据相关新闻报道，由于全球芯片持续短缺，日本汽车大厂日产汽车把10月和11月的全球计划产量缩减30%。

日产已经通知供应商，其最新计划是在10月生产26.3万辆汽车，11月生产32万辆汽车，这两个数字都较之前的目标少了三成。

今年8月，因芯片短缺该车企就曾将美国的一家工厂停产两周。进入9月，日产的生产速度超过了预期，不过部分原因是公司原本的生产计划比其他车企更保守。进入10月，其他车企的加紧生产让芯片供应更加趋紧，导致刚刚恢复自信的日产汽车不得不再次削减产量。

据财联社先前报道，马来西亚芯片封装业警告说，因高端半导体受到青睐，以及多年来对基础芯片生产的投资不足，加剧了那些较低端的、广泛用于汽车行业的芯片的短缺，这种情况将至少持续两年时间。

本田汽车昨日也透露，预计10月其在日本的产量平均缩减30%：位于三重县铃鹿市的工厂产量缩减40%；埼玉县的狭山工厂产量则缩减20%；原定于在10月份不减产埼玉县的寄居工厂，由于缺乏半导体最终还是缩减了10%。

本田汽车还准备在11月初将其三个日本汽车装配厂的产量各削减10%，受到影响的主要为旗下的N系列微型车和Vezel系列车型，经销商可能需要等待更长的交付周期。

不过总体而言，日本车企的减产幅度正在减小，这是坏消息中的好消息。丰田汽车决定将11月全球计划产量缩减15%，此前该公司宣布10月减产40%，减产以后，11月产量将与去年的82万辆持平，维持在历年11月产量的高位。

日产汽车方面，公司在削减30%后，10月产量较去年同期下降32%，不过11月产量较去年同期下降21%；预示着该行业已经触底并出现好转。

日产汽车维持本财年产量减少50万辆的预期不变，社长兼CEO内田诚说：“我们估计能够在下半年（截至2022年3月的财政年度）夺回一半的减产量。未来会发生什么，仍然远远不能确定。”

东海东京研究所高级分析师Seiji Sugiura说：“每家公司都在优先考虑热门车辆的半导体。有限的资源下，他们将在如何分配回复生产方面接受考验。”