晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂

在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。

联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案。双方协定的换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股,若以换股比例及公告当日两公司收盘价计算,联电入股颀邦金额约54.3亿元新台币。预计换股交易完成后,联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权,成为颀邦最大股东,颀邦则将持有联电约0.62%股权。

联电财务长刘启东表示,两家公司将在驱动IC领域密切合作。颀邦董事长吴非艰表示,此次合作是为了掌握面板驱动IC与TDDI(触控显示驱动芯片)等晶圆产能,并与联电合作第三代化合物半导体。

据了解,联电近年积极投入开发化合物半导体氮化镓(GaN)功率元件与射频元件制程开发,瞄准高效能电源功率元件及5G射频元件市场。颀邦在电源功率元件及射频元件封测市场经营多年,适用晶圆材质除了硅(Si)外,也已经开始量产于砷化钾(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物晶圆上。

另据台湾地区工商时报报道,业内认为,联电与三星合作密切,颀邦与苹果关系深厚,策略合作可为双方带进更多生意。

值得注意的是,联电结盟封测厂之时,正逢封测产能紧张迟迟不能缓解。

近期,有着汽车芯片封装测试”重镇”之称的马来西亚,遭遇了新冠疫情的再度冲击,转单效应显现。消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创,急找封测龙头日月光帮忙,日月光急单涌入,产能满载。日月光强调,目前客户封测订单需求较预期更强,动能持续至2022年无虞。另有封测行业人士透露,由于产能吃紧状况比预期严重,目前客户到处找产能支援,并且开始在洽谈明年上半年的产能,提前卡位。

有车企内部人士表示,汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业,相比晶圆厂,封测厂的自动化程度更低,产线需要很多工人,疫情防控难度加大。同时,疫情对物流带来较大影响,交货周期延长。

国内头部封测厂商长电科技、通富微电和华天科技今年二季度营收、净利的环比增速均超一倍。

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封测产能紧张状况持续为这些公司的下半年业绩带来了积极信号。近期有消息称这三家厂商将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。对此,华天科技内部人士此前向《科创板日报》记者表示,公司产品较多,是全品类的封测企业,”确有提价,但并不是统一的提价,而是根据产品的成本情况,订单的饱满程度等进行结构性的调整,可能个别产品提价会多一些”。长电科技则在互动易上表示回应,”会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。

通富微电也表示,目前公司订单充足、产能饱满、产销两旺,半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面,公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商,调整成本结构和价格,提升产能利用效率。

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