然缺货，有消息称NXP将迎来新的一轮涨价，幅度约15%。此外，安森美及英飞凌车规MOS等部分功率半导体产品短缺，价格持续高位。
AutoForecast Solutions 的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021 年全球累计减产1020 万辆汽车，中国约减产 198 万辆汽车，约占全球总减产量的 19%。预计 2023 年，全球汽车行业将减产 200 万 -300 万辆汽车。
在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于国外。相关数据显示，目前，我国芯片相关企业达41.6万余家。其中，2022年1至7月新增注册企业6.8万家，26.8%的芯片相关企业成立于1年内。
业内人士指出，目前汽车领域紧俏的芯片主要种类不是先进制程工艺，而是成熟制程类产品——主要包括主控芯片MCU、功率类电源芯片和驱动等，占据芯片紧俏74%的比例，其次是信号类芯片CAN/LIN等总线收发器。
分析人士指出，虽然汽车芯片厂在2021年纷纷建设并启用新晶圆生产线，并试图将汽车芯片的制程转移到旧有产线以及未来新的12寸产线，以提高产能并获得规模效应，但是半导体设备交付周期动辄半年以上，再加上产线调整、产品验证和产能提升都需要较长的时间，这使得新建产能恐将在2023-2024年才能有效帮助缓解现阶段车企的MCU需求。
长安汽车、广汽集团、上汽集团皆面临芯片短缺的情况：
长安汽车董事长朱华荣此前表示：" 缺芯、贵电已经成为我们行业当前的最痛点，2022年 1-9 月，长安汽车受缺芯贵电、疫情限电等影响，已掉量 60.6 万辆。"
广汽集团方面表示：" 目前主要还是 MCU 会稍微紧张一些。"
上汽集团方面则表示：" 2022年的芯片的短缺跟2021年大规模的芯片短缺还不太一样，2022年主要是不同的零件的芯片短缺。整车企业面临的情况应该都差不多。"
随着新能源车时代的到来，汽车的IC含量直接从3%上升到30%，需求面还在大幅增长。研究机构预计，2030年中国汽车智能化渗透率会达到70%，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，传统汽车单车芯片300-500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。预计到2030年，我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年。目前，汽车芯片国内供给率不到10%，量价齐升背景下，国内汽车芯片厂商国产替代空间广阔。
相关概念股：
捷捷微电(300623.SZ)：公司是国内领先的高品质功率半导体器件IDM，晶闸管龙头企业。公司推出车规级SGT MOSFETs器件，严格遵循 IATF 16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，比如汽车小电机领域、车载无线充领域、汽车电子电驱领域等。
国芯科技(688262.SH)：公司汽车电子MCU产品主要包括三个应用方向，车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片及发动机动力总成控制芯片。
韦尔股份(603501.SH)：公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
