劲拓股份（300400.SZ）8月11日发布2021年半年报，公司上半年实现营收4.68亿元，同比增长4.41%；净利润8264.04万元，同比增长24.00%。记者从劲拓股份内部人士处获悉，公司上半年电子热工和检测设备订单增幅较大；半导体封装方面，部分产品还在研发，部分已进入样机测试阶段，目前尚难预计何时取得收益。

劲拓股份主要从事电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等专用设备的研/产/销。

公司将上半年的业绩表现归结为三点，一是国产化趋势下强劲需求带动订单的增长，公司在电子热工设备行业的地位进一步稳固；二是紧跟市场自主创新，包括持续投入热工设备研发，将光电显示设备扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等领域，及研制半导体芯片封装炉；三是经规范治理，公司经营管理效率提高。

今年公司对产品分类调整后，半导体热工设备业务主要研发生产用于芯片先进封装制造等环节的热处理设备，目前包括半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备，公司亦为此业务设立了深圳市思立康技术有限公司。

不久前公司披露与海思半导体在封装设备方面签订合作备忘录，“解决卡脖子问题”。对此深交所火速下发关注函，公司随后澄清与海思未签订正式协议与销售合同，一位行业人士称，“封装最重要的是芯片设计出来加保护壳，仅是封装不能解决卡脖子”。

而当记者问及与海思合作进展如何时，上述内部人士称，“请关注后续公司公告”。