华峰测控（688200.SH）董事、总经理蔡琳昨日在业绩说明会上表示，半导体缺货现象已经从芯片制造及封测端逐渐蔓延至半导体设备领域，对于产能布局进展，公司2020年产能较前一年已经提升一倍，募投项目之一的天津生产基地将在今年6月一期投产，将在3-5年摆脱产能限制。

蔡琳表示，2020年中国半导体设备领域已成长为全球最大市场，但去除光伏、LED设备，国产集成电路专用设备自给率仍偏低，公司在模拟类及混合信号测试设备领域国内市占率超65%，但在国际市场上的占比不到10%，叠加国内下游芯片设计企业、封装测试厂商需求增长较快，市场空间仍然巨大，同时公司2020年受益于快充产品爆发，第三代半导体GaN FET测试设备及IPM智能功率模块测试设备订单为增长主力。

公司目前主要产品为可拓展的具备兼容性的STS8200和STS8300平台，其中公司销售主力STS8200平台除了公司传统的模拟类及混合信号测试，随着拓展也可以扩充到诸多新业务领域，蔡琳表示，对第三代半导体GaN FET测试设备、IPM智能功率模块测试及车用IGBT/SiC功率模块测试上具备成熟解决方案和多年技术储备，其中2020年台积电集中采购了GaN FET测试设备，其生产的快充芯片中80%由该设备测试，而车用IGBT/SiC功率模块测试设备2020年仅获少量订单。STS8300平台主要用于PMIC电源管理类芯片测试并随平台拓展可实现功率类SoC测试，其中PMIC设备主要应用于大数据中心、高端显卡、LCD背光驱动的电源管理，SoC类功率测试设备2020年装机量占全年8%，市场推广顺利，该平台产品2020年装机量可观，而随着下游应用的快速增长，各类新产品还将有望成为公司利润新增长点。

对于有投资者表示公司研发投入较高的问题，蔡琳表示，研发投入与公司所处的阶段相关，在新产品的投入期，研发费用会在当期相对较高，研发费用不会因为公司今年的主营业务营收的多少做出相应的调整，而是看未来三年或者5年公司的研发规划方向，以及研发任务的完成度来做出研发投入预算。