据韩媒报道，SK海力士副董事长、SK电讯CEO朴正浩（Park Jung-ho）日前在韩国首尔IT展（WIS）表示，韩国IC设计企业向SK海力士提出代工请求，对标台积电，因此SK海力士计划加大晶圆代工投资。
值得一提的是，在谈及台积电时，朴正浩提到其代工业务不仅包含8英寸晶圆，也涵盖12英寸晶圆；相比之下，韩国晶圆代工厂业务范围有待提升。由于此前SK海力士代工项目主要聚焦于8英寸晶圆，业内认为，朴正浩此番话意味着SK海力士“很有可能”投资12英寸晶圆代工。
这是朴正浩首次针对代工投资公开表态。由于朴正浩是SK海力士财务方面的最终决策人，对公司未来投资方向有着重要影响，因此他的支持意义非凡。另外，朴正浩去年也参与了SK海力士收购英特尔NAND的业务。
晶圆代工供不应求 SK海力士伺机而动
由于下游市场需求激增，全球晶圆代工供应持续吃紧。其中，8英寸晶圆产能严重不足，台积电、联电等多家代工厂商都受遏于此。至于韩国方面，8英寸晶圆代工主要由三星电子、Key Foundry、DB HiTek和SK海力士系统IC公司（SK Hynix System IC）负责。家家产能爆满，订单已排至六个月之后，因而韩国IC设计公司的晶圆代工需求不断增长。
另一方面，SK海力士主要专注DRAM和NAND Flash芯片生产，相关业务占去年总营收的94%；晶圆代工占比则不及5%，主要由旗下SK海力士系统IC公司负责生产8英寸晶圆。
据知情人士透露，SK海力士一直在寻求发展存储领域以外的业务，以拓宽收入渠道。投资晶圆代工便是一个选项，此前公司内部讨论中，相关投资规模已达数十亿美元。
而业内人士认为，此次朴正浩针对代工投资公开表态之后，SK海力士收购或投资入股其他晶圆代工厂的可能性大大增加。
去年，SK海力士已收购韩国晶圆代工厂Key Foundry 49.8%股份，取得8英寸晶圆代工产线及技术。不久之后，SK海力士宣布总投资14亿美元的无锡M8项目正式投产，生产8英寸非存储晶圆，每月产能达11.5万枚。目前，SK海力士目前正将清州8英寸代工厂设备转移至无锡工厂。预计明年年初完成转移后，SK海力士将瞄准中国市场。
