10月14日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过非公开发行 A 股股票（以下简称“本次非公开发行”或“本次发行”）的方式募集资金。本次非公开发行 募集资金总额不超过65亿元。本次非公开发行募集资金拟主要用于投资建设“年产 36 万片 12 英寸芯片生 产线项目”、“SiC 功率器件生产线建设项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”。

其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力;“汽车半导体封装项目(一期)”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级 功率半导体器件与模块领域的技术优势和 IDM 模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售 占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体6IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品 供应商的战略发展目标。

半导体行业属于典型的技术密集型和资本密集型行业。作为 IDM 企业，公 司具有资产相对偏重的特征，为满足产业链中下游客户强劲的产品需求，保障公 司的业务拓展、产品迭代和产线建设，公司需要持续的研发投入和大量的流动资 金支持。通过本次非公开发行募集资金补充流动资金，一方面，可以满足公司业 务持续发展需要，提升公司核心竞争力，巩固公司龙头地位；另一方面，可以缓 解公司流动资金压力，优化公司资产负债结构，降低公司财务风险，提高公司资 金使用的灵活性。