昨日，在台积电举办的2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一季时间，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。会上，台积电推出车用芯片新制程技术N5A，明年第3季量产，满足更新且更强化的汽车应用。其还同时透露，2nm工艺刚刚进入了正式研发阶段。

受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响，半导体产能进入了当前的供需严重失衡阶段，国盛证券郑震湘表示，此轮高景气度有望得到较长的维持。全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。

上周台积电举办了2021一季度法说会，此次台积电营收、利润率均贴近前次指引上线，其对于半导体行业进行了预测，预期2021年半导体市场（不含存储器）或将增长12%，而半导体代工行业更将增长16%。

短期，在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率已均超过95%，维持较高位置。此前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%用于N3、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。国盛证券指出，随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备及材料市场迎来新一轮上升周期。

具体到投资路线，其建议关注：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）苹果产业链核心龙头公司。

台积电相关上市公司中，至纯科技高纯工艺系统已经切入一线用户，用户有中芯国际、长江存储、三星，台积电等。南大光电电子特气客户涵盖台积电、中芯国际、京东方等集成电路和面板领域的一线厂商。其余在台积电供应链中的还有雅克科技、华特气体、安集科技等标的。