高新发展公告，2022年5月31日，公司与胡强、王思亮、蒋兴莉、成都高新投资集团有限公司（以下简称高投集团）签署了《关于收购成都森未科技有限公司控股权的意向性协议》和《关于收购成都高投芯未半导体有限公司控股权的意向性协议》，拟以现金方式收购成都森未科技有限公司（以下简称森未科技）和成都高投芯未半导体有限公司（以下简称芯未半导体）控制权。经初步研究和测算，根据《上市公司重大资产重组管理办法（2020 年修订）》，本次交易预计不构成重大资产重组。公司控股股东高投集团持有森未科技 25.6163%和芯未半导体 98%的股权，是本次交易的交易对方之一，根据《深圳证券交易所股票上市规则》，本次交易预计构成关联交易。

森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。