12月1日，美国半导体行业协会（SIA）对由59位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 - 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 - 以及数百万美国工人。
在持续的全球芯片短缺中，这封信强调了对CHIPS法案和FABS法案采取行动的必要性，以确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。
"半导体构成了我们经济、国家安全和关键基础设施的神经中枢。为CHIPS法案提供全额资金并制定强化的FABS法案将为美国的半导体研究，设计和制造提供关键推动力，同时也将创造就业机会，使我们的芯片供应链在未来几年更具弹性，"SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说，"我们赞扬来自一系列关键部门的首席执行官今天采取的行动，我们敦促国会今年优先考虑让这些两党倡议越过终点线。
这封信是商界领袖（包括半导体行业领袖）、美国州长、国会议员、国家安全专家和其他人为支持美国政府加强国内半导体研究、设计和制造而采取的行动的一系列呼吁中的最新一封，他们认识到半导体在美国未来中发挥的关键作用。
今年1月，美国国会颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年国防授权法案（NDAA）的一部分。该法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。11月17日，众议院议长南希·佩洛西（南希·佩洛西）和参议院多数党领袖查克·舒默（纽约州民主党人）。宣布同意参加参议院通过的美国创新与竞争法案（USICA）的会议，其中包括520亿美元资助CHIPS法案。
SIA还支持《FABS法案》所要求的半导体投资税收抵免，以补充《CHIPS法案》中的制造激励和研究投资。国会正在考虑单独的立法，其中包含FABS法案的修改版本，以提供投资税收抵免，以激励美国的半导体制造。新航支持扩大税收抵免，以涵盖半导体设计和制造。
为CHIPS法案提供资金，以及制定强化的FABS法案，是互补的努力，将有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。
根据新航和波士顿咨询集团（BCG）的一份报告，美国全球半导体制造能力的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供的大量激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或"晶圆厂"建设方面处于竞争劣势。此外，联邦对半导体研究的投资占GDP的比重保持不变，而其他国家政府则在研究计划上投入了大量资金，以加强自己的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠落后于其他国家。此外，根据SIA-BCG的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。
