应IC设计企业请求 SK海力士将加码晶圆代工 对标台积电

据韩媒报道,SK海力士副董事长、SK电讯CEO朴正浩(Park Jung-ho)日前在韩国首尔IT展(WIS)表示,韩国IC设计企业向SK海力士提出代工请求,对标台积电,因此SK海力士计划加大晶圆代工投资。

值得一提的是,在谈及台积电时,朴正浩提到其代工业务不仅包含8英寸晶圆,也涵盖12英寸晶圆;相比之下,韩国晶圆代工厂业务范围有待提升。由于此前SK海力士代工项目主要聚焦于8英寸晶圆,业内认为,朴正浩此番话意味着SK海力士“很有可能”投资12英寸晶圆代工。

这是朴正浩首次针对代工投资公开表态。由于朴正浩是SK海力士财务方面的最终决策人,对公司未来投资方向有着重要影响,因此他的支持意义非凡。另外,朴正浩去年也参与了SK海力士收购英特尔NAND的业务。

晶圆代工供不应求 SK海力士伺机而动

由于下游市场需求激增,全球晶圆代工供应持续吃紧。其中,8英寸晶圆产能严重不足,台积电、联电等多家代工厂商都受遏于此。至于韩国方面,8英寸晶圆代工主要由三星电子、Key Foundry、DB HiTek和SK海力士系统IC公司(SK Hynix System IC)负责。家家产能爆满,订单已排至六个月之后,因而韩国IC设计公司的晶圆代工需求不断增长。

另一方面,SK海力士主要专注DRAM和NAND Flash芯片生产,相关业务占去年总营收的94%;晶圆代工占比则不及5%,主要由旗下SK海力士系统IC公司负责生产8英寸晶圆。

据知情人士透露,SK海力士一直在寻求发展存储领域以外的业务,以拓宽收入渠道。投资晶圆代工便是一个选项,此前公司内部讨论中,相关投资规模已达数十亿美元。

而业内人士认为,此次朴正浩针对代工投资公开表态之后,SK海力士收购或投资入股其他晶圆代工厂的可能性大大增加。

去年,SK海力士已收购韩国晶圆代工厂Key Foundry 49.8%股份,取得8英寸晶圆代工产线及技术。不久之后,SK海力士宣布总投资14亿美元的无锡M8项目正式投产,生产8英寸非存储晶圆,每月产能达11.5万枚。目前,SK海力士目前正将清州8英寸代工厂设备转移至无锡工厂。预计明年年初完成转移后,SK海力士将瞄准中国市场。


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