又一家功率半导体公司正冲刺科创板！

4月9日晚，上交所官网信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司(下称“芯导科技”)科创板IPO申请正式获受理。

至此，科创板已聚集了华润微、斯达半导、瑞能半导等一批功率半导体上市及申报企业。

据中国报告网统计，2019年我国功率半导体市场规模约为 940.8 亿元，占全球市场规模 35%左右。目前我国是全球最大的功率半导体市场；IHS 预计未来中国功率半导体需求增速在4.8%左右，略高于全球市场。

4.4亿募投直指“高性能” 业内：现产品偏低端

4月9日晚间，上交所正式受理芯导科技的科创板IPO申请。

招股书显示，芯导科技成立于2009年，主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率 IC 两大类（小K注：营收占比分别为95%和5%），应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域，尤其是专注于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域。

财务上，公司于2018-2020年度分别实现营收2.94亿元、2.80亿元和 3.68亿元；同期归母净利润分别为 4967.23 万元、4809.33 万元和 7416.38 万元。

据悉，功率半导体器件广泛应用于电子器件中，是电能转换与电力控制的核心部件，通过对电流、电压、频率、 相位、相数等进行转换和控制，以实现整流、逆变、斩波、开关等功能。

就芯导科技而言，其核心业务板块半导体功率器件主要是TVS 管、 ESD 保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗 MOSFET等产品。据招股书披露，核心产品已通过小米、 TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等 ODM 客户的验证。

半导体业内人士向《科创板日报》记者透露称，据其了解，芯导科技有一定的市场定位，不过所从事的产品相对低端，目前其市占率与德州仪器、安森美、商升特半导体等国际龙头以及韦尔股份等国内上市公司龙头有所差距。“功率器件分IGBT、MOSFET和二极管，三者难度依次降低，价值也依次降低。”该人士称。

可以看到，本次科创板IPO,芯导科技拟募集4.44亿元，投向高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目和研发中心建设项目。

就“高性能分立功率器件开发和升级”这一募投项目，公司称，拟在现有的分立功率器件产品的基础上进行技术开发与升级，开发一系列大功率高性能的TVS产品、超低VF的肖特基二极管以及超低导通阻抗、超低栅极电荷的 MOSFET， 在扩展产品系列的同时，加强对现有产品的更新迭代。

实控人100%持股 业内：从未融资

业内人士还透露，芯导科技未融过资，也极少对外宣传。

这在招股书中得到了印证。

从招股书披露来看，芯导科技股历史上未曾引入外部机构，最近一年亦不存在新增股东的情况。公司实际控制人欧新华控制芯导科技100%股份，包括直接持有芯导科技40%股份，通过一人有限责任公司莘导企管持有芯导科技51%股份，以及控制萃慧企管持有的9%芯导科技股份。