小IC又被半导体大厂深度布局。5月5日，鸿海与国巨宣布携手成立合资公司——国瀚半导体，共同切入半导体相关产品的开发与销售。

此次合作，被视为去年鸿海与国巨策略联盟的延伸，并迅速引发了业界关注。

国瀚半导体为何而生？

《科创板日报》记者从鸿海方面进一步获悉，国瀚半导体初期将锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。

据介绍，未来国瀚半导体可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供一站式购足服务。

强强联手，为何唯独切入小IC？

鸿海方面向《科创板日报》记者表示，小IC自鸿海半导体事业群成立以来，就是主轴之一，只是目前在3+3策略进程下，依规划执行的步骤。此次的合资案并非是鸿海临时起意的。

鸿海董事长刘扬伟表示，作为集团布局的三大核心技术之一，半导体产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装等能力，配合鸿海在电动车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。此次布局小IC产品，不仅将对集团现有资通讯及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时亦可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥向《科创板日报》记者分析称，小IC主要是做功率和模拟芯片，鸿海未来的三大新兴产业是电动汽车、数字健康、机器人，都需要大量的功率和模拟芯片，尤其是电动汽车对小IC的需求量很大。

有数据显示，功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美金的规模，模拟半导体产品的市场则有250亿美金，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC的部分超过百分之九十。

尤其是当下芯片缺货潮仍在全球蔓延，受防疫背景下电脑等板块需求爆发式成长、汽车与新能源领域需求拓增，5G手机出货量快速推升等因素影响，小IC缺货明显。宏碁董事长陈俊圣日前就曾提到，CPU现在已不缺，主要缺的是小IC，恐至2022年首季以后才有机会纾解。

业内人士向记者预计，鸿海与国巨的合作或将先从功率半导体开始，例如MOSFET、二极管、三极管、IGBT等标准器件，和国巨擅长的MLCC商业模式类似。

就本次合作国巨董事长陈泰铭指出，此次藉由小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动组件扩及至半导体主动组件，提供现有客户更完整的组件供应，为集团带来更大的成长空间。

芯片产业投资人士在接受《科创板日报》记者采访时谈到，小IC这一方向比较热，细分市场也看好，大家都在关注，不过在封装、具体场景技术细节等方面也还存在待解决的问题，作为主流市场应用还需要时间。