近期，国芯科技在接受调研时表示，2022年公司预计全年实现营业收入53,000万元至58,000万元，同比增加30.10%至42.37%。公司业绩较好主要因汽车电子业务增长迅猛，公司的汽车电子芯片实现400余万颗的销售，出货量同比增加十倍以上。此外，由于受到2022年四季度疫情的影响，公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收，将顺延到2023年完成。公司成功研发的CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制，可实现对国外产品的替代。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货增长量会进一步增加。
据国芯科技介绍，2022年公司预计全年实现营业收入53,000万元至58,000万元，与上年同期相比，将增加12,261万元至17,261万元，同比增加30.10%至42.37%。预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为8,500万元至11,000万元，与上年同期相比，将增加1,480万元至3,980万元，同比增加21.07%至56.68%。研发费用方面，公司进行了高强度的研发投入，并较大幅度增加了研发人员数量，导致本年度研发费用比上年度预计增加6000万元左右，增长幅度预计将超过50%。
通过目前财务部门初步测算的数据看，2022年，定制芯片的销售收入有较大幅度的增长，自主芯片销售收入与去年同期基本持平略有增长。其中，汽车电子芯片和云安全芯片业务有较大幅度的增长。定制芯片收入中，先进计算和存储领域的收入有较大幅度的增长。
值得注意的是，公司的汽车电子业务增长迅猛，公司的汽车电子芯片实现400余万颗的销售，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长。此外，由于受到2022年四季度疫情的影响，公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收，将顺延到2023年完成。
目前公司正在研发和推向市场的汽车电子芯片有：1)公司成功研发的CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货增长量会进一步增加。中低端的车身控制芯片2011BC、2010BC也已经研发成功推向市场。
2)汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已经内部测试成功，对标NXP(恩智浦)MPC5777的CCFC3007PT(高端)芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。
3)汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，公司也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。
4)新能源电池BMS控制领域：2022年8月31日，公司公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，目前公司正在和国内新能源电池厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。
5)车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片已获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评(天津)有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACSEAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子混合信号类以及专用SoC芯片领域国产化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片、安全气囊点火芯片和新能源汽车降噪SoC芯片等的研发工作。
展望2023年，公司将坚守长期主义的发展策略，紧紧围绕公司汽车电子芯片、信创和信息安全芯片等重点发展方向。在汽车电子芯片领域，继续保持公司中高端车身控制芯片领域的快速发展势头，同时实现新研发的域控制器芯片、混合信号芯片和汽车信息安全芯片的规模化销售，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位;在信创和信息安全芯片领域，公司将着重发展云安全芯片、先进存储Raid控制芯片和边缘计算芯片等系列，做到具有国内领先地位;在定制芯片领域，公司将致力于从定制设计服务收入为主转向以定制量产服务收入为主，注重挖掘和培育信创和工业控制领域头部客户的定制服务。
