2021年年初以来，多品类半导体产品价格持续上涨，并且相关产品的交期也在不断拉长，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的行业景气上行周期仍在演绎：
1、需求端持续回暖。 在去年疫情影响的低基数下，终端需求的恢复显得尤为强烈，同比环比均有不错的表现，从下游需求领域看，全球手机出货加速恢复，5G手机渗透率不断提升；疫情驱动带动PC成长，但谨慎看待PC需求持续性；服务器处于去库存周期尾声，需求有望随着英特尔新服务器架构驱动下持续回暖；以苹果为首的消费电子品牌有望在今年推出创新品类从而带动半导体需求增长；汽车尤其是新能源汽车的半导体需求强劲，部分厂商受困于“缺芯”；
2、渠道库存处于低位，需求回暖带动库存回补 。设计/IDM厂商库存及渠道商库存周转速度加快，我们预计 2Q21库存周转继续加快，考虑到半导体的制造产能瓶颈依然存在，至少在1H21无需担心库存风险；
3、供给受限，产能持续紧张 。各晶圆厂虽然有扩产计划，但是短期产能扩充仍然有限；代工厂上调资本开支，半导体设备出货额持续处于高位，2月北美半导体设备商出货额续创新高，达到31.35亿美元，同比增长32%，环比增长3%；硅片环节也受益于下游旺盛的需求，或将开启新一轮涨价；
4、价格方面的积极变化也印证了当前供需矛盾 。20Q4以来设计、代工和封测公司产品价格均有调涨，产品交期也有所拉长；
5、销售额方面 ，2021年1月全球半导体销售额同比增长恢复到13%，景气上行趋势再次验证。
产业链跟踪：设计/IDM景气持续，代工封测仍满载 。
1、设计/IDM方面 ，由于当前载板和其他原料缺货问题，IC设计厂商仍无法满足客户需求，故当前不必过于担心库存风险，但仍需继续观察2H21和后续的整体需求趋势；功率IDM方面，海外巨头产品交期和价格趋势均呈现上升势头，国内功率厂商在手订单充足，配套产能提升节奏超预期。
2、代工方面 ，产能紧张局面从8寸蔓延到12寸，我们认为代工价格上涨使代工厂业绩从产能利用率提升驱动转向盈利能力提升驱动。除台积电外，全球代工厂2021年资本支出主要投入成熟制程方向，成熟制程产线折旧水平较低，在ASP上行趋势大环境下有望极大增厚代工厂商EPS。
3、封测方面 ，晶圆产能紧张也使得封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻，据产业链了解到，日月光投控订单出货比（BB值）已接近1.5，订单量大过产能近50%；国内封测厂商稼动率基本满载并逐步上调封测价格，看好未来下游需求提升Capex增加封测产能。
4、设备和材料方面 ，20年初以来北美半导体设备出货额保持较高增速，2月份出货额再创历史新高。同时，国内设备商北方华创和中微公司合同负债/预收款项处于历史高位彰显在手订单充足，长存和华虹无锡近期月度招标信息也充分显示设备国产化进程在不断加快；
5、EDA及IP方面 ，华为旗下哈勃投资围绕着华为的上下游产业链，进行了大量的战略性投资，EDA/IP也成为其布局重点。
投资建议：
很多投资者担心超量下单带来的库存调整的风险，我们认为超量下单不是产能紧张的原因，而是缺货和抢购晶圆产能的结果，预计21年下半年的库存调整影响有限，第一，目前超量下单的产品大多数是PC以及居家办公相关的产品，并且多是使用8寸成熟制程工艺，这些成熟制程的芯片产品对晶圆代工企业的影响有限，而手机等产品超量下单主要发生在去年下半年，手机需求畅旺，并没有引发库存风险，第二，台积电以及其他晶圆代工/IDM企业甚至设计厂商的高库存水位在未来将成为常态，较高库存水位前提下，未来库存调整的幅度亦有限，第三，需求仍然是重要的考量因素，下半年考虑终端品牌客户的创新新品带动，需求有望持续强劲，同时当前缺货是疫情复苏后各下游需求集体爆发的结果，而不是单一产品的拉动，如汽车、PC、手机及各类IoT产品等，且汽车和IoT等相对于以往都是增量需求。
基于以上判断，我们认为，从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能，同时需要关注的是，国内以往被认为是低端产品的设计公司在当前缺货局面下或有新的发展机遇；从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程；从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：
1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技 等标的，及受益于景气上行的功率半导体 斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电 等标的；
2、代工：国内制程领先的龙头 中芯国际 ，特色工艺代工龙头 华虹半导体 ，以及第三代化合物半导体代工领域的 三安光 电 ；
3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的 长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技 等，专注于存储封装的 深科技 ，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的 立讯精密 和专注于Sip封装的 环旭电子 ，以及MEMS麦克风封装龙头 歌尔股份 等；
4、设备/材料：半导体设备平台型厂商 北方华创 、国产刻蚀设备龙头 中微公司 、半导体测试设备 华峰测控 、硅片龙头 沪硅产业 和 立昂微 、国内抛光液龙头 安集科技 、CMP抛光垫龙头 鼎龙股份 ，IC载板 深南电路 和 兴森科技 等。
5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头 芯原股份 ，关注EDA拟上市公司。
风险提示：
终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。
