据台湾地区媒体报道，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆将在4月也起涨，晶圆约涨400美元/片，且将首度采取季度提调整方式，即到今年底预期将有3次价格调涨，总计调涨1200美元。

台积电对此表示，公司致力于提供客户价值，不评论价格问题。

据了解，从不轻言涨价的台积电，今年第二季度起启动涨价传闻不断，主要原因在于相较于联电等二线厂，从去年陆续调涨价格已达两波，台积电价格反成最便宜，对于12英寸，联电方面今年年初已宣布了一次涨价，涨幅在3%-10%不等。

业内人士指出，台积电先前已对8英寸晶圆做价格调整，8英寸不会再有变动，即使连续3季度都调整价格，但其涨价幅度对比二线厂一个月的涨幅，其实仍相对来小。

IC Insights日前报告显示，台积电因为先进制程领先，去年每片晶圆销售均价上升至1,634美元，创历史新高，年增逾6%，联电也是去年晶片均价上涨的厂商之一，年增约8.87%。若报道属实，那么台积电单片晶圆报价将再创历史新高。

不过，业内人士也指出，晶圆代工二线厂涨势凌厉，部分晶圆厂倾向未来合约价格采合议的浮动制，虽然台积电目前释出采3个季调整售价，但也未必会是每季都有调整。

值得一提的是，就在台积电12英寸涨价被报道披露的前夕，美股芯片股上周五（26日）集体反弹，半导体板块ETF涨超4%，海力士半导体涨27%，台积电、德州仪器涨超5%，半导体设备龙头阿斯麦、应用材料均大涨超7%，创出新高。

12英寸产能扩张进行时 中国大陆成投资“香饽饽”

据了解，12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍，具有更好的成本效益。

2008年-2016年期间，全球共有15座晶圆厂从8英寸转型为12英寸，与8英寸晶圆相比，12英寸已经体现出了明显优势。总体来看，无论从总体表面积，还是实际晶圆出货量来看，12英寸晶圆都是现在使用的主力晶圆尺寸。

根据SEMI去年11月发布的报告，2020年到2024年将至少增加38个新的12英寸Fab厂，这是保守的预测，不考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。到时Fab厂月产能将增长约180万片晶圆，达到700万片以上。

分地区来看，中国台湾地区将持续成为全球最大的晶圆代工产能贡献地，紧随其后的是韩国。而中国大陆地区则在未来几年大幅攀升，这个比例将从2015年的8％增长到2024年的20％，产能达到150万片/wpm。

同时SEMI指出，尽管非中国公司将在这一增长中占很大一部分，但中国正在加速其产能投资。“到2020年，这些公司将占了中国fab厂产能的43%左右，预计到2022年将达到5%，到2024年将达到60%。”

涉及到具体的芯片产品，12英寸晶圆厂最大资本支出依然会用在存储芯片（DRAM和3D NAND）上，预计2020到2023年的实际和预测投资额每年都将以高个位数稳健增长，2024年幅度有望进一步扩大到10%。

另外，用于逻辑芯片/MPU和MCU的投资在2021到2023年也将稳步提高，特别值得关注的是功率器件，用在该类产品的投资增长幅度在2021年有望超过200%，而2022和2023年也将保持两位数的增长率。