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供给释放预期下 明年汽车芯片仍然“涨定了”?

据相关消息报道,由于铜、金、石油、硅片等原材料价格持续攀升,英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等多家汽车IDM已通知客户,明年车用芯片报价将调涨10-20%。

上述消息人士表示,关于最新一轮涨价潮的更多细节尚属未知,但“明年汽车制造商的芯片成本肯定会上涨”

今年以来,上述厂商已相继调涨产品价格,但与本次不同的是,之前的涨价主因一直是产能受限。

一方面,此前车用芯片产能短缺的一大症结,便是生产重镇马来西亚当地封测厂的疫情停工/减产——由于疫情冲击,8月当地半导体产能接近腰斩。不过,随着当地政府放宽防疫限制、工厂员工完成疫苗接种,产能已开始逐步爬坡。据Morgan Stanley调查,9月末晶圆厂设备商产能利用率已由51%上升至89%。

另一方面,瑞萨、英飞凌、台积电近期也已相继宣布,将提高车用芯片产量。例如本轮涨价的主角之一英飞凌已宣布,明年将增加五成支出,也就是投资24亿欧元(约合28亿美元)用于扩产。

两大因素共同助推,车用芯片“看似”迎来曙光。财联社记者本周也从业内人士处获悉,9月以来车用芯片价格下滑势头明显,已有芯片中间商开始抛售。不过值得注意的是,这里的“价格”主要是经销商报价,而非芯片IDM厂价格。

汽车芯片真的就不缺了吗?

从工信部、中汽协等日前表述来看,汽车芯片的确已渡过“最黑暗的时间”,Q4供应较Q3有所缓解,但“依旧短缺”。

至于缺到何时?车企给出的答案更为悲观,大众汽车高管本周二表示,缺芯将持续到明年下半年。

同时,本文开头提及的原材料涨价也成了压在芯片厂头顶的一座“大山”。19日,LME现货铜和期铜价差升至1000美元上方,创下至少27年来的最高水平。硅料价格也同步上扬,今年以来已从每吨不到8万元涨至26万元;硅片大厂环球晶11日也表示,现货急单排到明年上半年,长约订单比重逼近前波景气高峰。

值得一提的是,电子时报今日另一则报道也指出,目前芯片短缺已有所缓和,不再什么都缺,部分芯片如DDI、MCU供需逐步回温,价格开始松动,但车用芯片、电源管理芯片仍是“灾区。


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