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2022SMM(第十七届)国际铜业峰会专题报道

全产业链都面临各自难题的情况下,2022年铜市场以及铜价将会如何变化?

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2022SMM(第十七届)国际铜业峰会专题报道

铜合金带箔材及其制备技术的现状和发展趋势【铜峰会】

来源:SMM

SMM7月20日讯:在上海有色网(SMM)举办的2022第十七届SMM中国铜业峰会-铜加工技术与应用论坛上,中国有色矿业集团首席科学家  佟庆平分享了铜合金带箔材及其制备技术的现状和发展趋势,他主要从铜合金板带箔材应用领域、制备技术、发展趋势几个方面进行讲解。

铜合金板带箔材应用领域

铜具有极好的导电和导热性能,其导电率,传热系数仅次于银,高出所有其他金属。铜的应用主要围绕其导电,传热特性展开,同时通过添加不同元素形成不同的铜合金,使其具备不同的优异性能。例如:高强度、耐蚀,色彩、切削加工、耐磨、抑菌特性等。

在电子通信领域的应用:集成电路产业、连接器产业、印制电路产业等。

电子产品对铜合金性能的要求:

铜合金板带箔材制备技术

铜板带材的生产流程:

1.原料经过熔炼,化学成分调整,除杂质 · 除气等处理后,铸成铸锭

2.铸锭通过加热,热轧,铣面,轧制,各种热处理,清洗等工序制成板带成品

3.铸锭的质量(熔炼铸造)和铣面工序对产品质量起着关键的作用

4.标准化,工艺条件,操作细节决定表面质量,板形,内部应力······

铜板带箔材的轧制技术——厚度控制

辊缝(GAP)自动厚度控制:对于出口厚度大于50um的箔材采用辊缝自动厚度控制,是轧辊靠零后的一种精确位置控制。X型六辊轧机的辊缝自动控制采用辊缝前馈GapFF Mode,辊缝反馈GapFB Mode,速度前馈SpdFF Mode三种方式组合使用。

铜板带箔材的轧制技术——板形控制

板形是描述板带材形状的一个综合性的概念,主要包括:板凸度和平直度两个基本概念。

板凸度——指板带材沿宽度方向横截面的中部与边部的厚度差,也称为横向厚差。该厚度差取决于板带材轧后的断面形状或轧制时的实际辊缝形状。

从用户的角度,厚差是零最好;从轧制稳定的角度,应该有一定量的“中厚量”,异常的厚差存在将导致板形出现问题。

平直度——指板带材的翘曲度,有无浪形、瓢曲等及其程度。其实质是板带材内部残余应力的分布,只要板带材内部存在残余应力,即为板形不良。如残余应力不足以引起板带翘曲,称为“潜在”的板形不良;如残余应力引起板带失稳,产生翘曲,则称为“表观”的板形不良。

压延铜箔的生产流程:

1.通过带材加工获得压延铜箔用母材,铜箔母材通过与用轧机轧制成铜箔

2.根绝丌同用途对压延铜箔表面进行丌同的表面处理(抗氧化,红花,黑化)

3.板带铜箔质量控制的关键工序:熔炼铸造,铣面,轧制

近年,我国电解铜箔的产能快速增长,与2018年相比2022年产能翻倍 。.电子铜箔和锂电铜箔年产能比:2018年为65:35,2022年为51:49, 锂电铜箔产能增加迅速。

铜合金板带箔材的发展趋势

板带材:目前,我国的高导电(热)纯铜系列产品以及中强度铜合金产品制备技 术趋于成熟,但在高纯度无氧铜,蚀刻型引线框架用铜合金带材以及铍铜, 钛铜等高强度高弹性连接器用铜合金带箔材等高端产品制备技术方面仍不国外 同类产品有一定的差距,有待技术突破。

压延铜箔:近年在高端产品开发方面有了突破,大部分产品具备进口替代条件。

电解铜箔:电子铜箔和锂电铜箔产能都在迅速扩大,但在超薄及高频高速用低 轮廓电解铜箔等高端产品方面,仍不国外企业有一定的差距,急需技术突破。

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SMM7月20日讯:在上海有色网(SMM)举办的2022第十七届SMM中国铜业峰会-铜加工技术与应用论坛上,中国有色矿业集团首席科学家  佟庆平分享了铜合金带箔材及其制备技术的现状和发展趋势,他主要从铜合金板带箔材应用领域、制备技术、发展趋势几个方面进行讲解。

铜合金板带箔材应用领域

铜具有极好的导电和导热性能,其导电率,传热系数仅次于银,高出所有其他金属。铜的应用主要围绕其导电,传热特性展开,同时通过添加不同元素形成不同的铜合金,使其具备不同的优异性能。例如:高强度、耐蚀,色彩、切削加工、耐磨、抑菌特性等。

在电子通信领域的应用:集成电路产业、连接器产业、印制电路产业等。

电子产品对铜合金性能的要求:

铜合金板带箔材制备技术

铜板带材的生产流程:

1.原料经过熔炼,化学成分调整,除杂质 · 除气等处理后,铸成铸锭

2.铸锭通过加热,热轧,铣面,轧制,各种热处理,清洗等工序制成板带成品

3.铸锭的质量(熔炼铸造)和铣面工序对产品质量起着关键的作用

4.标准化,工艺条件,操作细节决定表面质量,板形,内部应力······

铜板带箔材的轧制技术——厚度控制

辊缝(GAP)自动厚度控制:对于出口厚度大于50um的箔材采用辊缝自动厚度控制,是轧辊靠零后的一种精确位置控制。X型六辊轧机的辊缝自动控制采用辊缝前馈GapFF Mode,辊缝反馈GapFB Mode,速度前馈SpdFF Mode三种方式组合使用。

铜板带箔材的轧制技术——板形控制

板形是描述板带材形状的一个综合性的概念,主要包括:板凸度和平直度两个基本概念。

板凸度——指板带材沿宽度方向横截面的中部与边部的厚度差,也称为横向厚差。该厚度差取决于板带材轧后的断面形状或轧制时的实际辊缝形状。

从用户的角度,厚差是零最好;从轧制稳定的角度,应该有一定量的“中厚量”,异常的厚差存在将导致板形出现问题。

平直度——指板带材的翘曲度,有无浪形、瓢曲等及其程度。其实质是板带材内部残余应力的分布,只要板带材内部存在残余应力,即为板形不良。如残余应力不足以引起板带翘曲,称为“潜在”的板形不良;如残余应力引起板带失稳,产生翘曲,则称为“表观”的板形不良。

压延铜箔的生产流程:

1.通过带材加工获得压延铜箔用母材,铜箔母材通过与用轧机轧制成铜箔

2.根绝丌同用途对压延铜箔表面进行丌同的表面处理(抗氧化,红花,黑化)

3.板带铜箔质量控制的关键工序:熔炼铸造,铣面,轧制

近年,我国电解铜箔的产能快速增长,与2018年相比2022年产能翻倍 。.电子铜箔和锂电铜箔年产能比:2018年为65:35,2022年为51:49, 锂电铜箔产能增加迅速。

铜合金板带箔材的发展趋势

板带材:目前,我国的高导电(热)纯铜系列产品以及中强度铜合金产品制备技 术趋于成熟,但在高纯度无氧铜,蚀刻型引线框架用铜合金带材以及铍铜, 钛铜等高强度高弹性连接器用铜合金带箔材等高端产品制备技术方面仍不国外 同类产品有一定的差距,有待技术突破。

压延铜箔:近年在高端产品开发方面有了突破,大部分产品具备进口替代条件。

电解铜箔:电子铜箔和锂电铜箔产能都在迅速扩大,但在超薄及高频高速用低 轮廓电解铜箔等高端产品方面,仍不国外企业有一定的差距,急需技术突破。

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