近日，半导体行业出于对下游超额下单的担忧，需求反转质疑声丛生。不过，晶圆代工厂产能供不应求情况依旧，涨价计划也再次提上日程。

据台湾电子时报今日援引IC设计消息人士报道，联电维持一贯的激进步调，拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价。明年Q1涨价之后，联电28nm报价将达2800美元-3000美元，22nm报价为2900美元。公司已与联发科、联咏、瑞昱等客户就新价格达成协议。

龙头台积电亦在这次涨价大军之列，不过就显得谨慎许多。公司上调了40nm及以上制程价格，旨在防止客户超额预订。至于22/28两个制程，台积电则为了维护客户关系，计划暂停涨价。预计明年Q1之前，台积电28nm价格将维持在2800美元水平，也就是说，届时联电的对应制程价格将超过台积电。

上述报道指出，中芯国际也将同步跟进涨价。在月初的机构调研中，公司被问及产品涨价时曾表示，第一，尊重契约，会和客户协商；第二，根据市场发生的情况，按趋势走。

另外，华邦旗下IDM厂新唐也在上周传出涨价消息，公司计划9月1日起上调晶圆代工报价，涨幅达15%。世界先进则在7月就已二度调涨报价，涨幅约5%。

连番涨价下，厂商毛利率纷纷见涨，多家Q2业绩创下新高。预计Q3，台积电、联电、世界先进三家晶圆厂合计营收环比增长超过一成，全年增长20%以上。