报告要点

全球设备行业：Fab厂产能利用率保持高位，2022年全球资本开支将延续大幅增长。

据IC insights预计，2022年全球半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高。SEMI预计，2022年全球前端晶圆厂设备支出1070亿美元增长18%，连续第三年增长。

中芯国际 2021Q4产能利用率99.4%；华虹半导体2021Q4产能利用率105.4%；联电2021Q4产能利用率100%+，2022年资本开支将同比增长67%。

SEMI对中国大陆晶圆厂资本开支预测下滑30%？国内至少还有12英寸100多万片/月产能待建。

一季度国内半导体设备厂商订单大幅增长预期形成鲜明对比的是，SEMI于3月22日给出全球晶圆厂设备支出增长18%估计中，中国大陆市场将同比下降30%。该机构分析师认为SEMI可能是考虑到以下三个原因：

（1）国际晶圆制造企业在中国大陆的Fab厂资本开支可能走低，如三星西安、海力士无锡等建厂高峰已过；

（2）国内代工厂龙头中芯国际资本开支指引仅增长11%，但实际上是中芯国际仍有12英寸20+万片/月以上的产能等待建厂；

（3）全球范围内关键部件供应紧张制约半导体设备交付，从而有可能延缓包括中国大陆晶圆厂在内的产能扩张步伐。但实际上从各本土晶圆厂的扩产计划来看，国内至少还有12英寸100多万片/月产能待建，设备采购需求十分旺盛，大基金于去年底和今年3月还依次投资长江存储、杭州富芯等晶圆厂。

国际半导体设备龙头对后市持乐观态度，需求强劲但供应链依旧紧张。

LamResearch估计2021年全球WFE约850亿美元，但伴随着大量未得到满足的设备需求，2022年WFE支出将在1000亿美元级别，并且大部分细分领域都预计有强劲增长。多个半导体设备龙头表明2022年仍然受到零部件供应限制，出货量及实现收入将更多分布在下半年。

全球半导体设备行业：一季度销售额预计增速8%左右，全年将逐季回升。

根据各公司公告，一季度全球半导体设备行业销售额估计超270亿美元，同比增长8%，其中WFE设备行业230亿元以上增长7%左右，后道测试设备行业增长6%，后道封装设备行业增长18%。全球WFE设备行业单季度收入呈个位数增长，主要原因是ASML光刻机收入确认同比下降20%左右，以及关键部件自2021年三季度开始紧缺导致设备整机交货节奏放慢。ASML单季度收入同比下滑20%主要是由于因客户要求而缩短验收周期的交付节奏调整所致，实际上一季度发货53-55亿欧元但有1/2以上确认在二季度及以后，全年维持20%收入增速指引。

全球半导体零部件：预计一季度销售额同比增长16%左右，但零部件龙头也面临供应链限制的困境。

主要是超科林一季度收入指引5.8-6.3亿美元，同比增长45%；而零部件龙头MKS一季度收入指引7.2-7.8亿美元，同比仅增长8%，因为也受到了上游供应链的约束；先进能源工业收入指引3.4-3.8亿美元同比增速仅2%。

国内订单：龙头公司订单增速超60%，多家企业批量重复大订单。

根据北方华创公告，1-2月份新签订单超30亿元，同比增长超60%。盛美上海2月中旬公布29台湿法槽式清洗设备订单、21台镀铜设备订单（13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备+8台UltraECPap后道先进封装电镀设备），并中标10多台单片清洗设备订单（中国国际招标网）。万业企业公告2021年集成电路设备收入超2亿元，且控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总金额6.58亿元。上海精测半导体的子公司上海精机微获明场检测设备的2台订单。

本土Fab厂陆续采购设备，北方华创、盛美、华海清科、拓荆等均获批量重复订单。

华虹无锡项目一季度公布的中标数据，北方华创中标13台（3台PVD、4台刻蚀、6台合金退火），盛美中标11台单片清洗设备、华海清科中标3台CMP、拓荆中标3台CVD、烁科中科信中标1台离子注入机，上海微中标2台晶圆激光退火设备。

12英寸硅片厂设备本土化呈向好趋势。

根据中国国际招标网，南京晶能累计中标上海新昇的4台单晶炉，而晶盛机电在加工设备方面中标过外径研磨、边缘抛光、硅片切割等设备，盛美上海累计中标数台清洗设备，华海清科、华卓精科分别中标过终抛、键合设备。

重点推荐

A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、盛美上海、精测电子、万业企业、芯源微、华峰测控、长川科技、晶盛机电、江丰电子、新莱应材、神工股份。