今日盘中半导体板块走强，截至14：20分左右，江丰电子涨超6%，韦尔股份涨超5%，晶方科技、圣邦股份涨超4%，瑞芯微、芯朋微等纷纷跟涨。
自去年以来，芯片短缺的影响持续发酵，半导体行业持续火热，当前世界各国纷纷加快发展本国半导体行业，消息面上，12月21日，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基在主持召开创新增会议时提出了雄心勃勃的发展目标：政府将动用一切力量推动半导体、未来汽车、生物健康的“三大创新增长产业”（BIG3，即三巨头产业）的发展，力争在2025年前将这三大产业的竞争力提升至世界第一。而日本方面，本周一，日本政府半导体委员会高级顾问、东京电子公司前社长东哲郎说，政府本周批准的约70亿美元的半导体行业补充支出，应该只是扭转日本半导体行业数十年来下滑势头的开始。他呼吁，在未来10年，政府应该进行10万亿日元的投资，以重振国内芯片制造业。此前，美国已经计划为提振半导体行业投资520亿美元（约合3313亿元人民币），以吸引台积电、三星电子等半导体巨头到美国设厂。
受益于半导体行业火热行情，半导体大厂纷纷获利颇丰，IC Insights最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP 和 Analog Devices 有望在2021 年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面，三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂，台积电则以纯晶圆代工居第三。该机构分析，相关大型供应商总部位于美国的有9家、欧洲3家、台湾和韩国各2家以及日本的1家。该名单包括六家IC设计公司（高通、英伟达、博通、联发科、AMD和苹果）和一家纯代工厂 （TSMC）。总体而言，与2020年相比，大型供应商2021 年的销售额预计将年成长26%。
国海证券指出，半导体产业链上下游很长，涉及公司非常多，国海证券认为后续半导体板块将呈现分化趋势，业绩兑现能力强、产业趋势向好、竞争格局优良的半导体细分领域龙头将引领半导体板块持续上涨。关于明年半导体投资的主线， 可以从两个角度去分析：从终端应用发展趋势角度看，当前汽车行业正处于大变革时代，汽车电动化、智能化、网联化发展是大势所趋，汽车半导体处于汽车与半导体的交叉点，有望站上历史的进程，迎来历史性的大发展机遇；从自主可控角度看，半导体上游的设备和材料是半导体产业 发展的基础，在半导体设备和材料领域实现自主可控尤为重要，当前国内涌现出了一批质地优良的半导体设备和材料龙头公司，国海证券认为国内半导体设备和材料细分领域龙头有望抓住国产替代黄金机遇期实现快速崛起。
西南证券则表示，全球半导体景气处于周期高位，未来几月仍将在高位震荡，其中模拟IC、功率IC等依赖于成熟制程产品的景气持续时间更长，智能手机、PC等个人终端设备相关芯片产品景气持续时间可能有限，展望2022年，全球半导体供需将逐步趋于平衡，普遍缺货情况将不会再现，大部分产品价格亦将逐步回落。鉴于此，我们建议2022年关注细分成长性板块，如MiniLED加速渗透、XR元宇宙爆发、苹果新品功能升级、面板价格修复、折叠屏手机放量、半导体设备国产化、硅片国产化、DDR5替换、FPGA国产化、汽车IGBT/SiC、PA和滤波器国产化等板块。
