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  • 国芯科技:汽车电子芯片实现销售400余万颗 出货量同比增加十倍以上

    近期,国芯科技在接受调研时表示,2022年公司预计全年实现营业收入53,000万元至58,000万元,同比增加30.10%至42.37%。公司业绩较好主要因汽车电子业务增长迅猛,公司的汽车电子芯片实现400余万颗的销售,出货量同比增加十倍以上。此外,由于受到2022年四季度疫情的影响,公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收,将顺延到2023年完成。公司成功研发的CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制,可实现对国外产品的替代。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等,预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加,芯片的订单及出货增长量会进一步增加。 据国芯科技介绍,2022年公司预计全年实现营业收入53,000万元至58,000万元,与上年同期相比,将增加12,261万元至17,261万元,同比增加30.10%至42.37%。预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为8,500万元至11,000万元,与上年同期相比,将增加1,480万元至3,980万元,同比增加21.07%至56.68%。研发费用方面,公司进行了高强度的研发投入,并较大幅度增加了研发人员数量,导致本年度研发费用比上年度预计增加6000万元左右,增长幅度预计将超过50%。 通过目前财务部门初步测算的数据看,2022年,定制芯片的销售收入有较大幅度的增长,自主芯片销售收入与去年同期基本持平略有增长。其中,汽车电子芯片和云安全芯片业务有较大幅度的增长。定制芯片收入中,先进计算和存储领域的收入有较大幅度的增长。 值得注意的是,公司的汽车电子业务增长迅猛,公司的汽车电子芯片实现400余万颗的销售,出货量同比增加十倍以上,汽车电子业务的收入实现大幅度增长。此外,由于受到2022年四季度疫情的影响,公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收,将顺延到2023年完成。 目前公司正在研发和推向市场的汽车电子芯片有:1)公司成功研发的CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制,应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用,可实现对国外产品的替代,覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等,预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加,芯片的订单及出货增长量会进一步增加。中低端的车身控制芯片2011BC、2010BC也已经研发成功推向市场。 2)汽车动力总成控制领域:公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品,CCFC2007PT已经内部测试成功,对标NXP(恩智浦)MPC5777的CCFC3007PT(高端)芯片产品正在设计中,可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证,公司目前正在和相关厂商紧密合作,争取尽快实现产业化规模应用。 3)汽车域控制器领域:公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片,该芯片产品已经内测成功,目前已实现数十万颗的市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时,公司也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。 4)新能源电池BMS控制领域:2022年8月31日,公司公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片,目前公司正在和国内新能源电池厂商一起合作推动应用方案开发,争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发,进展顺利。 5)车规级安全MCU芯片:公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品,形成高、中、低产品系列,其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货,CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用,主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品,主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片已获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书,经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评(天津)有限公司测试,CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACSEAL5+等级要求,达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。在其他应用领域,公司也开始瞄准汽车电子混合信号类以及专用SoC芯片领域国产化替代机会,启动汽车门控混合信号芯片、安全气囊点火芯片和新能源汽车降噪SoC芯片等的研发工作。 展望2023年,公司将坚守长期主义的发展策略,紧紧围绕公司汽车电子芯片、信创和信息安全芯片等重点发展方向。在汽车电子芯片领域,继续保持公司中高端车身控制芯片领域的快速发展势头,同时实现新研发的域控制器芯片、混合信号芯片和汽车信息安全芯片的规模化销售,总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位;在信创和信息安全芯片领域,公司将着重发展云安全芯片、先进存储Raid控制芯片和边缘计算芯片等系列,做到具有国内领先地位;在定制芯片领域,公司将致力于从定制设计服务收入为主转向以定制量产服务收入为主,注重挖掘和培育信创和工业控制领域头部客户的定制服务。

  • 汽车芯片市场供应持续短缺 “缺芯少魂”成车企短板 国产替代迫在眉睫

    近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺,交期不断延长,部分大厂抛出涨价计划。美国芯片供应商Sourcengine调查,截至2022年11月, 功率半导体的交货时间已从2021年5月底的31-51周延长至39-64周。 大厂动态方面, 德州仪器 12月汽车料缺货依旧是主旋律,如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高,价格居高不下;ST车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺,如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等;恩智浦汽车端及工业类产品仍然缺货,有消息称NXP将迎来新的一轮涨价,幅度约15%。此外,安森美及英飞凌车规MOS等部分功率半导体产品短缺,价格持续高位。 AutoForecast Solutions 的数据显示,由于汽车芯片短缺,2021 年全球累计减产1020 万辆汽车,中国约减产 198 万辆汽车,约占全球总减产量的 19%。预计 2023 年,全球汽车行业将减产 200 万 -300 万辆汽车。 在过去很长一段时间内,“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项,车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中,我国车规级芯片自给率小于5%,且多以低端产品为主,关键芯片均受制于国外。相关数据显示,目前,我国芯片相关企业达41.6万余家。其中,2022年1至7月新增注册企业6.8万家,26.8%的芯片相关企业成立于1年内。 业内人士指出,目前汽车领域紧俏的芯片主要种类不是先进制程工艺,而是成熟制程类产品——主要包括主控芯片MCU、功率类电源芯片和驱动等,占据芯片紧俏74%的比例,其次是信号类芯片CAN/LIN等总线收发器。 分析人士指出,虽然汽车芯片厂在2021年纷纷建设并启用新晶圆生产线,并试图将汽车芯片的制程转移到旧有产线以及未来新的12寸产线,以提高产能并获得规模效应,但是半导体设备交付周期动辄半年以上,再加上产线调整、产品验证和产能提升都需要较长的时间,这使得 新建产能恐将在2023-2024年才能有效帮助缓解现阶段车企的MCU需求。 长安汽车、广汽集团、上汽集团皆面临芯片短缺的情况: 长安汽车董事长朱华荣此前表示:" 缺芯、贵电已经成为我们行业当前的最痛点,2022年 1-9 月,长安汽车受缺芯贵电、疫情限电等影响,已掉量 60.6 万辆。" 广汽集团方面表示:" 目前主要还是 MCU 会稍微紧张一些。" 上汽集团方面则表示:" 2022年的芯片的短缺跟2021年大规模的芯片短缺还不太一样,2022年主要是不同的零件的芯片短缺。整车企业面临的情况应该都差不多。" 随着新能源车时代的到来,汽车的IC含量直接从3%上升到30%,需求面还在大幅增长。研究机构预计,2030年中国汽车智能化渗透率会达到70%,对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势,传统汽车单车芯片300-500个,电动智能车单车芯片超过了1000个,高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。预计到2030年,我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元,数量将达到1000亿-1200亿颗/年。目 前,汽车芯片国内供给率不到10%,量价齐升背景下,国内汽车芯片厂商国产替代空间广阔。 相关概念股: 捷捷微电(300623.SZ):公司是国内领先的高品质功率半导体器件IDM,晶闸管龙头企业。公司推出车规级SGT MOSFETs器件,严格遵循 IATF 16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准,部分产品已在新能源车上实现车用,比如汽车小电机领域、车载无线充领域、汽车电子电驱领域等。 国芯科技(688262.SH):公司汽车电子MCU产品主要包括三个应用方向,车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片及发动机动力总成控制芯片。 韦尔股份(603501.SH):公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二,拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案,具备雄厚的竞争实力。

  • 中微半导:今年车规级芯片推广效果整体不错

    12月14日,中微半导在投资者互动平台表示,公司今年推出的车规级芯片推广效果整体不错,希望明年的汽车电子芯片市场是一个增量市场,营收有一个较大幅度提升;未来,汽车芯片市场市终究也会趋于饱和状态。 根据市场信息整理,12月8日中微半导新增汽车芯片概念。 新增概念的原因是,公司车规级芯片研发项目的建设目标是建立车规级芯片的研发平台,打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片,实现国产替代;公司研发团队中的部分技术人员具备国际大厂和多款车规级芯片产品的开发及量产经验,熟练掌握车规级芯片产品的品质要求,公司已经建立了品质实验室,并获得广东省车规级芯片工程技术研究中心认证。 该公司关联的其它概念板块还包括:电子烟、无线充电、半导体、国产芯片、传感器。 中微半导2022三季报显示,公司主营收入5.08亿元,同比下降46.53%;归母净利润7025.85万元,同比下降85.45%;扣非净利润1.01亿元,其中2022年第三季度,公司单季度主营收入9370.29万元,同比下降77.44%;单季度归母净利润2564.8万元,同比下降88.56%;单季度扣非净利润-1035.62万元,负债率4.79%,投资收益632.17万元,财务费用-125.06万元,毛利率45.24%。 中微半导主营业务为,公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。

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