台积电4nm提前一季试产 半导体产能升级带来上游市场新一轮腾飞?

【台积电4nm提前一季试产,半导体产能升级带来上游市场新一轮腾飞?】昨日,在台积电举办的2021年技术论坛上,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。会上,台积电推出车用芯片新制程技术N5A,明年第3季量产,满足更新且更强化的汽车应用。其还同时透露,2nm工艺刚刚进入了正式研发阶段。

昨日,在台积电举办的2021年技术论坛上,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。会上,台积电推出车用芯片新制程技术N5A,明年第3季量产,满足更新且更强化的汽车应用。其还同时透露,2nm工艺刚刚进入了正式研发阶段。

受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响,半导体产能进入了当前的供需严重失衡阶段,国盛证券郑震湘表示,此轮高景气度有望得到较长的维持。全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资,当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。

上周台积电举办了2021一季度法说会,此次台积电营收、利润率均贴近前次指引上线,其对于半导体行业进行了预测,预期2021年半导体市场(不含存储器)或将增长12%,而半导体代工行业更将增长16%。

短期,在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下,主要晶圆代工产能利用率已均超过95%,维持较高位置。此前,台积电提高2021年资本开支到300亿美金(此前预期为250-280亿美金),其中80%用于N3、N5、N7等先进工艺,10%用于先进封装和光罩,10%用于特殊工艺。国盛证券指出,随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备及材料市场迎来新一轮上升周期。

具体到投资路线,其建议关注:1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会;2)半导体代工、封测及配套服务产业链;3)苹果产业链核心龙头公司。

台积电相关上市公司中,至纯科技高纯工艺系统已经切入一线用户,用户有中芯国际、长江存储、三星,台积电等。南大光电电子特气客户涵盖台积电、中芯国际、京东方等集成电路和面板领域的一线厂商。其余在台积电供应链中的还有雅克科技、华特气体、安集科技等标的。

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