半导体缺货潮去年第四季正式引爆，由电源管理IC、驱动IC，进一步蔓延至MCU 等，晶圆代工产能吃紧情况可能持续一整年；业者认为，第二季将是产业受零组件缺料情况冲击最剧烈的时候，且情况未见缓和迹象，明年缺货恐更严重。
晶圆代工成熟产能吃紧情况，从去年第三季开始浮现，第四季陆续传出部分芯片缺货灾情，电源管理IC、CPU、驱动IC 等首当其冲，今年第一季半导体缺货潮更全面引爆，延烧至MCU、分离式半导体、MOSFET、PCB 等。
这波半导体缺货潮之所以蔓延到各类芯片，主要受驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影响，加上8 吋成熟制程新设备供给量少，过去几年市场没有太多新产能加入，导致包括40 纳米、55 纳米、65 纳米、90 纳米，及0.13 微米、0.18 微米在内等成熟制程产能，供给转紧。
另一方面，中美贸易战破坏市场原先平衡的供应链，目前晶圆代工大厂如台积电、三星等，不愿意花钱扩产成熟制程，而市场原先预期，中芯国际可望扩增8吋产能，纾解部分市场压力，但目前仍受限美国政府限制采购相关半导体设备影响。
闪存控制芯片大厂慧荣总经理苟嘉章就认为，只要中美贸易战未解决，成熟制程缺货情况就无解。
对于近来半导体芯片的缺货灾情，慧荣、群联等业者均认为，第二季将是半导体零组件缺料最严重的时候，冲击预期将在第二季底显现，业界甚至忧心，明年成熟制程缺货情况恐更严重。
IC 设计厂过往通常在第三季末或第四季，与晶圆代工厂讨论隔年的产能需求，但为避免明年可能面临同样的缺货瓶颈，相关厂商已开始提前预订明年产能，晶圆代工厂产能配置已看到2022 年。
