长久以来，欧洲、日本、美国强大的汽车产业，哺育、壮大了本土汽车芯片IDM，合计近50%的市场份额，即使是地位超然的台积电，都难以抗衡。这种强势的地位以及过于谨慎的产能规划，直接导致了前所未有的汽车芯片短缺灾难，欧、日、美三地车厂首当其冲。
时序进入2022年，随着三地芯片法案落地、产能扩充走向实质性操作，情况似乎正在向期待的方向发展，年初至今，车厂减产声量逐渐减小。但AFS数据显示，在美国、日本等地区车厂减产逐步减少的情况下，欧洲仍然以74.7万辆的减产规模，占总减产量超五成。
这不禁令人困惑，坐拥英飞凌、恩智浦、意法半导体三大汽车芯片Top5厂商的欧洲，为何长久无法摆脱汽车芯片紧箍咒？本文将通过横、纵向对比分析，试图解析欧洲缺芯荒难解的真正原因，由此来进一步理解，在全球化和本土化碰撞中挣扎的汽车芯片供应链。
横向：美国、日本车企为何能快速恢复？
市调机构Strategy Analytics数据显示，截至2020年，全球汽车芯片制造市场份额前五名中，欧洲独占3家（英飞凌、恩智浦、意法半导体），即使与美国、日本相较，欧洲在汽车芯片上也更具备优势，但为何其芯荒缓解程度却不及“难兄难弟”？
2020年全球汽车芯片份额；来源：Strategy Analytics
与美国方面对比来看，最大的变量在于“总量”。据市调机构《Focus2Move》本月4日公布的2021年全球轻型汽车销量排行榜，前十名几乎被日本、欧洲车企瓜分，美国仅通用一家上榜位列第六。可以说，美国与欧洲汽车品牌销量方面并不在一个量级上。
集微咨询研究总监马东丽对笔者表示，汽车产量上的差距，使得美国车企对芯片的需求大大少于欧洲车企，“如果大众需要1000万颗，那福特可能只需要几百万颗。”“相同的供应量，给美国汽车产业链就能转起来，欧洲可能就会导致减产甚至瘫痪。”
对芯片种类的需求度不同是另一大原因。据马东丽介绍，欧洲汽车产业发达，汽车类型丰富，导致其对芯片种类的需求也更大，这些芯片可能一部分来自于本地，一部分来自于日本、美国等其他地区，因此更加依赖全球供应链，也更难完全摆脱缺芯桎梏。
IC设计领域的薄弱，进一步使得欧洲在争夺汽车芯片产能上的被动局面。投资银行Natixis的亚太区首席经济学家Alicia Garcia-Herrero认为，欧洲在IC设计上与美国形成了鲜明对比，美国在决定生产哪些芯片方面处于领先地位，而欧洲需要依赖外部订单。
那么，与日本这个当前欧洲以外另一汽车重镇相较呢？这首先与日本车企更强的危机意识有关。惠誉国际评级（Fitch Ratings）在此前的报告中指出，日本车企在缺芯中的表现优于同行的原因在于其供应链的弹性，“尤其是提高芯片等关键零部件库存水平的政策。”
这是从以前的突发事件中吸取的教训，包括日本和其他国家的自然灾害。以丰田汽车为例，2011年地震和海啸重创日本后，其库存几乎翻了一番。采用类似政策的其他亚洲车企也因此面受了缺芯带来的更大威胁。2021年，现代、丰田和马自达的注册量都出现了峰值。
除了备货高于同行之外，日本车企的忧患意识还体现供应链本土化上。马东丽对笔者表示，日本汽车供应链是闭环的，“产业链里大部分都是用日本厂商的，MCU基本都是用瑞萨的，其他本土厂商还包括Denso、三菱半导体，本身有自己的一套供应链。”
诚然，目前来说，无论是欧洲、日本抑或是美国车企，都无法完全依赖本土供应链，全球化是大势所趋，日本车企也很难完全避开使用其他地区的汽车芯片，然而其优势在于，能够有“另一条路径”，即当海外供应商无法供货时，靠本土厂商的芯片供应也能维持运行。
纵向：扩产迟缓 对外依赖恐进一步加深
除了上述客观外部环境不同外，导致欧洲汽车芯片短缺较美、日车企更难缓解的原因还在于欧洲IDM自身。正如同相较于美国、日本芯片法案均在2021年即相继落地，而欧洲芯片法案直到近期才姗姗来迟，欧洲IDM的扩产计划，相较于TI和瑞萨都更加踌躇。
根据IC Insights数据，2022年将有10座新12英寸晶圆厂开始运营，包括SK海力士、华邦电的存储器厂、台积电和中芯国际的新代工厂、华润微和士兰微的电源管理芯片厂、德州仪器的RFAB2模拟芯片厂，欧洲则仅有意法半导体与Tower合作的意大利工厂。
需要指出的是，在总体芯片产能方面，欧洲本就处于弱势，根据市场跟踪机构Knometa Research年初发布的数据，截至2021年底，欧洲仅占全球芯片产能的5%，而美国、日本则分别为11%、15%。而根据此前公布的扩产计划，除了TI外，包括几大欧洲汽车IDM等仍较为保守。
这可部分归结于欧洲IC设计的落后。柏林智库Stiftung Neue Verantwortung的技术和地缘政治项目总监Jan-Peter Kleinhans去年4月的报告指出，欧洲芯片设计产业的市场份额从2010年的4%下降到2020年的2%。随着瑞萨收购欧洲最大芯片设计公司Dialog，这种趋势很可能会继续下去。
鉴于晶圆厂高额的投资，Jan-Peter Kleinhans认为，要想建立欧洲芯片产能，必须基于大量市场需求，特别是竞争激烈的尖端芯片市场，这对于缺乏尖端芯片设计公司的欧洲厂商来说，是几乎不可逾越的障碍。“寄希望于欧洲晶圆厂吸引美国芯片设计公司的订单，好了说是过于乐观，坏了说是太天真。”
正是由于缺乏足以支撑晶圆厂投资的市场需求，相较于TI仍保有80%的产能，英飞凌、恩智浦、意法半导体等欧洲IDM的委外代工占比相对更高，尤其是在车用处理器/MCU领域，其中恩智浦16/28nm，英飞凌16nm、40/45nm均外包给了台积电，意法半导体小部分28nm、40/45nm也委外代工。
需要指出的是，由于目前大部分汽车芯片仍然采用90nm及以上的成熟制程，因此从整体上来看，仍然由欧洲汽车芯片IDM掌握很大一部分的产能，而对于台积电、三星、英特尔等拥有更大代工产能的厂商来说，更高利润的先进制程逻辑芯片目前仍将是更加优先的选择。
然而，汽车智能网联化的趋势之下，汽车芯片向更先进制程腾挪，似乎也逐渐成为了一种趋势。马东丽表示，“现在汽车在智能化、电动化、网联化的趋势之下，确实有一些汽车芯片需要由台积电代工，比如核心的智能驾驶芯片，会用到英伟达或是高通的芯片，这可能是造成缺货的原因。”
其进一步指出，即使在如今缺芯难以缓解的情况下，欧洲IDM在未来可能也会继续扩大其委外代工的比例。“一个是因为其固有的产品没有这个工艺，另一个可能是因为自己产能扩充的速度，不如市场增长的速度快，现在有的产能满足不了例如新能源汽车的市场需求，也得外包出去。”
总结
横向来看，相较于美国，欧洲对汽车芯片的总量以及种类的需求更大，而IC设计的薄弱增强了其对芯片外部供应的依赖；相较于日本，欧洲汽车产业链既没有足够的备货意识，也没有形成足以支撑特殊情况下闭环运行的产业链。
纵向来看，忽视IC设计产业的发展所带来的市场匮乏，导致了欧洲芯片产能投资上的不足，以及尖端工艺技术的流失。随着汽车智能网联化趋势日益凸显，汽车芯片加速转向先进制程，这将进一步导致欧洲汽车芯片产能的空洞。
欧洲的教训告诉我们，汽车产业与本土芯片的发展正在变得更加紧密，一旦缺失了某一环节，很大可能将在未来的某一时刻显示出再难弥补的后果。而从汽车产业链来看，在全球化还是本土化的抉择中，天平或已逐渐向前者倾斜。
