当地时间周四，一封台积电总裁魏哲家写给IC设计厂商的信件在市场流传，其中提及的未来三年投资千亿美元扩产和2022年晶圆暂停降价优惠引发市场关注。

据台湾《经济日bao》报道，部分IC厂商确认收到该信件，但也有许多IC厂商没有收到，意味着该信件并非“群发”。

魏哲家在这封英文信件中表示，在5G、高性能计算等长期超级增长趋势的需求驱动下，整个芯片（需求侧）市场出现了结构性和根本性的增长。与此同时，新冠疫情也令全球经济发生转变，永远地改变了人们工作、学习、沟通、娱乐和购物的方式，使得技术和半导体成为了日常生活的必需品。

台积电确认（相关公司）供应出现了紧张和挑战，即使在晶圆厂过去12月内100%满负荷生产和扩大产能的情况下，依然无法跟上需求增加的速度。为此台积电将采取以下多个行动（应对短缺问题）：

1、台积电将在未来三年里投资1000亿美元扩大产能，新建和扩建晶圆厂，先进制程和成熟工艺产能的提高将会齐头并进；

2、公司已经着手招募上千名新员工，购买土地和设备，并同时在全球多个地点开工建设新设施。

魏哲家同时在信件中表示，为了应对先进制程发展中的挑战、对于成熟工艺的新投资和物料成本上升，台积电将从今年12月31日起暂停晶圆价格的优惠，为期四个季度。

在回应媒体采访时，台积电表示相关信息已经在此前的法说会上提及，公司正处于一个成长幅度更高的期间，为了响应市场需求预计未来三年投资千亿美元增加产能。不过台积电拒绝置评价格和外流信件的问题。

在今年1月公布业绩的同时，台积电曾宣布2021年资本开支将达到250-280亿美元，远超市场预计的200亿美元。此时抛出“三年千亿美元”的论调无疑是对竞争对手大肆投资的直接回应。

今年三月喜迎元老基辛格回归的英特尔宣布投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂，并切入代工业务直接与台积电等竞争；三星电子也已经宣布未来十年在半导体业务上砸下1000亿美元。

根据台积电财报，公司在2020年总共取得营收455亿美元（同比增25%），净利润176亿美元（同比增50%），期末现金及现金等价物234亿美元。所以后续市场不仅将对其如何确保资金投入这场“烧钱大战”会有所疑问，也将密切考量整条赛道维持领先地位所需的惊人投资。