12月3日，据DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。

据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。

日前，台积电在法说会上，对3nm制程展现十足信心，总裁魏哲家表示，3nm量产首年会有更多新产品设计定案，预计今年下半年试产，2022 年下半年量产。

魏哲家也说，由于制程较复杂、加上要采用许多新设备，届时成本一定会高于5nm制程，预期2023年第一季将明显贡献营收，而强化版3nm量产时程将在3nm一年后。

IC设计业界认为，台积电为了让客户们有更多选择，以及延长5nm家族寿命，在3nm之前，先推出4nm制程也是反映先进制程的投资费用越来越高，光是光罩部分就会让有能力跨入下世代制程的新进厂商却步，估计目前3nm片的成本费用远高5nm，较能负担的自然是名列全球前二十大的厂商。