1月18日，市调机构Counterpoint发布报告称，考虑到大规模的新工厂建设计划，台积电已宣布2022年的资本支出为400亿-440亿美元，高于行业预测的380亿-420亿美元。

台积电表示，2022 年其70-80%的资本支出将用于先进工艺制程（7nm 及以下），10-20%用于专业技术，10% 用于先进封装。

报告称，台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。目前，先进制程主要用于智能手机处理器。但预计从 2023 年起，台积电的高性能计算（HPC）产能需求将超过智能手机。   

台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：

（1）3nm和2nm制程。因为除了数据中心带来的CPU/GPU增长外，他们在2023年后可能会看到来自苹果和英特尔的更大需求。（2）3D封装。这是由于HPC客户的更多需求。（3）特殊制程，特别是28/22nm。

Counterpoint指出，台积电 2022 年主要资本支出项目包括：

Fab 18（台湾台南）的 P5-P8 产能提升，主要用于 4/5nm 和 3nm；

美国亚利桑那州Fab 21建设，初期主要为 5nm；

南京（中国大陆）晶圆厂加速建设，主要用于28nm；

Fab 20（中国台湾新津）破土动工，最初为2nm生产而建；

熊本（日本）Fab 破土动工，主要面向28/22nm本地客户；

高雄（中国台湾）Fab破土动工，初期以7nm为主。

报告还称，预计2022-2023年代工行业将占全球逻辑（非存储器）半导体晶圆产量的30%-35%。如果考虑其他代工厂/IDM的适度扩张，台积电更高的支出表明半导体行业资本支出也会增加。由此，2022年和2023年的行业资本密集度将达到 23%，为过去20年来最高水平。