据钜亨网昨日报道，再生晶圆厂商今年新增产能全数满载。其中，中砂今年月产能已达30万片，但公司表示，产能依旧吃紧，已调涨价格。

另外，升阳半、辛耘明年已决定再度扩产。前者是全球第二大再生晶圆厂，公司目前产能满载，12英寸产能去年底完成7万片扩产后，现产能已达30万片/月。辛耘今年月产能已从12万片提高至14万片，预计明年完成扩产后将达16万片，近两年产能增幅有望超过三成。

此外，全球再生晶圆龙头RS Technologies也已在上月初宣布，将扩大2021-2023年中国大陆、中国台湾、日本的资本开支，大举扩充产能。

那么，什么是再生晶圆？顾名思义，再生晶圆便是回收再利用的晶圆。不过，这种晶圆并不是经过正常流片的晶圆，而是指芯片制造过程中的测试晶圆。

一般说来，硅片在晶圆厂中主要有两种应用场景：（1）用于半导体加工制造的正片，包括抛光片、外延片等；（2）用于监控测试、维持稳定的测试晶圆，包括控片、挡片，是必需部件。而晶圆再生就是将测试片回收，通过化学浸泡、物理研磨等方法，去掉氧化膜和残留进行二次加工，实现重复利用。

眼下，再生晶圆厂商扩产源于两大驱动力。其一，再生晶圆是提高良率、实现降本的关键要素，下游晶圆产能、产能利用率越高，则再生需求越高。有分析师指出，从历史数据来看，半导体、原始硅片、再生晶圆的出货量需求增速保持着较高一致性；

其二，随着晶圆厂不断向先进制程推进，精度、良率要求推动监控频率提高，数据显示，65nm制程每10片正片需要6片测试片，28nm及以下制程则需要15-20片。再生晶圆消耗量显著提升的同时，销售单价也持续增长。

2020年之前，大陆再生晶圆领域几乎空白，主要依赖中国台湾地区和日本的厂商处理。不过近年来，本土厂商已加速布局，广发证券分析师认为，相关厂商有望凭借地理优势及先发优势，加速打开市场。其中：

至纯科技合肥晶圆再生项目已于今年7月正式量产，产能需要一定时间爬坡，今年有望贡献2个月度产值；

协鑫集成去年年初公告，拟定增募资不超50亿，用于大尺寸再生晶圆半导体等项目；

富乐德长江12英寸再生晶圆项目生产基地于上周正式量产；

晶芯半导体再生晶圆项目总投资额达23.13亿元，一期已于今年6月全面投产，全部建成达产后，月产能将达40万片。