近日，博世发布声明称，为了应对全球持续的芯片短缺，公司将追加投资2.5亿欧元，用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施预计于2025年投入使用。

博世管理委员会主席Stefan Hartung博士在一份声明中表示，“我们正在系统地扩大我们在罗伊特林根的半导体制造能力，此次追加的投资，不仅能够巩固我们的竞争力，还能使我们的客户受益，并有助于应对半导体供应链的危机。”

事实上，这并不是博世在罗伊特林根工厂的第一笔投资，在去年10月，博世就已宣布将在今年斥资超4亿欧元，其中大部分资金用于扩建德累斯顿工厂，5000万欧元用于扩大罗伊特林根工厂的规模，另外还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。

据介绍，此次罗伊特林根的进一步扩张将满足汽车和消费领域对MEMS以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。

据悉，汽车行业“缺芯”问题已从2021年延续至2022年。根据权威预测机构AFS报告，2022年以来，缺芯已导致全球汽车产量缩减约52.74万辆，高于该机构此前预期。另据Yole预测，碳化硅（SiC）器件市场估计将以30％的复合年增长率（CAGR）增长，从2019年的2.25亿美元增长到2025年的超过25亿美元。

目前，除博世外，东芝、罗姆等其他产业链厂商也在加紧扩产动作，以应对“缺芯”问题。

今年2月4日，东芝发布公告称，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。根据声明，该新工厂第一阶段计划2024财年内投产，当一期工程满负荷运转时，东芝的功率半导体生产能力将是2021财年的2.5倍。

去年12月，罗姆斥资82亿日元，将于2022年1月在马来西亚吉兰丹建设新厂房，并计划到2023年8月建成，建成后其产能将扩大到1.5倍。