近日，中晶科技在接受机构调研时表示，目前，半导体行业市场环境良好，公司订单饱满，生产排期紧张。公司正在积极加快产能扩建，以应对客户增长的订单需求。

在扩产方面，浙江的硅片扩产项目已基本完成，产能会在今年逐步释放。宁夏晶棒扩产项目在快速推进过程中， 分批次完成设备改造后转化为产能。而在募投项目方面，厂房建设、管线安装、设备购置等均按照既定计划落实准备，当前市场环境良好，公司正在加速推进中。

据介绍，中晶科技经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节，所应用的核心技术均处于大批量的生产阶段。目前，6-8英寸硅片主要以抛光片、外延片等为最终产品使用，抛光片是研磨片的深加工及产品工序延伸。

对于大尺寸硅片未来是否会替代小尺寸硅片，中晶科技称，大尺寸和小尺寸硅片的应用领域不同，8-12英寸抛光硅片主要应用于集成电路领域，3-6英寸研磨硅片主要应用于分立器件领域，集成电路和分立器件在最终产品中是相互独立、各自发挥功能、互不替代的产品。 

在过去的较长时间，分立器件用硅片的主流尺寸存在3-4英寸向4-5英寸转移的趋势，4英寸仍然占据市场较大比重，6英寸较少使用。中晶是该领域产品研发、市场推广的主要推动者。

在原材料供应方面，中晶科技称与多晶硅原材料供应商建立了长期稳定的合作关系，能够保障公司原材料的稳定供应。多晶硅的涨价对公司的成本上升有影响，但公司当前尚能保持良好的毛利率水平。公司将根据市场行情，有计划调整价格。