近日，招商证券在中国证监会官网披露关于南京国博电子股份有限公司（下称“国博电子”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结的报告。这意味着，继1月份辅导备案登记后，国博电子科创板IPO再进一程。

据中国电科第五十五研究所发布的信息显示，南京国博电子有限公司是其下属控股公司，专业从事集成电路、射频微波模块及子系统研发、生产和销售，具有30多年射频微波集成电路、模块产品开发和生产经验，是国家五部委认定的“国家规划布局内集成电路设计企业”，江苏省“高新技术企业”。公司产品性能达到国内领先、国际先进水平，广泛应用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统，打破了国外的技术垄断。

2019年，国博电子副总经理钱峰曾公开表示，公司在基站和终端的小信号产品以及功率产品方面都实现了批量化的量产，目前正在进入的领域主要有氮化镓的大功率的器件，以及毫米波的基站的多通道硅基相控阵芯片以及III-V族毫米波射频收发前端芯片。

6月22日，创道投资合伙人步日欣向《科创板日报》记者表示，国博电子做的方向确实是通信的核心环节（基站射频和毫米波），而且氮化镓功率器件和射频器件都会是未来有潜力的领域。国博电子科创板IPO对于移动通信，特别是5G，有着重要意义。且从该公司产品领域和技术含量看，也是在解决通信产业短板问题，很符合科创板的硬科技定位。

天眼查信息显示，国博电子成立于2000年11月27日，2020年1月，国博电子新增共青城中惠科元投资合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本从5700多万元增加至2.11亿元，去年底公司完成股改，注册资本增加至3.6亿元。

此外值得注意的是，国博电子正在建设一个总投资超30亿元的重大项目。

资料显示，2018年，国博电子在南京江宁开发区启动了“射频集成电路产业化”建设项目，该项目被列为南京市重点建设项目，2019年被江苏省列为省级重点建设项目。项目投资超过30亿元，占地200亩，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖设计、芯片制造和封测的全产业链建设。

据认证信息为“南京江宁区科学技术局”的公众号“创新江宁”今年2月消息，该项目正在紧张施工，目前部分厂房已主体封顶，预计今年年底正式投产。建成后，将形成年产化合物半导体原片6万片、射频基础电路5亿只、射频模块1000万只的设计制造能力，满足5G及未来移动通信基站和终端市场需求。

而此前有媒体报道称，上述“年产化合物半导体原片6万片”，为“6英寸工艺氮化镓（GaN）射频功率器件制造”。

步日欣认为，目前市场很需要这种国产氮化镓项目，国博电子6万片 “6英寸工艺氮化镓（GaN）射频功率器件制造”正式投产后，对行业来说将是很大的突破。