在英特尔刚刚向台积电“宣战”，势要从台积电手中夺回高端芯片领域领先地位的一天后，就传来了台积电2nm制程芯片厂获批的消息——这无疑将让雄心勃勃的英特尔感到巨大压力。

台积电2nm芯片厂已获批

据报道，本周三，中国台湾地区的环境审查部门批准了台积电在新竹建立2nm芯片工厂的计划。熟悉该计划的消息人士表示，台积电预计在2022年初开始建设该工厂，并在2023年前开始安装生产设备，2023年预计开始试产，有望在2024年为苹果iPhone量产新一代芯片。

在全球芯片短缺的背景下，台积电正积极向台湾以外地区扩张。日前台积电正在美国亚利桑那州建设5nm芯片厂，并扩建在南京的工厂，同时正考虑在德国、日本等海外地区建厂。

计划中的2纳米芯片工厂将位于新竹，占地近50英亩。预计该项目每天将耗水9.8万吨，相当于2020年台积电日耗水总量的约50%。台积电承诺，到2025年，宝山新工厂的循环水使用量将达到10%，到2030年，循环水使用量将达到100%。

英特尔后起直追：3年跨越5个制程阶段？

就在台积电2nm芯片厂获批的前一天，英特尔才刚刚表示，计划在2024年发布20A工艺的芯片（类似台积电2nm芯片）片，并在2025年从台积电和三星等竞争对手手中夺回全球芯片桂冠。

然而这条路对英特尔来说可能异常艰巨。和已经计划在2022年量产3nm芯片的台积电相比，截止目前，英特尔才仅仅实现了10nm芯片的量产，7nm芯片仍在试产中，预计2022年才能量产。这意味着英特尔要在未来三年内实现10nm、7nm、5nm、3nm和2nm的研发和制造，才能赶上台积电。

对于英特尔来说，此前由于选择了错误的芯片制造路线，在14nm制程上徘徊了过多时间，导致原本在芯片市场的霸主地位旁落。而当前这份雄心勃勃的时间表，凸显出英特尔快速重回顶峰的急迫心情——但是和有条不紊的台积电相比，英特尔面临的压力将异常巨大。