4月25日，徐州经开区举行重大产业项目集中“云签约”活动。

据悉，会上，强茂电子半导体封装项目、鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气等16个重大项目参与了集中签约。

据金龙湖发布消息，总投资9.5亿元的强茂电子半导体封装项目，新建18条高效能封装线，将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。

强茂半导体集成电路封装测试芯片项目此前入选了徐州市2022年重大产业项目清单。

“徐州与台湾”3月消息显示，强茂半导体集成电路封装测试芯片项目总投资约9.5亿元，新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米，一期利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。